專利名稱：一種塑封smd無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器。
技術背景 目前無鉛音叉型晶體加工而成的塑封SMD貼裝產品最高只能耐受230°C的回流焊溫度，因為內部的焊接用焊錫熔點溫度為220°C，超過此溫度及時間較長時，焊錫熔化流淌造成導電性能不良，或者音叉會傾斜碰殼引起停振。采用鍍金基座及焊錫膏焊接、覆蓋柔性絕緣膠可以有效緩解上述問題發生。
實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述技術缺點，提供一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器。本實用新型解決技術問題采用的技術方案為一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器，鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體音叉片，基座引線通過無鉛焊錫連接音叉片電極， 焊錫焊接部位覆蓋有柔性絕緣膠。所述晶體外殼外面包裹有塑封體。所述塑封體上設置有外引腳。本實用新型所具有的有益效果是本實用新型連接導電性能優良，柔性絕緣膠覆蓋在焊錫焊接部位，防止受溫后焊錫流淌及音叉片傾斜，同時基座引線鍍金層在基座引線錫鍍層熔化時能有效包裹、防止焊錫流淌到內部晶體玻璃珠表面造成絕緣阻抗不良，保證晶體諧振器穩定工作。
圖I為本實用新型的內部結構圖；圖2為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做以下詳細說明。如圖所示,本實用新型包括鍍金基座U、晶體外殼1，所述鍍金基座11上設置有內置晶體基座圈3，所述鍍金基座11通過環氧樹脂膠10固定連接內置晶體音叉片6，基座引線5A和5B通過無鉛焊錫4連接音叉片電極9 ;柔性絕緣膠8覆蓋在焊錫焊接部位；所述晶體外殼I外面包裹有塑封體7 ;所述塑封體7上設置有外引腳2。如果采用本發明的石英晶體諧振器經受240°C至260°C高溫時，即使塑封體內的晶體引線上的鍍層熔化而最外面的鍍層(金層)也不會熔化，從而防止焊錫流淌引起絕緣阻抗不良，柔性絕緣膠保證音叉片不位移不傾斜，焊錫層不流淌、不引發短路。本實用新型可以替代目前普遍采用的內置高鉛晶體，滿足無鉛耐溫要求，實現貼 裝化生產。
權利要求1.一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體音叉片，基座引線通過無鉛焊錫連接音叉片電極，焊錫焊接部位覆蓋有柔性絕緣膠。
2.根據權利要求I所述的一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述晶體外殼外面包裹有塑封體。
3.根據權利要求2所述的一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述塑封體上設置有外引腳。
專利摘要本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是涉及一種塑封SMD無鉛焊錫耐溫音叉型石英晶體諧振器，其包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體音叉片，基座引線通過無鉛焊錫連接音叉片電極，焊錫焊接部位覆蓋有柔性絕緣膠；所述晶體外殼外面包裹有塑封體；所述塑封體上設置有外引腳；本實用新型連接導電性能優良，柔性絕緣膠覆蓋在焊錫焊接部位，防止受溫后焊錫流淌及音叉片傾斜，同時基座引線鍍金層在基座引線錫鍍層熔化時能有效包裹、防止焊錫流淌到內部晶體玻璃珠表面造成絕緣阻抗不良，保證晶體諧振器穩定工作。
文檔編號H03H9/215GK202455322SQ20122008919
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月29日 優先權日2012年2月29日
發明者劉春晨, 宋兵, 郭志成 申請人:日照思科騁創電子科技有限公司