可控硅快速投切開關的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可控硅快速投切開關，包括殼體，所述殼體內部包括：過零檢測電路連接至中央處理器，所述中央處理器的輸入端與信號采集模塊相連，所述中央處理器的輸出端與可控硅相連。本實用新型通過過零檢測電路觸發，可以減小驅動功率以及防止干擾。模塊化設計便于生產維護，全澆鑄結構使得開關安全牢固。
【專利說明】可控硅快速投切開關
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種投切開關，尤其是一種可控硅快速投切開關。
【背景技術】
[0002]可控硅是一種功率開關器件，具有體積小、重量輕、壽命長、功耗低的優點。但連接在強電網絡中，觸發可控硅的電路的干擾一直是一個嚴重的問題，一般都采用通過光電偶合器將單片機控制系統中的觸發信號加載到可控硅的控制極。但是驅動功率大以及干擾大仍然沒有解決。
【發明內容】
[0003]本實用新型公開了一種可控硅快速投切開關，其通過過零檢測電路觸發，可以減小驅動功率以及防止干擾。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型提供了以下技術方案:
[0005]一種可控硅快速投切開關，包括殼體，殼體內部包括:過零檢測電路連接至中央處理器，中央處理器的輸入端與信號采集模塊相連，中央處理器的輸出端與可控硅相連。
[0006]可選的，所述信號采集模塊包括:低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。
[0007]可選的，所述殼體內部還包括溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊連接至所述中央處理器。
[0008]可選的，所述殼體內部還包括風扇，所述風扇連接至所述中央處理器。
[0009]可選的，所述殼體采用全澆鑄結構。
[0010]本實用新型的優點在于:
[0011]通過過零檢測電路觸發，可以減小驅動功率以及防止干擾。模塊化設計便于生產維護，全澆鑄結構使得開關安全牢固。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是可控硅快速投切開關內部的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合具體實施例方式對本實用新型的技術方案做進一步的具體說明。
[0014]圖1是可控娃快速投切開關內部的結構示意圖,包括殼體,殼體內部包括過零檢測電路11，該過零檢測電路11連接至中央處理器12，中央處理器12的輸入端與信號采集模塊13相連，中央處理器12的輸出端與可控硅14相連。當電壓為零或者零附近的瞬間接通時，過零檢測電路11被觸發，將所述被觸發的信號傳輸給中央處理器12處理。中央處理12根據該被觸發的信號以及信號采集模塊13的信號驅動可控硅14。
[0015]信號采集模塊13內部具有多種電路，包括低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。一般為了安全起見，中央處理器還會連接一個溫度檢測模塊，并配合風扇對器件進行降溫。
[0016]為了使得投切開關更加安全牢固，在一個非限制性的實施例中，開關殼體采用全澆鑄的結構。
[0017]本實用新型公開了一種可控硅快速投切開關，通過過零檢測電路觸發，可以減小驅動功率以及防止干擾。模塊化設計便于生產維護，全澆鑄結構使得開關安全牢固。
[0018]本實用新型雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本實用新型，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以做出可能的變動和修改，因此本實用新型的保護范圍應當以本實用新型權利要求所界定的范圍為準。
【權利要求】
1.一種可控硅快速投切開關，包括殼體，其特征在于，所述殼體內部包括:過零檢測電路連接至中央處理器，所述中央處理器的輸入端與信號采集模塊相連，所述中央處理器的輸出端與可控娃相連。
2.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關，其特征在于，所述信號采集模塊包括:低壓檢測模塊、掉電檢測模塊、缺相檢測模塊。
3.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關，其特征在于，所述殼體內部還包括溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊連接至所述中央處理器。
4.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關，其特征在于，所述殼體內部還包括風扇，所述風扇連接至所述中央處理器。
5.根據權利要求1所述的可控硅快速投切開關，其特征在于，所述殼體采用全澆鑄結構。
【文檔編號】H03K17/72GK203537359SQ201320660389
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月24日 優先權日:2013年10月24日
【發明者】黃臣飛, 陳榮, 李天成, 黃臣建, 王旦華 申請人:上海國力電氣(集團)有限公司