振蕩器、電子設備以及移動體的制作方法

振蕩器、電子設備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發明提供溫度補償精度優異的振蕩器、電子設備以及移動體。作為振蕩器的溫度補償型壓電振蕩器1具有：內置有振動片的壓電振子（20）；作為具有驅動振動片的功能并具有溫敏元件的電路元件的電子部件（IC）（25）；以及配置有導體膜的布線基板，在俯視時，在配置有所述導體膜的區域中壓電振子（20）與電子部件（IC）（25）并排配置。
【專利說明】振蕩器、電子設備以及移動體
【技術領域】
[0001]本發明涉及振蕩器、具有振蕩器的電子設備以及移動體。
【背景技術】
[0002]近年來，作為電子器件的一例的振蕩器由于頻率穩定度、小型輕量、牢固性、低價格等而被用于移動電話等通信設備到石英鐘表那樣的民生設備的多個領域。專利文獻I中公開了實現表面安裝化的振蕩器。專利文獻I的振蕩器示出了如下構造，其由以下部件構成:內置有振動片的石英振子；作為具有驅動振動片的功能的電路元件的電子部件(IC)；作為容器的封裝，其具有至少朝一個方向開口的凹部，在凹部中收納有石英振子和電子部件(IC)；以及蓋體，其一面與凹部的開口相對，并與封裝連接，俯視石英振子時在上表面搭載有電子部件(1C)。
[0003]【專利文獻1】日本特開2010-103802號公報
[0004]另外，在專利文獻I所公開的振蕩器中，俯視時在石英振子的上表面搭載有電子部件(1C)。在這樣的結構中，從封裝外底面傳遞的來自外部的熱在傳遞到石英振子后經由石英振子傳遞到電子部件(1C)。因此，在外部的溫度發生了變動的情況下，在石英振子的溫度由于外部的溫度變動而發生變化后，電子部件(IC)的溫度發生變化。因此，在石英振子與電子部件(IC)中產生溫度差，因此在電子部件(IC)中內置有溫敏元件的情況下，不能準確計測石英振子的溫度。因此，在基于由溫敏元件計測出的溫度來補償振蕩器的頻率的、例如溫度補償型振蕩器的情況下，頻率補償精度可能會劣化。

【發明內容】

[0005]本發明正是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的形式或應用例來實現。
[0006][應用例I]本應用例所述的振蕩器的特征在于，具有:被封入到第I容器的振動片；電路元件，其具有至少驅動所述振動片的功能，并具有溫敏元件；以及配置有導體膜的布線基板，在俯視時，所述第I容器與所述電路元件在配置有所述導體膜的區域中并排配置。
[0007]根據本應用例所述的振蕩器，在布線基板上的配置有導體膜的區域中，配置有封入了振動片的第I容器和電路元件。并且，在俯視觀察時，第I容器與電路元件并排配置在布線基板上。由于這樣配置了第I容器和電路元件，因此即使在布線基板的外部溫度發生變動，由于第I容器與電路元件并排配置在布線基板的配置有導體膜的區域中，所以來自外部的熱傳導的條件相同，并且第I容器與電路元件的熱耦合增強，封入到第I容器的振動片和電路元件的溫度大致相同。因此，能夠通過處于電路元件內部的溫敏元件準確地計測振動片的溫度。例如，溫度補償型振蕩器根據振動片的溫度進行頻率的補償，因此越是能夠測定振動片的準確溫度，越能夠得到較高的補償精度。因此，能夠通過使用該結構，提供例如溫度補償精度高的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。[0008][應用例2]在應用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器具有由金屬構成的至少I個面，所述I個面與所述導體膜相對。
[0009]根據本應用例，第I容器的由金屬構成的面、即有導電性的面與形成于布線基板的導體膜相對，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態。因此，能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0010][應用例3]在應用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器與所述導體膜經由具有導電性的接合部件而接合。
[0011]根據本應用例，第I容器與導體膜用具有導電性的接合部件進行接合。一般導電性越高，熱傳導性也越高，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態。因此，能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0012][應用例4]在應用例2所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器與所述導體膜經由具有導電性的接合部件而接合。
[0013]根據本應用例，第I容器與導體膜用具有導電性的接合部件進行接合。一般導電性越高，熱傳導性也越高，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態。因此，能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0014][應用例5]在應用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0015]根據本應用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實現第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態無關地增強熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0016][應用例6]在應用例2所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0017]根據本應用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實現第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態無關地增強熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0018][應用例7]在應用例3所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。[0019]根據本應用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實現第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態無關地增強熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0020][應用例8]在應用例4所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0021]根據本應用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實現第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態無關地增強熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器。
[0022][應用例9]本應用例所述的電子設備的特征在于，該電子設備搭載有應用例I所述的振蕩器。
[0023]根據本應用例所述的電子設備，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設備中也能夠保證高精度的電氣品質。
[0024][應用例10]本應用例所述的電子設備的特征在于，該電子設備搭載有應用例2所述的振蕩器。
[0025]根據本應用例所述的電子設備，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設備中也能夠保證高精度的電氣品質。
[0026][應用例11]本應用例所述的電子設備的特征在于，該電子設備搭載有應用例3所述的振蕩器。
[0027]根據本應用例所述的電子設備，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設備中也能夠保證高精度的電氣品質。
[0028][應用例12]本應用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應用例I所述的振蕩器。
[0029]根據本應用例所述的移動體，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質。
[0030][應用例13]本應用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應用例2所述的振蕩器。
[0031]根據本應用例所述的移動體，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質。
[0032][應用例14]本應用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應用例3所述的振蕩器。
[0033]根據本應用例所述的移動體，使用了例如高溫度補償精度的溫度補償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質。【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1示出第I實施方式的壓電振蕩器的構造的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是(a)的Q — Q’劑視圖。
[0035]圖2是示出本實施方式的壓電振蕩器的外部結構的概略圖，Ca)是主視圖，(b)是仰視圖。
[0036]圖3是分割為封裝前的層疊生片的剖視圖。
[0037]圖4是第I實施方式的壓電振蕩器的工序步驟圖。
[0038]圖5是示出作為電子設備的一例的移動型的個人計算機的結構的立體圖。
[0039]圖6是示出作為電子設備的一例的移動電話機的結構的立體圖。
[0040]圖7是示出作為電子設備的一例的數字靜態照相機的結構的立體圖。
[0041]圖8是示出作為移動體的一例的汽車的結構的立體圖。
[0042]標號說明
[0043]1:作為溫度補償型振蕩器的溫度補償型壓電振蕩器；10:封裝；11:基板；lla:作為第I主面的下表面；llb:作為第2主面的上表面；llc:側面；12、14、16:城堡形槽口(castellation) ;12，、14，、16，:孔;12a、14a、16a:內壁面；13:第 I 框狀側壁；13a:下表面；13b:上表面；13c:側面;15:第2框狀側壁；15c:側面；18:密封圈；20:壓電振子;21a、21b:外部連接端子；25:電子部件(IC) ；25a:端子電極；26:電子部件(芯片電容器)；30:焊盤電極；31:布線導體；32:導體膜；33:導電性粘接劑；34:接合線；40:蓋體；106:作為移動體的汽車；1100:作為電子設備的個人計算機；1200:作為電子設備的移動電話機；1300:作為電子設備的數字靜態照相機。
【具體實施方式】
[0044]下面，根據附圖詳細說明本發明的實施方式。
[0045]圖1是示出本發明一個實施方式的壓電振蕩器的內部結構的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是(a)的Q — Q’處的剖視圖。并且圖2是示出本實施方式的壓電振蕩器的外部結構的概略圖，Ca)是主視圖，(b)是仰視圖。
[0046]作為本實施方式的壓電振蕩器的一例的溫度補償型壓電振蕩器I具有層疊陶瓷而成的層疊陶瓷封裝(以下簡單稱作“封裝”)10，作為第2容器即氣密容器。封裝10由基板(布線基板)11、接合在該基板11上的第I框狀側壁13和接合在第I框狀側壁13上的第2框狀側壁15構成。在第2框狀側壁15的上表面15b，接合有金屬制(鐵鎳鈷合金材料)的密封圈18。
[0047]基板11由平板狀的陶瓷構成，該平板狀的陶瓷具有作為第I主面的下表面11a、作為第2主面的上表面lib、和與這些下表面Ila以及上表面Ilb相連的側面11c。在基板11的側面11c，形成有從其下表面Ila到達至上表面Ilb的城堡形槽口(第I切口部)12。
[0048]第I框狀側壁13由與下表面13a以及上表面13b相連的側面13c構成，配置在基板11上。在第I框狀側壁13的側面13c，形成有從下表面13a到達至上表面13b的城堡形槽口(第I切口部)14。
[0049]而且，第2框狀側壁15也由與下表面15a以及上表面15b相連的側面15c構成，配置在第I框狀側壁13上。在第2框狀側壁15的側面15c，形成有從下表面15a到達至上表面15b的城堡形槽口(第2切口部)16。
[0050]在封裝10的朝一個方向開口的凹部即內部(空間沖，收納有將振動片(未圖示)封裝化后的壓電振子20和各種電子部件25、26，通過這些壓電振子20和各種電子部件25、26構成了例如溫度補償型壓電振蕩器。在俯視時(從開口側觀察)，壓電振子20與電子部件25在封裝10的凹部中并排配置。
[0051]壓電振子20是將未圖示的壓電振動片(振動片)收納到作為第I容器的凹形的陶瓷制封裝的凹部內，用惰性氣體(N2)填充凹部內并用未圖示的金屬制的、例如鐵鎳鈷合金材料的蓋體覆蓋凹部進行了氣密密封而成的元件，并與金屬制的蓋體側相對地經由導電性粘接劑33搭載在處于封裝10的凹部的導體膜32上。另外，壓電振子20的內部可以用其他惰性氣體填充，也可以設為真空狀態。
[0052]此外，在壓電振子20的封裝的上表面形成有外部連接端子21a、21b。另外，壓電振子20的封裝的上表面是指從封裝10的蓋體40的方向觀察搭載于封裝10的壓電振子20時可視覺確認的一側的面。換言之，壓電振子20的封裝的上表面是壓電振子20的連接有覆蓋封裝凹部的蓋體一側相反側的面。
[0053]電子部件26是例如芯片電容器等，經由例如焊料安裝到封裝10內的布線導體31上。
[0054]作為電路元件的電子部件25是內置有例如振蕩電路、作為溫敏元件的溫度傳感器、可變電容元件、溫度補償電路等的1C。并且電子部件25在與壓電振子20橫向并排的狀態下，經由導電性粘接劑33搭載到處于封裝10的凹部的導體膜32上。
[0055]在電子部件25的上表面周緣部形成有多個端子電極25a、25a...,端子電極25a的一個通過接合線34與外部連接端子21a連接,端子電極25a的另一個通過接合線34與外部連接端子21b連接。并且剩余的端子電極25a通過接合線34與封裝10的階梯部、即形成于第I框狀側壁13的上表面13b的焊盤電極30連接。另外，電子部件25的上表面是指可從蓋體40的方向視覺確認的一側的面。
[0056]焊盤電極30通過布線導體31、未圖示的內部導體以及城堡形槽口 12、14，與圖2(b)所示的封裝10底面的端子電極VSS、VCO、CONT, OUT等導通。
[0057]在形成于封裝10的上表面的密封圈18處，縫焊有未圖示的金屬制(鐵鎳鈷合金材料)的蓋體40。此時，封裝10的內部封入有惰性氣體(氮氣N2)，以抑制電子部件25、26、布線導體和端子電極等的時效變化。另外，封裝10的內部可以填充有其他惰性氣體，也可以設為真空狀態。
[0058]在這樣構成的溫度補償型壓電振蕩器I中，構成為通過在惰性氣體環境或真空中進行氣密密封的封裝10的空間內，搭載封裝(氣密密封)有壓電振動元件的壓電振子20，可經受例如10年到20年的長期間的使用。
[0059]并且，在本實施方式的溫度補償型壓電振蕩器I中，在不使溫度補償型壓電振蕩器I的尺寸大型化的情況下確保封裝10的內部空間(朝設置有蓋體40 —側開口的凹部)，因此如圖2 Ca)的側面圖所示，使形成于基板11、第I框狀側壁13的城堡形槽口 12、14的深度(如果是半圓筒狀則為其半徑)與形成于第2框狀側壁15的城堡形槽口 16的深度不同。即，在本實施方式中，通過使壁厚最薄的第2框狀側壁15的城堡形槽口 16的深度比形成于基板11和第I框狀側壁13的城堡形槽口 12、14淺，在將第2框狀側壁15保持為足夠強度的壁厚的同時，增大封裝10的內部空間(內部容積)。由此，能夠在不使溫度補償型壓電振蕩器I的封裝10大型化的情況下，在封裝10的內部搭載封裝化后的壓電振子20。S卩，能夠實現小型且可長期間范圍地保證電氣品質的溫度補償型壓電振蕩器I。
[0060]圖3是形成本實施方式的壓電振蕩器的封裝用的層疊薄片時的剖視圖。該情況下，在空出預定大小的多個孔12’的生片Gl (成為基板11)上重疊生片G2 (成為第I框狀側壁13)，該生片G2中設置有預定大小的多個孔14’和開口部0P1，進而在生片G2上重疊生片G3 (成為第2框狀側壁15)并進行燒制，所述生片G3設置有預定大小的多個孔16’和開口部0P2。此時，生片Gl的孔12’和生片G2的孔14’預先在其內壁面12a、14a上附著有導電材料的狀態下貫通內部。該結構能夠通過在生片G1、G2的孔12’、14’中填充了導電材料后，吸附孔12’、14’內的導電材料而形成。
[0061]接著，能夠通過使鍍覆液經過孔12’、14’、16’回流，對期望的內壁面12a、14a、16a的導電材料實施鍍覆。
[0062]因此，如果之后通過在B— B處分割所層疊的生片G1、G2、G3，則能夠得到具有城堡形槽口 12、14、16的陶瓷封裝10。作為一例，在孔12’為圓筒形的情況下，其直徑為0.15mm,孔16’的直徑為0.08mm至0.1mm左右。
[0063]如上所述，能夠通過適當選擇孔12’、14’、16’的大小來將城堡形槽口 12、14、16的
深度設為期望的深度。
[0064]此外，城堡形槽口 16的鍍覆也能夠實施到預定位置(高度)，從而還具有如下優點:在封裝10的密封圈18處對蓋體40進行了縫焊的情況下，能夠防止蓋體40與城堡形槽口16的短路。
[0065]此外，作為孔12’、14’、16’的形狀，一般是圓筒形，但也可以是橢圓形、矩形等。
[0066]在本實施方式中，將孔12’、14’的大小設為相同，孔16’的大小設為比孔12’、14’的大小要小，因此該情況下，城堡形槽口 12、14的深度相同，且城堡形槽口 16的深度比城堡形槽口 12、14的深度淺。此外，在將孔14’、16’的大小設為相同且設為比孔12’的大小要小的情況下，城堡形槽口 14、16的深度相同，且比城堡形槽口 12的深度淺。
[0067]無論在哪個情況下，將城堡形槽口 12的深度設為與以往封裝的深度相同的程度且保證為可維持與安裝基板的接合強度的程度都非常重要。此外，將城堡形槽口 16或14、16的深度保證為如下程度非常重要，該程度可將封裝的10的強度維持到與以往相同程度的強度。
[0068]另外，在本實施方式中，列舉生片的層疊數為3層的情況為例進行了說明，但不需要限定為3層，可以是適于期望的封裝的層疊數。
[0069]如上所述，在本實施方式中，在將生片分割而做成封裝10的情況下，能夠增大基板11的側面Ilc的城堡形槽口 12，或者基板11的側面Ilc的城堡形槽口 12和第I框狀側壁13的側面13c的城堡形槽口 14的深度，因此能夠維持與安裝基板的接合強度。
[0070]此外，在實施方式中，能夠將第2框狀側壁15的側面15c的城堡形槽口 16的深度設為比城堡形槽口 12、14淺，因此能夠在確保封裝10的強度的同時使溫度補償型壓電振蕩器I小型化。
[0071]在本實施方式中，壓電振子20與電子部件25經由導電性粘接劑33搭載在處于封裝10的凹部的導體膜32上，并在俯視時并排配置。因此，來自封裝10的外部的熱傳導的條件相同，并且經由導體膜32和導電性粘接劑33，壓電振子20與電子部件25的熱耦合增強。此外，由于使未圖示的壓電振子20的金屬制的蓋體與導體膜32相對地經由導電性粘接劑33將壓電振子20搭載到封裝10，因此壓電振子20與電子部件25的熱耦合進一步增強。因此，用內置于電子部件25的溫度傳感器計測出的溫度與壓電振子20的溫度大致相同。因此，能夠進行壓電振子20的準確計測，溫度補償型壓電振蕩器I能夠增高溫度補償精度。
[0072]此外，通過構成在封裝10的空間注入惰性氣體、并用蓋體40進行了氣密密封的電子器件，具有如下效果:改善收納在層疊陶瓷封裝的電子部件、連接導體、電極端子等的時效變化，能夠構成可經受10年至20年的使用的電子器件。
[0073]接著，使用圖4和圖1對第I實施方式的溫度補償型壓電振蕩器的制造方法進行說明。
[0074]首先，準備具有焊盤電極30、布線導體31、導體膜32、城堡形槽口 12、14、16等的層疊陶瓷制的封裝10。
[0075]首先，作為步驟1，使用分配器在圖1所示的封裝10的電容用布線導體31上涂覆焊料。
[0076]接著，作為步驟2，使用裝配裝置在焊料上搭載電容(芯片電容器)26后，繼而使其經過預定溫度分布的回焊裝置，并用焊料對芯片電容器26進行固定。
[0077]然后，作為步驟3，使用分配器等在壓電振子20和電子部件25搭載用的導體膜32上涂覆導電性粘接劑33。
[0078]進而，作為步驟4，在導電性粘接劑33上搭載壓電振子20和電子部件25，在預定溫度(例如150°C、0.5H)下使導電性粘接劑33干燥并硬化。
[0079]接著，作為步驟5，用接合線34對壓電振子20的外部連接端子21a、21b和IC25上的預定端子電極25a進行連接。然后，用接合線34對IC25上的預定端子電極25a和封裝10的預定焊盤電極30進行連接。
[0080]進而，作為步驟6，使用縫焊機等在封裝10的密封圈18處焊接金屬制的蓋體40(LID密封)。在焊接后，檢查氣密性。
[0081]接著，作為步驟7，在蓋體40上用激光雕刻預定顯示。經過以上的工序，本發明的壓電振蕩器完成。
[0082]能夠通過采用以上那樣的壓電振蕩器的制造方法，制造小型、且電氣品質經受10年至20年使用的溫度補償型壓電振蕩器I。
[0083]在上述說明中，列舉使用了壓電振動片作為振動片的溫度補償型振蕩器為例進行了說明，但是不限于此，振動片也可以是MEMS諧振器等機電振子。此外，作為壓電振動片，只要是石英振子、SAff諧振器、壓電薄膜諧振器等使用了壓電材料的振動片即可。
[0084][電子設備]
[0085]接著，根據圖5?圖7，對應用了作為本發明一個實施方式的溫度補償型振蕩器的溫度補償型壓電振蕩器I的電子設備進行詳細說明。另外，在說明中，示出應用溫度補償型壓電振蕩器I的例子。
[0086]圖5是示出作為具有本發明的一個實施方式的溫度補償型壓電振蕩器I的電子設備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結構概略的立體圖。在該圖中，個人計算機1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構成，顯示單元1106通過鉸鏈構造部以能夠轉動的方式支承在主體部1104上。在這種個人計算機1100中內置有溫度補償型壓電振蕩器I作為基準信號源等。
[0087]圖6是示出作為具有本發明的一個實施方式的溫度補償型壓電振蕩器I的電子設備的移動電話機(也包括PHS)的結構概略的立體圖。在該圖中，移動電話機1200具有多個操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部100。在這種移動電話機1200中內置有溫度補償型壓電振蕩器I作為基準信號源
坐寸ο
[0088]圖7是示出作為具有本發明的一個實施方式的溫度補償型壓電振蕩器I的電子設備的數字靜態照相機的結構概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設備之間的連接。這里，通常的照相機是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進行感光，與此相對，數字靜態照相機1300則通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電轉換來生成攝像信號(圖像信號)。在數字靜態照相機1300中的外殼(機身)1302的背面設置有顯示部100，構成為根據CXD的攝像信號進行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發揮功能。并且，在外殼1302的正面側(圖中背面側)設置有包含光學鏡頭(攝像光學系統)和CXD等的受光單元1304。
[0089]攝影者確認在顯示部100中顯示的被攝體像，并按下快門按鈕1306時，將該時刻的CCD的攝像信號傳輸到存儲器1308內進行存儲。并且，在該數字靜態照相機1300中，在外殼1302的側面設置有視頻信號輸出端子1312和數據通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監視器1430，在數據通信用的輸入輸出端子1314上連接個人計算機1440。而且，構成為通過規定操作，將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監視器1430或個人計算機1440。在這種數字靜態照相機1300中內置有溫度補償型壓電振蕩器I作為基準信號源等。
[0090]另外，除了圖5的個人計算機(移動型個人計算機)、圖6的移動電話機、圖7的數字靜態照相機以外，本發明的一個實施方式的溫度補償型壓電振蕩器I例如還可以應用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導航裝置、尋呼機、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計算器、電子游戲設備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、POS終端、醫療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內窺鏡)、魚群探測器、各種測定設備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等電子設備。
[0091][移動體]
[0092]圖8是概略地示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車106上搭載有本發明的溫度補償型壓電振蕩器I。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車106中，在車體107上搭載有電子控制單元108，該電子控制單元108內置溫度補償型壓電振蕩器I來控制輪胎109 等。
【權利要求】
1.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有: 被封入到第I容器的振動片； 電路元件，其具有至少驅動所述振動片的功能，并具有溫敏元件；以及 配置有導體膜的布線基板， 在俯視時，所述第I容器與所述電路元件在配置有所述導體膜的區域中并排配置。
2.根據權利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器具有由金屬構成的至少I個面，所述I個面與所述導體膜相對。
3.根據權利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器與所述導體膜經由具有導電性的接合部件而接合。
4.根據權利要求2所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器與所述導體膜經由具有導電性的接合部件而接合。
5.根據權利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所 述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
6.根據權利要求2所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
7.根據權利要求3所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
8.根據權利要求4所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
9.一種電子設備，其特征在于，該電子設備搭載有權利要求1所述的振蕩器。
10.一種電子設備，其特征在于，該電子設備搭載有權利要求2所述的振蕩器。
11.一種電子設備，其特征在于，該電子設備搭載有權利要求3所述的振蕩器。
12.—種移動體，其特征在于，該移動體搭載有權利要求1所述的振蕩器。
13.—種移動體，其特征在于，該移動體搭載有權利要求2所述的振蕩器。
14.一種移動體，其特征在于，該`移動體搭載有權利要求3所述的振蕩器。
【文檔編號】H03H9/08GK103856183SQ201310571432
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月13日 優先權日:2012年11月30日
【發明者】大脅卓彌, 菅野英幸 申請人:精工愛普生株式會社