本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種單面電路板的快速蝕刻方法。
背景技術：
酸性蝕刻機原設計主要生產雙面板，通過上下噴淋對雙面板進行蝕刻，單面電路板在使用蝕刻機只能用到上噴，導致下噴沒有起到應有的作用，造成設備使用率低，各項成本浪費，原設計上蝕刻斷和去膜段的速度均為12米/分鐘，在生產單面電路板的情況下生產率很低。
技術實現要素：
發明目的：為克服現有技術不足，本發明旨于提供一種單面電路板的快速蝕刻方法。
技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：
一種單面電路板的快速蝕刻方法，包括以下步驟：
1)、把兩塊單面電路板合并擺放；
2)、用酸性蝕刻機噴淋上下兩塊單面電路板進行蝕刻；
3)、過蝕刻段后再分開去膜。
工作原理：本發明由于原設計上蝕刻斷和去膜段的速度均為12米/分鐘，改進單面板正反兩塊合并擺放后，使單面板的生產量成雙倍。
優選，所述步驟3)中通過改動變頻器把去膜段速度提高到最快20米/分鐘。
優選，所述步驟2)中蝕刻速度為24米/分鐘。
本發明未提及的技術均為現有技術。
有益效果：本發明單面電路板的快速蝕刻方法操作簡單，能提升工作效率，使生產效率翻倍，能節約各項成本。
具體實施方式
為了更好地理解本發明，下面結合實施例進一步闡明本發明的內容，但本發明的內容不僅僅局限于下面的實施例。
實施例1
一種單面電路板的快速蝕刻方法，包括以下步驟：
1)、把兩塊單面電路板合并擺放；
2)、用酸性蝕刻機噴淋上下兩塊單面電路板進行蝕刻；
3)、過蝕刻段后再分開去膜。
步驟2)中蝕刻速度為24米/分鐘步驟；3)中通過改動變頻器把去膜段速度提高到最快20米/分鐘。
本發明由于原設計上蝕刻斷和去膜段的速度均為12米/分鐘，改進單面板正反兩塊合并擺放后，使單面板的生產量成雙倍。本發明單面電路板的快速蝕刻方法操作簡單，能提升工作效率，使生產效率翻倍，能節約各項成本。
以上僅是本發明的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以對各設施位置進行調整，這些調整也應視為本發明的保護范圍。