內層線路開路缺口補線結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明屬于印刷電路板制造領域，具體涉及一種能夠解決內層線路開路報廢的結構。
【背景技術】
[0002]現有技術中，多層線路板的制造一般是由內向外一層層的制造，或者是將各個內層線路單獨制造后再予以壓合粘結導通。線路板在制造的過程中，往往會由于各種原因，導致內層線路開路，而針對這樣內層線路開路的問題至今沒有得到切實可行的解決方案，往往檢測出內層線路開路后只能予以報廢處理，這種情況增加了多層線路板的制造成本。也有業者想到要對內層線路開路缺口處進行修補，但是修補處還是會由于后續制程摩擦原因造成刮落或掉落。
【發明內容】
[0003]為了解決上述問題，本發明提供了一種內層線路開路缺口補線結構，該內層線路開路缺口補線結構能夠有效解決內層線路開路問題，該補線結構穩定可靠，不僅不會在后續制程中發生脫落或刮落，更能夠在后續壓合制程中提高內層線路與膠層的結合力，且結構簡單、易于實施。
[0004]本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]一種內層線路開路缺口補線結構，基板上形成有內層線路，所述內層線路具有開路缺口，所述開路缺口處形成有填補線路層，所述填補線路層連接并導通位于開路缺口邊緣的內層線路，所述填補線路層上粘附有保護層，所述保護層覆蓋住所述填補線路層。
[0006]本發明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:
[0007]進一步地說，所述填補線路層為銅層。
[0008]進一步地說，所述保護層為膠層，所述膠層可以為PP膠層。
[0009]進一步地說，所述填補線路層的厚度與所述內層線路厚度相同。
[0010]本發明的有益效果是:本發明的內層線路開路缺口補線結構是在開路缺口處形成有填補線路層，并且在填補線路層上粘貼覆蓋有保護層，該保護層的材料是膠層，填補線路層將開路的內層線路導通，有效解決了內層線路的開路問題，保護層能夠有效保護所述填補線路層，避免填補線路層在后續制程中與壓合膠層等材料發生摩擦等，而且由于保護層是膠層，可以使填補線路層和壓合膠層結合的更好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下通過特定的具體實例說明本發明的【具體實施方式】，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0013]實施例:一種內層線路開路缺口補線結構，基板I上形成有內層線路2，所述內層線路具有開路缺口，所述開路缺口處形成有填補線路層3，所述填補線路層連接并導通位于開路缺口邊緣的內層線路，所述填補線路層上粘附有保護層4，所述保護層覆蓋住所述填補線路層，所述填補線路層為銅層，所述保護層為PP膠層，所述填補線路層的厚度與所述內層線路厚度相同。
【主權項】
1.一種內層線路開路缺口補線結構，其特征在于:基板(I)上形成有內層線路(2)，所述內層線路具有開路缺口，所述開路缺口處形成有填補線路層(3)，所述填補線路層連接并導通位于開路缺口邊緣的內層線路，所述填補線路層上粘附有保護層(4)，所述保護層覆蓋住所述填補線路層。
2.如權利要求1所述的內層線路開路缺口補線結構，其特征在于:所述填補線路層為銅層。
3.如權利要求1所述的內層線路開路缺口補線結構，其特征在于:所述保護層為膠層。
4.如權利要求3所述的內層線路開路缺口補線結構，其特征在于:所述膠層為PP膠層O
5.如權利要求1所述的內層線路開路缺口補線結構，其特征在于:所述填補線路層的厚度與所述內層線路厚度相同。
【專利摘要】本發明公開了一種內層線路開路缺口補線結構，基板上形成有內層線路，所述內層線路具有開路缺口，所述開路缺口處形成有填補線路層，所述填補線路層連接并導通位于開路缺口邊緣的內層線路，所述填補線路層上粘附有保護層，所述保護層覆蓋住所述填補線路層。該內層線路開路缺口補線結構穩定可靠，不僅不會在后續制程中發生脫落或刮落，更能夠在后續壓合制程中提高內層線路與膠層的結合力。
【IPC分類】H05K3-22
【公開號】CN104684267
【申請號】CN201510133737
【發明人】李澤清
【申請人】競陸電子(昆山)有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年3月25日