外殼接地石英晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】外殼接地石英晶體諧振器，涉及一種電子元器件，特別是屬于一種具有接地條件的微小型晶體諧振器。包括基片（7）、絕緣子（3）、引線（4）、晶片（1）和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內，引線穿過絕緣子上的導線穿孔，引線釘頭與晶片聯結，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體（6）和外延接地部分（5），外延接地部分延伸至諧振器底面。本實用新型提高了晶體諧振器的性能，簡化了生產工藝，同時在一定程度上保證了晶體諧振器的微型化、小型化，具有結構簡單、穩定性和抗干擾性能高、應用范圍廣的積極效果。
【專利說明】外殼接地石英晶體諧振器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件，特別是屬于一種具有接地條件的微小型晶體諧振器。
【背景技術】
[0002]基于電子行業內產品的不斷發展更新，對于電子元器件的穩定性及抗干擾性要求越來越高。晶體諧振器作為一種重要的電子元器件，除對其穩定性及抗干擾性要求較高之夕卜，目前對于晶體諧振器的小型化甚至微型化、成品率以及潛在不良率都有相對嚴格的要求，而晶體諧振器的接地就是提高其上述性能的重要途徑。
[0003]傳統的晶體諧振器是通過在基片下部焊接第三條引線，將其打扁、彎折，從而實現晶體諧振器接地。這種操作方式需要多臺設備進行生產加工，成本較高，同時也導致了產品不良率也較高，并且因焊接不良而導致的引線脫落現象時有發生。此外，傳統的焊接第三條引線的模式，無法進一步滿足晶體諧振器的小型化、微型化要求。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種新型的外殼接地石英晶體諧振器，以達到提高晶體諧振器的穩定性和抗干擾性的目的。
[0005]本實用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，包括基片、絕緣子、引線、晶片和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內，引線穿過絕緣子上的導線穿孔，引線釘頭與晶片聯結，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體和外延接地部分，外延接地部分自外殼本體的底沿延伸至諧振器底面，與外部電路板的接地線或零線相對應。
[0006]本實用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，所述的外殼本體總長度在
2.0mm-12mm之間，總寬度在1.0mm-4.6mm之間，外殼壁厚在0.05-0.3mm之間。
[0007]本實用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，由于所述的外殼上設置有外延接地部分，在進行電路板焊接時可以直接實現接地或者接零，改變了微小型晶體諧振器無接地、傳統的晶體諧振器直接在基片上焊接引線接地的方式，提高了晶體諧振器的性能，簡化了生產工藝，同時在一定程度上保證了晶體諧振器的微型化、小型化，具有結構簡單、穩定性和抗干擾性能高、應用范圍廣的積極效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]附圖部分公開了本實用新型的具體實施例，其中，
[0009]圖1，本實用新型實施例一結構示意圖；
[0010]圖2，本實用新型實施例二結構示意圖；
[0011]圖3，本實用新型外殼形狀一結構示意圖；
[0012]圖4、本實用新型外殼形狀二結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1所示的實施例中，本實用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，包括基片7、絕緣子3、引線4、晶片I和外殼，基片上設置兩個絕緣子安置孔，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內，引線穿過絕緣子上的導線穿孔，基片上部覆蓋有外殼。引線釘頭與晶片的聯結是這樣實現的:引線釘頭上端具有簧片，簧片上方安裝有晶片。
[0014]所述的外殼包括外殼本體6和外延接地部分5。顯然，外延接地部分應該自外殼本體的底沿延伸至基片底面，且與外部電路板的接地線或零線相對應，以便于焊接，從而實現本實用新型的接地或者接零。
[0015]上述外延接地部分的底端相對于諧振器底面的高度差應控制在-2.1mm-Omm或Omm-2.1mm 之間。
[0016]如圖2所示的實施例中，引線釘頭與晶片的聯結是這樣實現的:引線釘頭上放置晶片，以導電銀膠固定。
[0017]如圖3所示，本實用新型外殼本體形狀為橢圓形或類橢圓形，也可以如圖4所示，本實用新型外殼本體形狀為長方形或類長方形。當然，也可以根據需要采用任何一種形狀，均為本實用新型的同一設計方案，其效果是一樣的。
【權利要求】
1.一種外殼接地石英晶體諧振器，包括基片(7)、絕緣子(3)、引線(4)、晶片(I)和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內，引線穿過絕緣子上的導線穿孔，引線釘頭與晶片聯結，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體(6)和外延接地部分(5),外延接地部分延伸至諧振器底面。
2.根據權利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外殼本體總長度在2.0mm-12mm之間，總寬度在1.0mm-4.6mm之間，外殼壁厚在0.05-0.3mm之間。
3.根據權利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外延接地部分的底端相對于諧振器底面的高度差在-2.1mm-Omm或0mm_2.Imm之間。
4.根據權利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外殼本體(6)為橢圓形或類橢圓形、長方形或類長方形中的任意一種。
【文檔編號】H03H9/19GK203968077SQ201420308423
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月11日 優先權日:2014年6月11日
【發明者】薛喜華 申請人:日照匯豐電子有限公司