400b和400c的位置。通過兩個橫截面400b和400c所示，電路板400可被實施為具有一連串的層。根據各種實施例，層432、434、436和438被實施為導電材料，例如銅。在其他實施例中，層432-438可以是不同類型的導電材料、全部相同的材料或者材料的一些結合。層442和446可被實施為層壓板(laminate),比如高頻層壓板。在特定的實施例中，層442和446可被實施為來自羅杰斯公司(Rogers Corporat1n)的層壓板、屬于層壓板RO 3000系列的層壓板，并且在一些實施例中，具體地是RO 3003。此外，層444也可以被實施為層壓板。在特定的實施例中，例如層444可被實施為玻璃纖維和環氧層壓板(比如，FR-4)。在層444由FR-4組成并且層442和446由RO 3003組成的特定的實施例中，所產生的電路板可由于RO 3003而展示出良好的RF性能并且由于FR-4而有彈性和高性價比(cost effective)。在其他實施例中，在層442、444和446中的層壓板可被實施為任何類型的介電材料、絕緣材料、塑料材料、環氧材料、玻璃纖維材料、結構材料或其任何組合。
[0039]在各種實施例中，層432-446被選擇以平衡各種性能特性。具體地，層432-446的材料和厚度可被選擇為以:(I)具有適當硬度，(2)提供良好的RF信號性能，(3)提供良好的電性能，以及(4)保持高性價比。關于硬度，層432-446可被選擇以維持良好的結構支持而不會太硬。如果選擇的材料太硬，在電路板400之內可出現破裂和其他故障機理。關于信號性能、電性能和成本，可選擇具有良好的電性能和RF性能的材料，但高性價比材料的平衡也可進行考慮。如上所述的包括FR-4和羅杰斯RO 3003的特定的層在各種高頻的實施例中可特別地合適。在一些實施例中，所有這些考慮中的一些可不被考慮進去。
[0040]根據各種實施例，電路板400中的各種層可具有任何厚度。在一些實施例中，特定層的厚度可在以下范圍內取得:層432在約25 μ m和約50 μ m之間，層434在約50 μ m和約100 μ m之間，層436在約25 μ m和約50 μ m之間，層438在約50 μ m和約10ym之間，層442在約100 μ m和約150 μ m之間，層444在約10ym和約300 μ m之間，以及層446在約10ym和約150 μ m之間。在特定的實施例中，每一層的厚度可根據以下項實施:層432為約35 μ m，層434為約70 μ m，層436為約35 μ m，層438為約70 μ m，層442為約130 μ m，層444為約165 μ m,以及層446為約130 μ m。
[0041]如圖4所示，過孔404可在電路板400的頂表面和電路板400的底表面之間連接。盲孔406可從電路板400的頂表面連接至中間層(比如，所示的層446)。在其他實施例中，盲孔406可從電路板400的底表面連接至中間層(比如，層442)。在各種實施例中，過孔404和盲孔406兩者均用電導材料和熱導材料(例如，銅)進行填充。
[0042]圖5a示出了如圖2中所示的橫截面CSl的位置處的實施例電路板200的層狀橫截面CS1。根據各種實施例，過孔504的2個組在差分對(differential pair) 524的每個側面上形成壁或屏蔽。在各種實施例中，過孔504和差分對524對應于過孔204和差分傳輸線224。在各種實施例中，層532、534、536和538由導電材料(例如，銅)形成，并且層542、544和546由層壓材料(比如，分別地由RO 3003、FR_4和RO 3003)形成。層532-546的各種厚度可參考圖4中的層432-446根據所描述的厚度來實施。
[0043]圖5b示出了如圖2中所示的橫截面CS2的位置處的實施例電路板200的層狀橫截面CS2。層532-546和過孔504與圖5a中所示的橫截面CSl中的那些一致或者類似。在圖5b所示的實施例中，橫截面CS2是在差分對524覆蓋在空腔508之上的點處取得。空腔508可是WR-12型或WR-15型的空腔。在各種實施例中，空腔508對應于圖2中的空腔208。如圖所示，空腔508從層542向下延伸至由層538組成的電路板(對應于電路板200)的底表面。在各種實施例中，空腔508可通過該空腔將RF信號引導去往差分傳輸線524和波導過渡220 (在橫截面CS2中未示出)或引導來自差分傳輸線524和波導過渡220的RF信號。在該實施例中，空腔508的兩個側面上的過孔504可形成用于波導的電壁，波導包括空腔508和過孔504。在各種實施例中，空腔508未用任何類型的導電材料(例如，金)進行電鍍。
[0044]圖5c示出了如圖2中所示的橫截面CS3的位置處的實施例電路板200的層狀橫截面CS3。層532-546和過孔504與圖5a中所示的橫截面CSl中的那些一致或者類似。如圖5c所示，橫截面CS3是與差分傳輸線524平行地縱向地截出的。在此空腔508被示為從鄰近盲孔506的區延伸至鄰近過孔504的區的方形空腔。如參考圖5b所描述的，空腔508可與由過孔504以及盲孔506提供的電壁形成波導。如在其他附圖中所表明的，可包括多個盲孔。在各種實施例中，差分對524可在覆蓋空腔508的區中終止。層532可在覆蓋空腔508的區中如圖2所表明的形成波導過渡220。因此，差分對可如圖2所示的，在空腔508之上的某處轉為波導。
[0045]根據各種實施例，RF信號穿過空腔508傳播，并且在作為差分對524上的電信號的接口的波導過渡220處被接收或被傳送。
[0046]根據一個實施例，一種電路板包括在第一導電層上的信號線，該第一導電層包括在電路板中的空腔之上從該空腔的第一側面延伸的第一部分。該電路板還包括包圍該空腔的第一多個導電導通孔，并且該第一多個導通孔包括鄰近空腔的第一側面布置的至少一個盲孔。
[0047]在各種實施例中，信號線的第一部分是錐形的。空腔和多個導電導通孔可被配置為波導，并且信號線的第一部分可被配置為波導饋線(waveguide feed)。此外，波導可被配置為以第一波長運行，并且多個導電導通孔的間距可以小于或者等于第一波長的四分之一。在一些實施例中，該至少一個盲孔被布置在信號線下面。該信號線可布置在電路板的頂部導電層上，該至少一個盲孔可包括從電路板的底部導電層延伸至電路板的中間導電層的導通孔，并且該第一多個導電導通孔可進一步包括從電路板的底部導電層延伸至電路板的頂部導電層的導通孔。
[0048]在各種實施例中，電路板可包括布置在信號線和空腔之間的絕緣層。該絕緣層可包括第一高頻層壓層。在一些實施例中，該電路板可進一步包括第二高頻層壓層和第一FR-4層。信號線可包括被配置為傳輸線的第二部分和被配置為用于接觸集成電路的焊盤的第三部分。此外，該電路板可包括與傳輸線的第二部分鄰近地布置的第二多個導電導通孔。該第二多個導電導通孔可包括將電路板的頂部導電層連接至電路板的底部導電層的第一導電導通孔和將電路板的頂部導電層連接至電路板的底部導電層的第二導電導通孔。在該實施例中，第一導電導通孔具有第一直徑，并且第二導電導通孔具有小于第一直徑的第二直徑。
[0049]根據一個實施例，一種毫米波系統包括包括具有多個焊盤的接觸區的電路板、耦接至第一信號焊盤的傳輸線、與傳輸線鄰近的布置在接觸區中的第一多個導通孔，以及與傳輸線鄰近地布置的第二多個導通孔。在該實施例中，多個焊盤被配置為耦接至射頻(RF)集成電路，該焊盤包括被配置為耦接至RF集成電路的RF信號接口的第一信號焊盤，并且第一多個導通孔中的至少一個導通孔與該第一信號焊盤鄰近地布置。
[0050]在一些實施例中，該電路板包括與焊盤鄰近的布置在接觸區中的并且進一步布置為與傳輸線鄰近的第一多個導通孔，其中該第一多個導通孔中的至少一個導通孔與第一信號焊盤鄰近地布置，該第一多個導通孔的第一子集具有第一直徑，并且該第一多個導通孔的第二子集具有短于第一直徑的第二直徑。
[0051]在各種實施例中，毫米波系統包括RF集成電路。第一多個導通孔和第二多個導通孔可包括在電路板的頂部導電層和電路板的底部導電層之間連接的導通孔。此外，第一多個導通孔和第二多個導通孔的第一子集可具有第一直徑，并且第二多個導通孔的第二子集具有小于第一之間的第二直徑。在一些實施例中，RF集成電路的RF信號接口被配置為以第一波長運行，并且第一多個導通孔的間距和第二多個導通孔的間距小于第一波長的四分之一 O
[0052]在各種實施例中，電路板包括在第一高頻層壓層和第二高頻層壓層之間布置的FR-4層。該電路板還可包括在第一高頻層壓層之上布置的第一導電層、在第一高頻層壓層與FR-4層之間布置的第二導電層、在FR-4層與第二高頻層壓層之間布置的第三導電層，以及在