一種不對稱過孔印制電路板的制作方法

本發明涉及pcb結構領域，具體涉及一種不對稱過孔印制電路板。

背景技術：

在高速pcb設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，現有的過孔設計主要有以下幾種方式：第一，從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小，目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了，對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；第二，使用較薄的pcb板有利于減小過孔的兩種寄生參數；第三，pcb板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔；第四，電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加，同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；第五，在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路，甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地過孔。但是現有的方式對設計者來說在設計的時候工作量巨大，在實際生產中，即使能做到理論合格，而在產品化后的穩定性仍然存在很大問題。所以需要設計一種pcb通用結構以簡化設計師的設計工作量，同時消除高速pcb中過孔的不良效果。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種不對稱過孔印制電路板，本發明簡化了pcb設計工作量，同時消除了高速pcb中過孔的不良效果。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種不對稱過孔印制電路板，包括基礎層、所述基礎層上設置有差分信號線、反焊盤、接地過孔，所述反焊盤上設置有三個信號過孔，所述的三個信號過孔上均設置有傳遞信號線，所述的傳遞信號線的端部設置有連接焊盤，所述的差分信號線的一端分叉成三條對立的接收信號線，所述接收信號線的端部設置有所述連接焊盤，相鄰所述傳遞信號線之間設置有所述接地過孔，僅兩個所述信號過孔通過所述連接焊盤的焊接聯通至所述差分信號線。

作為本發明的優選，所述的信號過孔包括順序連接的窄徑部與寬徑部。

作為本發明的優選，相鄰所述的信號過孔的窄徑部與寬徑部的連接順序反向。

作為本發明的優選，位于中間的所述信號過孔僅與兩側的所述信號過孔中的一個所述信號過孔通過所述連接焊盤的焊接聯通至所述差分信號線。

作為本發明的優選，所述的信號過孔為單端信號孔。

作為本發明的優選，所述的窄徑部與所述寬徑部的直徑差至少為0.02mm。

作為本發明的優選，相鄰所述反焊盤之間設置有所述接地過孔。

作為本發明的優選，相鄰所述的信號過孔的間距等于相鄰的所述信號過孔與接地過孔之間的間距。

綜上所述，本發明具有如下有益效果：

本發明具有阻抗連續性好、降低干擾、實現現場根據需求調整信號過孔連接方式的優點。

附圖說明

圖1是本發明實施例結構示意圖；

圖2是本發明實施例信號過孔的結構示意圖；

圖中：

1-基礎層；2-差分信號線；3-反焊盤；4-接地過孔；5-信號過孔；6-傳遞信號線；7-接收信號線；8-連接焊盤；5-1-窄徑部；5-2-寬徑部。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

如圖1、圖2所示，本發明實施例包括基礎層1、基礎層1上設置有差分信號線2、反焊盤3、接地過孔4，反焊盤3上設置有三個信號過孔5，三個信號過孔5上均設置有傳遞信號線6，傳遞信號線6的端部設置有連接焊盤8，差分信號線2的一端分叉成三條對立的接收信號線7，接收信號線7的端部設置有連接焊盤8，相鄰傳遞信號線6之間設置有接地過孔4，僅兩個信號過孔5通過連接焊盤8的焊接聯通至差分信號線2。相鄰反焊盤3之間設置有接地過孔4。相鄰信號過孔5的間距等于相鄰的信號過孔5與接地過孔4之間的間距。

信號過孔5包括順序連接的窄徑部5-1與寬徑部5-2。相鄰信號過孔5的窄徑部5-1與寬徑部5-2的連接順序反向。位于中間的信號過孔5僅與兩側的信號過孔5中的一個信號過孔5通過連接焊盤8的焊接聯通至差分信號線2。信號過孔5為單端信號孔。窄徑部5-1與寬徑部5-2的直徑差至少為0.02mm。

本具體實施例僅僅是對本發明的解釋，其并不是對本發明的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本發明的權利要求范圍內都受到專利法的保護。

技術特征：

技術總結
一種不對稱過孔印制電路板，包括基礎層、所述基礎層上設置有差分信號線、反焊盤、接地過孔，所述反焊盤上設置有三個信號過孔，所述的三個信號過孔上均設置有傳遞信號線，所述的傳遞信號線的端部設置有連接焊盤，所述的差分信號線的一端分叉成三條對立的接收信號線，所述接收信號線的端部設置有所述連接焊盤，相鄰所述傳遞信號線之間設置有所述接地過孔，僅兩個所述信號過孔通過所述連接焊盤的焊接聯通至所述差分信號線。本發明具有阻抗連續性好、降低干擾、實現現場根據需求調整信號過孔連接方式的優點。

技術研發人員：陳世杰
受保護的技術使用者：安徽宏鑫電子科技有限公司
技術研發日：2017.04.25
技術公布日：2017.09.12