一種半島式結構的Airgap多層撓性板加工方法與流程

本發明涉及印制線路板制作工藝領域，尤其涉及一種半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法。

背景技術：

1、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。電路板按特性可分為軟板、硬板及剛撓結合板，其中軟板又叫撓性板，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷線路板。

2、常規的air?gap(即空氣層)設計的多層撓性板在制作過程中，只需要采用激光切割或者模具沖切對客戶指定的air?gap區域進行環氧熱固膠局部開通窗，保證其余位置的環氧熱固膠與工藝邊相連在一起制作，環氧熱固膠與撓性基板壓合完后就形成了air?gap結構的多層撓性板。但對于帶半島結構的air?gap多層撓性板，因為半島區四周都是airgap結構，用來粘結撓性板與撓性板之間的環氧熱固膠無法與工藝邊相連在一起制作，直接開窗法會導致半島區無膠，因此無法制作帶半島結構的air?gap多層撓性板。

技術實現思路

1、基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法。

2、一種半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，包括如下步驟：

3、步驟1：內層線路，先制作多個帶內層線路的撓性基板，并在撓性基板的內層線路側貼合覆蓋膜；

4、步驟2：環氧熱固膠開料，開一張組成結構為中間環氧膠、上下各為pet離型膜及離型紙的環氧熱固膠；

5、步驟3：轉移環氧熱固膠，將環氧熱固膠上的離型紙移除并貼附一張微粘性的pet承載膜，從而將環氧熱固膠轉移到pet承載膜上；

6、步驟4：環氧熱固膠加工，在環氧熱固膠的pet離型膜一側加工所需半島區形狀與其它位置的環氧熱固膠，同時去除air?gap區域的環氧熱固膠；

7、步驟5：環氧熱固膠轉貼，將環氧熱固膠一側的pet離型膜移除，并將該環氧熱固膠貼合于其中一撓性基板的覆蓋膜一側，然后通過預熱把環氧熱固膠轉貼到該撓性基板的覆蓋膜一側，最后移除pet承載膜；

8、步驟6：壓合成型，將帶有環氧熱固膠的撓性基板和其它完成內層線路的撓性基板按照設計的疊層進行壓板，形成帶半島結構的air?gap多層撓性板產品。

9、進一步地，所述步驟1在撓性基板貼合覆蓋膜后，還會在其板邊廢料區鉆取若干個對位孔，若干所述對位孔包括撓性基板與撓性基板的對位孔以及撓性基板與環氧熱固膠的對位孔。

10、進一步地，所述步驟4在加工環氧熱固膠前，還會在環氧熱固膠的對應位置鉆取對位孔，進而在步驟5中，利用撓性基板上的對位孔與環氧熱固膠上的對位孔實現高精度預貼合。

11、進一步地，所述步驟6在對多層撓性基板進行疊層壓板時，利用多個撓性基板上的對位孔上下對位實現高精度疊層壓板。

12、進一步地，所述步驟4在加工環氧熱固膠時，采用模切的方法加工出所需半島區形狀與其它位置的環氧熱固膠。

13、綜上所述，本發明一種半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法的有益效果在于：通過使用pet承載膜轉移環氧熱固膠，使多air?gap多層撓性板的半島區域也能正常帶膠，相比傳統的air?gap多層撓性板制作方法而言，這樣能夠確保撓性板的基板之間的粘接強度，避免出現板內的半島區域粘接不牢分離而影響線路板功能品質的問題；本發明實用性強，具有較強的推廣意義。

技術特征：

1.一種半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權利要求1所述的半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，其特征在于：所述步驟1在撓性基板貼合覆蓋膜后，還會在其板邊廢料區鉆取若干個對位孔，若干所述對位孔包括撓性基板與撓性基板的對位孔以及撓性基板與環氧熱固膠的對位孔。

3.如權利要求2所述的半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，其特征在于：所述步驟4在加工環氧熱固膠前，還會在環氧熱固膠的對應位置鉆取對位孔，進而在步驟5中，利用撓性基板上的對位孔與環氧熱固膠上的對位孔實現高精度預貼合。

4.如權利要求2所述的半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，其特征在于：所述步驟6在對多層撓性基板進行疊層壓板時，利用多個撓性基板上的對位孔上下對位實現高精度疊層壓板。

5.如權利要求1所述的半島式結構的air?gap多層撓性板加工方法，其特征在于：所述步驟4在加工環氧熱固膠時，采用模切的方法加工出所需半島區形狀與其它位置的環氧熱固膠。

技術總結
一種半島式結構的Air?gap多層撓性板加工方法，包括如下步驟：步驟1：內層線路；步驟2：環氧熱固膠開料；步驟3：轉移環氧熱固膠；步驟4：環氧熱固膠加工；步驟5：環氧熱固膠轉貼；步驟6：壓合成型。本發明通過使用PET承載膜轉移環氧熱固膠，使多Air?gap多層撓性板的半島區域也能正常帶膠，相比傳統的Air?gap多層撓性板制作方法而言，這樣能夠確保撓性板的基板之間的粘接強度，避免出現板內的半島區域粘接不牢分離而影響線路板功能品質的問題；本發明實用性強，具有較強的推廣意義。

技術研發人員：涂華文,肖謀炎,周勇勝,吳源曉
受保護的技術使用者：東莞康源電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21