軟式印刷電路板補強貼合方法與流程

本發明涉及一種在軟式印刷電路板生產過程中實現補強貼合的方法。

背景技術：

如附圖1所示，軟式印刷電路板包括銅箔基材1、設置在銅箔基材1兩側表面上的保膠層2，保膠層2上還可以貼合補強4，需要貼合補強4的保膠層3上開設有保膠開口5。當貼合補強4時，先將補強膠3涂于保膠層2上，再在補強膠3上貼合補強4。而由于保膠開口5的高低差的存在，使得補強膠3會部分沉入保膠開口5中，但補強膠3卻無法完全填充保膠開口5。尤其是隨著現有軟式印刷電路板的保膠層2厚度增加，而補強膠3厚度變薄，使得這一問題更加凸顯。而補強膠4無法完全填充保膠開口5所帶來的不良效果在于，補強膠3與保膠層2的厚度不匹配而產生的間隙使得所貼合的補強4無法緊密貼合，平整度較差，從而影響產品質量。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種能夠提高補強貼合平整度、使補強緊密貼合的軟式印刷電路板補強貼合方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種軟式印刷電路板補強貼合方法，用于向軟式印刷電路板的開設有保膠開口的保膠層上貼合補強，所述軟式印刷電路板補強貼合方法為：填充所述保膠開口的至少局部形成填充層而使所述保膠開口的深度減薄后，再在所述保膠層上涂補強膠并貼合補強。

優選的，通過選鍍制程來填充所述保膠開口。

優選的，所述填充層為銅層。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：本發明通過填充層來減薄保膠開口的深度，從而可以使補強膠完全填充保膠開口，進而使得補強能夠平整、緊密地貼合，提高軟式印刷電路板產品質量。

附圖說明

附圖1為現有的軟式印刷電路板的結構剖視示意圖。

附圖2為采用本發明的軟式印刷電路板的結構剖視圖。

以上附圖中：1、銅箔基材；2、保膠層；3、補強膠；4、補強；5、保膠開口；6、填充層。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本發明作進一步描述。

實施例一：參見附圖2所示，軟式印刷電路板包括銅箔基材1、設置在銅箔基材1兩側表面上的兩層保膠層2，銅箔基材1上表面上的保膠層2上開設有保膠開口5，并用于貼合補強4。

向該軟式印刷電路上貼合補強4的方法為：先填充保膠開口5的至少局部形成填充層6而使保膠開口5的深度減薄后，再在保膠層2上涂補強膠3并貼合補強4。具體的，在保膠開口5位置處鍍銅時，增加選鍍制程來填充保膠開口5，從而使得保膠開口5內所形成的填充層6為銅層。通常可以使填充層6的厚度與保膠層2的接著劑的厚度相同。由于填充層6的存在，使得保膠開口5的深度大大降低，從而補強膠3可以完全填充剩余的部分保膠開口5，則當貼合補強4時，即可實現補強4的平整、緊密貼合，提高了產品質量。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種軟式印刷電路板補強貼合方法，用于向軟式印刷電路板的開設有保膠開口的保膠層上貼合補強，軟式印刷電路板補強貼合方法為：填充保膠開口的至少局部形成填充層而使保膠開口的深度減薄后，再在保膠層上涂補強膠并貼合補強。通過選鍍制程來填充保膠開口，填充層為銅層。本發明通過填充層來減薄保膠開口的深度，從而可以使補強膠完全填充保膠開口，進而使得補強能夠平整、緊密地貼合，提高軟式印刷電路板產品質量。

技術研發人員：潘國森;方敏聰;陳昭
受保護的技術使用者：淳華科技（昆山）有限公司
技術研發日：2017.06.16
技術公布日：2017.10.10