一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器，包括基座、外殼、銀電極水晶片和兩引線端子，所述銀電極水晶片設置于基座和外殼形成的空腔殼體內，所述引線端子為L形，所述基座上還包括玻璃絕緣子，所述引線端子通過所述玻璃絕緣子穿過所述基座；所述引線端子一端通過導電膠固定于銀電極水晶片上，所述引線端子另一端折彎之后平行于基座并與基座之間預留間隙。采用本實用新型的設計，既能穩定支持石英晶體諧振器，又防止了電路短接，無需在基座底面加裝絕緣板也可實現石英晶體諧振器的貼片化，減少生產成本、簡化生產工藝的同時保證了石英晶體諧振器的現有性能；同時本實用新型還包括接地引線端子，通過接地減小了靜電及其他噪音對石英晶體諧振器的干擾，提高了工作穩定性及使用壽命。
【專利說明】一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件領域，特別涉及一種石英晶體諧振器。
【背景技術】
[0002]石英晶體諧振器是現代電子和通訊技術中必不可少的頻率選擇和控制用核心元件。石英晶體諧振器在軍事和民用產品中都有廣泛的應用，如通信、導航、家電、計算機及終端設備、各種板卡、藍牙、無線鼠標、U盾等。隨著微電子技術的發展，以及集成電路的普及，貼片式電子元器件是發展的必然趨勢，而石英晶體諧振器是一種不適用于集成結構的元器件，但在穩定頻率方面它又是不可缺少的關鍵器件，因此它的片式化成為人們關心的問題。
[0003]目前電子領域內普遍使用電阻焊封裝石英晶體諧振器，接地引線端子在氣密性封裝前已經點焊在基座底部，引線穿過絕緣墊片開口，使絕緣墊片置于支架底部，將引線分別向不同方向打彎嵌入墊片溝槽中，制作成貼片式石英晶體諧振器。使用墊片的主要作用是:防止引線端子與基座底部短路，同時對電阻焊石英晶體形成穩定支撐。但是此貼片式石英晶體諧振器制造工藝復雜，生產成本高。
實用新型內容
[0004]為了解決上述石英晶體諧振器制造工藝復雜，生產成本高的缺點，本實用新型公開一種兩引線端子貼片式石英諧振器，本實用新型采用如下技術方案來解決上述技術問題:
[0005]一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器，包括基座、外殼、銀電極水晶片和兩引線端子，所述銀電極水晶片設置于基座和外殼形成的空腔殼體內，所述引線端子為L形，所述基座上還包括玻璃絕緣子，所述引線端子通過所述玻璃絕緣子穿過所述基座；所述引線端子一端通過導電膠固定于銀電極水晶片上，所述引線端子另一端折彎之后平行于基座并與基座之間預留間隙。
[0006]與現有技術相比，本實用新型具有如下技術效果:
[0007]采用本實用新型的設計，引線端子經折彎處理之后既能穩定支持石英晶體諧振器，又保證了其與基座之間具有確定的間隙防止了電路短接，無需在基座底面加裝絕緣板也可實現石英晶體諧振器的貼片化，減少生產成本、簡化生產工藝的同時保證了石英晶體諧振器的現有性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型結構主視圖；
[0009]圖2為本實用新型結構俯視圖；
[0010]圖3為本實用新型結構側視圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明，但是本實用新型不僅僅局限于以下實施例。
[0012]如圖1所示，一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器，包括基座10、外殼20、銀電極水晶片30和引線端子60，所述銀電極水晶片30設置于基座10和外殼20形成的空腔殼體內，所述引線端子60為L形，所述基座10上還包括玻璃絕緣子50，所述引線端子通過所述玻璃絕緣子50穿過所述基座10 ;所述引線端子60 —端通過導電膠40固定于銀電極水晶片30上，所述引線端子60另一端折彎之后平行于基座10并與基座10之間預留間隙。折彎的L形引線端子60在石英晶體諧振器底面具有三種不同位置關系:長邊異側，短邊異側，長邊同側。
[0013]采用本實用新型的設計，引線端子經折彎處理之后既能穩定支持石英晶體諧振器，又保證了其與基座之間具有確定的間隙防止了電路短接，無需在基座底面加裝絕緣板也可實現石英晶體諧振器的貼片化，減少生產成本、簡化生產工藝的同時保證了石英晶體諧振器的現有性能。
[0014]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種兩引腳貼片式石英晶體諧振器，包括基座、外殼、銀電極水晶片和兩引線端子，所述銀電極水晶片設置于基座和外殼形成的空腔殼體內，其特征在于:所述引線端子為L形，所述基座上還包括玻璃絕緣子，所述引線端子通過所述玻璃絕緣子穿過所述基座；所述引線端子一端通過導電膠固定于銀電極水晶片上，所述引線端子另一端折彎之后平行于基座并與基座之間預留間隙。
【文檔編號】H03H9/19GK204013434SQ201420435931
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月4日 優先權日:2014年8月4日
【發明者】高少峰, 高青, 劉其勝 申請人:深圳市晶峰晶體科技有限公司