雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子元件的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種雙列直插式電子元件的封裝 結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的電路板（PCB，Printed Circuit Board)通常包括多個(gè) DIP (Dual In-line Package)形式的電子元件，所述電子元件通過其多個(gè)引腳（pin)分別穿過電路板預(yù)先開設(shè) 的通孔，并分別焊接至所述電路板的焊盤上，從而與電路板電性連接。
[0003] 然而，由于所述DIP電子元件的引腳穿過所述電路板上的通孔而外露于所述電路 板的另外一側(cè)表面，從而導(dǎo)致該DIP電子元件外露的引腳易于與其他元件發(fā)生干涉，進(jìn)而 損壞該DIP電子元件。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 有鑒于此，有必要提供一種可避免雙列直插式電子元件的引腳與其他元件干涉的 封裝結(jié)構(gòu)。
[0005] -種雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括一電路板、貼裝于所述電路板上的一連 接板以及一第一電子元件，所述電路板包括一第一孔洞，所述連接板包括與所述第一孔洞 連通設(shè)置的第一通孔及第二通孔，所述第一電子元件具有凸伸的引腳，所述第一電子元件 的引腳貫穿所述連接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述電路板的第一孔洞中。
[0006] 本發(fā)明的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)中，所述雙列直插式電子元件的引腳貫穿 連接板上的第一通孔及第二通孔，且其外端收容在所述電路板的第一孔洞內(nèi)，從而使其不 會與其他電子元件發(fā)生干涉而遭到破壞。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0008] 圖2為圖1所示的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0009] 圖3為圖2中所示的連接板的倒置放大圖。
[0010] 圖4為圖1所示的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)沿IV-IV線的剖視圖。
[0011] 圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0012] 圖6為圖5所示的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0013] 圖7為圖5中所示的連接板的倒置放大圖。
[0014] 圖8為圖5所示的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)沿VIII-VIII線的剖視圖。
[0015] 圖9為本發(fā)明第三實(shí)施例的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0016] 圖10為圖9中所示的連接板的倒置放大圖。
[0017] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種雙列直插式電子兀件封裝結(jié)構(gòu)，包括一電路板、貼裝于所述電路板上的一連接 板以及一第一電子元件，其特征在于：所述電路板包括一第一孔洞，所述連接板包括與所述 第一孔洞連通設(shè)置的第一通孔及第二通孔，所述第一電子元件具有凸伸的引腳，所述第一 電子元件的引腳貫穿所述連接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述電路板的第一孔洞 中。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板包括 一第一焊接單元以及與其第一焊接單元間隔設(shè)置的第二焊接單元，所述電路板的第一孔洞 位于其第一焊接單元及第二焊接單元之間且與電路板的第一焊接單元及第二焊接單元間 隔設(shè)置，所述連接板包括分別與所述電路板的第一焊接單元及第二焊接單元對應(yīng)焊接的第 一焊接單元及第二焊接單元，所述連接板的第一通孔及第二通孔位于其第一焊接單元及第 二焊接單元之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的雙列直插式電子兀件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：一第一金屬層覆 蓋所述第一通孔的內(nèi)壁且沿其內(nèi)壁分別延伸至所述連接板的上表面和下表面，所述第一金 屬層與連接板的第一焊接單元電性連接，一第二金屬層覆蓋所述第二通孔內(nèi)壁并沿其內(nèi)壁 分別延伸至所述連接板的上表面和下表面，所述第二金屬層與連接板的第二焊接單元電性 連接。
4. 如權(quán)利要求3所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接板的第 一焊接單元及第二焊接單元分別位于其下表面的相對兩側(cè)邊緣。
5. 如權(quán)利要求4所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接板的各 邊角具有貫穿連接板上、下表面以及其第一焊接單元及第二焊接單元的第一弧形槽。
6. 如權(quán)利要求5所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一弧形槽 內(nèi)形成覆蓋其內(nèi)表面的第一金屬覆蓋層，且位于連接板第一焊接單元一側(cè)的第一金屬覆蓋 層與連接板的第一焊接單元電性連接，位于連接板第二焊接單元一側(cè)的第一金屬覆蓋層與 連接板的第二焊接單元電性連接。
7. 如權(quán)利要求2所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板進(jìn)一 步包括一位于電路板第一焊接單元及第二焊接單元之間的一第三焊接單元，所述連接板進(jìn) 一步包括一位于連接板第一焊接單元及第二焊接單元之間且與所述電路板的第三焊接單 元對應(yīng)焊接的第三焊接單元。
8. 如權(quán)利要求3所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一第二電子元件，所 述電路板進(jìn)一步包括一位于電路板第一焊接單元及第二焊接單元之間且與第一孔洞間隔 設(shè)置的第二孔洞，所述連接板進(jìn)一步包括一貫穿其上下表面的第三通孔及第四通孔，所述 第二電子元件的引腳分別貫穿所述第三通孔及第四通孔且其外端分別收容在所述第二孔 洞內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求8所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一通孔、第 二通孔、第三通孔及第四通孔彼此間隔設(shè)置，且所述第三及第四通孔的內(nèi)表面分別覆蓋有 第三、第四金屬層，所述第三、第四金屬層沿第三及第四通孔的內(nèi)表面延伸至連接板的上表 面和下表面，其中，所述第二金屬層與所述第三金屬層電性連接以使第一電子元件及第二 電子元件串聯(lián)。
10. 如權(quán)利要求8所述的雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一通孔、 第二通孔、第三通孔及第四通孔彼此間隔設(shè)置，且所述第三及第四通孔的內(nèi)表面分別覆蓋 有第三、第四金屬層，所述第三、第四金屬層沿第三及第四通孔的內(nèi)表面延伸至連接板的上 表面和下表面，其中，所述第三金屬層與所述連接板的第一焊接單元電性連接，所述第四金 屬層與所述連接板的第二焊接單元電性連接以使得所述第一電子元件及第二電子元件并 聯(lián)。
【專利摘要】一種雙列直插式電子元件封裝結(jié)構(gòu)，包括一電路板、貼裝于所述電路板上的一連接板以及一第一電子元件，所述電路板包括一第一孔洞，所述連接板包括與所述第一孔洞連通設(shè)置的第一通孔及第二通孔，所述第一電子元件具有凸伸的引腳，所述第一電子元件的引腳貫穿所述連接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述電路板的第一孔洞中。
【IPC分類】H01L23-498, H05K1-18
【公開號】CN104582269
【申請?zhí)枴緾N201310519122
【發(fā)明人】郭志福, 葉桐林
【申請人】國基電子（上海）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月29日