專利名稱:印制電路用柔性復箔材料新制造方法
發明所屬技術領域：
:絕緣材料專業迄今，生產印制電路用柔性復箔材料均采用“兩步法”。即先制成薄膜材料;然后將薄膜材料進行表面處理，涂上膠粘劑，經烘烤，再復上經過表面處理的并涂有膠粘劑的金屬箔，放入壓機或復合機中進行熱壓成型，這種工藝早在七十年代國內外文獻就有簡要紀載，可參考1、對日(佳友電木公司)技術座談資料，軟性和多層印制電路板，一九七五年六月于上海。
2、絕緣材料通訊1983№5～6P93聚酰亞胺薄膜撓性敷銅復合箔。西安絕緣材料廠3、絕緣材料通訊1984№1聚酰亞胺薄膜金屬化處理。航天工業部699廠李亭舉本發明之目的是為了簡化工藝、提高生產效率、降低生產成本。
〔實施例1〕 將1摩爾的4，4″＝氨基二苯醚和2000克二甲基乙酰胺加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計的三頸口瓶中，攪拌直至完全溶解，控制溫度15～30℃，緩慢加入1.006摩爾的均苯四甲酸二酐，繼續攪拌反應1～4小時，取樣測粘度達到3～5分鐘時止(用4＃粘度計25℃±1℃測);然后升溫至50～60℃降解，加入1500克甲苯，冷卻過濾，制成聚酰亞胺樹脂。
將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用10～20%重鉻酸鉀溶液鈍化處理3～5分鐘并烘干后，用專用上膠設備在粗化面涂上述聚酰亞胺樹胺，經65～75℃予烘5～10分鐘，80～90℃烘10分鐘。同樣方法涂4～6遍(視薄膜厚度要求而定);然后經300～310℃高溫環化處理，即制成印制電路用柔性復箔(聚酰亞胺薄膜)材料。
〔實施例2〕 將100克聚乙烯醇縮丁醛用900克工業無水酒精溶化，并加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計的三頸口瓶中，在攪拌下加入17.65克酚醛樹脂溶液(按固體量100%計)，然后加入20克環氧樹脂和分別占樹脂總固體量1～4‰、0.1‰的顏料(如艷蘭、艷綠等)及光亮劑，充分攪拌均勻，然后用專用設備或工具涂在0.035～0.05mm銅箔的經陽極氧化處理過的表面，經予烘、高溫(150～180℃)烘烤10～15分鐘，制成印制電路用柔性復箔材料。
〔參考例〕 將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用2～10%丙苯三氮唑水溶液(加少量乙二醇)處理3～5分鐘，并烘干后，用專用上膠設備涂4～7遍8112-F級聚脂亞胺漆包線漆(上海開林造漆廠已工業生產)，車速5～9米/分，爐溫200～230℃，300～340℃烘爐長5米，作成印制電路用柔性復箔(聚脂亞胺薄膜)材料。
本發明與現行生產工藝相比有如下優點1、大大簡化了生產工序，省去薄膜表面處理及其上膠、烘烤工序和最后的熱壓復合工序;
2、降低了材料消耗，特別是節省了制造薄膜時鋁箔消耗;
3、產品規格不受薄膜的幅寬、長度、厚度的限制，大大提高了成品的利用率;
4、無須復合機等設備，大大節省了設備投資費用;
5、粗略估計產品成本可以降低2～3倍。
權利要求
印制電路用柔性復箔材料是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復合而成；本發明之特征是非采用預先制成的薄膜，又省去了復合工序，完全改變了現行的生產印制電路用柔性復銅箔材料的方法。1、由本發明之特征將成膜高聚物(或樹脂)涂在銅箔表面，經后處理，一步作成印制電路用柔性復箔材料。
2.根據權利要求
1，其特征是成膜高聚物(或樹脂)非限定聚酰亞胺樹脂，還可以是它的改性樹脂或其他高聚物，如環氧酚醛樹脂改性聚乙烯醇縮醛膠等。
3.根據權利要求
2，環氧樹脂的型號沒有限制，可以是E型、F型等;它的數量也可多可少;
4.根據權利要求
2，成膜高聚物(或樹脂)中可以添加各種助劑，如阻燃劑、增塑劑、穩定劑、耐光、耐熱老化劑、著色劑等。
專利摘要
印制電路用柔性復箔材料按英國標準稱為撓性復銅箔聚酰亞胺薄膜(PI—F—CU—10)或撓性復銅箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它們是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復合而成。本發明之特征是將成膜高聚物(或樹脂)直接涂在銅箔表面，經處理作成各種各樣的印制電路。用柔性復銅箔材料。
文檔編號H05K3/00GK87102318SQ87102318
公開日1987年12月23日 申請日期1987年3月28日
發明者劉俊泉 申請人:劉俊泉導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan