一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法
【專利說明】一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，屬于電子原器件的領域。
[0003]
【背景技術】
[0004]電工絕緣材料主要用于電機、電器，如在發電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸潰漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂(見醇酸樹脂涂料)等。浸潰纖維制品類。如以樹脂浸潰各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。層壓制品類。各種有機或無機底材浸潰樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。塑料制品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接插件外殼等。薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。
[0005]印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。
[0006]電子絕緣封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。目前，大約90%以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。半導體器件用絕緣膜，是大規膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜(包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α射線遮蔽膜等)和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環聚合物。
[0007]絕緣基板的制作直接影響到板件的絕緣性能，現有制備工藝中，采用復雜的制作工藝造成制備成本較高，但整體基本的質量較高。大部分的生產企業都采用較簡單的單涂層的方法，這樣的電路板便宜但耐久性差，質量不是非常穩定。
[0008]
【發明內容】
[0009]本發明針對上述不足提供了一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法。
[0010]本發明采用如下技術方案:
本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料； 3)、第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；
5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。
[0011]本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第一層絕緣材料的厚度為 10_30um。
[0012]本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第二層絕緣材料的15_20um。
[0013]本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
[0014]本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
[0015]有益效果
本發明提供的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，采用二層噴涂方式大大增加了其基板的絕緣性能。本工藝簡單，可以適用于大部分絕緣基本的加工。
[0016]
【具體實施方式】
[0017]下面對本發明進一步詳細說明:
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；
3)、第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；
5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。
[0018]作為本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優選的第一層絕緣材料的厚度為10-30um。
[0019]作為本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優選的第二層絕緣材料的 15_20um。
[0020]作為本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優選的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
[0021 ] 作為本發明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優選的的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
[0022]實施例一
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料的厚度為15um。第一層絕緣材料由聚酰亞胺制成。
[0023]3)、第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料的18um。第二層絕緣材料由聚醚腈制成。
[0024]5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。
[0025]實施例二
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料的厚度為17um。第一層絕緣材料由丙烯酸制成。
[0026]3)、第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料的19um。第二層絕緣材料由聚氯乙烯制成。
[0027]5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。
[0028]絕緣材料選用還有下列材料:
環氧樹脂:環氧樹脂本來呈熱塑性，在各種固化劑作用下，會變成熱固性。環氧樹脂的電氣絕緣性好，耐熱，耐氣候變化，穩定性高，透濕性小，巍結性好，能與金屬、陶瓷等多種材料密切粘合。在電子工業中主要用于編結、澆注、包封、涂覆及層壓板中。硅氧樹脂:又稱有機樹脂，具有有機物和無機物優點的一類新型高分子化合物。有較好的機械性能和耐熱性，介電性能好，防水，防潮，耐寒，耐化學腐蝕，耐電弧高壓電暈。廣泛用于制造有機硅漆，有機硅模塑料，用于浸潰、涂覆和電子元器件的封裝。透明的有機硅玻璃樹脂，電氣性能和高頻性能好，適用高溫、高濕條件下使用，常用做各種材料表面涂塑料塑料是以合成樹脂為主要原料，加入填料和各種添加劑等配制而成的粉狀、粒狀或纖維狀，在一定的溫度、壓力條件下可以塑制的高分子材料。塑料質輕，電氣性能優良，有足夠的硬度和機械強度，易于用模具加工成型，所以在電氣設備中得到廣泛的應用。
[0029]為使本發明實施例的目的和技術方案更加清楚,對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本發明的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0030]本技術領域技術人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本發明所屬領域中的普通技術人員的一般理解相同的意義。還應該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術語應該被理解為具有與現有技術的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣定義，不會用理想化或過于正式的含義來解釋。
[0031]本發明中所述的“和/或”的含義指的是各自單獨存在或兩者同時存在的情況均包括在內。
[0032]本發明中所述的“內、外”的含義指的是相對于設備本身而言，指向設備內部的方向為內，反之為外，而非對本發明的裝置機構的特定限定。
[0033]閱讀者的左邊即為左，閱讀者的右邊即為右，而非對本發明的裝置機構的特定限定。
[0034]本發明中所述的“連接”的含義可以是部件之間的直接連接也可以是部件間通過其它部件的間接連接。
[0035]以上僅為本發明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:制作步驟如下: 1)、準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸； 2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料； 3)、第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理； 4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料； 5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。
2.根據權利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第一層絕緣材料的厚度為10-30um。
3.根據權利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第二層絕緣材料的15-20um。
4.根據權利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
5.根據權利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
【專利摘要】本發明涉及一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，屬于電子原器件的領域。電子元器件用的絕緣基板的制作方法制作步驟如下：準備布線基板，對基板進行裁剪達到合適尺寸；完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料封涂結束后，進行烘干處理；完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料完成后，對基板進行檢測后即完成。本發明提供的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，采用二層噴涂方式大大增加了其基板的絕緣性能。本工藝簡單，可以適用于大部分絕緣基本的加工。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104640356
【申請號】CN201410641028
【發明人】禹勝林
【申請人】無錫信大氣象傳感網科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年11月14日