高密度絲印產品塞孔方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及絲印領域，特別涉及一種為高密度孔的絲印產品的塞孔方法。
【【背景技術】】
[0002]目前PCB板已由單層板發展成雙層板或多層板。一般制造雙層或多層金屬PCB板時，都有隔離金屬基層進行電路連接的要求。為此要在金屬基層設有相對的隔離孔并進行塞孔。使得各層電路板上的電路隔離金屬基層連接而形成相對的通、斷路。同時，為防止多層板上所制成的導電埋孔之孔壁上的導電材料遭到蝕刻液的浸蝕破壞，為此須將各層PCB板上的導電孔覆蓋或者塞住以保護導電孔，業界稱此工藝為:塞孔。一般絲印塞孔是指產品在絲印墊板的支撐上，網板與產品上面進行貼合，塞孔油墨在刮刀的刮印下，透過絲網進入產品的孔內，達到使產品孔內填充滿油墨的目的。
[0003]隨著電子產品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發展，對印制線路板的微細化、高密度化的要求也日益提高；同一單元內設計的孔數越來越多，孔間距離越來越小，絲印塞孔的難度越大。
[0004]現有技術的絲印塞孔方式，一次性將全部孔塞完，當孔數過多時，例如:415*510mm尺寸的產品上設計了 300000個CNC孔后，所對應的絲印墊板則會出現整體鏤空無支撐狀態，絲印塞孔時產品無支撐點，塞孔區域就會整體凹陷，尤其對于板厚較小的產品更加明顯，絲印塞孔就無法進行。
[0005]當單元內設計的孔數多，孔分布的密度越大，所對應的絲印墊板將鏤空，無有效的支撐點，類似未進行控深孔加工一樣，不能起到絲印墊板的作用，絲印塞孔將無法進行。因此，當產品孔分布密集度過大時，傳統的絲印塞孔方式將不能夠滿足生產要求，這就限制了產品的開發與技術的進步，帶來了很多困難，實有待改善。
【
【發明內容】
】
[0006]有鑒于現有技術中的缺陷，有必要提供一種高密度孔絲印產品的塞孔方法。
[0007]為實現上述目的，本發明采用如下方案:
[0008]一種絲印產品的塞孔方法，其中，包括:
[0009]預處理步驟，將待加工絲印產品至少分為第一區域與第二區域；
[0010]絲印塞孔第一步，將匹配第一區域的第一絲印墊板進行深孔加工，將匹配第一區域的第一絲印網板進行開窗，然后進行塞孔；
[0011]預固化步驟，將第一區域進行預固化；
[0012]絲印塞孔第二步，將匹配第二區域的第二絲印墊板進行深孔加工，將匹配第二區域的第二絲印網板進行開窗，然后進行塞孔；
[0013]固化步驟，將第一區域與第二區域都進行固化樹脂。
[0014]所述的塞孔方法，其中，該預處理步驟的第一區域與第二區域的劃分方法為對角線劃分、上下劃分、左右劃分或圈內外劃分。
[0015]所述的塞孔方法，其中，該對角線劃分方法為在一個產品劃分為四個緊挨的區域，斜對的兩個區域為第一區域與第二區域。
[0016]所述的塞孔方法，其中，該第一區域與第二區域為不規則區域。
[0017]所述的塞孔方法，其中，該第一區域與第二區域為規則區域。
[0018]所述的塞孔方法，其中，該待加工絲印產品在第一絲印墊板與第一絲印網板之間。
[0019]所述的塞孔方法，其中，該待加工絲印產品在第二絲印墊板與第二絲印網板之間。
[0020]相對現有技術，由于本發明所涉及的塞孔方法可以為高密度孔產品提供一種全新的方法，提高了生產的質量和效率。
【【附圖說明】】
[0021]圖1為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域對角線劃分的示意圖；
[0022]圖2為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域上下劃分的示意圖；
[0023]圖3為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域左右劃分的示意圖；
[0024]圖4為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域圈內外劃分的示意圖。
【【具體實施方式】】
[0025]下面結合圖示，對本發明進行說明。
[0026]本發明的基本思想為高密度孔塞孔產品提供一種全新的方法，先將產品單元劃分為至少兩個區域，先塞孔一個區域，另一個區域不塞孔，對于墊板不作控深孔加工；然后將產品進行預固化，再塞另外一區域，最后進一步固化樹脂，從而達到高密度孔產品的全塞孔。
[0027]一種絲印產品的塞孔方法，包括:預處理步驟，絲印塞孔第一步，預固化步驟，絲印塞孔第二步與固化步驟。相對現有技術，由于本發明所涉及的塞孔方法可以為高密度孔產品提供一種全新的方法，提高了生產的質量和效率。
[0028]預處理步驟中，將待加工絲印產品至少分為第一區域與第二區域。該第一區域與第二區域的劃分方法為對角線劃分、上下劃分、左右劃分或圈內外劃分。
[0029]該對角線劃分方法為在一個產品劃分為四個緊挨的區域，斜對的兩個區域為第一區域與第二區域。如圖1所示，圖1為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域對角線劃分的示意圖。圖1中為示意圖，該示意的產品為矩形，按“田”字形來進行區分，按對角線劃分，如黑色的為第一區域，則白色為第二區域；如白色為第一區域，則黑色為第二區域。
[0030]如圖2所示，圖2為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域上下劃分的示意圖。圖2中為示意圖，該示意的產品為矩形，按上下劃分，如黑色的為第一區域，則白色為第二區域；如白色為第一區域，則黑色為第二區域。
[0031]如圖3所示，圖3為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域左右劃分的示意圖；圖3中為示意圖，該示意的產品為矩形，按左右劃分，如黑色的為第一區域，則白色為第二區域；如白色為第一區域，則黑色為第二區域。
[0032]如圖4所示，圖4為本發明塞孔方法的一優選實施例的劃分區域圈內外劃分的示意圖。圖4中為示意圖，該示意的產品為圓形，按圈內外劃分，如黑色的為第一區域，則白色為第二區域；如白色為第一區域，則黑色為第二區域。
[0033]如上圖所示，該第一區域與第二區域都為規則區域。但是根據實際產品的需求和孔分布的情況，該第一區域與第二區域為不規則區域。比如上下劃分中，并非為圖2中所示的矩形上下兩個區域，而是分界面為鋸齒狀的分割成上下兩個區域。
[0034]絲印塞孔第一步，將匹配第一區域的第一絲印墊板進行深孔加工，將匹配第一區域的第一絲印網板進行開窗，然后進行塞孔。該待加工絲印產品在第一絲印墊板與第一絲印網板之間。
[0035]預固化步驟，將第一區域進行預固化。
[0036]絲印塞孔第二步，將匹配第二區域的第二絲印墊板進行深孔加工，將匹配第二區域的第二絲印網板進行開窗，然后進行塞孔。該待加工絲印產品在第二絲印墊板與第二絲印網板之間。將絲印塞孔第一步的區域進行深孔加工，第二步的區域不加工深孔，留作第一步塞孔時的支撐區域；第二步塞孔時，僅加工第一步未塞孔區域的控深孔，第一步已經塞孔的區域不加工孔深孔，用作第二步塞孔的支撐；兩步兩個絲印墊板，合為塞孔整個區域。將第一絲印網板的第一步塞孔區域進行開窗，第二步塞孔區域不開窗，避免第一步塞孔時將第二步塞孔區域堵住(此時并不能塞飽滿)；第二步塞孔時，僅開窗第一步未塞孔的區域，第一步已經塞孔的區域不開窗，避免第一步塞孔區域印刷面油墨厚度過大而研磨困難；兩次塞孔需使用兩個網板，合為整個塞孔區域。
[0037]固化步驟，將第一區域與第二區域都進行固化樹脂，達到全塞孔的目的。
[0038]以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種絲印產品的塞孔方法，其特征在于，包括: 預處理步驟，將待加工絲印產品至少分為第一區域與第二區域； 絲印塞孔第一步，將匹配第一區域的第一絲印墊板進行深孔加工，將匹配第一區域的第一絲印網板進行開窗，然后進行塞孔； 預固化步驟，將第一區域進行預固化； 絲印塞孔第二步，將匹配第二區域的第二絲印墊板進行深孔加工，將匹配第二區域的第二絲印網板進行開窗，然后進行塞孔； 固化步驟，將第一區域與第二區域都進行固化樹脂。
2.根據權利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，該預處理步驟的第一區域與第二區域的劃分方法為對角線劃分、上下劃分、左右劃分或圈內外劃分。
3.根據權利要求2所述的塞孔方法，其特征在于，該對角線劃分方法為在一個產品劃分為四個緊挨的區域，斜對的兩個區域為第一區域與第二區域。
4.根據權利要求2或3所述的塞孔方法，其特征在于，該第一區域與第二區域為不規則區域。
5.根據權利要求2或3所述的塞孔方法，其特征在于，該第一區域與第二區域為規則區域。
6.根據權利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，該待加工絲印產品在第一絲印墊板與第一絲印網板之間。
7.根據權利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，該待加工絲印產品在第二絲印墊板與第二絲印網板之間。
【專利摘要】本發明為一種絲印產品的塞孔方法，包括：預處理步驟，將待加工絲印產品至少分為第一區域與第二區域；絲印塞孔第一步，將匹配第一區域的第一絲印墊板進行深孔加工，將匹配第一區域的第一絲印網板進行開窗，然后進行塞孔；預固化步驟，將第一區域進行預固化；絲印塞孔第二步，將匹配第二區域的第二絲印墊板進行深孔加工，將匹配第二區域的第二絲印網板進行開窗，然后進行塞孔；固化步驟，將第一區域與第二區域都進行固化樹脂。由于本發明所涉及的塞孔方法可以為高密度孔產品提供一種全新的方法，提高了生產的質量和效率。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號】CN104582316
【申請號】CN201410857453
【發明人】劉成勇, 謝添華, 李志東
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月31日