多層印刷電路板和其制造方法與流程

本發明涉及多層印刷電路板和其制造方法。

背景技術：

1、印刷電路板用于在顯示器等中使用的電路基板，近年來，隨著使用量的增加而要求精密的加工。例如，在專利文獻1中，提出了具有柔性部的電路板經由連結部與框體連結的元件安裝用基板。另外，在專利文獻2中，提出了多層部的成為多層區域與柔性區域的交界部側的側面的局部被絕緣樹脂層覆蓋的多層印刷基板。

2、現有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2009-176796號公報

5、專利文獻2：日本特開2020-113685號公報

技術實現思路

1、發明要解決的問題

2、然而，僅通過專利文獻1和專利文獻2中記載的技術，難以得到焊料耐熱性優異的多層印刷電路板。

3、鑒于上述情況，本發明的目的在于，提供焊料耐熱性優異的多層印刷電路板和其制造方法。

4、用于解決問題的方案

5、＜本發明的技術方案＞

6、在本發明中，包含以下的技術方案。

7、[1]一種多層印刷電路板，其中，該多層印刷電路板具備：多層布線層，其層疊有兩層以上的絕緣層和3層以上的導體層，且設有孔，各絕緣層和導體層交替地層疊；雙面布線層，其由1層絕緣層和設于所述絕緣層的兩個主面的兩層導體層構成；第1樹脂層，其覆蓋所述多層布線層的第1主面；第2樹脂層，其覆蓋所述多層布線層的第2主面；第3樹脂層，其覆蓋所述多層布線層的側面的至少一部分；以及埋入樹脂部，其埋入至所述孔中，所述雙面布線層的所述絕緣層與所述多層布線層的所述絕緣層中的1個絕緣層連接，所述雙面布線層的所述兩層導體層分別與所述多層布線層的所述導體層中的1個導體層連接，所述第3樹脂層覆蓋所述多層布線層的側面中的至少所述雙面布線層側的側面的整個面，所述埋入樹脂部與所述第1樹脂層和所述第2樹脂層中的至少一者接觸，與所述埋入樹脂部接觸的所述第1樹脂層和所述第2樹脂層中的至少一者與所述第3樹脂層接觸，所述第1樹脂層、所述第2樹脂層、所述第3樹脂層和所述埋入樹脂部均由相同種類的樹脂構成。

8、[2]根據所述[1]所述的多層印刷電路板，其中，所述多層布線層的所述第1主面側的最表層和所述多層布線層的所述第2主面側的最表層均是所述導體層中的1個導體層。

9、[3]根據所述[1]或[2]所述的多層印刷電路板，其中，所述第1樹脂層、所述第2樹脂層、所述第3樹脂層和所述埋入樹脂部均由感光性樹脂構成。

10、[4]根據所述[1]～[3]中任一項所述的多層印刷電路板，其中，在所述多層布線層設有多個所述孔，所述多個孔中的至少1個孔為通孔，埋入至所述通孔中的所述埋入樹脂部與所述第1樹脂層和所述第2樹脂層這兩者接觸。

11、[5]根據所述[1]～[4]中任一項所述的多層印刷電路板，其中，該多層印刷電路板還具備覆蓋所述雙面布線層的第1主面的第4樹脂層和覆蓋所述雙面布線層的第2主面的第5樹脂層，所述第4樹脂層和所述第5樹脂層均與所述第3樹脂層接觸。

12、[6]根據所述[5]所述的多層印刷電路板，其中，所述第1樹脂層、所述第2樹脂層、所述第3樹脂層、所述第4樹脂層、所述第5樹脂層和所述埋入樹脂部均由相同種類的樹脂構成。

13、[7]根據所述[6]所述的多層印刷電路板，其中，所述第1樹脂層、所述第2樹脂層、所述第3樹脂層、所述第4樹脂層、所述第5樹脂層和所述埋入樹脂部均由感光性樹脂構成。

14、[8]根據所述[6]或[7]所述的多層印刷電路板，其中，所述第1樹脂層、所述第2樹脂層、所述第3樹脂層、所述第4樹脂層、所述第5樹脂層和所述埋入樹脂部一體地形成。

15、[9]根據所述[1]～[8]中任一項所述的多層印刷電路板，其中，所述多層布線層的厚度為150μm以上，所述雙面布線層的厚度為75μm以下。

16、[10]一種多層印刷電路板的制造方法，其是所述[1]～[9]中任一項所述的多層印刷電路板的制造方法，其中，該制造方法包括涂布工序，在該涂布工序中，使用垂直提升式輥涂機在所述多層布線層和所述雙面布線層連接在一起的基板的兩個面涂布相同種類的感光性樹脂組合物，在所述涂布工序中，在所述基板的兩個面同時涂布所述感光性樹脂組合物。

17、發明的效果

18、根據本發明，能夠提供焊料耐熱性優異的多層印刷電路板和其制造方法。

技術特征：

1.一種多層印刷電路板，其中，

2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，

3.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板，其中，

4.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板，其中，

5.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板，其中，

6.根據權利要求5所述的多層印刷電路板，其中，

7.根據權利要求6所述的多層印刷電路板，其中，

8.根據權利要求6所述的多層印刷電路板，其中，

9.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板，其中，

10.一種多層印刷電路板的制造方法，其是權利要求1或2所述的多層印刷電路板的制造方法，其中，

技術總結
多層印刷電路板(100)具有多層布線層(10)、雙面布線層(80)、第1樹脂層(111)、第2樹脂層(112)、第3樹脂層(113)和埋入樹脂部(116)。第1樹脂層(111)是覆蓋多層布線層(10)的第1主面的樹脂層。第2樹脂層(112)是覆蓋多層布線層(10)的第2主面的樹脂層。第3樹脂層(113)是覆蓋多層布線層(10)的雙面布線層(80)側的側面(10a)和側面(10b)的樹脂層。埋入樹脂部(116)埋入至通孔(35)中。

技術研發人員：關藤由英
受保護的技術使用者：株式會社鐘化
技術研發日：
技術公布日：2024/10/31