高保真音頻功率放大集成電路的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高保真音頻功率放大集成電路，包括放大器、第一電容至第八電容、第一電阻至第七電阻，控制信號輸入端與所述第一電容的第一端連接，所述第一電容的第二端分別與所述第一電阻的第一端、所述第八電容的第一端和所述放大器的同相輸入端連接，所述第一電阻的第二端接地，所述第八電容的第二端接地，所述放大器的反相輸入端分別與所述第二電阻的第一端和所述第六電阻的第一端連接，所述第二電阻的第二端分別與所述第三電阻的第一端連接后接地。本實用新型高保真音頻功率放大集成電路的失真低和熱阻低，具有推廣使用的價值。
【專利說明】高保真音頻功率放大集成電路【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種放大器，尤其涉及一種高保真音頻功率放大集成電路。
【背景技術】
[0002]進入21世紀以后，各種便攜式的電子設備成為了電子設備的一種重要的發展趨勢。從作為通信工具的手機，到作為娛樂設備的MP3播放器，已經成為差不多人人具備的便攜式電子設備。陸續將要普及的還有便攜式電視機，便攜式DVD等等。所有這些便攜式的電子設備的一個共同點，就是都有音頻輸出，也就是都需要有一個音頻放大器；另一個特點就是它們都是電池供電的。都希望能夠有較長的使用壽命。就是在這種需求的背景下，D類放大器被開發出來了。它的最大特點就是它能夠在保持最低的失真情況下得到最高的效率。
[0003]高效率的音頻放大器不只是在便攜式的設備中需要，在大功率的電子設備中也需要。因為，功率越大，效率也就越重要。而隨著人們的居住條件的改善，高保真音響設備和更高檔的家庭影院也逐漸開始興起。在這些設備中，往往需要幾十瓦甚至幾百瓦的音頻功率，目前市場上所使用的音頻功率放大器普遍存在著失真高和熱阻高的缺點。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種高保真音頻功率放大集成電路。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案:
[0006]一種高保真音頻功率放大集成電路，包括放大器、第一電容至第八電容、第一電阻至第七電阻，控制信號輸入端與所述第一電容的第一端連接，所述第一電容的第二端分別與所述第一電阻的第一端、所 述第八電容的第一端和所述放大器的同相輸入端連接，所述第一電阻的第二端接地，所述第八電容的第二端接地，所述放大器的反相輸入端分別與所述第二電阻的第一端和所述第六電阻的第一端連接，所述第二電阻的第二端分別與所述第三電阻的第一端連接后接地，所述第三電阻的第二端與所述放大器的接地端連接，所述放大器的負極輸出端與所述第二電容的第一端連接，所述第二電容的第二端分別與所述第六電容的第一端和所述第七電容的第一端連接后再接第一信號輸出端，所述第六電阻的第二端分別與所述第三電容的第一端、所述第五電容的第一端、所述第六電容的第二端、所述第七電阻的第一端和所述放大器的信號輸出端連接后接地，所述第五電容的第二端與所述第七電阻的第二端連接，所述第三電容的第二端與所述第五電阻的第一端連接，所述第五電阻的第二端分別與所述第四電阻的第一端和所述放大器的正極輸出端連接，所述第四電阻的第二端分別與所述第四電容的第一端和所述第七電容的第二端連接后再接第二信號輸出端，所述第四電容的第二端接地。
[0007]本實用新型的有益效果在于:
[0008]本實用新型高保真音頻功率放大集成電路的失真低和熱阻低，具有推廣使用的價值。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型聞保真首頻功率放大集成電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0011]如圖1所示，本實用新型一種高保真音頻功率放大集成電路，包括放大器1C、第一電容Cl至第八電容CS、第一電阻Rl至第七電阻R7，控制信號輸入端與第一電容Cl的第一端連接，第一電容Cl的第二端分別與第一電阻Rl的第一端、第八電容C8的第一端和放大器IC的同相輸入端連接，第一電阻Rl的第二端接地，第八電容CS的第二端接地，放大器IC的反相輸入端分別與第二電阻R2的第一端和第六電阻R6的第一端連接，第二電阻R2的第二端分別與第三電阻R3的第一端連接后接地，第三電阻R3的第二端與放大器IC的接地端連接，放大器IC的負極輸出端與第二電容C2的第一端連接，第二電容C2的第二端分別與第六電容C6的第一端和第七電容C7的第一端連接后再接第一信號輸出端,第六電阻R6的第二端分別與第三電容C3的第一端、第五電容C5的第一端、第六電容C6的第二端、第七電阻R7的第一端和放大器IC的信號輸出端連接后接地，第五電容C5的第二端與第七電阻R7的第二端連接，第三電容C3的第二端與第五電阻R5的第一端連接，第五電阻R5的第二端分別與第四電阻R4的第一端和放大器IC的正極輸出端連接，第四電阻R4的第二端分別與第四電容C4的第一端和第七電容C7的第二端連接后再接第二信號輸出端，第四電容C4的第二端接地。
【權利要求】
1.一種高保真音頻功率放大集成電路，其特征在于:包括放大器、第一電容至第八電容、第一電阻至第七電阻，控制信號輸入端與所述第一電容的第一端連接，所述第一電容的第二端分別與所述第一電阻的第一端、所述第八電容的第一端和所述放大器的同相輸入端連接，所述第一電阻的第二端接地，所述第八電容的第二端接地，所述放大器的反相輸入端分別與所述第二電阻的第一端和所述第六電阻的第一端連接，所述第二電阻的第二端分別與所述第三電阻的第一端連接后接地，所述第三電阻的第二端與所述放大器的接地端連接，所述放大器的負極輸出端與所述第二電容的第一端連接，所述第二電容的第二端分別與所述第六電容的第一端和所述第七電容的第一端連接后再接第一信號輸出端，所述第六電阻的第二端分別與所述第三電容的第一端、所述第五電容的第一端、所述第六電容的第二端、所述第七電阻的第一端和所述放大器的信號輸出端連接后接地，所述第五電容的第二端與所述第七電阻的第二端連接，所述第三電容的第二端與所述第五電阻的第一端連接，所述第五電阻的第二端分別與所述第四電阻的第一端和所述放大器的正極輸出端連接，所述第四電阻的第二端分別與所述第四電容的第一端和所述第七電容的第二端連接后再接第二信號輸出端，所述第四電容的第二端接地。
【文檔編號】H03F3/20GK203491980SQ201320577022
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】靖新宇 申請人:成都昊地科技有限責任公司