薄片基板、電子設備、電子部件及其檢驗方法與制造方法

薄片基板、電子設備、電子部件及其檢驗方法與制造方法
【專利摘要】本發明提供一種薄片基板、電子設備、電子部件及其檢驗方法與制造方法，其對于通過將電子元件配置于薄片基板的基板區域內從而對應于每個基板區域而構建的電子部件，能夠避免電子元件彼此的干渉且容易地進行檢驗。薄片基板(54)具有以矩陣形狀排列有多個的基板區域(56)，在各基板區域(56)內配置有集成電路(50)，與集成電路(50)電連接的安裝電極(18A)及安裝電極(18B)被配置在各個基板區域(56)內。而且，本發明的薄片基板(54)具備：第一端子(62A～62C)，其針對于基板區域(56)的每一行而并聯連接安裝電極(18A)；第二端子(66A～66C)，其針對于基板區域(56)的每一列而并聯連接安裝電極(18B)，能夠將集成電路(50)中由被選擇的第一端子(62A～62C)以及第二端子(66A～66C)所特定的任意的集成電路(50)啟動。
【專利說明】薄片基板、電子設備、電子部件及其檢驗方法與制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種薄片基板、電子部件、電子設備、電子部件的檢驗方法以及電子部件的制造方法，尤其涉及一種能夠容易地進行被搭載于電子部件上的電子元件的安裝后的檢驗的技術。
【背景技術】
[0002]一直以來，作為電子部件的高效的制造方法，而使用所謂的一次多個的制造方法。具體而言，準備具有多個基板區域的薄片基板，并通過于在各基板區域內配置了壓電振動片或IC (Integrated Circuit,集成電路)等電子元件的基礎之上,沿著基板區域的邊界而將薄片基板分割為單片，從而得到各個電子部件。
[0003]在上述電子部件中，有時會對被搭載于電子部件上的電子元件進行動作確認等工作。例如當電子元件為壓電振動片與連接在壓電振動片上的集成電路時，有時會使檢驗用探測器與電連接于集成電路上的連接電極接觸，從而對壓電振動片是否振蕩、或者共振頻率或Cl值等是否處于適當的范圍內等進行檢驗。通過該工作，能夠僅使檢驗合格的電子部件進入下一道工序。
[0004]然而，為了使電子部件低成本化，而需要增加每張薄片基板的電子部件的制造個數，當越增加電子部件的個數，則各個電子部件的檢驗變得越繁雜。
[0005]在專利文獻I中，公開了如下的結構，在該結構中，從各基板區域的連接電極引出布線，并在基板區域的外部使布線并聯連接，并且從將電子部件并聯連接在一起的布線中輸入電力而使多個電子部件同時啟動，從而對電子部件進行檢驗。
[0006]但是，在專利文獻I的結構的情況下，由于是使配置在各基板區域內的電子元件同時啟動，因此存在電子元件彼此相互干渉的可能。例如，當電子元件為與壓電振動片連接的集成電路時，有時壓電振動片彼此會發生干渉，壓電振動片的共振頻率將發生變化，從而難以進行適當的檢驗。
[0007]專利文獻1:日本特開2004-328505號公報
【發明內容】

[0008]因此，本發明著眼于上述問題點，其目的在于，提供一種薄片基板、電子部件、電子設備、電子部件的檢驗方法以及電子部件的制造方法，其對于通過將電子元件配置于薄片基板的基板區域內而對應于每個基板區域被構建的電子部件，能夠避免電子元件彼此的干渉且容易地進行檢驗。
[0009]本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，并能夠作為以下的應用例來實現。
[0010]應用例I
[0011]一種薄片基板，其特征在于，具有基板區域，所述基板區域以矩陣形狀而排列有多個，在多個所述基板區域內配置有電子元件，并且與所述電子元件電連接的第一安裝電極及第二安裝電極被配置在多個所述基板區域內，所述薄片基板具備:多個第一端子，其針對于多個所述基板區域的每一行，而并聯連接所述第一安裝電極；多個第二端子，其針對于多個所述基板區域的每一列，而并聯連接所述第二安裝電極，并且，所述薄片基板能夠將所述電子元件中由被選擇的所述第一端子以及所述第二端子所特定的任意的所述電子元件啟動。
[0012]根據上述結構，由于能夠選擇性地啟動任意的電子元件，因此能夠避免相互鄰接的電子元件彼此的干渉。而且，由于甚至無需使檢驗用探測器等與被配置在成為檢驗對象的基板區域內的電極接觸，因此形成了能夠容易地進行電子元件的檢驗的薄片基板。
[0013]應用例2
[0014]如應用例I所述的薄片基板，其特征在于，具有:第三安裝電極及第四安裝電極，其被配置在多個所述基板區域內，且與所述電子元件電連接；第三端子，其分別并聯連接如下的所述第三安裝電極和所述第四安裝電極，其中，該第三安裝電極被配置于，多個所述基板區域中作為相互鄰接的行或列而分別被排列在一個方向上的多個所述基板區域中的、包含于一方的排列中的多個所述基板區域內，而該第四安裝電極被配置于，包含于另一方的排列中的多個所述基板區域內。
[0015]根據上述結構，連接于啟動了的電子元件的第三安裝電極上的第三端子、與連接于啟動了的電子元件的第四安裝電極上的第三端子是不同的。由此，能夠僅通過第三端子，而進行對連接于啟動了的電子元件上的第三安裝電極以及第四安裝電極的電連接。
[0016]應用例3
[0017]如應用例I所述的薄片基板，其特征在于，在多個所述基板區域內，配置有與所述電子元件接合的第五安裝電極，所述第二端子分別并聯連接如下的所述第二安裝電極和所述第五安裝電極，其中，該第二安裝電極被配置于，多個所述基板區域中作為相互鄰接的列而分別被排列在一個方向上的多個所述基板區域中的、包含于一方的排列中的多個所述基板區域內，而該第五安裝電極被配置于，包含于另一方的排列中的多個所述基板區域內。
[0018]根據上述結構，成為啟動了的電子元件的第二安裝電極的連接目標的第二端子、與成為啟動了的電子元件的第五安裝電極的連接目標的第二端子是不同的。因此，能夠僅通過第二端子，而對連接于啟動了的電子元件上的第二安裝電極以及第五安裝電極進行電連接。
[0019]應用例4
[0020]一種電子部件，其特征在于，通過在應用例I所述的薄片基板的多個所述基板區域內配置所述電子元件，并沿著所述基板區域的邊界而將所述薄片基板單片化而形成。
[0021]根據與應用例I相同的理由，形成了能夠避免電子元件彼此的干渉，從而能夠容易地進行對電子元件的檢驗的電子部件。
[0022]應用例5
[0023]一種電子設備，其特征在于，搭載有應用例4所述的電子部件。
[0024]根據與應用例I相同的理由，形成了能夠避免電子元件彼此的干渉從而能夠容易地進行對電子元件的檢驗的電子設備。
[0025]應用例6
[0026]一種電子部件的檢驗方法，其特征在于，所述電子部件的檢驗方法為，通過如下方式在薄片基板上對應于每個基板區域而構成的電子部件的檢驗方法，所述方式為，對于具有以矩陣形狀而排列有多個所述基板區域的所述薄片基板，在多個所述基板區域內配置電子元件，并將與所述電子元件電連接的第一安裝電極以及第二安裝電極配置在多個所述基板區域內，在所述電子部件的檢驗方法中，針對于多個所述基板區域的每一行而將所述第一安裝電極連接于多個第一端子上，針對于多個所述基板區域的每一列而將所述第二安裝電極連接于多個第二端子，并將所述電子元件中由被選擇的所述第一端子以及所述第二端子所特定的任意的所述電子元件啟動。
[0027]根據與應用例I相同的理由，構成了能夠避免電子元件彼此的干渉，從而能夠容易地進行對電子元件的檢驗的電子部件的檢驗方法。
[0028]應用例7
[0029]一種電子部件的制造方法，其特征在于，所述電子部件的制造方法為，通過如下方式在薄片基板上對應于每個基板區域而構成的電子部件的制造方法，所述方式為，對于具有以矩陣形狀而排列有多個所述基板區域的所述薄片基板，在多個所述基板區域中配置電子元件，并將與所述電子元件電連接的第一安裝電極以及第二安裝電極配置在多個所述基板區域內，所述電子部件的制造方法包括:第一工序，對多個第一端子和多個第二端子進行配置，其中，多個所述第一端子針對于多個所述基板區域的每一行而并聯連接所述第一安裝電極，多個所述第二端子針對于多個所述基板區域的每一列而并聯連接所述第二安裝電極；第二工序，將所述電子元件中由被選擇的所述第一端子以及所述第二端子所特定的任意的所述電子元件啟動；第三工序，沿著所述基板區域的邊界而分割所述薄片基板。
[0030]根據與應用例I相同的理由，構成了能夠避免電子元件彼此的干渉，從而能夠容易地進行對電子元件的檢驗的電子部件的制造方法。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為第一實施方式的薄片基板的電路圖。
[0032]圖2為第一實施方式的薄片基板的俯視圖。
[0033]圖3為沿著圖2中的A-A線的剖視圖。
[0034]圖4為第一實施方式的薄片基板的后視圖。
[0035]圖5為圖2中的由單點劃線包圍的部分的放大圖。
[0036]圖6為第一實施方式的電子部件的示意圖。
[0037]圖7為第二實施方式的薄片基板的電路圖。
[0038]圖8為第三實施方式的薄片基板的電路圖。
[0039]圖9為第三實施方式的薄片基板的俯視圖。
[0040]圖10為搭載有上述實施方式中的任意一個實施方式的電子部件的電子設備的示意圖。
【具體實施方式】
[0041]以下，利用圖示的實施方式對本發明進行詳細說明。但是，只要沒有進行特定的記載，則該實施方式中記載的結構要素、種類、組合、形狀、其相對配置等并不是將本發明的范圍限定于該實施方式，而只不過是單純的說明例。[0042]圖1中圖示了第一實施方式的薄片基板的電路圖。第一實施方式的薄片基板54為，以矩陣形狀集合有多個(在本實施方式中為3X3 = 9個)電子部件10 (基板區域56)的薄片基板，且為將布線縱橫配置，從而對被配置在各個電子部件10上的安裝電極18A?18E按照種類進行連接的薄片基板。另外，在圖中對電子部件10標注編號(I號?9號)。而且，在圖中，將縱向設為列方向，將橫向設為行方向。
[0043]在電子部件10中，如后文所述那樣配置有集成電路50，與該集成電路50電連接的安裝電極18A?18E被配置在電子部件10的安裝面16上。安裝電極18A (第一安裝電極)成為電源端子(Vdd)，安裝電極18B (第二安裝電極)成為接地端子(GND)，安裝電極18C(第三安裝電極)成為輸出端子(0UT)，安裝電極18D (第四安裝電極)成為后述的調節端子(Vc)，安裝電極18E (第五安裝電極)成為后述的溫度信息輸出端子(T)。
[0044]第一布線60A、60B、60C為，將同一行內的電子部件10的安裝電極18A并聯連接的布線。第一布線60A將I號、2號、3號安裝電極18A并聯連接,第一布線60B將4號、5號、6號安裝電極18A并聯連接，第一布線60C將7號、8號、9號安裝電極18A并聯連接。第一布線60A、60B、60C分別與第一端子62A、62B、62C連接。第一端子62A、62B、62C通過外部的切換控制等，使其中某個端子成為導通狀態而施加有電源電壓，并使其余的端子成為斷開狀態而停止電源電壓的施加。
[0045]第二布線64A、64B、64C為，將同一列內的電子部件10的安裝電極18B、以及同一列內的電子部件10的安裝電極18E并聯連接的布線。此處，第二布線64A、64B分別將如下的安裝電極18B和安裝電極18E并聯連接，其中，所述安裝電極18B被配置于，電子部件10中作為相互鄰接的列而分別被排列在一個方向上的電子部件10中的、包含于一方的排列中的電子部件10上，而所述安裝電極18E被配置于，包含于另一方的排列中的電子部件10上。
[0046]因此，第二布線64A分別將I號、4號、7號電子部件10的安裝電極18B以及2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18E并聯連接。第二布線64B分別將2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18B以及3號、6號、9號電子部件10的安裝電極18E并聯連接。第二布線64C將3號、6號、9號電子部件10的安裝電極18B并聯連接。
[0047]第二布線64A、64B、64C分別與第二端子66A、66B、66C連接。第二端子66A、66B、66C通過外部的切換控制等，使其中某個端子成為導通狀態而被接地，并使其余的端子成為斷開狀態而使接地被解除。而且，在第二端子66A、66B上，能夠連接用于取得從安裝電極18E輸出的溫度信息的外部端子(未圖不)。
[0048]第三布線68A、68B為,將同一列內的電子部件10的安裝電極18C、以及同一列內的電子部件10的安裝電極18D并聯連接的布線。此處，第三布線68A、68B分別將如下的安裝電極18C和安裝電極18D并聯連接，其中，所述安裝電極18C被配置于，電子部件10中作為相互鄰接的列而分別被排列在一個方向上的電子部件10中的、包含于一方的排列中的電子部件10上，而安裝電極18D被配置于，包含于另一方的排列中的電子部件10上。
[0049]因此，第三布線68A分別將I號、4號、7號電子部件10的安裝電極18C以及2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18D并聯連接。第三布線68B分別將2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18C以及3號、6號、9號電子部件10的安裝電極18D并聯連接。
[0050]第三布線68A、68B分別與第三端子70A、70B連接。在第三端子70A、70B上，能夠連接用于提取來自安裝電極18C的輸出的外部端子(未圖示)、或用于向安裝電極18D施加調節電壓的外部端子(未圖示)。
[0051]輔助布線72A為，將I號、4號、7號電子部件10的安裝電極18E并聯連接的布線，輔助布線72B為，將I號、4號、7號電子部件10的安裝電極18D并聯連接的布線。而且，輔助布線72C為，將3號、6號、9號電子部件10的安裝電極18C并聯連接的布線。
[0052]輔助布線72A、72B、72C分別與輔助端子74A、74B、74C連接。在輔助端子74A上連接有用于取得從安裝電極18E輸出的溫度信息的外部端子(未圖示)，在輔助端子74B上連接有用于向安裝電極18D施加調節電壓的外部端子(未圖示)，在輔助端子74C上連接有用于提取來自安裝電極18C的輸出的外部端子(未圖示)。
[0053]電子部件10通過安裝電極18A被施加電源電壓并且安裝電極18B被接地而啟動。例如，如圖1所示，在將5號電子部件10啟動時，將第一端子62B (圖中，帶有箭頭標記)與第二端子66B (圖中，帶有箭頭標記)置于導通狀態。此時，雖然從第一端子62B也向4號、6號電子部件10施加有電源電壓，但此時這些電子部件10未接地從而不會啟動。
[0054]而且，在5號電子部件10上，連接有第二端子66A、第三端子70A、以及第三端子70B。因此，能夠從第二端子66A (圖中，帶有箭頭標記)提取5號電子部件10的溫度信息，并能夠從第三端子70A (圖中，帶有箭頭標記)向5號電子部件10施加調節電壓，且能夠從第三端子70B (圖中，帶有箭頭標記)提取5號電子部件10的輸出。
[0055]在上述結構中，當將第一端子62B置于斷開狀態，而將第一端子62A (62C)切換為導通狀態時，能夠使5號電子部件10的動作停止，且使2號(8號)電子部件10啟動。而且，能夠以上述的同一配置，而進行溫度信息的提取、調節電壓的施加、電子部件的輸出的檢測。
[0056]而且，當將第一端子62B置于導通狀態，將第二端子66B置于斷開狀態而將第二端子66A (C)切換為導通狀態時，能夠使5號電子部件10的動作停止而使4號(6號)電子部件10啟動。此時，能夠通過分別將用于提取溫度信息的外部端子(未圖示)、用于施加調節電壓的外部端子(未圖示)、用于提取電子部件10的輸出的外部端子(未圖示)的連接目標切換為左鄰(右鄰)的端子，從而進行溫度信息的提取、調節電壓的施加、電子部件10的輸出的提取。因此，在本實施方式的薄片基板54中，通過任意選擇要置于導通狀態的第一端子62A?62C以及第二端子66A?66C，從而使所有的電子部件10單獨啟動，由此能夠進行各種檢驗。
[0057]如此，在本實施方式中，由于選擇性地啟動任意的電子部件10 (集成電路50)，因此能夠避免相互鄰接的電子部件10彼此的干渉。而且，由于甚至無需使檢驗用探測器等與被配置在成為檢驗對象的電子部件10 (基板區域56)上的安裝電極18A?18E進行接觸，因此形成了能夠容易地進行對電子部件10 (集成電路50)的檢驗的薄片基板54。
[0058]第二端子66A、66B不會同時作為接地用與溫度信息取得用而被使用。即，成為啟動了的電子部件10 (集成電路50)的安裝電極18B的連接目標的第二端子、與成為啟動了的電子部件10的安裝電極18E的連接目標的第二端子是不同的。因此，能夠僅通過第二端子，而對連接于啟動了的電子部件10上的安裝電極18B以及安裝電極18E進行電連接。
[0059]同樣地，第三端子70A、70B不會同時作為輸出提取用與調節電壓施加用而被使用。即，連接在啟動了的電子部件10 (集成電路50)的安裝電極18C上的第三端子、與連接在啟動了的電子部件10的安裝電極18D上的第三端子是不同的。因此，能夠僅通過第三端子，而實施對連接在啟動了的電子部件10 (集成電路50)上的安裝電極18C以及安裝電極18D的電連接。
[0060]接下來，對根據圖1所示的布線圖而構建的薄片基板54、在薄片基板54上構建的多個電子部件10的構造進行說明。圖2中圖示了第一實施方式的薄片基板的俯視圖，圖3中圖示了沿著圖2中的A-A線的剖視圖，圖4中圖示了第一實施方式的薄片基板的后視圖。而且，圖5中圖示了圖2的由單點劃線所包圍的部分的放大圖，圖6中圖示了本實施方式的電子部件的示意圖。另外，在圖2中，省略了蓋部32，并且在部分基板區域56內，省略了壓電振動片38或集成電路50。
[0061]如圖2所示，本實施方式的薄片基板54由陶瓷等絕緣體形成，并具有被配置成矩陣形狀的多個(3X3 = 9個)基板區域56、和在基板區域56的周圍配置的端子區域58。基板區域56彼此互不接觸而以具有預定的間隔的方式相互分離，在基板區域56彼此之間配置有第一布線60A?60C、第二布線64A?64C、第三布線68A?68B。
[0062]在薄片基板54的上表面(搭載面14)上的各個基板區域56內，配置有壓電振動片38及集成電路50，而在背面(安裝面16)上的各個基板區域56內配置有安裝電極18A?18E。如此,在本實施方式的薄片基板54中,通過對應于每個基板區域56而構建本實施方式的電子部件10，并沿著基板區域56的邊界而進行分割，從而使以底基板12為基部的電子部件10單片化。
[0063]如圖6等所示，電子部件10具有如下形態，即，壓電振動片38與集成電路50以橫向并排的方式而被配置在底基板12上，并且蓋部32 (圖3)以收納壓電振動片38和集成電路50的方式而被接合在底基板12上的形態。而且，電子部件10為通過從外部接受供電從而自發振蕩的壓電裝置。
[0064]壓電振動片38由水晶等壓電材料形成。在本實施方式中，例如設置為使用了水晶的AT切割基板的厚度切變振動片。壓電振動片38具有:進行厚度切變振動的振動部40(參照圖3放大圖)；與底基板12相接合的貼裝部42。在振動部40的上表面上配置有激勵電極44A (XI)，在下表面上配置有激勵電極44B (X2)。從激勵電極44A引出有引出電極46A，并從激勵電極44B引出有引出電極46B。引出電極46B被引出至貼裝部42的下表面上為止。引出電極46A經由貼裝部42的上表面以及側面而被引出至貼裝部42的下表面上。另夕卜，作為壓電振動片38，除此以外還可以應用音叉型振動片、雙音叉型振動片、SAW共振片、陀螺振動片等。
[0065]集成電路50為，由將壓電振動片38作為振蕩源而進行驅動的振蕩電路、及進行對振蕩電路的振蕩信號的溫度補償的溫度補償電路等一體形成的電子元件。在集成電路50的有源面(下表面)上，配置有襯墊電極52。作為襯墊電極52，配置有與壓電振動片38電連接的連接端子(Xl、X2 )、接受來自外部的供電的電源端子(Vdd)、接地端子(GND)、輸出信號的輸出端子(OUT)。另外，作為襯墊電極52，配置有用于輸入調節電壓的調節電壓輸入端子(Vc)，所述調節電壓用于對被內置于集成電路50中的振蕩電路的輸出信號的振蕩頻率進行調節。另外，在集成電路50中內置有熱敏電阻，根據該熱敏電阻而生成溫度信息。為了輸出該溫度信息，而在集成電路50上,配置有作為襯墊電極52之一的溫度信息輸出端子⑴。[0066]底基板12具有:搭載壓電振動片38及集成電路50的搭載面14 ；以及成為其背面的安裝面16。如圖5所示，在底基板12的搭載面14的與引出電極46A、46B對置的位置處配置有貼裝電極24A、24B。而且，在搭載面14的與襯墊電極52對置的位置處配置有連接電極20 (Xl、X2、Vdd、GND、0UT、Vc、T)。另一方面，如圖4、圖5所示，在底基板12的安裝面16的下表面的邊緣處配置有安裝電極18A (Vdd)、18B (GND)、18C (0UT)、18D (Vc)、18E⑴。
[0067]如圖5所示，貼裝電極24A (Xl)與連接電極20 (Xl)通過線電極22A而被相互電連接，貼裝電極24B (X2)與連接電極20 (X2)也通過線電極22B而被相互電連接。
[0068]從連接電極20 (Vdd)延伸出了線電極22C。線電極22C延伸至成為安裝電極18A的正上方的位置處，并經由貫穿底基板12的貫穿電極26而與安裝電極18A電連接。由此，連接電極20 (Vdd)與安裝電極18A電連接。
[0069]連接電極20 (GND)被配置在成為安裝電極18B的正上方的位置處，并經由貫穿電極26而與安裝電極18B電連接。連接電極20 (OUT)被配置在成為安裝電極18C的正上方的位置處，并經由貫穿電極26而與安裝電極18C電連接。
[0070]從連接電極20 (Vc)延伸出了線電極22D。線電極22D延伸至成為安裝電極18D的正上方的位置處，并經由貫穿電極26而與安裝電極18D電連接。由此，連接電極20(Vc)與安裝電極18D電連接。
[0071]連接電極20 (T)被配置在成為安裝電極18E的正上方的位置處，并經由貫穿電極26而與安裝電極18E電連接。在底基板12的搭載面14的包圍壓電振動片38以及集成電路50的位置處，配置有框形狀的金屬導電部28。金屬導電部28與連接電極20 (GND)連接。因此，金屬導電部28與安裝電極18B電連接。將該金屬導電部28作為接合面而使由金屬制成的蓋部32 (圖3)接合在底基板12上。由此，蓋部32能夠在將壓電振動片38及集成電路50氣密封閉的同時，為蓋部32內的收納空間遮蔽外部的靜電，從而降低對壓電振動片38以及集成電路50的電干擾。
[0072]如圖3、圖5所示，通過利用導電性粘合劑48A而將引出電極46A與貼裝電極24A接合在一起，并且利用導電性粘合劑48B而將引出電極46B與貼裝電極24B接合在一起，從而將壓電振動片38接合在底基板12上。由此，壓電振動片38將貼裝部42 (圖6)作為固定端而以懸臂支承的狀態被支承在底基板12上，且與貼裝電極24A、24B電連接。
[0073]而且，通過將集成電路50的襯墊電極52 (Xl、X2、Vdd、GND、0UT、Vc、T)與連接電極20 (X1、X2、Vdd, GND、OUT、Vc、T)接合在一起，從而使集成電路50與連接電極20、貼裝電極24Α、24Β、安裝電極18Α?18Ε電連接。因此，集成電路50通過安裝電極18Β (GND)被接地，并從安裝電極18Α (Vdd)接受供電，從而進行驅動。而且，集成電路50能夠經由襯墊電極52 (X1、Χ2)而向壓電振動片38施加交流電壓，從而使壓電振動片38以預定的共振頻率進行振動，并將該振蕩信號從安裝電極18C (OUT)輸出。而且，能夠通過安裝電極18D(Vc)來進行對集成電路50的調節電壓的施加，并將基于熱敏電阻的溫度信息從安裝電極18E輸出。
[0074]如圖2、圖4所示，第一布線60A、60B、60C為，在薄片基板54的安裝面16上以于基板區域56的排列的行方向上延伸的方式而配置，并將同一行內的安裝電極18A并聯連接的布線。[0075]第一布線60A沿著I號、2號、3號基板區域56的排列而配置，并經由線電極76而與I號、2號、3號基板區域56的安裝電極18A連接。
[0076]第一布線60B被配置在I號、2號、3號基板區域56的排列與4號、5號、6號基板區域56的排列之間，并經由線電極76而與4號、5號、6號基板區域56的安裝電極18A連接。
[0077]第一布線60C被配置在4號、5號、6號基板區域56的排列與7號、8號、9號基板區域56的排列之間，并經由線電極76而與7號、8號、9號基板區域56的安裝電極18A連接。
[0078]而且，第一端子62A、62B、62C被配置在薄片基板54的上表面的端子區域58內，并經由貫穿電極26而與第一布線60A、60B、60C電連接。
[0079]如圖2、圖4所示，第二布線64A、64B、64C在薄片基板54的搭載面14上，以串聯連接同一列內的金屬導電部28的方式而配置(參照圖5)。由此,第二布線64A將I號、4號、7號基板區域56的安裝電極18B并聯連接,第二布線64B將2號、5號、8號基板區域56的安裝電極18B并聯連接，第二布線64C將3號、6號、9號基板區域56的安裝電極18B并聯連接。
[0080]如圖4、圖5所示，安裝電極18E經由線電極78而與左鄰的基板區域56的安裝電極18B電連接。由此，第二布線64A將2號、5號、8號基板區域56的安裝電極18E并聯電連接，第二布線64B將3號、6號、9號基板區域56的安裝電極18E并聯電連接。而且，第二布線64A、64B、64C向端子區域58延伸，且分別與第二端子66A、66B、66C連接。
[0081]如圖2所不,第三布線68A在薄片基板54的搭載面14上，以在I號、4號、7號基板區域56的排列與2號、5號、8號基板區域56的排列之間，于列方向上延伸的方式而配置。
[0082]如圖4所示，第三布線68A經由線電極80以及貫穿電極26，而將I號、4號、7號基板區域56的安裝電極18C、以及2號、5號、8號基板區域56的安裝電極18D并聯電連接。
[0083]如圖2所不，第三布線68B在薄片基板54的搭載面14上，以在2號、5號、8號基板區域56的排列與3號、6號、9號基板區域56的排列之間，于列方向上延伸的方式而被配置。
[0084]如圖4所示，第三布線68B經由線布線80以及貫穿電極26，而將2號、5號、8號基板區域56的安裝電極18C與3號、6號、9號基板區域56的安裝電極18D并聯電連接。
[0085]第三布線68A、68B延伸至端子區域58，并分別與第三端子70A、70B連接。
[0086]如圖2所示，輔助布線72A在薄片基板54的搭載面14上，以沿著I號、4號、7號基板區域56的排列而于列方向上延伸的方式被配置。如圖4所示，輔助布線72A經由線電極82以及貫穿電極26，而將I號、4號、7號基板區域56的安裝電極18E并聯電連接。
[0087]如圖2所示，輔助布線72B以在輔助布線72A與I號、4號、7號基板區域56的排列之間，于列方向上延伸的方式被配置。如圖4所示，輔助布線72B經由線電極82以及貫穿電極26，而將I號、4號、7號基板區域56的安裝電極18D并聯電連接。
[0088]如圖2所示，輔助布線72C在薄片基板54的搭載面14上，以沿著3號、6號、9號基板區域56的排列而于列方向上延伸的方式被配置。如圖4所示，輔助布線72C經由線電極82以及貫穿電極26，而將3號、6號、9號基板區域56的安裝電極18C并聯電連接。輔助布線72A、72B、72C延伸至端子區域58，并分別與輔助端子74A、74B、74C連接。[0089]在圖3中，左側(4號)的基板區域56(電子部件10)呈現出如下狀態，S卩，集成電路50的襯墊電極52 (Vc)經由連接電極20 (Vc)、線電極22D、貫穿電極26、安裝電極18D、線電極82、貫穿電極26而與輔助布線72B (輔助端子74B)電連接的狀態。而且，左側(4號)的基板區域56呈現出如下狀態，即，集成電路50的襯墊電極52 (T)經由連接電極20 (T)、貫穿電極26、安裝電極18E、線電極82、貫穿電極26，而與輔助布線72A (輔助端子74A)電連接的狀態。
[0090]圖3的中央(5號)的基板區域56 (電子部件10)呈現出如下狀態，S卩，集成電路50的襯墊電極52 (T)經由連接電極20 (T)、貫穿電極26、安裝電極18E、線電極78、4號基板區域56的安裝電極18B、貫穿電極26、連接電極20 (GND)，而與金屬導電部28 (第二布線64A、第二端子66A)電連接的狀態。另外，中央(5號)的基板區域56呈現出如下狀態，即，集成電路50的襯墊電極52 (OUT)經由連接電極20 (OUT)、貫穿電極26、安裝電極18C、線電極80、貫穿電極26而與第三布線68B (第三端子70B)電連接的狀態。
[0091]圖3的右側為，由3號與6號基板區域56之間的、將第二布線64C切斷的切斷面形成的圖，并呈現出如下狀態，即，第一端子62B經由貫穿電極26、第一布線60B、線電極76而與6號安裝電極18A (圖3中未圖示)電連接的狀態。
[0092]本實施方式的薄片基板54只需通過如下的方式形成即可，S卩，在具有多個基板區域56和端子區域58的燒結前的陶瓷基板上形成了用于形成貫穿電極26的貫穿孔之后進行燒成，并將貫穿電極26填入貫穿孔中，且通過濺射法等來形成各種布線和電極。
[0093]在本實施方式的電子部件10的制造工序中，在薄片基板54的各個基板區域56上安裝壓電振動片38、集成電路50、蓋部32。接下來，任意選擇被配置在端子區域58內的第一端子62A、62B、62C以及第二端子66A、66B、66C,而使被配置在各個基板區域56 (電子部件10)內的集成電路50逐個啟動。對從啟動了的集成電路50輸出的振蕩信號及溫度信息進行檢驗，且向該集成電路50施加調節電壓而進行各種調節。當然，當集成電路50或與之連接的壓電振動片38發生了不良時，則去除該基板區域56涉及的電子部件10。而且，通過沿著基板區域56的邊界而對薄片基板54進行分割，從而能夠使電子部件10單片化。
[0094]圖7中圖示了第二實施方式的薄片基板的電路圖。另外，在以下的說明中對與前述的實施方式共通的結構要素標注相同的編號，且除了必要情況以外，省略其說明。
[0095]與第一實施方式不同，第二實施方式的薄片基板54A的第三布線的朝向有所不同。即，第三布線68A、68B分別將如下的安裝電極18C和安裝電極18D并聯連接，其中，所述安裝電極18C被配置于，電子部件10 (基板區域56)中作為相互鄰接的行而分別被排列在一個方向上的電子部件10中的、包含在一方的排列中的電子部件10上，而所述安裝電極18D被配置于，包含在另一方的排列中的電子部件10上。因此，第三布線68A分別將I號、2號、3號電子部件10的安裝電極18D、以及4號、5號、6號電子部件10的安裝電極18C并聯連接。第三布線68B分別將4號、5號、6號電子部件10的安裝電極18D、以及7號、8號、9號電子部件10的安裝電極18C并聯連接。
[0096]而且，輔助布線72B將7號、8號、9號電子部件10的安裝電極18D并聯連接，輔助布線72C將I號、2號、3號電子部件10的安裝電極18C并聯連接。
[0097]與圖2相對應，第三布線68A、68B與輔助布線72B、72C只需分別配置在薄片基板54A(薄片基板54)的搭載面14上即可。第三布線68A只需配置在I號、2號、3號基板區域56的排列與4號、5號、6號基板區域56的排列之間，并且第三布線68B只需配置在4號、5號、6號基板區域56的排列與7號、8號、9號基板區域56的排列之間即可。另外，輔助布線72B只需沿著7號、8號、9號基板區域56的排列而配置，并且輔助布線72C只需沿著I號、2號、3號基板區域56的排列而配置即可。由于被配置在第二實施方式的薄片基板54A上的電子部件10的檢驗方法與第一實施方式相同，因此省略說明。
[0098]圖8中圖示了第三實施方式的薄片基板的電路圖，圖9中圖示了第三實施方式的薄片基板的俯視圖。在第三實施方式的薄片基板54B中，將第三布線68A、68B分別分割為第三布線68Aa、第三布線68Ab、第三布線68Ba、第三布線68Bb。
[0099]第三布線68Aa將I號、4號、7號電子部件10 (基板區域56)的安裝電極18C并聯連接，且其端部與第三端子70Aa相連接。第三布線68Ab將2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18D并聯連接，且其端部與第三端子70Ab相連接。
[0100]第三布線68Ba將2號、5號、8號電子部件10的安裝電極18C并聯連接，且其端部與第三端子70Ba相連接。第三布線68Bb將3號、6號、9號電子部件10的安裝電極18D并聯連接，且其端部與第三端子70Bb相連接。
[0101]在上述結構中，為了啟動5號電子部件10,而將第一端子62B和第二端子66B置于導通狀態。而且，能夠從第二端子66A取得5號電子部件10的溫度信息，并從第三端子70Ab進行對5號電子部件10的調節電壓的施加，且從第三端子70Ba提取5號電子部件10的輸出。
[0102]如圖9所示，第三布線68Aa、68Ab、68Ba、68Bb只需分別配置在薄片基板54B的搭載面14上即可。第三布線68Aa、68Ab只需在I號、4號、7號基板區域56的排列與2號、5號、8號基板區域56的排列之間以相互平行的方式配置即可。第三布線68Ba、68Bb只需在2號、5號、8號基板區域56的排列與3號、6號、9號基板區域56的排列之間以相互平行的方式配置即可。
[0103]在第一實施方式、第二實施方式中，第三端子70A、70B以提取電子部件10的輸出的目的、以及向電子部件10施加調節電壓的目的而被使用。因此，當向啟動了的電子部件10施加調節電壓時，與和該電子部件10相同的第三端子連接的電子部件10的安裝電極18C上也被施加有調節電壓，該調節電壓有時會對集成電路50造成不良影響。因此，在本實施方式中，將對電子部件10的輸出進行提取的布線、和向電子部件10施加調節電壓的布線分開。
[0104]圖10中圖示了搭載有上述實施方式中的任意一個實施方式的電子部件的電子設備(便攜式終端)的示意圖。在圖10中，便攜式末端88 (包括PHS (Personal Handy-phoneSystem，個人移動電話系統))具備多個操作按鈕90，聽筒92以及話筒94，而且在操作按鈕90與聽筒92之間配置有顯示部96。最近，這種便攜式終端88中也具備GPS功能。因此，在便攜式終端88中，內置有本實施方式的電子部件10 (壓電裝置)以作為GPS電路的時鐘源。
[0105]另外，具備上述實施方式中的任意一個實施方式的電子部件10的電子設備除了能夠應用在上述的便攜式終端88中以外，還能夠應用在如下的裝置中，S卩，多功能移動電話、數碼照相機、個人計算機、膝上型個人計算機、電視機、攝像機、錄像機、汽車導航裝置、尋呼機、噴墨式噴出裝置、電子記事本、臺式電子計算機、電子游戲設備、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用視頻監視器、電子雙筒望遠鏡、POS (point of sale:銷售點)終端、醫療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖儀、心電圖測量裝置、超聲波診斷裝置、電子內窺鏡)、魚群探測器、各種測量設備、計量儀器類(例如，車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等。
[0106]符號說明
[0107]10…電子部件;12…底基板;14…搭載面;16…安裝面；18A?18E…安裝電極；20…連接電極；22A?22D…線電極；24A、24B…貼裝電極;26…貫穿電極;28…金屬導電部；32…蓋部;38…壓電振動片;40…振動部；42…貼裝部；44A、44B…激勵電極；46A、46B…引出電極；48A、48B…導電性粘合劑；50…集成電路；52…襯墊電極；54、54A、54B…薄片基板；56…基板區域；58…端子區域；60A?60C...第一布線；62A?62C…第一端子；64A ?64C…第二布線；66A ?66C…第二端子；68A、68Aa、68Ab、68B、68Ba、68Bb…第二布線;70A、70Aa、70Ab、70B、70Ba、70Bb…第三端子；72A?72C…輔助布線；74A?74C…輔助端子;76…線電極;78…線電極;80…線電極;82…線電極;88…便攜式終端;90…操作按鈕;92…聽筒; 94…話筒;96…顯不部。
【權利要求】
1.一種薄片基板，其特征在于， 具有:基板區域，其在第一方向與第二方向上排列有多個；電子元件搭載襯墊，其被配置在所述基板區域內；第一安裝電極及第二安裝電極，其與所述電子元件搭載襯墊相連接， 并且，所述薄片基板具備: 多個第一端子，其針對于多個所述基板區域的每一行，而并聯連接所述第一安裝電極；以及 多個第二端子，其針對于多個所述基板區域的每一列，而并聯連接所述第二安裝電極。
2.如權利要求1所述的薄片基板，其特征在于，具有: 第三安裝電極及第四安裝電極，其被配置在所述基板區域內；以及第三端子，其分別并聯連接如下的所述第三安裝電極和所述第四安裝電極，其中，該第三安裝電極被包含于，所述基板區域中作為相互鄰接的行或列而分別被排列在一個方向上的多個所述基板區域的、一方的排列中，而該第四安裝電極被包含于另一方的排列中。
3.如權利要求1所述的薄片基板，其特征在于， 具有被配置在所述基板區域內的第五安裝電極， 如下的所述第二安裝電極和所述第五安裝電極分別被并聯連接，其中，該第二安裝電極被包含于，所述基板區域中作為相互鄰接的列而分別被排列在一個方向上的多個所述基板區域的、一方的排列中，而該第五安裝電極被包含于另一方的排列中。
4.一種電子部件，其特征在于， 通過在權利要求1所述的薄片基板的所述基板區域的所述電子元件搭載襯墊上配置電子元件，并沿著所述薄片基板的所述基板區域而將所述薄片基板單片化而形成。
5.—種電子部件,其特征在于， 通過在權利要求2所述的薄片基板的所述基板區域的所述電子元件搭載襯墊上配置電子元件，并沿著所述薄片基板的所述基板區域而將所述薄片基板單片化而形成。
6.—種電子部件,其特征在于， 通過在權利要求3所述的薄片基板的所述基板區域的所述電子元件搭載襯墊上配置電子元件，并沿著所述薄片基板的所述基板區域而將所述薄片基板單片化而形成。
7.—種電子設備,其特征在于， 配置有權利要求4所述的電子部件。
8.—種電子設備,其特征在于， 配置有權利要求5所述的電子部件。
9.一種電子設備,其特征在于， 配置有權利要求6所述的電子部件。
10.一種電子部件的檢驗方法，其特征在于， 所述電子部件的檢驗方法為，通過如下方式在薄片基板上對應于每個基板區域而構成的電子部件的檢驗方法，所述方式為，對于具有以矩陣形狀而排列有多個所述基板區域的所述薄片基板，在多個所述基板區域內配置電子元件，并將與所述電子元件電連接的第一安裝電極以及第二安裝電極配置在多個所述基板區域內， 在所述電子部件的檢驗方法中，針對于多個所述基板區域的每一行而將所述第一安裝電極連接于多個第一端子上，針對于多個所述基板區域的每一列而將所述第二安裝電極連接于多個第二端子，并將所述電子元件中由被選擇的所述第一端子以及所述第二端子所特定的任意的所述電子元件啟動。
11.一種電子部件的制造方法，其特征在于， 所述電子部件的制造方法為，通過如下方式在薄片基板上對應于每個基板區域而構成的電子部件的制造方法，所述方式為，對于具有以矩陣形狀而排列有多個所述基板區域的所述薄片基板，在多個所述基板區域中配置電子元件，并將與所述電子元件電連接的第一安裝電極以及第二安裝電極配置在多個所述基板區域內， 所述電子部件的制造方法包括: 第一工序，對多個第一端子和多個第二端子進行配置，其中，多個所述第一端子針對于多個所述基板區域的每一行而并聯連接所述第一安裝電極，多個所述第二端子針對于多個所述基板區域的每一列而并聯連接所述第二安裝電極； 第二工序，將所述電子元件中由被選擇的所述第一端子以及所述第二端子所特定的任意的所述電子元件啟動； 第三工序，沿著所述基板區`域的邊界而分割所述薄片基板。
【文檔編號】H03H9/02GK103427787SQ201310177698
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2013年5月14日 優先權日:2012年5月15日
【發明者】堀江協 申請人:精工愛普生株式會社