電路板制造方法與流程

本發明涉及一種電路板制造方法，尤其涉及一種形成有封閉空腔的電路板制造方法。

背景技術：

1、現有電路板制造方法在一半固化片上直接形成符合預設外型的一穿孔，但所述半固化片于后續應用時(如：疊合固化于兩個基板之間的過程)容易使所述穿孔產生形變或是錯位。于是，本發明人認為上述缺陷可改善，于是潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

技術實現思路

1、本發明的實施例提供了一種電路板制造方法，其能有效地改善現有電路板制造方法所可能產生的缺陷。

2、本發明的實施例公開了一種電路板制造方法，其包括：一第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預穿孔；一預固化步驟：在半固化片的預穿孔周圍進行固化，以使半固化片的自預穿孔的孔緣朝外輻射一預設距離之內的部位固化形成一預固化部；其中，預固化部具有一非規則狀內緣，并且非規則狀內緣的內徑小于預穿孔的內徑；一第二開孔步驟：在預固化部上裁切去除非規則狀內緣以形成一穿孔；以及一疊合固化步驟：將半固化片壓合固化在兩個基板之間，以使穿孔被兩個基板密封形成一封閉空腔。

3、優選地，預穿孔的中心、預固化部的中心及穿孔的中心彼此重合，并且預穿孔的內徑和孔型與穿孔的內徑和孔型相同。

4、優選地，預固化部的外徑大于穿孔的孔徑。

5、優選地，預穿孔的內徑大于0.5毫米，用于供半固化片的部位在固化形成預固化部的過程中向內流動。

6、優選地，半固化片的材質包含有玻纖布、樹脂、硬化劑、速化劑、溶劑及填充劑；其中，半固化片的樹脂包含至少兩個環氧基團。

7、優選地，半固化片包含有樹脂，并且樹脂的含量大于60％，預設距離大于2毫米。

8、優選地，半固化片包含有樹脂，并且樹脂的含量小于60％，預設距離大于0.5毫米。

9、優選地，電路板制造方法在第一開孔步驟之前包括有：一準備步驟：提供一穿孔成形設備，該穿孔成形設備包含：一工作臺，用于供設置半固化片；一位移機構，設置于工作臺；一開孔器，安裝于位移機構，以使開孔器能通過位移機構而相對于工作臺移動；其中，第一開孔步驟是用開孔器來對半固化片裁切形成預穿孔，并且第二開孔步驟是用開孔器對預固化部裁切形成穿孔。

10、優選地，穿孔成形設備進一步包含一加熱器，其安裝于位移機構，以使加熱器能通過位移機構而相對于工作臺移動；其中，預固化步驟是用加熱器在半固化片的預穿孔周圍進行固化，以形成預固化部。

11、本發明的實施例還公開了一種電路板制造方法，其包括：一第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預穿孔；一預固化步驟：在半固化片的預穿孔周圍進行固化，以使半固化片的自預穿孔的孔緣朝外輻射一預設距離之內的部位固化形成一預固化部；其中，預固化部具有一非規則狀內緣，并且非規則狀內緣的內徑小于預穿孔的內徑；以及一第二開孔步驟：在預固化部上裁切去除非規則狀內緣以形成一穿孔。

12、綜上所述，本發明的實施例所公開的電路板制造方法能通過所述第一開孔步驟、所述預固化步驟及所述第二開孔步驟地配合，以在所述半固化片上形成由所述預固化部包圍限定的所述穿孔，以利于通過所述預固化部而精準控制所述穿孔的尺寸。

13、再者，本發明的實施例所公開的電路板制造方法通過在所述預固化部包圍限定的所述穿孔之后，才進行所述疊合固化步驟的將所述半固化片壓合固化在兩個基板之間，進而形成所述封閉空腔，以避免在所述疊合固化步驟中所述封閉空腔的側壁向內塌陷。

14、為能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是該說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護范圍作任何的限制。

技術特征：

1.一種電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法包括：

2.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預穿孔的中心、所述預固化部的中心及所述穿孔的中心彼此重合，并且所述預穿孔的內徑和孔型與所述穿孔的內徑和孔型相同。

3.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預固化部的外徑大于所述穿孔的孔徑。

4.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預穿孔的內徑大于0.5毫米，用于供所述半固化片的所述部位在固化形成所述預固化部的過程中向內流動。

5.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片的材質包含有玻纖布、樹脂、硬化劑、速化劑、溶劑及填充劑；

6.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片包含有樹脂，并且所述樹脂的含量大于60％，所述預設距離大于2毫米。

7.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片包含有樹脂，并且所述樹脂的含量小于60％，所述預設距離大于0.5毫米。

8.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法在所述第一開孔步驟之前包括有：

9.根據權利要求8所述的電路板制造方法，其特征在于，所述穿孔成形設備進一步包含一加熱器，所述加熱器安裝于所述位移機構，以使所述加熱器能通過所述位移機構而相對于所述工作臺移動；其中，所述預固化步驟是用所述加熱器在所述半固化片的所述預穿孔周圍進行固化，以形成所述預固化部。

10.一種電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法包括：

技術總結
本發明公開了一種電路板制造方法，其包含一第一開孔步驟、一預固化步驟、一第二開孔步驟及一疊合固化步驟。第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預穿孔。預固化步驟：在半固化片的預穿孔周圍進行固化，以使半固化片的自預穿孔的孔緣朝外輻射一預設距離之內的部位固化形成一預固化部，該預固化部具有一非規則狀內緣。非規則狀內緣的內徑小于預穿孔的內徑。第二開孔步驟：在預固化部上裁切去除非規則狀內緣以形成一穿孔。疊合固化步驟：將半固化片壓合固化在兩個基板之間，以使穿孔被兩個基板密封形成一封閉空腔。由此，以有利于通過所述預固化部而精準控制所述穿孔的尺寸。

技術研發人員：石漢青,李明仁,陳文哲
受保護的技術使用者：健鼎（無錫）電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21