本申請涉及控制器,尤其涉及一種微型控制器及電子設備。
背景技術:
1、大數據管理系統需要使用微型控制器進行數據處理。
2、然而,目前用于大數據管理使用的微型控制器的結構簡單,僅依靠控制器殼體進行散熱,散熱效果差,容易導致微型控制器處理卡頓、性能下降、縮短使用壽命等等。
技術實現思路
1、有鑒于此,本申請提供了一種微型控制器及電子設備,主要目的在于改善目前現有技術僅依靠控制器殼體進行散熱,散熱效果差,容易導致微型控制器處理卡頓、性能下降、縮短使用壽命等等的技術問題。
2、第一方面,本申請提供了一種微型控制器,其特征在于,包括:控制器殼體、控制器主體和導熱板;
3、所述控制器殼體內壁的中心處設置有所述控制器主體,所述控制器主體的外壁固定連接有導熱層,所述控制器殼體的底面固定連接有所述導熱板;
4、所述導熱板的底面固定連接有若干散熱鰭片,所述導熱板頂面的中心處設置有凸起面,所述凸起面貫穿所述控制器殼體,所述凸起面嵌入所述導熱層底面的中心處,且所述凸起面與所述導熱層完全接觸。
5、可選的,若干所述散熱鰭片與所述導熱板為一體制成。
6、可選的,所述控制器殼體兩側面的中部固定連接有若干焊接引腳;
7、若干所述焊接引腳的兩側面均固定連接有絕緣隔板,若干所述焊接引腳遠離所述控制器殼體的一側面的中心處開設有焊接通孔。
8、可選的,所述焊接通孔內壁的頂部與底部均開設有斜倒角,若干所述焊接引腳靠近焊接通孔的一側固定連接有環形凸棱,所述環形凸棱的位置與所述焊接通孔的位置相對應。
9、可選的,所述環形凸棱的直徑大于所述焊接通孔的直徑。
10、可選的,所述控制器殼體外壁底面兩側的邊緣處均固定連接有支撐棱;
11、兩個所述支撐棱的底部共同固定連接有絕緣墊,所述絕緣墊頂面與所述導熱板底面之間的間距大于若干所述散熱鰭片的寬度,所述支撐棱底面的位置與若干所述焊接引腳底面的位置對應。
12、可選的,所述支撐棱與所述絕緣墊的材質均為絕緣橡膠。
13、可選的,所述導熱板、所述散熱鰭片的長度均與所述控制器殼體的長度相適配。
14、可選的,所述散熱鰭片與所述導熱板的材質相同。
15、第二方面,本申請提供了一種電子設備,包括存儲介質、處理器及存儲在存儲介質上并可在處理器上運行的計算機程序,處理器執行計算機程序時實現第一方面的微型控制器。
16、借由上述技術方案,本申請提供的一種微型控制器及電子設備,包括:控制器殼體、控制器主體和導熱板;所述控制器殼體內壁的中心處設置有所述控制器主體,所述控制器主體的外壁固定連接有導熱層,所述控制器殼體的底面固定連接有所述導熱板;所述導熱板的底面固定連接有若干散熱鰭片,所述導熱板頂面的中心處設置有凸起面,所述凸起面貫穿所述控制器殼體,所述凸起面嵌入所述導熱層底面的中心處,且所述凸起面與所述導熱層完全接觸。與目前現有技術相比,本申請的微型控制器可以通過在控制器殼體內壁的中心處設置有控制器主體,外壁固定連接有導熱層,底面固定連接有若干散熱鰭片,導熱板頂面的中心處設置的凸起面貫穿控制器殼體,能夠使控制器主體工作時產生的熱量傳遞到凸起面,并通過凸起面與導熱板傳遞到若干散熱鰭片上,增大散熱面積,且控制器殼體底部的狹小空間形成狹管效應,氣流較快,提高散熱效果,還可以提高微型控制器處理效率、增強處理性能、延長使用壽命。
17、上述說明僅是本申請技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本申請的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉本申請的具體實施方式。
1.一種微型控制器,其特征在于,包括:控制器殼體、控制器主體和導熱板;
2.根據權利要求1所述的微型控制器,其特征在于,若干所述散熱鰭片與所述導熱板為一體制成。
3.根據權利要求1所述的微型控制器,其特征在于,所述控制器殼體兩側面的中部固定連接有若干焊接引腳;
4.根據權利要求3所述的微型控制器,其特征在于,所述焊接通孔內壁的頂部與底部均開設有斜倒角,若干所述焊接引腳靠近焊接通孔的一側固定連接有環形凸棱,所述環形凸棱的位置與所述焊接通孔的位置相對應。
5.根據權利要求4所述的微型控制器,其特征在于,所述環形凸棱的直徑大于所述焊接通孔的直徑。
6.根據權利要求3至5中任一項所述的微型控制器,其特征在于,所述控制器殼體外壁底面兩側的邊緣處均固定連接有支撐棱;
7.根據權利要求6所述的微型控制器,其特征在于,所述支撐棱與所述絕緣墊的材質均為絕緣橡膠。
8.根據權利要求1所述的微型控制器,其特征在于,所述導熱板、所述散熱鰭片的長度均與所述控制器殼體的長度相適配。
9.根據權利要求1所述的微型控制器,其特征在于,所述散熱鰭片與所述導熱板的材質相同。
10.一種電子設備,其特征在于,包括:如權利要求1至9中任一項所述的微型控制器。