導熱pcb膠聯鋁基線路板及其制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種導熱PCB膠聯鋁基線路板及其制作方法，用于LED光源產品中，屬于電子器件制造技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業的發展，各國政府對電子產品的環保性能要求越來越高，LED光源產品因不含汞、鉛等重金屬，獲得越來越多的關注，其應用也越來越廣泛。
[0003]然而隨著功率的增加，LED的散熱問題顯得越來越突出，大量實際應用表明，LED不能加大輸入功率的基本原因，是由于LED在工作過程中會放出大量的熱，使管芯結溫迅速上升，熱阻變大。輸入功率越高，發熱效應越大。溫度的升高將導致器件性能變化與衰減，非輻射復合增加，器件的漏電流增加，半導體材料缺陷增長，金屬電極電遷移，封裝用環氧樹脂黃化等等，嚴重影響LED的光電參數，甚至使LED失效。目前解決LED散熱問題的方法有兩種，一種使用風扇來增加背光系統周圍空氣的流速，另一種減少熱點到環境的熱阻。
[0004]現有技術中最先進的最具代表性的鋁基線路版，可參見申請公布號CN102740593，此專利申請公開了鋁基板，設于鋁基板上的絕緣層和金屬層，所述金屬層包括依次設于絕緣層上的基底膜、導電膜和焊接膜，所述基底膜、導電膜和焊接膜采用磁控濺射技術依次形成于絕緣層上。但是上述鋁基板用于導電的線路層僅導電膜一層，布置復雜線路的容量較小，無法滿足現有LED產品需求。
【發明內容】
[0005]為了克服現有技術的缺點，本發明提供了導熱PCB膠聯鋁基線路板及其制作方法。
[0006]本發明技術方案如下:
導熱PCB膠聯鋁基線路板，包括鋁基層和線路層，所述線路層層數是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有介質層一，所述線路層B和線路層C之間設有介質層二，所述線路層C與鋁基層之間設有導電膠，所述導電膠的型號是CBF-300,所述導電膠厚度是19至25um,所述介質層一和介質層二均由半固化片構成。
[0007]所述線路層A和線路層C之間設有通孔，所述通孔依次穿過線路層A、線路層B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有盲孔。
[0008]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0009]所述線路板與鋁基層之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0010]一種導熱PCB膠聯鋁基線路板的制作方法，該方法的步驟如下:
(1)利用高溫高壓將線路層A、線路層B和線路層C以及介質層一和介質層二壓合成多層疊構式線路板；
(2)利用激光在線路層A和線路層C之間打通孔，通孔依次穿過線路層A、線路層B和線路層C，利用激光在線路層A和線路層B之間打盲孔；
(3)在通孔及盲孔的內壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導通；
(4)將步驟(3)中完成的線路板與導電膠、鋁基板貼合連接。
[0011]其中步驟(4)具體包括以下步驟:
(41)利用刀模沖切的方法將導電膠沖切成要求的形狀尺寸；
(42)將沖切好的導電膠貼合到線路板上；
(43)使用快壓機將導電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預壓5秒，而后增加機器壓強至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒；
(44)去掉導電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板上，使用快壓機快壓，壓強是25kg/cm2，溫度是130°C，預壓5秒，壓著120秒；
(45)使用快壓機對步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ；
(46)利用烤箱對步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
[0012]本發明有益效果在于:1)本發明包含三層線路層，分別是線路層A、線路層B和線路層C，滿足了復雜線路的容量需求，線路層A與線路層B密集排布盲孔，有效的將該層次部分熱量散除，線路層C與鋁基板之間設有導電膠，導電膠最小可至38um，此部分熱量可通過鋁基板有效地傳遞給外界環境，因此本發明既滿足了高復雜線路的大容量需求，又可以將LED熱能有效的傳遞出去；2);傳統的導電膠在線路板中一般用于多層板內層埋入電阻，代替分離的電阻元件或者用于多層板層間互連填塞孔，本發明巧妙的將導電膠置于鋁基層上，用于線路層的接地保護，節省了線路層中地線的布置，從而減少了線路層的層數，且導電膠的厚度僅為19至25um，有效地進行熱量的傳輸；3)將導電膠直接壓合在鋁基層上，省去了化學鍍、電鍍、蝕刻等復雜的工藝，減少了污染，有利于環境保護。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0014]圖1是本發明的結構示意圖。
[0015]其中:1、線路層A ;2、介質層一 ；3、線路層B ;4、介質層二 ；5、線路層C ;6、導電膠；7、鋁基板；8、通孔；9、盲孔。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。
[0017]參閱圖1。
[0018]導熱PCB膠聯鋁基線路板，包括鋁基層7和線路層，所述線路層層數是三層，自上而下依次是線路層A 1、線路B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設有介質層一 2，所述線路層B 3和線路層C 5之間設有介質層二 4，所述線路層C 5與鋁基層7之間設有導電膠6，所述導電膠6的型號是CBF-300，所述導電膠6厚度是19至25um，所述介質層一 2和介質層二 4均由半固化片構成。
[0019]所述線路層A I和線路層C 5之間設有通孔8，所述通孔8依次穿過線路層A 1、線路層 B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設有盲孔9。
[0020]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0021]所述線路板5與鋁基層7之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0022]一種導熱PCB膠聯鋁基線路板的制作方法，該方法的步驟如下:
(1)利用高溫高壓將線路層A(I)、線路層B (3)和線路層C (5)以及介質層一(2)和介質層二(4)壓合成多層疊構式線路板；
(2)利用激光在線路層A(I)和線路層C (5)之間打通孔(8)，通孔(8)依次穿過線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)，利用激光在線路層A (I)和線路層B (3)之間打盲孔(9)；
(3)在通孔(8)及盲孔(9)的內壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導通；
(4)將步驟(3)中完成的線路板與導電膠(6)、鋁基板(7)貼合連接。
[0023]其中，步驟(4)具體包括以下步驟:
(41)利用刀模沖切的方法將導電膠沖切成要求的形狀尺寸；
(42)將沖切好的導電膠貼合到線路板上；
(43)使用快壓機將導電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預壓5秒，而后增加機器壓強至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒；
(44)去掉導電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板(7)上，使用快壓機快壓，壓強是25kg/cm2，溫度是130°C，預壓5秒，壓著120秒；
(45)使用快壓機對步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ；
(46)利用烤箱對步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
[0024]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明，本文所定義一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其他實施例中實現。本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.導熱PCB膠聯鋁基線路板，包括鋁基層(7)和線路層，其特征在于:所述線路層層數是三層，自上而下依次是線路層A (I)、線路B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設有介質層一(2)，所述線路層B (3)和線路層C (5)之間設有介質層二(4)，所述線路層C (5)與鋁基層(7)之間設有導電膠(6)，所述導電膠(6)的型號是CBF-300，所述導電膠(6)厚度是19至25um,所述介質層一(2)和介質層二(4)均由半固化片構成。
2.根據權利要求1所述的導熱PCB膠聯鋁基線路板，其特征在于:所述線路層A(I)和線路層C (5)之間設有通孔(8)，所述通孔(8)依次穿過線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設有盲孔(9)。
3.根據權利要求2所述的導熱PCB膠聯鋁基線路板，其特征在于:所述線路板的總厚度是 0.13mm 至 0.23_。
4.根據權利要求3所述的導熱PCB膠聯鋁基線路板，其特征在于:所述線路板(5)與鋁基層(7)之間的阻值小于或等于lOOmohm。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的導熱PCB膠聯鋁基線路板的制作方法，其特征在于，該方法的步驟如下: 利用高溫高壓將線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)以及介質層一(2)和介質層二(4)壓合成多層疊構式線路板； 利用激光在線路層A (I)和線路層C (5)之間打通孔(8)，通孔(8)依次穿過線路層A(I)、線路層B (3)和線路層C (5)，利用激光在線路層A (I)和線路層B (3)之間打盲孔(9)； 在通孔(8)及盲孔(9)的內壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導通； 將步驟(3 )中完成的線路板與導電膠(6 )、鋁基板(7 )貼合連接。
6.根據權利要求5所述的導熱PCB膠聯鋁基線路板的制作方法，其特征在于，步驟(4)具體包括以下步驟: (41)利用刀模沖切的方法將導電膠沖切成要求的形狀尺寸； (42)將沖切好的導電膠貼合到線路板上； (43)使用快壓機將導電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預壓5秒，而后 增加機器壓強至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒； (44)去掉導電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板(7)上，使用快壓機快壓，壓強是25kg/cm2，溫度是130°C，預壓5秒，壓著120秒； (45)使用快壓機對步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ； (46)利用烤箱對步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
【專利摘要】本發明涉及一種導熱PCB膠聯鋁基線路板及其制作方法，用于LED光源產品中。包括鋁基層和線路層，所述線路層層數是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設有介質層一，所述線路層B和線路層C之間設有介質層二，所述線路層C與鋁基層之間設有導電膠，所述導電膠的型號是CBF-300，所述導電膠厚度是19至25um，所述介質層一和介質層二均由半固化片構成。發明散熱好，能布置較復雜線路，工藝環保性好。
【IPC分類】H05K3-46, H05K1-02
【公開號】CN104582250
【申請號】CN201510045575
【發明人】施德林
【申請人】高德(蘇州)電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年1月29日