專利名稱：具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，屬于諧振器基座結構技術領域。
背景技術：
目前，現有的表面貼裝型石英晶體諧振器SMD產品底部電極采用電鍍金工藝，而且鍍金工藝要求金層厚度下限為O. 3um I. Oum，主要是防止氧化生銹和容易焊接；因而存在的主要缺陷就是基座制造成本聞。SMD基座鍍金有三個部分，分別是金屬環、點膠平臺、底部焊接電路板用電極。 發明內容本實用新型的目的在于解決上述已有技術存在的不足之處，提供一種結構設計合理簡捷，在保證產品性能的同時能降低產品成本的具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器
基座結構。本實用新型是采用以下技術方案實現的具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，包括用于承載晶片的基座、連接晶片與基座并導電的點膠平臺以及基座底部焊接電路板用電極，所述基座的外周設有與所述上蓋相融合的金屬環，其特殊之處在于所述金屬環和所述點膠平臺的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層和鍍金層，所述底部焊接電路板用電極的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層、鍍金層和錫膏層；所述化學鍍鎳層的厚度為Ium 15um,所述鍍金層的厚度為O. 05 um O. 3um,所述錫膏層的厚度為5um 15um。所述鍍金層的厚度為O. 05 um O. 2um為佳,最好為O. 05 um O. lum。本實用新型具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，顛覆了傳統的鍍金工藝，減少了金的使用量，有效節省了產品的加工成本，結構設計合理簡捷，降低成本的同時保證了產品的品質，產品的性能不受影響，具有廣泛的應用前景。
圖I :本實用新型表面貼晶體諧振器基座結構示意圖；圖2:圖I的后視圖；圖3 :具有新型電極材料的金屬環結構示意圖；圖4 :具有新型電極材料的點膠平臺結構示意圖；圖5 :具有新型電極材料的電極結構示意圖；在圖中，I、金屬環，2、點膠平臺，3、底部焊接電路板用電極，4、化學鍍鎳層，5、鍍金層，6、錫膏層。
具體實施方式
[0017]以下參照附圖，給出本實用新型的具體實施方式
，用來對本實用新型的構成進行進一步說明。實施例I本實施例的具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構參考圖1-5，包括用于承載晶片的基座、連接晶片與基座并導電的點膠平臺2以及起封裝作用的上蓋，所述基座的外周設有與所述上蓋相融合的金屬環I，所述基座具有底部焊接電路板用電極3，所述金屬環I和所述點膠平臺2的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層4和鍍金層5，所述底部焊接電路板用電極3的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層4、鍍金層5和錫膏層6 ;所述化學鍍鎳層4的厚度為lum，所述鍍金層5的厚度為O. 05um，所述錫膏層6的厚度為5um。實施例2本實施例與實施例I的不同之處在于，所述化學鍍鎳層的厚度為15um，所述鍍金層的厚度為O. 3um,所述錫膏層的厚度為15um。·實施例3本實施例與實施例I的不同之處在于，所述化學鍍鎳層的厚度為8um，所述鍍金層的厚度為O. Ium,所述錫膏層的厚度為10um。實施例的加工工藝包括I)、前處理清洗；2)、化學鍍鎳，鎳層厚度控制在I um 15 um ;3)、化學鍍金(氰化金鉀溶液)或電鍍金，鍍金層厚度控制為O. 05 um O. 3um ；4)、烘干；5)、制作絲網；6)、印刷，在底板四個電極位置印刷錫膏，錫膏層厚度控制為5 um 15um ；7)、烘干。實施例的技術效果如下I、點膠平臺主要材料是鎢，化學鍍鎳層I um 15um，然后鍍金O. 05um O. 3
um;由于鎢本身不易氧化，并且封裝后腔體內為氮氣或真空環境，所以鍍金層薄并不會導致氧化。2、金屬環主要材料是鐵鉆鎳合金,化學鍍鎳層I um 15um,然后鍍金O. 05um 0.3 um ;由于上蓋表層材料鎳與金屬環通過平行封焊方式融合。金的熔點1063°C,鐵鉆鎳合金熔點1450°C ;鎳熔點1455°C，所以金被熔解，上蓋與鐵鈷鎳合金很好的結合，所以鍍金層薄并不會影響焊接。在鍍金前，廣泛使用鎳底層減少由于基體金屬的溶解造成的對鍍金溶液污染的可能性；降低鍍金層的孔隙率；提高鍍金層的結合力等。因為鎳可阻擋諸如銅基體金屬的擴散，并阻止這類金屬在金表面形成銹膜，而這層膜會引起高電阻現象，使可焊性變差。3、底部焊接電路板用電極主要材料是鎢，化學鍍鎳層I um 15um，然后鍍金
O.05um O. 3 um,最后印刷錫膏5um 15um ;測試時由于鍍層厚,探針不易破壞電極，另外，SMD產品基座均為盤抽真空包裝，來料不易氧化；從基座投入到產品完成，加工周期一般為4天，在超凈間內完成，濕度控制在65%以下；成品編帶送交客戶，所以生產過程中也不易氧化；客戶使用時錫與錫可以很好的結合，可焊性不受影響。
權利要求1.具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，包括用于承載晶片的基座、連接晶片與基座并導電的點膠平臺以及基座底部焊接電路板用電極，所述基座的外周設有與所述上蓋相融合的金屬環，其特征在于所述金屬環和所述點膠平臺的表面由內向外依次鍍有化學鍍鎳層和鍍金層，所述底部焊接電路板用電極的表面由內向外依次鍍有化學鍍鎳層、鍍金層和錫膏層。
2.如權利要求I所述具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，其特征在于 所述化學鍍鎳層的厚度為I 15um，所述鍍金層的厚度為O. 05 O. 3um，所述錫膏層的厚度為5um 15um。
3.如權利要求2所述具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，其特征在于 所述鍍金層的厚度為O. 075 O. 2um。
4.如權利要求3所述具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，其特征在于 所述鍍金層的厚度為O. 075 O. lum。
專利摘要本實用新型涉及一種表面貼晶體諧振器基座結構，屬于諧振器基座結構技術領域。具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結構，包括用于承載晶片的基座、連接晶片與基座并導電的點膠平臺以及基座底部焊接電路板用電極，所述基座的外周設有與所述上蓋相融合的金屬環，特征在于所述金屬環和所述點膠平臺的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層和鍍金層，所述底部焊接電路板用電極的表面由內向外依次鍍著有化學鍍鎳層、鍍金層和錫膏層。本實用新型顛覆了傳統的鍍金工藝，減少了金的使用量，有效節省了產品的加工成本，結構設計合理簡捷，降低成本的同時保證了產品的品質，產品的性能不受影響，具有廣泛的應用前景。
文檔編號H03H3/02GK202679324SQ201220345290
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月17日 優先權日2012年7月17日
發明者徐良 申請人:煙臺森眾電子科技有限公司