本發明設計pcb線路板領域，具體涉及一種pcb線路板的制作方法。
背景技術：
pcb線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。在pcb板制造過程中，需要將產品信息及生產日期等印刻于制造好的pcb線路板上，以便于后續追溯。
傳統工藝是在pcb線路板的基材制造完成后，再在表面制作阻焊層。阻焊層可以是油墨印刷而成或直接貼覆蓋膜，阻焊層是在印刷板上覆蓋的一層永久性保護層，具有防止導線刮傷和釬焊時導線短路，具有抗潮濕、抗化學藥品、耐熱、絕緣以及美觀的作用。最后在阻焊層表面再印刷字符。在此工藝下需要阻焊層與字符的制作工序分開，降低了生產效率。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是：提供一種簡化制作工序的pcb線路板的制作方法。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：
一種pcb線路板的制作方法，包括步驟：
選取表面未設有阻焊層的pcb基材；
對絲印網版的表面上的與所述pcb基材上預設字符的位置相對應的區域，進行遮蔽；
于所述絲印網版的表面鋪設阻焊油墨，定位絲印網版與pcb基材的位置后，將阻焊油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊層的制作。
本發明采用的另一個技術方案為：
選取表面未設有阻焊層的pcb基材；
對覆蓋膜的金手指位置進行沖切，同時將覆蓋膜的表面上的與所述pcb基材上預設字符的位置的相對應區域一并沖切；
將沖切好的覆蓋膜與pcb基材定位貼合，再進行壓合，完成阻焊層的制作。
本發明的有益效果在于：在pcb線路板制作中，減少了字符制作的工序，在完成阻焊層制作時同時完成字符的制作。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式予以說明。
本發明最關鍵的構思在于：在制作阻焊層一并完成pcb線路板上的字符的制作。
本發明提供一種pcb線路板的制作方法，包括步驟：選取表面未設有阻焊層的pcb基材；對絲印網版的表面上的與所述pcb基材上預設字符的位置相對應的區域，進行遮蔽；于所述絲印網版的表面鋪設阻焊油墨，定位絲印網版與pcb基材的位置后，將阻焊油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊層的制作。
從上述描述可知，本發明的有益效果在于：在pcb線路板制作中，減少了字符制作的工序，在完成阻焊層制作時同時完成字符的制作。
進一步的，所述pcb基材為銅箔
由上述描述可知，銅箔導電性能良好，易于加工。
進一步的，在絲印網版上的網布上涂上一層感光漿，在制版底片上繪制字符圖案，將具有字符圖案的制版底片與絲印網版貼合后進行曝光，再依次經過顯影、沖洗和干燥后，獲得所述絲印網版。
由上述描述可知，絲印網版上的預設的所述字符位置有遮蔽，因此油墨無法通過，在預設的阻焊層上會形成字符。
進一步的，于所述絲印網版的表面鋪設阻焊層具體為：于所述絲印網版的表面涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊層，所述阻焊油墨為uv光固化型油墨或熱固化型油墨。
由上述描述可知，uv光固化型油墨或熱固化型油墨易于印刷，且固化工藝簡單。
本發明提供的另一種pcb線路板的制作方法，包括步驟：
選取表面未設有阻焊層的pcb基材；對覆蓋膜的金手指位置進行沖切，同時將覆蓋膜的表面上的與所述pcb基材上預設字符的位置的相對應區域一并沖切；將沖切好的覆蓋膜與pcb基材定位貼合，再進行壓合，完成阻焊層的制作。
進一步的，所述覆蓋膜為干膜型覆蓋膜。
由上述描述可知，干膜型覆蓋膜與pcb基材之間貼合方便。
本發明的實施例一為：
選取表面未設有阻焊層的pcb基材銅箔；在絲印網版上的網布上涂上一層感光漿，在制版底片上繪制字符圖案，將具有字符圖案的制版底片與絲印網版貼合后依次進行曝光，再經過顯影、沖洗、干燥后，完成預設字符位置具有遮蔽的絲印網版；在所述絲印網版上鋪設uv光固化型油墨或熱固化型油墨，定位好絲印網版與pcb基材的位置后，將uv光固化型油墨或熱固化型油墨印刷到pcb基材表面，完成阻焊層的制作。
本發明的實施例二為：
選取表面未設有阻焊層的pcb基材；對干膜型覆蓋膜的金手指進行沖切，同時將所述覆蓋膜的表面上的與pcb基材上預設字符位置的對應區域一并沖切；將沖切好的干膜型覆蓋膜與pcb基材定位貼合，再進行壓合，完成阻焊層的制作。
綜上所述，本發明提供的一種pcb線路板的制作方法，制作出的pcb線路板導電性能良好，易于加工，省去了字符加工的工序，提高了生產效率，阻焊層的固化工藝也十分簡單，提高了生產效率。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。