本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種利用加成法制備電路板的方法，屬于電路板生產技術領域。
背景技術：
石墨烯，是近幾年來的一種新興材料，其電子遷移率可達到2×105cm2/v·s，約為硅中電子遷移率的140倍，是砷化鎵的20倍，溫度穩定性高，電導率可達108ω/m,面電阻約為31ω/sq，比銅或銀更低，是室溫下導電最好的材料。隨著印刷、打印技術的發展，將石墨烯作為導電材料通過印刷、打印制作電路板，來提高電路信號的傳送速度(替代高頻高速覆銅板)，減少信號在傳送信號中損耗(代替lowdk覆銅板)的性能，可以大量用于基站、4g/5g通訊、航空航天或軍工等特殊領域。
技術實現要素：
本發明針對上述現有技術存在的不足，提供一種利用加成法制備電路板的方法。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種利用加成法制備電路板的方法，步驟如下：
(1)處理電路承載基板：將電路承載基板進行表面粗糙處理、表面去污處理，然后在其表面涂覆膠黏劑，固化；
(2)印制導電線路：利用石墨烯作為導電材料，在步驟(1)的電路承載基板上通過印刷或打印形成電路，固化，制得電路板。
本發明的有益效果是：本發明制得的電路板，提高了電路信號的傳送速度，減少信號在傳送信號中損耗的性能，可以大量用于基站、4g/5g通訊、航空航天或軍工等特殊領域；并且，通過石墨烯加成法制作電路板可避免大量蝕刻銅，以及由此帶來的大量蝕刻溶液的處理費用，大大降低了印制板生產成本；本發明的加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1/3，簡化了生產工序，提高了生產效率；利用加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面，從而能制造smt等高精密度印制板。
在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。
進一步，步驟(1)中所述電路承載基板為非導電材料。
更進一步，步驟(1)中所述電路承載基板為陶瓷基板、玻璃基板、木板基板、塑料板、高分子絕緣板或半固化片。
進一步，步驟(1)中所述表面粗糙處理為物理法處理、化學法處理或生物法處理，使其表面粗糙度rz為4-25μm；
步驟(1)中所述表面去污處理為用水或化學藥劑進行處理，使其表面清潔度達到：固體殘留顆粒粒徑小于50μm，粒徑1-50μm的粒徑小于500個/m2，化學藥劑殘留小于1000ppm；
步驟(1)中所述的固化條件為5～150℃固化或者光固化，固化后流動度為5～15％。
更進一步，所述的化學藥劑為鹽酸、硫酸、硝酸、高氯酸或苯磺酸中的一種或兩種以上混合。
進一步，步驟(1)中涂覆的膠黏劑為全涂覆或局部涂覆，涂覆產生的膠膜厚度為0.5-15μm；所述的膠黏劑為環氧樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂或不飽和聚酯樹脂中的一種或兩種以上混合。
進一步，步驟(2)中所述的石墨烯厚度為0.4～10nm，其濃度為99.9％以上；
步驟(2)中所述的印刷為凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、噴墨印刷、靜電植絨或靜電復印；
步驟(2)中所述的打印為3d打印或噴墨打印；
步驟(2)中所述的固化條件為20-70℃常溫固化或者71-200℃高溫固化或者光固化。
具體實施方式
以下結合實例對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。
實施例1
一種利用加成法制備電路板的方法，步驟如下：
(1)處理電路承載基板：將陶瓷基板作為電路承載基板，物理法進行表面粗糙處理，使其表面粗糙度rz為4-25μm；用水進行表面去污處理，然后在其表面全涂覆環氧樹脂膠黏劑，半固化；
(2)印制導電線路：利用石墨烯作為導電材料，在步驟(1)的電路承載基板上通過平版印刷形成電路，30℃常溫固化，制得電路板。
實施例2
一種利用加成法制備電路板的方法，步驟如下：
(1)處理電路承載基板：將玻璃基板作為電路承載基板，化學法進行表面粗糙處理，使其表面粗糙度rz為4-25μm；用鹽酸進行表面去污處理，然后在其表面局部涂覆丙烯酸樹脂膠黏劑，固化；
(2)印制導電線路：利用石墨烯作為導電材料，在步驟(1)的電路承載基板上通過3d打印形成電路，100℃高溫固化，制得電路板。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。