專利名稱：一種金屬支架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于制造水晶振子的金屬支架。
背景技術：
將水晶振子等壓電振動元件氣密性密封于絕緣容器內的結構的表面安裝型壓電器件在手機等通訊設備或計算機等電子設備中，被用作基準頻率發生源、濾波器等，但經常會出現由于水晶振子與基板連接不牢，而導致水晶振子的脫落的現象。降低了手機、計算機等的實用壽命。因此如何保證水晶振子與基板的連接強度正是本實用新型所要研究的問題。實用新型內容為了克服現有技術中存在的技術問題，本實用新型提供一種用于制造水晶振子的金屬支架，該金屬支架提高了自身與基板焊接時的牢固程度，降低了由于引腳處有樹脂毛刺而造成的虛焊，提高了質量。為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案一種金屬支架，用于制造水晶振子，其包含一框架本體，所述框架本體至少有兩個單元組成，每個單元上設有第一引腳和第二引腳。進一步的，所述第一引腳上設有第二焊接部用于與基板的連接，所述第二引腳包含第一焊接部和第二焊接部，其中第一焊接部用于與音叉的導電引腳連接，第二焊接部與基板連接。進一步的，所述第一引腳與第二引腳上的第二焊接部均高出框架本體O. 03mm。本實用新型所帶來的有益效果是通過將金屬支架的第二焊接部抬高出框架本體O. 03mm，填補注塑成型過程中因注塑力過大使引腳與框架本體之間產生的間隙，減少樹脂毛刺的產生。在后續引腳與基板焊錫時不會造成虛焊，從而提高產品的質量。
圖I為本實用新型實施例提供的金屬支架結構示意圖圖2為本實用新型實施例提供的金屬支架側面的結構示意圖圖中標號為I-框架本體 2-第一引腳 3-第二引腳21-第一焊接部31-第一焊接部32-第二焊接部
具體實施方式
下面對結合附圖對本實用新型的較佳實施例作詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍作出更為清楚明確的界定。[0016]如圖I所示，一種金屬支架，用于制造水晶振子，該金屬支架包括一框架本體(1)，框架本體(I)上設有第一引腳(2)和第二引腳(3)。第一引腳(2)從框架本體(I)上向上折彎形成第一焊接部(21)，第二引腳(3)從框架本體(I)向上折彎形成第一焊接部(31)和第二焊接部(32)。如圖2所示，其中第一焊接部(21)和第二焊接部(32)端點均向下折彎高出框架本體 O. 03mm。通過將金屬支架的第二焊接部抬高出框架本體O. 03_，填補注塑成型過程中因注塑力過大使引腳與框架本體之間產生的間隙，減少樹脂毛刺的產生。在后續引腳與基板焊錫時不會造成虛焊，從而提高產品的質量。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
之一，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內，可不經過創造 性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求1.一種金屬支架，用于制造水晶振子，其包含一框架本體，其特征在于，所述框架本體至少有兩個單元組成，每個單元上設有第一引腳和第二引腳。
2.根據權利要求I所述的一種金屬支架，其特征在于，所述第一引腳上設有第二焊接部用于與基板的連接，所述第二引腳包含第一焊接部和第二焊接部，其中第一焊接部用于與音叉的導電引腳連接，第二焊接部與基板連接。
3.根據權利要求I或2所述的一種金屬支架，其特征在于，所述第一引腳與第二引腳上的第二焊接部均高出框架本體O. 03mm。
專利摘要本實用新型提供了一種金屬支架，用于制造水晶振子，其包含一框架本體，所述框架本體至少有兩個單元組成，每個單元上設有第一引腳和第二引腳。本實用新型通過將金屬支架的第二焊接部抬高出框架本體0.03mm，填補注塑成型過程中因注塑力過大使引腳與框架本體之間產生的間隙，減少樹脂毛刺的產生。在后續引腳與基板焊錫時不會造成虛焊，從而提高產品的質量。
文檔編號H03H3/02GK202679322SQ20122021077
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月11日 優先權日2012年5月11日
發明者錢軍 申請人:蘇州泰嘉電子有限公司