一種柔性線路板的前段制作工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種柔性線路板的制作工藝流程，特別是指一種柔性線路板的前段制作工藝。
【背景技術】
[0002]集成線路的高速發展，需求柔性線路板布局趨于高精細化,高精細的柔性線路板的制作建立在原材料銅箔超薄的基礎上。配合圖1所示，目前，柔性線路的前段的制作工藝是:直接采用軟性銅箔基板(含基材層與銅層)(業內通稱“銅箔”)進行鉆孔、黑孔后，再對孔進行鍍銅處理，接下來進行常規的后續柔性線路板工藝流程。
[0003]依目前的制作方式，對原有銅箔鉆孔，勢必會存成銅材料的浪費，無形中增加了柔性線路板的制作成本；另外，現有的原材料銅箔的銅層厚度(12、18、35、70um)亦無法滿足高精細的柔性線路板的制作要求。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種可以靈活得到所需高精密銅層厚度的柔性線路板的前段制作工藝。
[0005]本發明的次要目的是提供一種有效減少銅材料的浪費的柔性線路板的前段制作工藝。
[0006]為實現上述目的，本發明的解決方案是:
一種柔性線路板的前段制作工藝，其具體步驟為:
步驟1、原材料采用PI基材(聚酰亞胺)；
步驟2、在PI基材上鉆孔，制作出導通孔及工藝孔；
步驟3、表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面；
步驟4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化學方法上一層高精細金屬介質層；
步驟5、然后通過鍍銅在此金屬介質層的基礎上鍍上一層所需厚度的高精密銅層；
步驟6、最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。
[0007]所述步驟4的方法為真空濺鍍法。
[0008]所述步驟4的方法為離子注入方法。
[0009]采用上述方案后，本發明的方法是將原材料采用PI基材代替原來的銅箔，而且在金屬介質層的基礎上采用鍍銅的方式可以靈活得到所需厚度的高精密銅層，使超薄厚度的銅層可以實現，用以制作高精細柔性線路板；另外采用先PI基材鉆孔再整體電鍍的制作方式，還可以有效避免銅的浪費。
【附圖說明】
[0010]圖1是現有工藝柔性線路板前段加工的工藝流程圖；
圖2是本發明柔性線路板前段加工的工藝流程示例I圖；
圖3是本發明柔性線路板前段加工的工藝流程示例2圖。
【具體實施方式】
[0011]以下結合附圖解釋本發明的實施方式:
如圖2、3所示，本發明揭示了一種柔性線路板的前段制作工藝，其具體步驟為:
步驟1、原材料采用PI基材(聚酰亞胺);
步驟2、在PI基材上鉆孔，制作出導通孔及工藝孔；
步驟3、表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面；
步驟4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化學方法上一層高精細金屬介質層；
步驟5、然后通過鍍銅在此金屬介質層的基礎上鍍上一層所需厚度的高精密銅層；
步驟6、最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。
[0012]配合圖2所示，本發明柔性線路板的前段制作工藝示例1，具體包括以下步驟: 步驟1、原材料采用PI基材；
步驟2、鉆孔，在PI基材上鉆出導通孔及工藝孔；
步驟3、表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面；
步驟4、真空濺鍍，在一個干凈且高度真空的密閉連續式真空濺射機內通入適當的惰性氣體，再施以高壓電流，惰性氣體于是被離子化而形成電衆，離子化的惰性氣體被欲濺射金屬材料吸引，撞擊欲濺射金屬材料，如此欲濺射金屬材料就會以原子或原子團的結構被敲擊出來并附著與PI基材表面及孔壁上，形成具有導電特性之金屬介質層，真空濺鍍形成的金屬介質膜層致密均勻、膜厚容易控制；
步驟5、電鍍，利用電解的方式使銅鍍在步驟4所得到的金屬介質上，以形成均勻、致密、結合力良好的鍍銅層；
步驟6、最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。
[0013]配合圖3所示，本發明柔性線路板的前段制作工藝示例2:具體包括以下步驟: 步驟1、原材料采用PI基材；
步驟2、鉆孔，在PI基材上鉆出導通孔及工藝孔；
步驟3、表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面；
步驟4、離子注入，金屬離子束射到材料以后，離子束與材料中的原子或分子將發生一系列物理的和化學的相互作用，入射離子逐漸損失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、結構和性能發生變化，使PI基材表面及孔壁上注入一層金屬介質層，離子注入技術可以精確地控制摻雜金屬雜質的數量及深度；
步驟5、電鍍，利用電解的方式使銅鍍在步驟4所得到的金屬介質上，以形成均勻、致密、結合力良好的鍍銅層； 步驟6、最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。
[0014]綜上，本發明的方法是將原材料采用PI基材代替原用來料銅箔，采用先PI基材鉆孔再整體電鍍的制作方式，可以有效避免銅的浪費；而且在通過真空濺鍍或離子注入形成的金屬介質層的基礎上采用鍍銅的方式可以靈活得到所需厚度的高精密銅層，使超薄的銅層厚度可以實現，用以制作高精細線路。
【主權項】
1.一種柔性線路板的前段制作工藝，其具體步驟為: 步驟1、原材料采用PI基材； 步驟2、在PI基材上鉆孔，制作出導通孔及工藝孔； 步驟3、表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面； 步驟4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化學方法上一層高精細金屬介質層； 步驟5、然后通過鍍銅在此金屬介質層的基礎上鍍上一層所需厚度的高精密銅層； 步驟6、最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。
2.如權利要求1所述的一種柔性線路板的前段制作工藝，其特征在于:所述步驟4的方法為真空濺鍍法。
3.如權利要求1所述的一種柔性線路板的前段制作工藝，其特征在于:所述步驟4的方法為離子注入方法。
【專利摘要】本發明一種柔性線路板的前段制作工藝，其步驟為：原材料采用PI基材；在PI基材上鉆孔，制作出導通孔及工藝孔；表面處理工序通過等離子處理或和表面清洗等去除鉆孔后PI基材上碳化等異物并微粗化PI基材表面；在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化學方法上一層高精細金屬介質層；然后通過鍍銅在此金屬介質層的基礎上鍍上一層所需厚度的高精密銅層；最后制作常規的后續柔性線路板工藝流程。本發明的方法將原材料采用PI基材代替原來的銅箔，而且在金屬介質層的基礎上采用鍍銅的方式可以靈活得到所需厚度的高精密銅層，使超薄厚度的銅層可以實現，用以制作高精細柔性線路板；另外采用先PI基材鉆孔再整體電鍍的制作方式，還可以有效避免銅的浪費。
【IPC分類】H05K3-42
【公開號】CN104582320
【申請號】CN201310686040
【發明人】續振林, 陳妙芳, 陳嘉彥, 李毅峰, 王毅
【申請人】廈門弘信電子科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年12月16日