板材去蓋機構及電路板材的去蓋方法與流程

本發明涉及一種去蓋機構，特別涉及一種板材去蓋機構及電路板材的去蓋方法。

背景技術：

1、現有技術對于印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)的開蓋(de-capping)作業往往仰賴人工操作。

2、然而，人工操作于印刷電路板的開蓋作業上常常存在質量無法掌控的問題。

3、例如，不同操作人員對于印刷電路板的開蓋作業所使用的力道往往并不相同。或者，相同操作人員于不同的體力狀態下對于印刷電路板的開蓋作業所使用的力道也可能不相同。

4、據此，現有技術對于印刷電路板的開蓋作業存在了開蓋作業的質量無法掌控或者良率下降的問題(例如：揭蓋殘留問題)。

5、再者，基于現有技術的開蓋作業主要仰賴人工操作，因此較難進行量產，從而難以滿足客戶的需求。

6、于是，本發明人有感上述缺陷可改善，乃潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

技術實現思路

1、本發明實施例在于提供一種板材去蓋機構及電路板材的去蓋方法，用來有效地改善現有技術的缺失。

2、為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種板材去蓋機構，其適用于對一電路板材進行一去蓋作業，所述板材去蓋機構包括：一縱向導引構件；以及一去蓋模具構件，其連接于所述縱向導引構件上，并且所述縱向導引構件經配置驅動所述去蓋模具構件沿一縱向方向移動；其中，所述去蓋模具構件包含：一模具本體，其可移動地設置于所述縱向導引構件上，且所述模具本體能受所述縱向導引構件的驅動而沿著所述縱向方向移動；及至少一個去蓋沖頭，其固定地設置于所述模具本體的底面；其中，當所述縱向導引構件驅動所述模具本體沿著所述縱向方向而向下移動時，所述去蓋沖頭用以對所述電路板材的一去蓋部位進行所述去蓋作業。

3、優選地，所述去蓋模具構件進一步包含：

4、至少一個伸縮壓板，其可伸縮地設置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個去蓋沖頭的一側；其中，當所述至少一個去蓋沖頭對所述電路板材進行所述去蓋作業時，所述至少一個伸縮壓板是抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個伸縮壓板的一端是朝著所述模具本體向內縮入。

5、優選地，所述板材去蓋機構進一步包括一橫向導引構件及一連接固定構件；其中所述橫向導引構件為橫向設置的一直線滑塊，所述連接固定構件為一固定夾鉗，并且所述縱向導引構件為縱向設置的一滑臺氣缸。

6、優選地，所述縱向導引構件是通過所述連接固定構件可移動地設置于橫向導引構件上，以使得所述縱向導引構件能帶動所述去蓋模具構件沿著所述橫向導引構件的長度方向移動而在位置上對準所述電路板材；而當所述去蓋模具構件在位置上對準所述電路板材時，所述縱向導引構件能進一步驅動所述去蓋模具構件沿著所述縱向方向移動，從而對所述電路板材進行所述去蓋作業。

7、優選地，所述模具本體通過一固定板材可移動地設置于所述縱向導引構件上，而可沿著所述縱向方向上下移動；其中當所述電路板材位于所述模具本體下方時，所述去蓋模具構件能通過所述縱向導引構件的驅動而朝著所述電路板材的方向移動。

8、優選地，所述至少一個去蓋沖頭的數量為兩個，兩個所述去蓋沖頭間隔地設置于所述模具本體的底面，并且兩個所述去蓋沖頭能朝著靠近彼此的方向移動或朝著遠離彼此的方向移動，以使得兩個所述去蓋沖頭之間的間距被調整。

9、優選地，所述至少一個伸縮壓板的數量為兩個，兩個所述伸縮壓板是間隔地設置于所述模具本體的底面，且分別位于兩個所述去蓋沖頭的端部所連接的一虛擬延伸線的兩側，并且兩個所述去蓋沖頭與兩個所述伸縮壓板大致圍繞形成一矩形區域。

10、為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中另一技術方案是，提供一種電路板材的去蓋方法，其包括：提供一板材去蓋機構；其中，所述板材去蓋機構包含一縱向導引構件及一去蓋模具構件，其連接于所述縱向導引構件上，并且所述縱向導引構件能驅動所述去蓋模具構件沿一縱向方向移動；其中，所述去蓋模具構件包含一模具本體及至少一個去蓋沖頭，所述模具本體可移動地設置于所述縱向導引構件上，所述模具本體能受所述縱向導引構件驅動沿著所述縱向方向移動，并且所述至少一個去蓋沖頭是設置于所述模具本體的底面；將一電路板材置放于所述板材去蓋機構的下方，并且使所述板材去蓋機構的所述至少一個去蓋沖頭對準所述電路板材的一待去蓋部位；以及使所述縱向導引構件驅動所述模具本體、沿著所述縱向方向向下移動，并且使所述至少一個去蓋沖頭對所述電路板材的所述去蓋部位進行一去蓋作業，以使所述電路板材形成有一去蓋開口。

11、優選地，所述去蓋模具構件進一步包含：至少一個伸縮壓板，其是可伸縮地設置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個去蓋沖頭的一側；其中，當所述至少一個去蓋沖頭對所述電路板材進行所述去蓋作業時，所述至少一個伸縮壓板是抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個伸縮壓板的一端是朝著所述模具本體向內縮入。

12、優選地，所述至少一個去蓋沖頭于所述去蓋作業中自所述電路板材的頂面向下沖型的一沖型深度，是等于所述至少一個伸縮壓板朝著所述模具本體內部縮入的深度。

13、綜上所述，本發明的有益效果在于，本發明所提供的板材去蓋機構及電路板材的去蓋方法能對電路板材實現機械化以及自動化的開蓋作業，以解決現有技術中，人工操作于印刷電路板的開蓋作業上常常存在質量無法掌控的問題及無法量產的問題。

14、為能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護范圍作任何的限制。

技術特征：

1.一種板材去蓋機構，其特征在于，所述板材去蓋機構適用于對一電路板材進行一去蓋作業，并且所述板材去蓋機構包括：

2.根據權利要求1所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述去蓋模具構件進一步包含：

3.根據權利要求2所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述板材去蓋機構進一步包括一橫向導引構件及一連接固定構件；其中，所述橫向導引構件為橫向設置的一直線滑塊，所述連接固定構件為一固定夾鉗，并且所述縱向導引構件為縱向設置的一滑臺氣缸。

4.根據權利要求3所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述縱向導引構件通過所述連接固定構件可移動地設置于橫向導引構件上，以使得所述縱向導引構件能帶動所述去蓋模具構件沿著所述橫向導引構件的長度方向移動而在位置上對準所述電路板材；而當所述去蓋模具構件在位置上對準所述電路板材時，所述縱向導引構件能進一步驅動所述去蓋模具構件沿著所述縱向方向移動，從而對所述電路板材進行所述去蓋作業。

5.根據權利要求4所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述模具本體通過一固定板材可移動地設置于所述縱向導引構件上，而能沿著所述縱向方向上下移動；其中，當所述電路板材位于所述模具本體下方時，所述去蓋模具構件能通過所述縱向導引構件的驅動而朝著所述電路板材的方向移動。

6.根據權利要求4所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述至少一個去蓋沖頭的數量為兩個，兩個所述去蓋沖頭間隔地設置于所述模具本體的底面，并且兩個所述去蓋沖頭能朝著靠近彼此的方向移動或朝著遠離彼此的方向移動，以使得兩個所述去蓋沖頭之間的間距被調整。

7.根據權利要求6所述的板材去蓋機構，其特征在于，所述至少一個伸縮壓板的數量為兩個，兩個所述伸縮壓板是間隔地設置于所述模具本體的底面，且分別位于兩個所述去蓋沖頭的端部所連接的一虛擬延伸線的兩側，并且兩個所述去蓋沖頭與兩個所述伸縮壓板大致圍繞形成一矩形區域。

8.一種電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述電路板材的去蓋方法包括：提供一板材去蓋機構；其中，所述板材去蓋機構包含一縱向導引構件及一去蓋模具構件，所述去蓋模具構件連接于所述縱向導引構件上，并且所述縱向導引構件能驅動所述去蓋模具構件沿一縱向方向移動；其中，所述去蓋模具構件包含一模具本體及至少一個去蓋沖頭，所述模具本體可移動地設置于所述縱向導引構件上，所述模具本體能受所述縱向導引構件驅動沿著所述縱向方向移動，并且所述至少一個去蓋沖頭設置于所述模具本體的底面；

9.根據權利要求8所述的電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述去蓋模具構件進一步包含：至少一個伸縮壓板，可伸縮地設置于所述模具本體的底面，并且位于所述至少一個去蓋沖頭的一側；其中，當所述至少一個去蓋沖頭對所述電路板材進行所述去蓋作業時，所述至少一個伸縮壓板抵壓于所述電路板材頂面的一非去蓋部位，并且所述至少一個伸縮壓板的一端朝著所述模具本體向內縮入。

10.根據權利要求9所述的電路板材的去蓋方法，其特征在于，所述至少一個去蓋沖頭于所述去蓋作業中自所述電路板材的頂面向下沖型的一沖型深度，等于所述至少一個伸縮壓板朝著所述模具本體內部縮入的深度。

技術總結
本發明公開一種板材去蓋機構及電路板材的去蓋方法。板材去蓋機構適用于對電路板材進行去蓋作業。板材去蓋機構包含縱向導引構件以及去蓋模具構件。去蓋模具構件連接于縱向導引構件，縱向導引構件經配置驅動去蓋模具構件沿縱向方向移動。去蓋模具構件包含模具本體及去蓋沖頭。模具本體可移動地設置于縱向導引構件上，且模具本體能受縱向導引構件的驅動而沿著縱向方向移動。去蓋沖頭是固定地設置于模具本體的底面。當縱向導引構件驅動模具本體沿著縱向方向向下移動時，去蓋沖頭用以對電路板材的去蓋部位進行去蓋作業。借此實現機械化以及自動化的開蓋作業，解決人工操作于印刷電路板的開蓋作業上常常存在質量無法掌控的問題及無法量產的問題。

技術研發人員：孫奇,李明仁,杜旭,陳玲玲,馬無疆
受保護的技術使用者：健鼎（無錫）電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21