本發明涉及表面貼裝技術領域，具體為一種mems麥克風的壓合治具。
背景技術：
現有技術中，標準的多層pcb堆疊式mems麥克風生產制作時是在每層pcb表面印刷錫膏，將pcb板裝入壓合治具后通過螺栓鎖緊后通過回流焊260℃高溫使錫膏融化、結合、凝固，從而使pcb板與pcb板無縫連接，若出現縫隙則會使mems漏音。
標準的多層pcb堆疊式mems壓合治具質地堅硬，上下壓合時由壓合治具周圍的若干螺絲充當全部壓力源，通過鎖緊螺絲壓緊pcb板，這樣的設計只對pcb四周有上下作用的力，壓合治具為純銅材質，有質地堅硬、不易變形等優點，但也有其缺點，為沒有彈性，該缺點直接導致了整片pcb在沒有螺絲鎖緊的區域會出現較大面積的錫膏不閉合現象，各類mems傳感器的一個主要工作原理為通過固定的進聲孔，將空氣的振動使振膜產生振動，此時背板與振膜之間的距離在聲壓的作用下產生位移，通過改變兩極板間的電容值產生交流電信號，若錫膏不閉合則會造成漏音不良，且螺絲擰緊的程度直接影響到pcb的密封；而且螺絲通常只能逐個鎖緊，導致壓合治具的一端已經壓緊時另一側還未受力，pcb受壓不平衡，pcb與pcb之間的錫膏不能緊密閉合，出現漏音的問題。
技術實現要素：
針對上述問題，本發明提供了一種mems麥克風的壓合治具，其能夠對pcb均勻施壓，使得pcb受力均勻，壓合pcb板緊密，保證pcb板與pcb板之間的錫膏更緊密的結合，避免出現漏音的問題。
其技術方案是這樣的：一種mems麥克風的壓合治具，包括相互配合用于壓合pcb板的治具上壓板和治具下壓板，其特征在于：所述治具上壓板的四周設有鎖扣，所述治具下壓板上對應所述鎖扣設有鎖孔，鎖扣分別穿過所述鎖孔將所述治具上壓板鎖緊在所述治具下壓板上，所述鎖扣包括鎖緊桿，所述鎖緊桿的上端設有旋轉撥塊，所述鎖緊桿上套裝有彈簧，所述鎖緊桿下端設有旋轉鎖塊，在所述治具下壓板的下表面，對應所述鎖孔的后側設有鎖緊槽，當所述旋轉鎖塊穿過所述鎖孔后，旋轉所述旋轉撥塊使得所述旋轉鎖塊的兩端避開所述鎖孔，所述彈簧的兩端分別與所述旋轉撥塊以及所述治具下壓板的上表面相抵使得所述旋轉鎖塊卡裝在所述鎖緊槽內。
進一步的，所述鎖緊槽上還設有旋轉限位部。
進一步的，所述治具上壓板的上表面和所述治具下壓板的下表面上分別設有凹槽，所述凹槽上排布有透氣孔。
進一步的，所述治具下壓板上設有定位銷，所述治具上壓板上對應所述定位銷設有定位孔。
進一步的，所述治具上壓板上設有自上而下穿過所述治具上壓板設置的防反裝螺釘，所述治具下壓板上對應設有防反裝孔。
進一步的，所述治具下壓板的兩側分別設有缺口。
本發明的mems麥克風的壓合治具，通過設置鎖扣代替螺絲作為施壓器鎖緊治具上壓板和治具下壓板使得pcb板貼合，鎖扣穿過鎖扣后旋轉旋轉撥塊就能快速鎖緊治具上壓板和治具下壓板，避免了逐個上螺絲導致壓力不平衡、錫膏不能閉合導致漏音的問題，每顆鎖扣上設置彈簧可以保證pcb與pcb之間的錫膏更緊密的結合，從而在周圍沒有，鎖扣的區域通過彈簧均勻壓力起到均勻對pcb施壓的效果，同時鎖扣的設置也使得壓合治具的裝配方便快捷，無需旋緊螺絲，提高了生產效率，鎖緊槽上設置旋轉限位部對旋轉鎖塊進行旋轉限位，避免旋轉鎖塊脫出，提高了壓合治具壓合的可靠性。
附圖說明
圖1為本發明的治具上壓板的俯視結構示意圖；
圖2為本發明的治具上壓板的仰視結構示意圖；
圖3為本發明的治具下壓板的俯視結構示意圖；
圖4為本發明的的治具上壓板與治具下壓板鎖緊后的仰視結構示意圖；
圖5為本發明的的治具上壓板與治具下壓板鎖緊后的主視結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
見圖1至圖5，本發明的一種mems麥克風的壓合治具，包括相互配合用于壓合pcb板的治具上壓板1和治具下壓板2，治具上壓板1的四周設有鎖扣3，治具下壓板2上對應鎖扣設有鎖孔4，鎖扣3分別穿過鎖孔4將治具上壓板1鎖緊在治具下壓板2上，鎖扣3包括鎖緊桿31，鎖緊桿31的上端設有旋轉撥塊32，鎖緊桿31上套裝有彈簧33，鎖緊桿31下端設有旋轉鎖塊34，在治具下壓板2的下表面，對應鎖孔4的后側設有鎖緊槽6，當旋轉鎖塊32穿過鎖孔4后，旋轉旋轉撥塊42使得旋轉鎖塊42的兩端避開鎖孔4，彈簧33的兩端分別與旋轉撥塊34以及治具下壓板2的上表面相抵使得旋轉鎖塊42卡裝在鎖緊槽6內，鎖緊槽6上還設有旋轉限位部61，治具上壓板1的上表面和治具下壓板2的下表面上分別設有凹槽7，凹槽上排布有透氣孔8，治具下壓板2上設有定位銷9，治具上壓板1上對應定位銷設有定位孔10，治具上壓板1上設有自上而下穿過治具上壓板1設置的防反裝螺釘11，治具下壓板2上對應設有防反裝孔12，治具下壓2的兩側分別設有缺口5。
本發明的mems麥克風的壓合治具，通過設置鎖扣代替螺絲作為施壓器鎖緊治具上壓板和治具下壓板使得pcb板貼合，鎖扣穿過鎖扣后旋轉旋轉撥塊就能快速鎖緊治具上壓板和治具下壓板，避免了逐個上螺絲導致壓力不平衡、錫膏不能閉合導致漏音的問題，鎖扣的鎖緊桿上套裝彈簧可以使得對pcb的施壓更加均勻，可以保證pcb與pcb之間的錫膏更緊密的結合，同時鎖扣的設置也使得壓合治具的裝配方便快捷，提高了生產效率，鎖緊槽上設置旋轉限位部對旋轉鎖塊進行旋轉限位，避免旋轉鎖塊脫出，提高了壓合治具壓合的可靠性。
在治具上壓板的上表面和治具下壓板的下表面上分別設有凹槽，并在凹槽上排布有透氣孔，使得治具更薄，pcb在過爐加工的時候導熱更好，提高了良品率。
治具上壓板和治具下壓板上設置定位銷和定位孔配合，可以進一步提高壓合治具裝配速度，提高生產效率，防反裝螺釘和防反裝孔的設置則可以避免治具上壓板和治具下壓板的裝反，避免錯誤操作，治具下壓板的兩側的缺口則可以方便在加工完成后分離治具上壓板和治具下壓板，進一步提高工作效率。
采用本發明的mems麥克風的壓合治具后，堆疊式mems麥克風的封裝良率明顯提升；不再需要手動用螺絲刀逐顆擰緊，較大提升生產制造的產能；生產成本低、市場投放周期短，各功能模塊可預先分別設計，并可大量應用于市場現有的通用堆疊式所有產品，有效地降低了成本、設計周期變短，投放市場較快；可靠性高，同時綜合利用了微電子技術、錫膏固化等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術的人在本發明所揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。