一種4G模塊的制作方法

本發明屬于電路板設計技術領域，具體地說，是涉及一種4g模塊。

背景技術：

4g無線終端模塊在設計時，需要引出大量信號引腳與客戶的大板實現連接，用于控制大板的外圍基本功能和擴展其他功能，這些信號引腳包括功能信號引腳和接地信號引腳。

引出信號的一種方式如圖1所示，將4g模塊的電路板1設計為單面布局，也即僅在板子的上層焊接元器件，下層不焊接任何元器件（圖示為板子下層），然后在板子的四周設計金屬化孔11，將需要引出的信號連接板子四周的金屬化孔，在板子下層的四周對應板邊金屬化孔連接有焊盤12，用戶只需在大板2安裝4g模塊的對應位置設計焊盤21與4g模塊板子下層四周的焊盤12進行焊接實現電氣連接，即實現將引出的信號引入大板中；引出的信號中包括有功能信號和與功能信號對應的接地。

上述信號引出的方式中，為了更好的利用板邊的空間，目前已經壓縮到間隔1mm放置一個焊盤，邊緣保留2mm間距到板邊，金屬化孔最小做到了0.5mm，以設計一個42mmx51mm的板子為例，最多可以放下（46+37）x2=166個焊盤，這其中，包括有功能信號焊盤和信號必須的20多個接地焊盤。若需要有更多功能信號引出用于功能擴展，則在板子尺寸一定的情況下，板邊焊盤已經沒有空間可以擴展了，造成了有限的板子尺寸阻礙了4g模塊功能擴展的技術問題。

技術實現要素：

本技術：
提供了一種4g模塊，解決現有4g模塊有限板子的尺寸阻礙功能擴展的技術問題。

為解決上述技術問題，本申請采用以下技術方案予以實現：

提出一種4g模塊，包括印制電路板，所述印制電路板上層為器件層，所述印制電路板底層為非器件層；所述印制電路板的邊緣設計板邊金屬化孔，所述非器件層上設計有與所述板邊金屬化孔連接的板邊焊盤；所述板邊金屬化孔連接所述器件層的功能信號線；所述印制電路板距離所述板邊金屬化孔設定距離的板內區域設計有金屬化孔，所述非器件層上設計有與所述金屬化孔連接的gnd焊盤，且所述金屬化孔連接所述器件層的接地線。

與現有技術相比，本申請的優點和積極效果是：本申請提出的4g模塊中，相對現有技術中功能信號線和接地線都通過板邊金屬化孔電連接非器件層的方式，在印制電路板距離板子邊緣設定距離的內部區域設計有第二金屬化孔，接地線則通過第二金屬化孔連接到非器件層的第二焊盤，這些第二焊盤對應第二金屬化孔也位于距離第一金屬化孔設定距離的板內區域，也即，印制電路板邊緣的第一金屬化孔全部用來連接功能信號線，接地線不占用第一金屬化孔，使得原來用于接地的第一金屬化孔可以用來連接功能信號線，并通過第二金屬化孔保證了接地線的接地，在印制電路板尺寸一定的情況下，通過上述方式能夠增加功能引腳的數量，便于4g模塊的功能擴展，解決了現有4g模塊有限板子的尺寸阻礙功能擴展的技術問題。

結合附圖閱讀本申請實施方式的詳細描述后，本申請的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1為現有技術中4g模塊為實現信號引出的設計方式架構圖；

圖2為本申請實施例提出的4g模塊為實現信號引出的設計方式架構圖；

圖3為本申請又一實施例提出的4g模塊為實現信號引出的設計方式架構圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本申請的具體實施方式作進一步詳細地說明。

本申請提出的4g模塊，如圖2所示，包括印制電路板3，印制電路板3上層為器件層，印制電路板3底層為非器件層，圖示中為底層非器件層；印制電路板3的邊緣配置有第一金屬化孔31，非器件層上配置有與第一金屬化孔31連接的第一焊盤32；第一金屬化孔31連接器件層的功能信號線；印制電路板3內配置有第二金屬化孔，且第二金屬化孔與第一金屬化孔31按設定距離配置（圖中未示出第二金屬化孔），非器件層上配置有與第二金屬化孔連接的第二焊盤33，且第二金屬化孔連接器件層的接地線。

相比于現有技術中功能信號線和接地線都通過板邊金屬化孔電連接非器件層的方式，在本申請中，印制電路板3距離板子邊緣設定距離的內部區域設計有第二金屬化孔，接地線則通過第二金屬化孔連接到非器件層的第二焊盤33，這些第二焊盤33對應第二金屬化孔也位于距離第一金屬化31孔設定距離的板內區域，也即，印制電路板3的第一金屬化孔31全部用來連接功能信號線，接地線不占用第一金屬化孔，使得原來用于接地的第一金屬化孔可以用來連接功能信號線，并通過第二金屬化孔保證了接地線的接地，在印制電路板尺寸一定的情況下，通過上述方式能夠增加功能引腳的數量，便于4g模塊的功能擴展。

實際設計中，結合功能信號線和接地線對應關系，連接接地線的第二焊盤33對應排布在連接功能信號線的第一焊盤32的旁邊；同時為了保證第二焊盤的可靠性，焊盤大小設計為1mmx1mm的方形焊盤，各個第二焊盤間的間距為1.5mm，如圖2和圖3所示，均勻分布。對于射頻信號，連接射頻信號線的第一金屬化孔兩側的第一金屬化孔保留連接與射頻信號線對應的接地線。

本申請實施例中，可以在一個連接接地線的第二金屬化孔上連接多個第二焊盤33，因為第二焊盤足夠多，不但很好的起到屏蔽作用，還能夠避免在個別第二焊盤因為印制電路板變形而導致貼片不良時，其余貼好的第二焊盤能夠進行功能彌補，從而不會影響到4g模塊整體的功能。

本申請實施例中，在非器件層距離第二焊盤33預定距離的板內區域中設計有大面積地層34，該板內區域是指，由第二焊盤33圍設形成且位于非器件層上的內部區域，如圖3所示，第二焊盤33都連接該大面積地層34，大面積地層34對第二焊盤33進行保護，進一步加強了接地屏蔽作用。

上述本申請提出的4g模塊，將現有技術中不同功能信號線的參考地焊盤由原來的功能焊盤兩側位置變動到非器件層內部，將4g模塊板邊的區域全部用來設計功能焊盤，在有限的板子尺寸條件下，能夠更多的引出功能信號，使得4g模塊能夠進行更多的功能擴展，解決了有限的板子尺寸阻礙4g模塊功能擴展的技術問題。

應該指出的是，上述說明并非是對本發明的限制，本發明也并不僅限于上述舉例，本技術領域的普通技術人員在本發明的實質范圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬于本發明的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種4G模塊，包括印制電路板，其上層為器件層，底層為非器件層；印制電路板的邊緣設計第一金屬化孔，非器件層上設計有與第一金屬化孔連接的第一焊盤；第一金屬化孔連接器件層的功能信號線；印制電路板距離第一金屬化孔設定距離的板內區域配置有第二金屬化孔，非器件層上設計有與第二金屬化孔連接的第二焊盤，且第二金屬化孔連接器件層的接地線。將現有技術中不同功能信號線的參考地焊盤由原來的功能焊盤兩側位置變動到非器件層內部，將4G模塊板邊的區域全部用來設計功能焊盤，在有限的板子尺寸條件下，能夠更多的引出功能信號，使得4G模塊能夠進行更多的功能擴展，解決了有限的板子尺寸阻礙4G模塊功能擴展的技術問題。

技術研發人員：陳魯華;張秀梅
受保護的技術使用者：青島海信移動通信技術股份有限公司
技術研發日：2017.06.22
技術公布日：2017.09.08