一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及高隔離放大器陶瓷管殼的【技術領域】，尤其是一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，包括陶瓷殼體、可伐引線、金屬蓋板，陶瓷殼體的開口端上設金屬封接環，陶瓷殼體上對稱的設有金屬屏蔽層形成三端隔離，輸入地、輸出地和電源地引出腳為模塊三端獨立地引出腳。本實用新型將外罩屏蔽盒與陶瓷管殼合為一體，節省產品的體積和重量，實現隔離放大器屏蔽層三地端隔離分布，過程控制及信號采集系統，消除接地環路，完成浮地信號測量功能，且有效抑制噪聲泄出和侵入，電磁兼容性明顯提高。外殼采用陶瓷殼體，陶瓷絕緣性能好，通過絕緣距離的設計保證，滿足高隔離性能指標。
【專利說明】一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及高隔離放大器陶瓷管殼的【技術領域】，尤其是一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼。
【背景技術】
[0002]隔離放大器由信號隔離放大器及DC/DC電源變換器組成，所謂三端電源隔離放大器要求輸入(I)和輸出(O)地端隔離(即高絕緣阻抗，≥2000V),電源(P)與輸出(或輸入)地端隔離，當電源浮地時，謂之三端(I / O / P端)隔離，實現浮地信號測量。
[0003]美國BB公司生產的隔離放大器BB3656，外殼是采用陶瓷外殼，在實際應用中，為了電磁兼容，需要外套100MS型屏蔽盒，本實用新型技術將屏蔽層與外殼合而為一，屏蔽層一分為二，分別連接輸入“地”及輸出“地”，旨在有效抑制噪聲泄出和侵入，有效提升電磁兼容性能；其次，BB3656采用的純陶瓷外殼，密封工藝采用的是密封膠粘結封裝結構，不能用于軍品級(_55°C~+125°C)環境溫度條件，而這種帶金屬屏蔽層、帶金屬焊接環的陶瓷管殼，采用平行縫焊技術封裝，密封性≥1 X 10_9 Pa.cm3/s (He)，滿足軍品(_55°C~+125°C )環境溫度要求；如果采用全金屬殼密封封裝，氣密性能和軍品級環境溫度完全能達到要求，則不能實現三端電源地隔離、屏蔽目的，實驗發現，當金屬外殼懸空時，通過金屬外殼引入的高頻交流干擾直接影響隔離放大器信號輸出幅度下降，采用金屬外殼接輸入地或輸出地可以屏蔽通過金屬外殼引入的干擾，但會導致輸入地和輸出地之間的分布電容明顯增加，不能滿足隔離放大器的性能指標。
實用新型內容
[0004]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種帶三端屏蔽的高隔離放大器
陶瓷管殼。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，包括陶瓷殼體、可伐引線和金屬蓋板，所述陶瓷殼體開口端設有金屬封接環，所述陶瓷殼體底面上相對平行的兩端設有可伐引線，所述可伐引線穿過陶瓷殼體底面且伸入陶瓷殼體內，所述陶瓷殼體內側壁上設有金屬導帶，所述金屬導帶一端連接金屬封接環，另一端連接可伐引線，所述陶瓷殼體的側面和底面在平行于可伐引線方向上對稱的設有金屬屏蔽層，所述側面包括側面一和側面二，所述側面一和側面二上的金屬屏蔽層最上端留有絕緣段，垂直于可伐引線方向的側面二和底面上的金屬屏蔽層在中間的對稱位置上留有絕緣段，所述底面上的金屬屏蔽層在設有可伐引線的兩端留有絕緣段，所述底面兩端留有的絕緣段的中間位置上分別設有輸入地引出腳和輸出地引出腳，所述輸入地引出腳的一端連接側面一上的金屬屏蔽層，另一端連接底面上一側的金屬屏蔽層，所述輸出地引出腳一端連接在相對另一側面一上的金屬屏蔽層，另一端連接在底面另一側的金屬屏蔽層，所述金屬蓋板設置在陶瓷殼體上。
[0006]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述金屬蓋板、金屬封接環和可伐引線和的材料為鐵鎳合金。
[0007]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述陶瓷殼體采用95%氧化鋁陶瓷。
[0008]本實用新型的有益效果是，將外罩屏蔽盒與陶瓷管殼合為一體，節省產品的體積和重量，能夠實現隔離放大器屏蔽層三地端隔離分布，以實現過程控制及信號采集系統，消除接地環路，完成浮地信號測量功能，且有效抑制噪聲泄出和侵入，電磁兼容性較整體外套金屬屏蔽盒和純金屬外殼產品有明顯提高。陶瓷絕緣性能好，通過絕緣距離的設計保證，滿足聞隔尚性能指標。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型側面一 6的結構示意圖；
[0012]圖3是本實用新型側面二 7的結構示意圖；
[0013]圖4是本實用新型的底面12的結構示意圖。
[0014]圖中1.金屬蓋板，2.金屬封接環，3.陶瓷殼體，4.可伐引線，5.金屬屏蔽層，
6.側面一，7.側面二，8.輸入地引出腳，9.輸出地引出腳，10.絕緣段，11.金屬導帶，12.底面。
【具體實施方式】
[0015]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，包括陶瓷殼體3、可伐引線4和金屬蓋板1，陶瓷殼體3開口端設有金屬封接環2，陶瓷殼體3底面12上相對平行的兩端設有可伐引線4，可伐引線4穿過陶瓷殼體3底面12且伸入陶瓷殼體3內，陶瓷殼體3內側壁上設有金屬導帶11，金屬導帶11 一端連接金屬封接環2，另一端連接可伐引線4，陶瓷殼體3的側面和底面12在平行于可伐引線4方向上對稱的設有金屬屏蔽層5,側面包括側面一 6和側面二 7,側面一 6和側面二 7上的金屬屏蔽層5最上端留有絕緣段10，垂直于可伐引線4方向的側面二 7和底面12上的金屬屏蔽層5在中間的對稱位置上留有絕緣段10，底面12上的金屬屏蔽層5在設有可伐引線4的兩端留有絕緣段10，底面12兩端留有的絕緣段10的中間位置上分別設有輸入地引出腳8和輸出地引出腳9，輸入地引出腳8的一端連接側面一 6上的金屬屏蔽層5，另一端連接底面12上一側的金屬屏蔽層5，輸出地引出腳9 一端連接在相對另一側面一 6上的金屬屏蔽層5，另一端連接在底面12另一側的金屬屏蔽層5，金屬蓋板I設置在陶瓷殼體3上。
[0016]其中較優的，金屬蓋板1、金屬封接環2和可伐引線4的材料為鐵鎳合金。陶瓷殼體3米用95%氧化招陶瓷。
[0017]本實用新型的陶瓷殼體3、可伐引線4和鐵鎳合金蓋板I組成針柵結構的陶瓷管殼殼體；殼體鐵鎳合金封接環2和鐵鎳合金蓋板I通過平行縫焊形成氣密性封裝結構；對稱的金屬屏蔽層5形成輸入部分和輸出部分的獨立屏蔽層；輸入地引出腳8、輸出地引出腳9和電源地弓I出腳可伐弓I線4為模塊三端獨立地弓I出腳。
[0018]另外，在使用過程中，三端屏蔽絕緣段距離10按設計要求保證各引出腳端高隔離(隔離電壓> 2000V)性能。本實用新型設計基體絕緣段距離為2.09mm，表面絕緣段距離為
1.54mm，其中，設計基體絕緣段距離為可伐引線4中心線之間的距離為2.09mm，表面絕緣段距離為側面一 6和側面二 7上的金屬屏蔽層5最上端留有絕緣段10的距離，垂直于可伐引線4方向的側面二 7和底面12上的金屬屏蔽層5在中間的對稱位置上留有絕緣段10的距離，則V陶瓷=1 / (I / V陶瓷表面+1 / V陶瓷基體)=
[0019]I / {I / (2000X1.54)+1 / (8000X2.09) } =2600.89V O 2000V),滿足設計要求；絕緣電阻設計計算:理論上陶瓷體絕緣電阻可以達到1012 Ω / mm，表面絕緣電阻為1Χ1010Ω / mm，根據該產品設計的基體絕緣段距離和表面絕緣段距離，即 R 總=1 / (I / R 陶瓷表面+1 / R 陶瓷基體)=I / {I / (1X1012X1.54)+1 /(1X1010X2.09) }=1.53Χ1010Ω (> I X 109 Ω )，滿足設計要求；
[0020]本實用新型將外罩屏蔽盒與陶瓷管殼合為一體即本實用新型中的金屬屏蔽層5與陶瓷殼體3合為一體，節省產品的體積和重量，實現隔離放大器屏蔽層三地端隔離分布，過程控制及信號采集系統，消除接地環路，完成浮地信號測量功能，且有效抑制噪聲泄出和侵入，電磁兼容性明顯提高。外殼采用陶瓷殼體，陶瓷絕緣性能好，通過絕緣距離的設計保證，?兩足聞隔尚性能 指標。
【權利要求】
1.一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，其特征是，包括陶瓷殼體(3)、可伐引線(4)和金屬蓋板(1)，所述陶瓷殼體(3)開口端設有金屬封接環(2)，所述陶瓷殼體(3)底面(12)上相對平行的兩端設有可伐引線(4)，所述可伐引線(4)穿過陶瓷殼體(3)底面(12)且伸入陶瓷殼體(3)內，所述陶瓷殼體(3)內側壁上設有金屬導帶(11)，所述金屬導帶(11)一端連接金屬封接環(2)，另一端連接可伐引線(4)，所述陶瓷殼體(3)的側面和底面(12)在平行于可伐引線(4)方向上對稱的設有金屬屏蔽層(5)，所述側面包括側面一(6)和側面二(7)，所述側面一(6)和側面二(7)上的金屬屏蔽層(5)最上端留有絕緣段(10)，垂直于可伐引線(4)方向的側面二(7)和底面(12)上的金屬屏蔽層(5)在中間的對稱位置上留有絕緣段(10)，所述底面(12)上的金屬屏蔽層(5)在設有可伐引線(4)的兩端留有絕緣段(10)，所述底面(12)兩端留有的絕緣段(10)的中間位置上分別設有輸入地引出腳(8)和輸出地引出腳(9)，所述輸入地引出腳(8)的一端連接側面一(6)上的金屬屏蔽層(5)，另一端連接底面(12)上一側的金屬屏蔽層(5)，所述輸出地引出腳(9)一端連接在相對另一側面一(6)上的金屬屏蔽層(5)，另一端連接在底面(12)另一側的金屬屏蔽層(5)，所述金屬蓋板(I)設置在陶瓷殼體(3)上。
2.根據權利要求1所述的一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，其特征是，所述金屬蓋板(I)、金屬封接環(2)和可伐引線(4)的材料為鐵鎳合金。
3.根據權利要求1所述的一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，其特征是，所述陶瓷殼體(3)采用95%氧化鋁陶瓷。
【文檔編號】H03F1/00GK203596797SQ201320721118
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月15日 優先權日:2013年11月15日
【發明者】宋哲浩, 陸壽茂, 余建, 趙雪梅, 王林, 趙彥飛 申請人:常州市華誠常半微電子有限公司, 中國運載火箭技術研究院