一種pcb載具的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及PCB制造領域，尤其涉及一種PCB載具。
【背景技術】
[0002]印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)廠商生產PCB板時，為了方便生產，一片整板上會含有多個小的PCB單元。在制程中，需要對這些PCB單元進行表面貼裝(SurfaceMount Technology，SMT)和測試;通常的做法是制作與PCB整板相對應的載具進行SMT和測試的相關制程，SMT包括錫膏印刷、零件貼片、回流焊接、清洗和烘烤。在SMT和測試過程中一般會采用不同的載具放置PCB。
[0003]SMT印刷貼片過爐載具一般包括底板托盤，底板托盤上設置單一的與PCB相配套的放置區，然后利用膠帶把PCB固定在載具上，在測試前，卸除當前的SMT載具，換到測試載具上進行測試。現有的載具存在以下問題:
[0004]1、在清洗時一般也沿用此過爐載具，但是此載具與PCB的背面充分接觸，清洗時無法完全照顧到PCB的背面，可能會留有各種殘留污物，由于殘留污物的腐蝕特性，容易引起電路失效；
[0005]2、PCB本身較軟，受熱后容易翹曲，僅僅用膠帶把PCB固定在SMT載具上并不能解決翹曲問題，而翹曲會導致SMT焊接不良；
[0006]3、現有的SMT載具因為擋住了PCB背面測試點，在測試前需卸除當前的載具，放入下一階段的載具，這一過程中，PCB容易受外力變形而影響測試結果。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的是提供一種PCB載具，在清洗殘留污物時，提高清洗效果，避免殘留污物對電路造成腐蝕，引起失效;兼顧緩解PCB板受熱翹曲問題的同時，解決PCB從SMT載具換到測試載具時可能受力變形的問題。
[0008]本實用新型提供的技術方案如下:
[0009]—種PCB載具，包括:可拆卸連接的上蓋和本體，且所述上蓋和所述本體之間圍設有PCB的安裝位;所述本體設有用于對PCB進行限位的凹部，且所述本體設有至少一個用于露出PCB單元背面的第一鏤空;所述上蓋設有至少一個用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且所述第二鏤空與所述第一鏤空的數目相同；且所述第一鏤空在PCB背面的位置，與所述第二鏤空在PCB正面的位置相對。
[0010]進一步優選地，當第一鏤空為多個時，相鄰的所述第一鏤空之間的第一連接條與所述PCB的背面接觸;和/或；當第二鏤空為多個時，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條與所述PCB的正面接觸。
[0011 ]進一步優選地，所述本體設有帶鋼片的定位孔;所述上蓋設有通孔，所述通孔和所述帶鋼片的定位孔的位置相對應。
[0012]進一步優選地，所述本體的所述凹部設有端部保護結構；和/或;所述本體的所述凹部設有取板結構。
[0013]進一步優選地，所述上蓋設有多個第一定位柱;所述本體設有多個與所述上蓋的所述第一定位柱的位置相對應的第一定位孔，所述本體通過第一定位柱與所述上蓋固定。
[0014]進一步優選地，一種PCB載具，還包括:底板，其可拆卸地設于所述本體的下方，所述底板具有至少一個用于對所述PCB單元進行支撐的支撐凸塊，每個所述支撐凸塊與一個所述PCB單元的背面接觸。
[0015]進一步優選地，所述上蓋設有多個第一定位柱，所述底板設有多個第二定位柱，所述第二定位柱與所述第一定位柱的位置相錯;所述本體設有多個與所述第二定位柱的位置相對應的第二定位孔，所述本體通過所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本體通過第一定位柱固定在所述上蓋上。
[0016]進一步優選地，至少一個所述第一定位柱的位置與其他所述第一定位柱的位置關于中心不對稱;和/或;至少一個所述第二定位柱的位置與其他所述第二定位柱的位置關于中心不對稱。
[0017]進一步優選地，所述上蓋、所述本體和所述底板設有用于吸附固定的磁性塊。
[0018]進一步優選地，所述底板具有多個防真空吸附的散熱孔。
[0019]本實用新型的技術效果在于:
[0020]1、一般PCB整板上會有多個PCB單元，因此會根據PCB單元的數量而設計鏤空數量；當PCB放置在上蓋和本體之間的安裝位時，由于第一鏤空和第二鏤空位置、數量是與PCB單元的位置、數量相對應的，因此能使PCB單元的正面及背面充分裸露，在清洗過程中，與清洗劑充分接觸，提高了 PCB的清洗效果。
[0021 ] 2、當PCB單元為多個時，第一鏤空和第二鏤空的數量也會隨之改變，而相鄰鏤空之間的連接條與PCB接觸，使PCB穩定地固定在上蓋和本體之間，使PCB不易變形、翹曲。
[0022]3、本體上帶鋼片的定位孔是定位標記，為了使機臺能夠對此載具進行精確定位，而上蓋上與之相對應的通孔是為了使此帶鋼片的定位孔裸露，讓機臺準確地識別到此定位
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[0023]4、端部保護結構保證了PCB放置于本體的凹部時，PCB的端部不容易損壞；同時凹部設有的取板結構也能夠讓操作人員更容易地從此載具中取出PCB。
[0024]5、上蓋上設置的定位柱與本體上的定位孔位置相對應，進一步保證了上蓋和本體可以準確地連接在一起。
[0025]6、底板的凸塊數量根據PCB單元的數量而決定，且底板和本體結合后，底板的凸塊位于本體的第一鏤空處，凸塊的上表面和第一連接條的上表面處于同一個水平面上，當PCB放置在本體的限位凹部時，每個PCB單元的背面處于同一個平面上;PCB的背面與底板的凸塊和本體的第一連接條接觸，底板的大面積凸塊給每塊PCB單元在SMT制程中提供了支撐，使放置在載具的PCB單元順利完成錫膏印刷、零件貼片和回流焊接的制程。
[0026]7、上蓋和底板上都設有定位柱，定位柱的存在使本體通過本體上對應的定位孔準確地固定在上蓋和底板上；由于底板、本體和上蓋二者可以連接在一起，因此上蓋和底板上的定位柱的位置需要錯開，保證本體上的定位孔具有足夠的空間容納它們的定位柱。
[0027]8、第一定位柱和第二定位柱都具有防呆設計，保證了上蓋、本體和底板在組合時只有在特定的位置才能連接，避免在操作中產生錯誤，讓操作者不需要經驗與專業知識即可直接無誤地完成正確的操作。
[0028]9、此PCB載具內嵌有磁性塊，上蓋、本體和底板可以通過相反的磁極緊密吸附在一起，使PCB的固定更穩固。
[0029]10、在SMT制程中會有加熱的流程，散熱孔的設計提供了熱交替，使PCB不容易吸附在底板上。
[0030]底板、本體加上蓋的組合載具能夠滿足SMT和測試這兩個制程，利用上蓋加蓋在本體上，兩者固定了 PCB四邊，在加熱時減少了 PCB翹曲的空間；再者，上蓋和本體鏤空的設計，保證了 PCB的正面和背面在清洗的過程中充分裸露，提高了清洗效果;另外，PCB背面測試點的裸露也為PCB不用再次更換到測試載具提供了基礎，解決了現有技術中在測試前更換載具可能導致PCB受外力變形的問題，提高了生產效率和合格率。
【附圖說明】
[0031]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明:
[0032]圖1是本實用新型一個實施例的上蓋的正面示意圖；
[0033]圖2是圖1的背面不意圖；
[0034]圖3是本實用新型一個實施例的本體的正面示意圖；
[0035]圖4是本實用新型一個實施例的底板的正面示意圖；
[0036]圖5是本實用新型一個實施例的上蓋、本體和底板的立體結構示意圖。
[0037]附圖標號說明:
[0038]10.上蓋，11.第二鏤空，12.第二連接條，13.通孔，14.第一定位柱，20.本體，21.凹部，22.第一鏤空，23.第一連接條，24.帶鋼片的定位孔，25.端部保護結構，26.第一定位孔，27.第二定位孔，28.取板結構，30.底板，31.支撐凸塊，32.第二定位柱，33.散熱孔，40.磁性塊。
【具體實施方式】
[0039]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0040]在本實用新型的一個實施例中，參見圖1、圖3，一種PCB載具，包括:可拆卸連接的上蓋10和本體20，且所述上蓋10和所述本體20之間圍設有PCB的安裝位;所述本體20設有用于對PCB進行限位的凹部21，且所述本體20設有多個用于露出PCB單元背面的第一鏤空22;所述上蓋10設有多個用于露出PCB單元正面的第二鏤空11，且所述第二鏤空11與所述第一鏤空22的數目相同；且所述第一鏤空22在PCB背面的位置，與所述第二鏤空11在PCB正面的位置相對。當第一鏤空22為多個時，相鄰的所述第一鏤空22之間的第一連接條23與所述PCB的背面接觸；當第二鏤空11為多個時，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條12與所述PCB的正面接觸。
[0041 ] 一般來說，PCB整板具有多個小的PCB單元，因此，上蓋10和本體20根據其PCB單元數量設有相同的鏤空，且上蓋10和本體20所設置的鏤空位置相對，當PCB整板放置在上蓋10和本體20之間時，其上的PCB單元的正、背面通過鏤空完全裸露，在清洗時能夠方方面面地照顧到，提高了清洗效果。同時，鏤空之間的連接條進一步使PCB整板固定在上蓋和本體之間。
[0042]上蓋、本體的鏤空是根據產品的實際情況而決定的，在其他實施例中，鏤空也可以設置為一個、兩個、或更多個。
[0043]優選地，本體20設有帶鋼片的定位孔24;上蓋10設有通孔13，通孔13和帶鋼片的定位孔24的位置相對應。
[0044]在SMT制程中，機臺首先需要通過定位標記對產品定位后，才能進行后續制程，帶鋼片的定位孔24對于機臺來說就是定位標記，機臺通過此定位標記對產品進行準確定位，使后續制程能夠繼續下去;通孔13使帶鋼片的定位孔24暴露在機臺下，機臺可以通過通孔13準確地識別到帶鋼片的定位孔24。
[0045 ]優選地，本體20的凹部21設有端部保護結構25;本體20的凹部21設有取板結構28。
[0046]在本實施例中，本體上對PCB整板進行限位的凹部21設有的端部保護結構25使PCB放置在此凹部21時，PCB的端部不容易被損壞；同時取板結構28的設計也使操作人員更容易拿取放置在凹部21中的PCB。當然在其他實施例中，也可以不設有這兩個結構，或，只設有其中一個結構。
[0047]在本實用新型的另一個實施例中，參見圖2、圖3，上蓋10設有多個第一定位柱14;本體20設有多個與上蓋10的第一定位柱14的位置相對應的第一定位孔26，本體20通過第一定位柱14與上蓋10固定。
[0048]本體20和上蓋10設置的相對應的定位孔和定位柱，使本體20和上蓋10可以準確地安裝在一起，是保證制程可以進行的基礎。
[0049]在本實用新型的另一個實施例中，除與上述相同的部分外，還包括底板30，參見圖
2、圖3、圖4、圖5，其可拆卸地設于所述本體20的下方，底板30具有多個用于對PCB單元進行支撐的支撐凸塊31，每個支撐凸塊31與一個PCB單元的背面接觸。上蓋10設有多個第一定位柱14，底板30設有多個第二定位柱32，第二定位柱32與第一定位柱14的位置相錯;本體20設有多個與第二定位柱32的位置相對應的第二定位孔27，本體20通過第二定位柱32固定在底板30上，本體20通過第一定位柱14固定在上蓋10上。至少一個第一定位柱14的位置與其他第一定位柱14的位置關于中心不對稱;至少一個第二定位柱32的位置與其他第二定位柱32的位置關于中心不對稱。
[0050]在SMT制程中，由于支撐凸塊31與第一鏤空22的位置相對應，當把底板30和本體20連接，支撐凸塊31的上表面和本體20上的凹部21的上表面成一個水平面，即支撐凸塊31嵌入第一鏤空22，使支持凸塊31的上表面和第一連接條23的上表面處于一個水平面上，再把PCB整板放置在本體20和底板30的結合載具上進行錫膏印刷;完成錫膏印刷后，再把上蓋10安裝在放置有PCB整板的本體20和底板30結合體的上方，利用上蓋10把PCB固定在上蓋10和本體20之間，再進行零件貼片和回流焊接的流程。在這些過程中，底板30上的支撐凸塊31對PCB整板提供支撐，使其能夠順利地完成上錫膏、貼片和回流焊接的流程;本體20、第一連接條23、上蓋10和第二連接條12對牢牢地固定住PCB的四邊，減少其在受熱后彎曲翹曲的可會K。
[0051]回流焊接完成后，需要拆除底板30，只用本體20和上蓋10固定PCB整板，使其上面的PCB單元正、背面大面積裸露，進行清洗，清洗機臺中可以放入多個這種載具，清洗效率高，且效果明顯。清洗完成后，需要對它進行烘干，也可以沿用本體20和上蓋10這兩個夾具。
[0052]最后進入測試流程，因為本體20的第一鏤空22使PCB板背面的測試點完全露出，因此不需要像傳統的流程一樣換新的測試載具，可以直接使用本體20、上蓋10固定住的PCB整板進行測試，減少了換載具過程中剝離產品時受外力變形的可能。
[°°53] 上蓋10和底板30上都設有定位柱，且位置互相錯開，保證了上蓋10、本體20和底板30三者結合在一起時，定位柱不會互相干擾;且兩者定位柱的防呆設計，也減少了操作人員產生錯誤的可能，讓操作者不需要花費太大的心力、不需要擁有太多的經驗與專業知識即可直接無誤地完成正確的操作。
[0054]優選地，上蓋10、本體20和底板30設有用于吸附固定的磁性塊40。上蓋10、本體20和底板30的內部都嵌有磁性塊40，通過磁性相反的原理緊密的結合在一起，進一步保證PCB整板牢牢地固定在此載具中，且磁性設計也不會對PCB造成物理損傷。
[0055]優選地，底板30具有多個防真空吸附的散熱孔33。散熱孔33的存在使PCB能夠實現熱交替，減少真空吸附的可能。
[0056]優選地，上蓋10上可以設有用于避讓的下沉結構，且底板30上的第二定位柱32可以延伸到背面，上蓋10可以設有與此延伸的第二定位柱32位置相對應的定位孔。這樣本實用新型的載具可以進行疊放，以提升空間利用率，一個底板、一個本體、一塊PCB和一個上蓋為一個整體，當另一個整體的底板疊放在當前一個整體的上蓋時，上蓋的避讓結構保證了另一個整體不會影響到當前整體中的PCB，且定位柱、定位孔的設計也保證了疊放位置的準確性。
[0057]本實用新型的上蓋、本體和底板的組合載具可以滿足SMT和測試的制程的要求，減少了換載具時可能存在的PCB損壞風險，且此多功能載具也提升了制程的工作效率和生產良率。
[0058]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種PCB載具，其特征在于，包括: 可拆卸連接的上蓋和本體，且所述上蓋和所述本體之間圍設有PCB的安裝位； 所述本體設有用于對PCB進行限位的凹部，且所述本體設有至少一個用于露出PCB單元背面的第一鏤空； 所述上蓋設有至少一個用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且所述第二鏤空與所述第一鏤空的數目相同； 且所述第一鏤空在PCB背面的位置，與所述第二鏤空在PCB正面的位置相對。2.根據權利要求1所述的PCB載具，其特征在于: 當第一鏤空為多個時，相鄰的所述第一鏤空之間的第一連接條與所述PCB的背面接觸； 和/或； 當第二鏤空為多個時，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條與所述PCB的正面接觸。3.根據權利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述本體設有帶鋼片的定位孔； 所述上蓋設有通孔，所述通孔和所述帶鋼片的定位孔的位置相對應。4.根據權利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述本體的所述凹部設有端部保護結構； 和/或； 所述本體的所述凹部設有取板結構。5.根據權利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋設有多個第一定位柱； 所述本體設有多個與所述上蓋的所述第一定位柱的位置相對應的第一定位孔，所述本體通過第一定位柱與所述上蓋固定。6.根據權利要求1-5任一所述的PCB載具，其特征在于，包括: 底板，其可拆卸地設于所述本體的下方，所述底板具有至少一個用于對所述PCB單元進行支撐的支撐凸塊，每個所述支撐凸塊與一個所述PCB單元的背面接觸。7.根據權利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋設有多個第一定位柱，所述底板設有多個第二定位柱，所述第二定位柱與所述第一定位柱的位置相錯； 所述本體設有多個與所述第二定位柱的位置相對應的第二定位孔，所述本體通過所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本體通過第一定位柱固定在所述上蓋上。8.根據權利要求7所述的PCB載具，其特征在于，包括: 至少一個所述第一定位柱的位置與其他所述第一定位柱的位置關于中心不對稱； 和/或； 至少一個所述第二定位柱的位置與其他所述第二定位柱的位置關于中心不對稱。9.根據權利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋、所述本體和所述底板設有用于吸附固定的磁性塊。10.根據權利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述底板具有多個防真空吸附的散熱孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB載具，包括：可拆卸連接的上蓋和本體，且上蓋和本體之間圍設有PCB的安裝位；本體設有用于對PCB進行限位的凹部，且本體設有至少一個用于露出PCB單元背面的第一鏤空；上蓋設有至少一個用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且第二鏤空與第一鏤空的數目相同；且第一鏤空在PCB背面的位置，與第二鏤空在PCB正面的位置相對。底板，其可拆卸地設于本體的下方，底板具有至少一個用于對PCB單元進行支撐的支撐凸塊，每個支撐凸塊與一個PCB單元的背面接觸。底板、本體加上蓋的組合載具能夠滿足SMT和測試這兩個制程，提高了生產效率和合格率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN205385660
【申請號】CN201620085166
【發明人】鄭吉雄, 譚志進
【申請人】環維電子(上海)有限公司
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年1月28日