本發明涉及電路板生產的技術領域，尤其是指一種電路板的表面處理方法。
背景技術：
為了得到零件良好的焊接性能和局部區域良好的抗氧化性能或者是耐磨性能，有些fpc和pcb設計有兩種表面處理，一種是化學沉金配合osp處理，一種是鍍金配合osp處理；因為是兩種表面處理，做化學沉金或者鍍金時都需要將osp處理的焊盤區域用遮蔽材料蓋住，傳統的方法是用干膜或者是可剝膠做遮蔽材料，但是干膜因為不耐化金，fpc或者pcb在做化學沉金時，干膜容易破裂導致藥水污染osp處理的焊盤，造成osp處理的焊盤異色，而可剝膠雖然不會有藥水污染osp焊盤的問題，但是可剝膠比較難撕干凈，造成膠殘留在板面，難于清理，并且效率很低。
技術實現要素：
本發明針對現有技術的問題提供一種電路板的表面處理方法。
為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：
本發明提供的一種電路板的表面處理方法，包括以下步驟：
s1印刷油墨：采用77t的網版對對電路板的焊盤進行印刷油墨處理；
s2烘烤油墨：將電路板置于100℃下烘烤10min，使焊盤上的油墨固化形成油墨層；
s3前處理：對電路板表面進行噴砂處理或磨刷處理；
s4表面處理：對電路板表面進行化學沉金處理或鍍金處理形成一層金層；
s5退膜：采用堿性液體除去油墨層；
s6有機覆膜：對電路板的焊盤進行有機覆膜處理。
其中，所述步驟s2的油墨層厚度為15-25um。
其中，所述步驟s2的油墨層邊與焊盤邊的距離大于等于0.5mm。
其中，所述步驟s5，采用質量百分比濃度為3%-5%的氫氧化鈉溶液，退膜溫度控制在45℃-55℃，退膜時間控制在1.5min-2.5min。
其中，所述步驟s6，有機覆膜的微蝕速率控制在0.02-0.04mm/min，有機覆膜的膜厚控制在0.2um-0.4um。
本發明的有益效果：
本發明提供了一種電路板的表面處理方法，可以對電路板進行遮蔽，采用油墨遮蔽的方式遮蔽需要進行osp處理的焊盤，為fpc或pcb選擇性表面處理提供新的遮蔽方式，選擇性表面處理即化學沉金加osp處理或者是鍍金處理加osp處理，本發明可以保證osp處理的焊盤既不會被化金藥水污染，又不會有殘留物存在于電路板子上，保證質量，還可以極大的提高生產效率，降低成本。
附圖說明
圖1為本發明的一種電路板的表面處理方法的流程圖。
具體實施方式
為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例與附圖對本發明作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本發明的限定。以下結合附圖1對本發明進行詳細的描述。
實施例1：
采用77t的網版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為17um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷和噴砂，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4.1%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例2：
采用77t的網版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為20um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用3.8%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為1.5min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例3：
采用77t的網版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為18um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例4：
采用77t的網版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為22um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4.2%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
具體地，本發明提供的一種電路板的表面處理方法，其中，步驟s1、s2將油墨層厚度控制在15-25um，一方面可以防止油墨層小于15um時由于油墨層太薄導致化學沉金的藥水侵蝕油墨導致油墨層脫落；另一方面可以防止油墨層大于25um時由于油墨層過厚難以烘干，當然可以增加烘烤的時間來保證油墨層的烘干，但是這樣會影響加工效率，同時由于油墨層太厚，在退膜時難以清退干凈；所以油墨層的厚度需控制在15-25um；
其中，在對電路板進行表面處理前，要避免電路板接觸到堿性溶液，防止油墨和堿性溶液發生發應導致脫落。
本發明提供了一種電路板的表面處理方法，可以對電路板進行遮蔽，采用油墨遮蔽的方式遮蔽需要進行osp處理的焊盤，為fpc或pcb選擇性表面處理提供新的遮蔽方式，選擇性表面處理即化學沉金加osp處理或者是鍍金處理加osp處理，本發明可以保證osp處理的焊盤既不會被化金藥水污染，又不會有殘留物存在于電路板子上，保證質量，還可以極大的提高生產效率，降低成本。
以上所述，僅是本發明較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明以較佳實施例公開如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當利用上述揭示的技術內容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明技術是指對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本發明技術方案的范圍內。