一種計算機電路板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于計算機電路板制造領域，更具體地說，本發明設及一種計算機電路板 的制造方法。
【背景技術】
[0002] 印刷電路板英文簡稱PCB (printed circuit board),是W絕緣板為基材，表面設 有導電圖形，并布有孔（元器件孔、金屬化孔等），實現電子元器件之間互相連接，作為電 子元器件的支撐體。與普通印制電路板相比，計算機電路板的基材主要采用聚四氣己締 (PTFE)或者增強型聚四氣己締。該類材料具有較低的介質損耗，在微波乃至毫米波頻段相 關產品得到了廣泛的應用，個人電腦用的母板就包括有若干個微波印刷電路板，采用電路 板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，減少了計算機的體積W及提高了計算機的使 用性能。
【發明內容】
[0003] 本發明所要解決的問題是提供一種拉伸強度高、表面張力大、表面電阻小的計算 機電路板的制造方法。
[0004] 為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為： 一種計算機電路板的制造方法，包括如下步驟： (1) 鉆孔 選用聚四氣己締材料板作為基板，紙質板作為墊板，在鉆孔室中通過鉆孔機對基板進 行鉆孔，鉆頭的轉速為170-180m/min，鉆孔室的溫度控制在18-22C ; (2) 孔金屬化 將鉆孔后的基板經過預處理后，在孔表面進行化學鍛銅，鍛銅時的溫度為20-4(TC，化 學鍛銅層的厚度為0. 5um-2um，然后將鍛銅板浸沒在硫酸溶液中，浸泡時間為l-2min，最后 用流動水清洗，時間為2-4min ; (3) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍛銅板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上 進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形； (4) 鍛涂 將形成線路圖形的板表面進行化學鍛鑲，化學鍛鑲層厚度為5-7um，然后進行電鍛鍛 金，鍛金厚度為l-4um，最后形成計算機電路板； (5) 外形加工 將計算機電路板進行銳切去毛刺和去卷邊處理，銳切速度為0. 6-1. Om/min ; (6) 成品檢驗 對進行外形加工后的計算機電路板在10-100倍顯微鏡下進行顯微目檢，將檢查合格 的產品包裝、出廠。
[0005] 優選的，所述步驟（2)中預處理為膨松液膨松、除油、微蝕、預浸和活化。
[0006] 優選的，所述膨松液為50-60%的了基卡必醇、10-20%的氨氧化鋼、20-40%的水。
[0007] 優選的，所述微蝕的溫度為18-22C，時間為2-3min。
[000引優選的，所述活化的溶液為膠體鈕活化液，活化的溫度為20-24 °C、時間為 10-20min0
[0009] 優選的，所述步驟（5)中外形加工后厚度精度誤差為0-0. 1mm。
[0010] 有益效果：本發明提供了一種計算機電路板的制造方法，對鉆孔后的基板進行預 處理，可W去除鉆孔后的雜質，膨松液可W使鉆孔內的殘留樹脂溶脹松弛，從而容易清除使 計算機內元器件的導通路徑便捷，所述活化的溶液為膠體鈕活化液，活化的溫度和時間的 控制，可W使絕緣孔基體上吸附一層具有催化能力的金屬顆粒，從而有利于化學鍛銅，微蝕 溫度和時間的控制，可W使銅巧表面粗趟，W增強銅巧與化學銅的結合力，有利于鍛銅的操 作，外形加工后滿足外形質量標準，從而適應于安裝于計算機內部。采用此種方法生產的計 算機電路板具有板邊不出現缺口，不露銅和露鑲的優點，大大減少計算機內布線和裝配的 差錯，縮小了計算機的體積W及提高了計算機的使用性能，具有廣闊的市場前景。
[0011] 下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。
【具體實施方式】
[0012] 為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合
【具體實施方式】，進一步闡述本發明。
[0013] 實施例1; 一種計算機電路板的制造方法，包括如下步驟： (1) 鉆孔 選用聚四氣己締材料板作為基板，紙質板作為墊板，在鉆孔室中通過鉆孔機對基板進 行鉆孔，鉆頭的轉速為170m/min，鉆孔室的溫度控制在18°C ; (2) 孔金屬化 將鉆孔后的基板經過膨松液膨松，膨松液為50%的了基卡必醇、10%的氨氧化鋼、40% 的水，除油、微蝕，微蝕的溫度為18°C，時間為2min，預浸和活化，活化的溶液為膠體鈕活化 液，活化的溫度為20°C、時間為lOmin，在孔表面進行化學鍛銅，鍛銅時的溫度為20°C，化學 鍛銅層的厚度為0. 5um，然后將鍛銅板浸沒在硫酸溶液中，浸泡時間為Imin，最后用流動水 清洗，時間為2min ; (3) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍛銅板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上 進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形； (4) 鍛涂 將形成線路圖形的板表面進行化學鍛鑲，化學鍛鑲層厚度為5um，然后進行電鍛鍛金， 鍛金厚度為lum，形成計算機電路板； (5) 外形加工 將計算機電路板進行銳切去毛刺和去卷邊處理，銳切速度為0. 6m/min，外形加工后精 度誤差為0mm ; (6)成品檢驗 對進行外形加工后的計算機電路板在10倍顯微鏡下進行顯微目檢，將檢查合格的產 品包裝、出廠。
[0014] 實施例2; 一種計算機電路板的制造方法，包括如下步驟： (1) 鉆孔 選用聚四氣己締材料板作為基板，紙質板作為墊板，在鉆孔室中通過鉆孔機對基板進 行鉆孔，鉆頭的轉速為175m/min，鉆孔室的溫度控制在20°C ; (2) 孔金屬化 將鉆孔后的基板經過膨松液膨松，膨松液為55%的了基卡必醇、15%的氨氧化鋼、30%的 7長，除油、微蝕，微蝕的溫度為20°C，時間為2. 5min，預浸和活化，活化的溶液為膠體鈕活化 液，活化的溫度為22°C、時間為15min，在孔表面進行化學鍛銅，鍛銅時的溫度為30°C，化學 鍛銅層的厚度為1. 2um，然后將鍛銅板浸沒在硫酸溶液中，浸泡時間為1. 5min，最后用流動 水清洗，時間為3min ; (3) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍛銅板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上 進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形； (4) 鍛涂 將形成線路圖形的板表面進行化學鍛鑲，化學鍛鑲層厚度為6um，然后進行電鍛鍛金， 鍛金厚度為2. 5um，形成計算機電路板； (5) 外形加工 將計算機電路板進行銳切去毛刺和去卷邊處理，銳切速度為0. 8m/min，外形加工后精 度誤差為0. 05mm ; (6) 成品檢驗 對進行外形加工后的計算機電路板在40倍顯微鏡下進行顯微目檢，將檢查合格的產 品包裝、出廠。
[00巧]實施例3; 一種計算機電路板的制造方法，包括如下步驟： (1) 鉆孔 選用聚四氣己締材料板作為基板，紙質板作為墊板，在鉆孔室中通過鉆孔機對基板進 行鉆孔，鉆頭的轉速為180m/min，鉆孔室的溫度控制在22°C ; (2) 孔金屬化 將鉆孔后的基板經過膨松液膨松，膨松液為60%的了基卡必醇、20%的氨氧化鋼、20% 的水，除油、微蝕，微蝕的溫度為22°C，時間為3min，預浸和活化，活化的溶液為膠體鈕活化 液，活化的溫度為24°C、時間為20min，在孔表面進行化學鍛銅，鍛銅時的溫度為40°C，化學 鍛銅層的厚度為2um，然后將鍛銅板浸沒在硫酸溶液中，浸泡時間為2min，最后用流動水清 洗，時間為4min ; (3) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍛銅板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上 進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形； (4) 鍛涂 將形成線路圖形的板表面進行化學鍛鑲，化學鍛鑲層厚度為7um，然后進行電鍛鍛金， 鍛金厚度為4um，形成計算機電路板； (5) 外形加工 將計算機電路板進行銳切去毛刺和去卷邊處理，銳切速度為1. Om/min，外形加工后精 度誤差為0. 1mm ; (6) 成品檢驗 對進行外形加工后的計算機電路板在100倍顯微鏡下進行顯微目檢，將檢查合格的產 品包裝、出廠。
[0016] 經過W上工藝處理后，分別取出樣品，測量結果如下：
【主權項】
1. 一種計算機電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟： (1) 鉆孔 選用聚四氣己締材料板作為基板，紙質板作為墊板，在鉆孔室中通過鉆孔機對基板進 行鉆孔，鉆頭的轉速為170-180m/min，鉆孔室的溫度控制在18-22C ; (2) 孔金屬化 將鉆孔后的基板經過預處理后，在孔表面進行化學鍛銅，鍛銅時的溫度為20-40°C，化 學鍛銅層的厚度為0. 5um-2um，然后將鍛銅板浸沒在硫酸溶液中，浸泡時間為l-2min，最后 用流動水清洗，時間為2-4min ; (3) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍛銅板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上 進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形； (4) 鍛涂 將形成線路圖形的板表面進行化學鍛鑲，化學鍛鑲層厚度為5-7um，然后進行電鍛鍛 金，鍛金厚度為l-4um，最后形成計算機電路板； (5) 外形加工 將計算機電路板進行銳切去毛刺和去卷邊處理，銳切速度為0. 6-1. Om/min ; (6) 成品檢驗 對進行外形加工后的計算機電路板在10-100倍顯微鏡下進行顯微目檢，將檢查合格 的產品包裝、出廠。
2. 如權利要求1所述的計算機電路板的制造方法，其特征在于：所述步驟（2)中預處理 為膨松液膨松、除油、微蝕、預浸和活化。
3. 如權利要求2所述的計算機電路板的制造方法，其特征在于；所述膨松液為50-60% 的了基卡必醇、10-20%的氨氧化鋼、20-40%的水。
4. 如權利要求2所述的計算機電路板的制造方法，其特征在于：所述微蝕的溫度為 18-22°C，時間為 2-3min。
5. 如權利要求2所述的計算機電路板的制造方法，其特征在于；所述活化的溶液為膠 體鈕活化液，活化的溫度為20-24°C、時間為10-20min。
6. 如權利要求1所述的計算機電路板的制造方法，其特征在于：所述步驟（5)中外形加 工后厚度精度誤差為0-0. 1mm。
【專利摘要】本發明公開了一種計算機電路板的制造方法，涉及電路板制造領域，對鉆孔后的基板進行預處理，可以去除鉆孔后的雜質，膨松液可以使鉆孔內的殘留樹脂松弛，從而容易清除使計算機內元器件的導通路徑便捷，所述活化的溶液為膠體鈀活化液，活化的溫度和時間的控制，可以使絕緣孔基體上吸附催化能力的金屬顆粒，從而有利于化學鍍銅，微蝕溫度和時間的控制。采用此種方法生產的計算機電路板具有板邊不出現缺口，不露銅和露鎳的優點，大大減少計算機內布線和裝配的差錯，縮小了計算機的體積以及提高了計算機的使用性能，具有廣闊的市場前景。
【IPC分類】H05K3-00, H05K3-42
【公開號】CN104540327
【申請號】CN201510003213
【發明人】胡劍鋒
【申請人】江西科技學院
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月6日