一種解決電容空焊的鋼網設計方法與流程

本發明涉及pcba生產領域，具體涉及一種解決電容空焊的鋼網設計方法。針對aoi測試盲點的問題，本發明把對著電容的鋼網底部開設一個窗口，并增加一定寬度，從而增加錫量，改善了物料的上錫性。

背景技術：

pcb(printedcircuitboard印刷電路板)或寫pwb(printedwireboard)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。

為大型、高密度的印刷電路板裝配pcba(printedcircuitboardassembly，pcb空板經過smt上件，再經過dip插件的整個制程，簡稱pcba)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的-當一個單元到最后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

通常，在普通的pcba生產制作過程中，普通的不良產生會通過aoi(automaticopticalinspector自動光學檢測儀)進行攔截，aoi的基本工作原理即用光學手段獲取被測物圖形，一般通過一傳感器(攝像機)獲得檢測物的照明圖象并數字化，然后以某種方法進行比較，分析和判斷，相當于將人工目檢自動化，智能化。而一些其他不良也可以通過ict(in-circuittester在線測試儀)進行攔截。

目前，在板卡的生產過程中，越來越多的cpu在被使用，2路，4路等服務器的使用率越來越高，在cpu底座下方會有電容的存在，但這些電容由于隱藏在底座下方，所以aoi不能覆蓋到，上述兩種辦法都不易攔截，只能通過功能測試來攔截，這樣會浪費人力以及物力，不利于生產問題的及時發現。

針對上述問題，

本技術：
發明一種解決電容空焊的鋼網設計方法。該鋼網設計方法可以全面改善印刷品質，有效提升產品品質。

技術實現要素：

smt工藝中關鍵的一點是焊接，可以這樣說，smt就是如何將元件放到預定的位置，通過焊接達到一定的電氣性能的過程。如何根據元件尺寸與特性設計出合理的焊盤，如何根據元件與焊盤及焊點要求設計出鋼網，并且設計出來的焊盤與鋼網是可制造性，這將是一個工藝工程師面臨的問題。

目前原有鋼網設計方法為鋼網與物料pad按照比例1∶1設計。但該鋼網的設計方法有兩種缺點：

1.在生產過程中，pad過大，貼裝壓力可能會造成錫珠問題，而錫珠極易造成短路；

2.如果物料有氧化或者拒錫問題，非常容易造成空焊現象的產生。

本申請所述的鋼網設計方法可以有效的改善以上問題。

本申請發明一種解決電容空焊的鋼網設計方法，其特征在于，該方法具體為：在對應于電容的鋼網底部開設一個窗口；同時增加一定的寬度。

如上所述的一種解決電容空焊的鋼網設計方法，其特征還在于，鋼網底部開設一個窗口為半圓形。

如上所述的一種解決電容空焊的鋼網設計方法，其特征還在于，寬度增加到45mm。

附圖說明

圖1、物料pad實物圖

圖2、現有鋼網設計方法示意圖

圖3、本發明所述方法示意圖

具體實施方式

為清楚的說明本申請發明所提出一種解決電容空焊的鋼網設計方法的實現情況，下面將結合附圖來說明具體實現步驟。具體如下：

如圖3所示，根據最近不良產生的原因，來改善鋼網的設計，增加錫量把對應于電容的鋼網底部開設一個窗口，寬度增加到45mm，錫量會增加到原來的1.1倍左右。上述方法可以充分利用鋼網的設計來改善物料的上錫性。

顯而易見地，附圖中所示的僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，都屬于本發明保護的范圍。

通過采用本申請所發明的鋼網設計方法改善鋼網的設計，大大提升pcba的良率，提升效率，節省成本，降低后續測試維修的成本。

技術特征：

技術總結
本發明涉及PCBA生產領域，具體涉及一種解決電容空焊的鋼網設計方法。針對AOI測試盲點的問題，本發明把對著電容的鋼網底部開設一個窗口，并增加一定寬度，從而增加錫量，改善了物料的上錫性。

技術研發人員：劉璀
受保護的技術使用者：鄭州云海信息技術有限公司
技術研發日：2017.05.12
技術公布日：2017.07.14