一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板的制作方法

本技術涉及陶瓷載板，尤其是涉及一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板。

背景技術：

1、陶瓷載板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板表面上的特殊工藝板，陶瓷載板上可刻蝕出各種圖形，并且陶瓷載板具有很大的載流能力。

2、目前，首先在陶瓷基板表面涂覆一層活性焊料層，然后再將所需厚度的銅箔同時放在陶瓷兩側，通過高溫釬焊的方式實現銅箔與陶瓷的結合，進而形成陶瓷載板。

3、由于銅箔與陶瓷的熱膨脹系數不匹配，在燒結冷卻過程中，銅箔收縮會導致銅箔和陶瓷結合后形成的母板產生一定的翹曲，導致陶瓷載板的使用強度下降，影響陶瓷載板的線路蝕刻加工。

技術實現思路

1、為了減少陶瓷載板翹曲的情況，提高陶瓷載板的使用強度，本申請提供一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板。

2、本申請提供的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板采用如下的技術方案：

3、一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板頂部設置陶瓷上板，所述陶瓷上板頂部設置上鍍銅層，所述上鍍銅層頂部開設若干上緩沖槽，所述陶瓷基板底部設置陶瓷下板，所述陶瓷下板底部設置下鍍銅層，所述下鍍銅層底部開設若干下緩沖槽，所述陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板側壁上共同設置套裝組件，所述套裝組件用于將陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板套裝。

4、通過采用上述技術方案，在陶瓷載板生產過程中，首先采用高溫釬焊的方式將上鍍銅層結合在陶瓷上板上，采用高溫釬焊的方式將下鍍銅層結合在陶瓷下板上，然后在上鍍銅層表面開設上緩沖槽，上緩沖槽減小上鍍銅層與陶瓷上板之間的應力，在下鍍銅層表面開設下緩沖槽，下緩沖槽減小下鍍銅層與陶瓷下板之間的應力，再然后將陶瓷上板遠離上鍍銅層一側與陶瓷基板一側緊密貼合，使陶瓷上板展平，將陶瓷下板遠離下鍍銅層一側與陶瓷基板另一側緊密貼合，使陶瓷下板展平，最后使用套接組件將陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板套裝成一體，進而形成的陶瓷載板不易翹曲，提高陶瓷載板的使用強度。

5、作為優選，所述陶瓷上板底部和陶瓷下板頂部固定設置若干燕尾卡條，所述陶瓷基板頂部和陶瓷基板底部均開設若干燕尾卡槽，所述燕尾卡槽供燕尾卡條插設。

6、通過采用上述技術方案，將陶瓷上板上的燕尾卡條插設在陶瓷基板一側的燕尾卡槽內，使陶瓷上板遠離上鍍銅層一側與陶瓷基板一側緊密貼合，將陶瓷下板上的燕尾卡條插設在陶瓷基板另一側的燕尾卡槽內，使陶瓷下板遠離下鍍銅層一側與陶瓷基板另一側緊密貼合。

7、作為優選，所述燕尾卡槽內開設一組注膠槽，所述注膠槽相對設置。

8、通過采用上述技術方案，當陶瓷上板和陶瓷下板插接在陶瓷基板兩側后，通過注膠槽將粘膠注入燕尾卡槽與燕尾卡塊之間，進而使燕尾卡槽與燕尾卡塊粘接在一起。

9、作為優選，所述套裝組件包括一組端封板，所述端封板相對面上開設一組端卡槽，所述陶瓷基板一端、陶瓷上板一端和陶瓷下板一端共同插設在其中一端卡槽內，所述陶瓷基板另一端、陶瓷上板另一端和陶瓷下板另一端共同插設在另一端卡槽內。

10、通過采用上述技術方案，當陶瓷上板和陶瓷下板粘接在陶瓷基板兩側后，將陶瓷基板一端、陶瓷上板一端和陶瓷下板一端共同插設在其中一端卡槽內，將陶瓷基板另一端、陶瓷上板另一端和陶瓷下板另一端共同插設在另一端卡槽內，進而使端封板將陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板兩端進行夾持，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板兩端不易發生翹曲的情況。

11、作為優選，所述套裝組件還包括一組側封板，所述側封板相對面上開設一組側卡槽，所述陶瓷基板一側、陶瓷上板一側和陶瓷下板一側共同插設在其中一側卡槽內，所述陶瓷基板另一側、陶瓷上板另一側和陶瓷下板另一側共同插設在另一側卡槽內。

12、通過采用上述技術方案，當陶瓷上板和陶瓷下板粘接在陶瓷基板兩側后，將陶瓷基板一側、陶瓷上板一側和陶瓷下板一側共同插設在其中一側卡槽內，將陶瓷基板另一側、陶瓷上板另一側和陶瓷下板另一側共同插設在另一側卡槽內，進而使側封板將陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板兩側進行夾持，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板兩側不易發生翹曲的情況。

13、作為優選，相鄰所述端封板端部和側封板端部共同套設固定套，所述固定套上開設若干固定孔，所述端封板和側封板上均開設若干固定槽，所述固定孔內設置固定螺栓，所述固定螺栓貫穿固定孔與固定槽螺紋連接。

14、通過采用上述技術方案，當端封板和側封板均與陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板插接后，將固定套共同套設在相鄰端封板端部和側封板端部，然后將固定螺栓貫穿固定孔與固定槽螺紋連接，進而使相鄰端封板和側封板固定連接在一起。

15、作為優選，所述端卡槽和側卡槽內壁均開設若干流通孔，所述流通孔貫穿端封板和側封板，所述流通孔內設置阻塵網。

16、通過采用上述技術方案，流通孔便于熱量向外散發，同時阻塵網防止外部灰塵進入陶瓷載板內部。

17、作為優選，所述陶瓷基板內開設散熱腔，所述散熱腔內開設若干散熱孔，所述散熱孔貫穿陶瓷基板側壁。

18、通過采用上述技術方案，散熱腔便于熱量流動，散熱孔便于熱量向外散發，進而減小熱量積聚在陶瓷載板內部的情況。

19、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：

20、1.通過設置陶瓷基板、陶瓷上板、上鍍銅層、上緩沖槽、陶瓷下板、下鍍銅層、下緩沖槽和套裝組件，使陶瓷載板不易翹曲，提高陶瓷載板的使用強度；

21、2.通過設置燕尾卡條和燕尾卡槽，使陶瓷上板和陶瓷下板插接在陶瓷基板兩側；

22、3.通過設置端封板、端卡槽、側封板和側卡槽，使陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板邊緣不易發生翹曲的情況。

技術特征：

1.一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)頂部設置陶瓷上板(2)，所述陶瓷上板(2)頂部設置上鍍銅層(21)，所述上鍍銅層(21)頂部開設若干上緩沖槽(22)，所述陶瓷基板(1)底部設置陶瓷下板(3)，所述陶瓷下板(3)底部設置下鍍銅層(31)，所述下鍍銅層(31)底部開設若干下緩沖槽(32)，所述陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)側壁上共同設置套裝組件(5)，所述套裝組件(5)用于將陶瓷基板(1)、陶瓷上板(2)和陶瓷下板(3)套裝。

2.根據權利要求1所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述陶瓷上板(2)底部和陶瓷下板(3)頂部固定設置若干燕尾卡條(41)，所述陶瓷基板(1)頂部和陶瓷基板(1)底部均開設若干燕尾卡槽(4)，所述燕尾卡槽(4)供燕尾卡條(41)插設。

3.根據權利要求2所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述燕尾卡槽(4)內開設一組注膠槽(42)，所述注膠槽(42)相對設置。

4.根據權利要求1所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述套裝組件(5)包括一組端封板(51)，所述端封板(51)相對面上開設一組端卡槽(511)，所述陶瓷基板(1)一端、陶瓷上板(2)一端和陶瓷下板(3)一端共同插設在其中一端卡槽(511)內，所述陶瓷基板(1)另一端、陶瓷上板(2)另一端和陶瓷下板(3)另一端共同插設在另一端卡槽(511)內。

5.根據權利要求4所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述套裝組件(5)還包括一組側封板(52)，所述側封板(52)相對面上開設一組側卡槽(521)，所述陶瓷基板(1)一側、陶瓷上板(2)一側和陶瓷下板(3)一側共同插設在其中一側卡槽(521)內，所述陶瓷基板(1)另一側、陶瓷上板(2)另一側和陶瓷下板(3)另一側共同插設在另一側卡槽(521)內。

6.根據權利要求5所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：相鄰所述端封板(51)端部和側封板(52)端部共同套設固定套(6)，所述固定套(6)上開設若干固定孔(61)，所述端封板(51)和側封板(52)上均開設若干固定槽(63)，所述固定孔(61)內設置固定螺栓(62)，所述固定螺栓(62)貫穿固定孔(61)與固定槽(63)螺紋連接。

7.根據權利要求5所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述端卡槽(511)和側卡槽(521)內壁均開設若干流通孔(7)，所述流通孔(7)貫穿端封板(51)和側封板(52)，所述流通孔(7)內設置阻塵網(71)。

8.根據權利要求1所述的一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，其特征在于：所述陶瓷基板(1)內開設散熱腔(8)，所述散熱腔(8)內開設若干散熱孔(81)，所述散熱孔(81)貫穿陶瓷基板(1)側壁。

技術總結
本技術涉及一種可抗翹曲的高性能陶瓷載板，涉及陶瓷載板技術領域，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板頂部設置陶瓷上板，所述陶瓷上板頂部設置上鍍銅層，所述上鍍銅層頂部開設若干上緩沖槽，所述陶瓷基板底部設置陶瓷下板，所述陶瓷下板底部設置下鍍銅層，所述下鍍銅層底部開設若干下緩沖槽，所述陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板側壁上共同設置套裝組件，所述套裝組件用于將陶瓷基板、陶瓷上板和陶瓷下板套裝。本申請具有減少陶瓷載板翹曲的情況，提高陶瓷載板使用強度的效果。

技術研發人員：韓盛光,薛波,劉鑫,李建
受保護的技術使用者：南通志芯科技有限公司
技術研發日：20231225
技術公布日：2024/10/21