一種孔金屬化方法及線路板與流程

本申請涉及線路板領域，特別是一種孔金屬化方法及線路板。

背景技術：

1、金屬化孔用于導通位于不同層的線路圖形，一些場合需要使得金屬化孔的孔壁在特定的層斷開。常規的工藝是在電鍍前在需要斷開的層涂覆抗電鍍物質，使得這一位置無法電鍍，或者是在化學沉銅前在需要斷開的層涂覆可以去除的特性物質，在沉銅之后通過去除特性物質連帶去除指定區域的沉銅。

2、但是，去除特性物質時工藝要求較為嚴苛，去除不足會導致金屬化孔無法斷開，去除過度會導致其它區域的金屬化層的附帶去除，因此導致制作效率難以提高，制作的可靠性和穩定性不佳。

技術實現思路

1、本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種孔金屬化方法及線路板，孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩定性。

2、根據本申請提供的孔金屬化方法，包括：提供母板；在所述母板上形成過孔，所述過孔包括第一側壁和第二側壁，所述第一側壁的表面粗糙度大于所述第二側壁；在所述過孔中形成第一金屬層；在所述第一金屬層上形成抗蝕層；曝光顯影所述抗蝕層，所述第一側壁使表面的所述抗蝕層曝光不充分，從而在顯影后去除，暴露出所述第一金屬層；咬蝕去除暴露出的所述第一金屬層；去除剩余的所述抗蝕層，在剩余的所述第一金屬層上形成第二金屬層，以形成斷開的金屬化孔。

3、根據本申請提供的孔金屬化方法，至少具有如下技術效果：一方面，通過設置抗蝕層，能夠選擇性地去除第一金屬層，從而使得第二金屬層能夠以第一金屬層為基礎選擇性地在過孔中形成，以形成斷開的金屬化孔；另一方面，通過在過孔的壁面上構造粗糙的第一側壁，能夠使得第一側壁上的抗蝕層產生曝光不良的缺陷，從而在顯影中被去除，而第二側壁上的抗蝕層能夠正常曝光顯影，對第一金屬層起到保護效果，抗蝕層的去除范圍取決于第一側壁的范圍，從而能夠更加精確地暴露出需要去除的第一金屬層，避免出現去除不足或者去除過度的情況。因此，孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩定性。

4、根據本申請的一些實施例，所述母板埋設有犧牲層，所述犧牲層位于需要斷開的線路層之間，所述犧牲層包括填料顆粒，所述過孔穿過所述犧牲層以形成第一側壁，咬蝕所述犧牲層，以暴露出所述填料顆粒，使得所述第一側壁的表面粗糙度大于所述第二側壁。

5、根據本申請的一些實施例，所述犧牲層的材料為第一油墨，所述第一油墨內摻有所述填料顆粒，在芯板的設定區域涂覆所述第一油墨，以形成所述犧牲層，疊層壓合所述芯板以獲得所述母板。

6、根據本申請的一些實施例，在去鉆污過程中通過堿性藥水咬蝕所述第一油墨。

7、根據本申請的一些實施例，所述填料顆粒的最小粒徑和最大粒徑的差異大于50μm。

8、根據本申請的一些實施例，所述填料顆粒的最小粒徑小于或等于20μm，所述填料顆粒的最大粒徑大于或等于70μm。

9、根據本申請的一些實施例，所述填料顆粒的成分包括二氧化硅、硫酸鈣、硫酸鋇中的至少一種。

10、根據本申請的一些實施例，所述抗蝕層的材料為第二油墨，所述形成抗蝕層包括，對所述母板的板面電泳所述第二油墨，以形成所述抗蝕層。

11、根據本申請的一些實施例，在咬蝕暴露出的所述第一金屬層時，咬蝕量在2μm到5μm之間。

12、根據本申請提供的線路板，使用本申請提供的孔金屬化方法制作獲得。

13、本申請提供的線路板使用本申請提供的孔金屬化方法制作，因此線路板相應具備孔金屬化方法所提供的有益效果，在此不再贅述。

技術特征：

1.一種孔金屬化方法，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述母板埋設有犧牲層，所述犧牲層位于需要斷開的線路層之間，所述犧牲層包括填料顆粒，所述過孔穿過所述犧牲層以形成第一側壁，咬蝕所述犧牲層，以暴露出所述填料顆粒，使得所述第一側壁的表面粗糙度大于所述第二側壁。

3.根據權利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述犧牲層的材料為第一油墨，所述第一油墨內摻有所述填料顆粒，在芯板的設定區域涂覆所述第一油墨，以形成所述犧牲層，疊層壓合所述芯板以獲得所述母板。

4.根據權利要求3所述的孔金屬化方法，其特征在于，在去鉆污過程中通過堿性藥水咬蝕所述第一油墨。

5.根據權利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的最小粒徑和最大粒徑的差異大于50μm。

6.根據權利要求5所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的最小粒徑小于或等于20μm，所述填料顆粒的最大粒徑大于或等于70μm。

7.根據權利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的成分包括二氧化硅、硫酸鈣、硫酸鋇中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述抗蝕層的材料為第二油墨，所述形成抗蝕層包括，對所述母板的板面電泳所述第二油墨，以形成所述抗蝕層。

9.根據權利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，在咬蝕暴露出的所述第一金屬層時，咬蝕量在2μm到5μm之間。

10.一種線路板，其特征在于，所述線路板使用權利要求1至9任一項所述的孔金屬化方法制作。

技術總結
本申請提出一種孔金屬化方法及線路板，孔金屬化方法包括提供母板；在母板上形成過孔，過孔包括第一側壁和第二側壁，第一側壁的表面粗糙度大于第二側壁；在過孔中形成第一金屬層；在第一金屬層上形成抗蝕層；曝光顯影抗蝕層，第一側壁使表面的抗蝕層曝光不充分，從而在顯影后去除，暴露出第一金屬層；咬蝕去除暴露出的第一金屬層；去除剩余的抗蝕層，在剩余的第一金屬層上形成第二金屬層，以形成斷開的金屬化孔。孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩定性。孔金屬化方法及線路板用于線路板領域。

技術研發人員：焦其正,張志遠,張勇,王小平,孫改霞
受保護的技術使用者：生益電子股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21