無芯板制造構件、無芯板以及無芯板制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及無芯板技術領域，特別是涉及一種無芯板制造構件、無芯板以及無芯 板制作方法。
【背景技術】
[0002] 隨著半導體封裝產品朝高性能、薄型化及低成本方向發展，催生了無芯薄基板技 術；由于無芯板太薄，會遇到較嚴重的翹曲問題，制作過程中容易造成板損、卡板報廢的問 題。
【發明內容】
[0003] 基于此，有必要針對翹曲問題，提供一種無芯板制造方法。
[0004] 一種無芯板制造方法，包括：提供支撐載體，該支撐載體包括：絕緣片，分設在絕 緣片兩側的載體銅箔，并在所述載體銅箔外側設置外層銅箔；在支撐載體兩面的外層銅箔 上進行圖形轉移，其中一面的圖形為另一面調轉180度后的圖形；支撐載體兩外側添加內 半固化片與內層銅箔，并在兩側的內層銅箔上進行圖形轉移，支撐載體一側的圖形為另一 側調轉180度后的圖形，并進行壓合；重復上述圖形轉移和壓合步驟；在內層銅箔外側設置 夕卜固化片，在外固化片外側設置外層銅箔。
[0005] 在其中一個實施例，在所述在支撐載體兩面的外層銅箔上進行圖形轉移，其中一 面的圖形為另一面調轉180度后的圖形的步驟之后包括：在板上開設定位孔。
[0006] 在其中一個實施例，還包括：在開始定位孔之前需要對內層銅箔進行銑邊。
[0007] 在其中一個實施例，所述銑邊的尺寸小于2?6_。
[0008] 在其中一個實施例，所述外層銅箔尺寸比所述內層銅箔的尺寸大5?15mm。
[0009] 采用本申請的無芯板制造方法，無芯板用以承載半導體元氣件，因此無芯板上需 有相應的電路走線。無芯板的電路層為每一層的內層銅箔與外層銅箔，各層銅箔之間通過 鉆孔工藝來實現導通。而由于上下的無芯板結構為倒裝關系，從支撐載體上剝離下來的兩 塊無芯板結構上的電路布局為鏡像關系，無論如何翻轉兩塊無芯板的電路布局均不相同， 需分兩套流程來制作，生產效率較慢。而通過預先將制作電路參照的圖像翻轉，后續僅需翻 轉其中一塊無芯板，兩塊無芯板得到的圖形即相同，可同時進行后續處理工藝。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本發明提出的無芯板制造構件結構不意圖；
[0011] 圖2為一種實施例中的支撐載體結構示意圖；
[0012] 圖3為圖1中無芯板結構圖；
[0013] 圖4為圖1中外層銅箔的圖案示意圖；
[0014] 圖5為圖1中內層銅箔的圖案示意圖；
[0015] 圖6為圖1中玻纖結構示意圖；
[0016] 圖7為一種實施例中的雙層玻纖結構不意圖；
[0017] 圖8為本發明提出的制造方法流程圖；
[0018] 圖9為一種實施例中的制造方法流程圖；
[0019] 圖10為另一種實施例中的制造方法流程圖；
[0020] 圖11為定位孔設計示意圖。
【具體實施方式】
[0021] 為使本發明的目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具 體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。 但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背 本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。
[0022] 本實施例的無芯板制造構件，包括支撐載體，以及設置在支撐載體兩側的無芯板。 具體地：
[0023] 支撐載體，為絕緣體，該絕緣體可以是BT樹脂、環氧樹脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氫 化合物陶瓷等材料。由于無芯板較薄，容易發生板損或翹曲，設置本方案的支撐載體，可以 在制造無芯板的時候起到支撐作用。
[0024] 在一本實施例中，支撐載體包括：絕緣片，分設在絕緣片兩側的載體銅箔，載體銅 箔較厚，厚度為12?15 μ m，可更好的為無芯板的制造提供受力支持。另外，載體銅箔的兩 側進行粗化處理，可增加壓合后的結合力。
[0025] 在其它的實施例中，在載體銅箔的外側設置外層銅箔，整個支撐載體可通過預壓 合粘結在一起，載體銅箔與外層銅箔的相反面經過粗化處理，即表面粗糙化，可增加壓合后 的結合力，更加方便載體銅箔與外層銅箔的分離。
[0026] 該外層銅箔的結構可應用在無芯板中，即提前把外層銅箔的結構設置在絕緣片 上，作為無芯板的組成結構，后續可通過分離工藝分離該外層銅箔與載體銅箔。
[0027] 在其它實施例中，支撐載體可以采用冰替換。在無芯板制造的過程中，首先要在低 于0°的操作空間進行制作，然后在冰的兩側依次壓合無芯板，壓合完成后，提高操作空間 的溫度，冰自動融化后，兩無芯板可自動分離。該冰采用的是純水制成的冰，冰融化后不留 痕，不會對無芯板造成影響。
[0028] 無芯板，包括：內半固化片、外半固化片、內層銅箔和外層銅箔。具體地，內半固化 片的兩側設置內層銅箔，根據設計需要可以設置多層，即設置多個內層銅箔，同時也要在多 個內層銅箔之間設置多個內半固化片，可疊層壓合在一起。最后在最外側的內層銅箔上再 設置外半固化片，然后在該外半固化片外設置外層銅箔。內層銅箔與外層銅箔的厚度可以 一樣，同為2?5 μ m〇
[0029] 進一步地，內層銅箔開設有間隙，該間隙均設在內層銅箔的邊緣四周，間隙開設的 方向可以垂直內層銅箔的邊框，也可以成角度設置，這種間隙設計可以有效的減少層壓填 膠無空洞的問題。另外，還可以在內層銅箔的內部設置圓焊盤，該圓焊盤均勻的設置在內層 銅箔的邊框的內側，呈環形設置。采用圓焊盤的設計，可更有效的減少層壓填膠的空洞。在 本實施例中，間隙為〇. 5?I. 5mm，圓焊盤的間隙為0. 2?0. 5mm之間。
[0030] 在其它實施例中，還可以在外層銅箔的內表面進行圖案化處理，該圖案化為小凸 起，在層壓填膠的過程中，有效地擠壓填膠中的氣泡。
[0031] 外層銅箔，設置在最外側，共有兩個外層銅箔。具體地，外層銅箔開設有間隙，該間 隙均設在內層銅箔的四周，間隙開設的方向可以垂直外層銅箔的邊框，也可以成角度設置， 這種間隙設計可以有效的減少層壓填膠無空洞的問題。另外，在內層銅箔和外層銅箔所開 設的間隙都設置在同一縱面，可更好的減少層壓填膠無空洞的問題。
[0032] 在其它實施例中，內層銅箔和外層銅箔的邊框的厚度較之中部的厚度更厚一些， 可有效的增加無芯板的強度。
[0033] 在一實施例中，無芯板制造構件的內半固化片、外半固化片均含有玻纖。
[0034] 由于支撐載體兩側的結構相同，為了更為清楚的描述本方案的結構，以其中一側 的結構進行描述。
[0035] 具體地，內固化片與外固化片的主要成分為樹脂，在樹脂中含有玻纖層。內固化片 的玻纖層厚度為10?25 μπι，樹脂的含膠量超過75% ;外固化片的玻纖厚度至少比內固化 片的玻纖厚度大8 μπι，且外固化片的樹脂含膠量小于65%。通過差異化的樹脂含量和，可 有效控制板內應力分布，降低翹曲度。
[0036] 實施例一
[0037]
【主權項】
1. 一種無芯板制造方法，包括： 提供支撐載體，該支撐載體包括：絕緣片，分設在絕緣片兩側的載體銅箔，并在所述載 體銅箔外側設置外層銅箔； 在支撐載體兩面的外層銅箔上進行圖形轉移，其中一面的圖形為另一面調轉180度后 的圖形； 支撐載體兩外側添加內半固化片與內層銅箔，并在兩側的內層銅箔上進行圖形轉移， 支撐載體一側的圖形為另一側調轉180度后的圖形，并進行壓合； 重復上述圖形轉移和壓合步驟； 在內層銅箔外側設置外固化片，在外固化片外側設置外層銅箔。
2. 根據權利要求1所述的無芯板制造方法，其特征在于，在所述在支撐載體兩面的外 層銅箔上進行圖形轉移，其中一面的圖形為另一面調轉180度后的圖形的步驟之后包括： 在板上開設定位孔。
3. 根據權利要求2所述的無芯板制造方法，其特征在于，還包括：在開始定位孔之前需 要對內層銅箔進行銑邊。
4. 根據權利要求3所述的無芯板制造方法，其特征在于，所述銑邊的尺寸小于2? 6mm 〇
5. 根據權利要求4所述的無芯板制造方法，其特征在于，所述外層銅箔尺寸比所述內 層銅箔的尺寸大5?15mm。
【專利摘要】一種無芯板制造方法，包括：提供支撐載體，該支撐載體包括：絕緣片，分設在絕緣片兩側的載體銅箔，并在所述載體銅箔外側設置外層銅箔；在支撐載體兩面的外層銅箔上進行圖形轉移，其中一面的圖形為另一面調轉180度后的圖形；支撐載體兩外側添加內半固化片與內層銅箔，并在兩側的內層銅箔上進行圖形轉移，支撐載體一側的圖形為另一側調轉180度后的圖形，并進行壓合；重復上述圖形轉移和壓合步驟；在內層銅箔外側設置外固化片，在外固化片外側設置外層銅箔。采用本申請的無芯板制造方法，無芯板用以承載半導體元氣件，因此無芯板上需有相應的電路走線。
【IPC分類】H01L21-48, H05K1-02, H01L23-498, H05K3-46
【公開號】CN104582329
【申請號】CN201410856836
【發明人】張志強, 李志東, 徐娟
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月31日