專利名稱：一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器。
技術背景 目前SMD晶體采用陶瓷基座加工而成，設備投入至少上千萬元，I臺封裝設備100萬元左右，月產100萬只，設備投入大、產品加工成本很高。采用鍍錫基座、與外殼過盈配合，可以減少設備投入，在原來49s、圓柱晶體設備基礎上進行改造，就可以生產。
實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述技術缺點，提供一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器。本實用新型解決技術問題采用的技術方案為一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，包括鍍錫基座、晶體外殼、塑封墊片、基座彈片、內引線、外引腳和水晶片電極，所述鍍錫基座下部固定連接有塑封墊片，所述晶體外殼下端與塑封墊片上表面緊密連接，所述基座彈片與水晶片電極通過導電膠固定連接，所述外引腳與塑封墊片底部緊密連接，所述內引線呈大頭針狀，其中一側的內引線與基座彈片之間以點焊方式連接。所述水晶片電極、導電膠、基座彈片之間形成電氣回路。所述晶體外殼與鍍錫基座采用過盈配合方式封裝。本實用新型所具有的有益效果是本實用新型結構新穎，采用鍍錫組件替代傳統的陶瓷基座，在具備高真空、高密封性、耐高溫特性的同時，減少了設備投入成本，滿足無鉛生產的要求，提高了封裝效率，有利于大規模生產。
圖I為本實用新型的內部結構圖。圖2為本實用新型的底部仰視圖。圖3為本實用新型的橫斷面俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做以下詳細說明。如圖所示，本實用新型包括鍍錫基座2、晶體外殼I、塑封墊片3、基座彈片4、內引線8、外引腳5和水晶片電極6，所述鍍錫基座2下部固定連接有塑封墊片3，所述晶體外殼I下端與塑封墊片3上表面緊密連接，所述基座彈片4與水晶片電極6通過導電膠7固定連接，所述外引腳5與塑封墊片3底部緊密連接，所述內引線8呈大頭針狀，其中一側的內引線8與基座彈片4之間以點焊方式連接；所述水晶片電極6、導電膠7、基座彈片4之間形成電氣回路；所述晶體外殼I與鍍錫基座2采用過盈配合方式封裝。晶體外殼I與鍍錫基座3在內部 形成高度真空并保持密封性，在回流焊產生240°C至260°C的高溫時，鍍錫基座2也能與水晶片電極6通過基座彈片4、導電膠7保持良性接觸，保證晶體諧振器穩定工作。
權利要求1.一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于包括鍍錫基座、晶體外殼、塑封墊片、基座彈片、內引線、外引腳和水晶片電極，所述鍍錫基座下部固定連接有塑封墊片，所述晶體外殼下端與塑封墊片上表面緊密連接，所述基座彈片與水晶片電極通過導電膠固定連接，所述外引腳與塑封墊片底部緊密連接，所述內引線呈大頭針狀，其中一側的內引線與基座彈片之間以點焊方式連接。
2.根據權利要求I所述的一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述水晶片電極、導電膠、基座彈片、內引線之間形成電氣回路。
3.根據權利要求2所述的一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于所述晶體外殼與鍍錫基座采用過盈配合方式封裝。
專利摘要本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是涉及一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，本實用新型包括鍍錫基座、晶體外殼、塑封墊片、基座彈片、內引線、外引腳和水晶片電極，所述鍍錫基座下部固定連接有塑封墊片，所述晶體外殼下端與塑封墊片上表面緊密連接，所述基座彈片與水晶片電極通過導電膠固定連接，所述外引腳與塑封墊片底部緊密連接，所述內引線呈大頭針狀，其中一側的內引線與基座彈片之間以點焊方式連接。本實用新型結構新穎，采用鍍錫組件替代傳統的陶瓷基座，在具備高真空、高密封性、耐高溫特性的同時，減少了設備投入成本，滿足無鉛生產的要求，提高了封裝效率，有利于大規模生產。
文檔編號H03H9/19GK202435355SQ20122003372
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月20日 優先權日2012年1月20日
發明者劉春晨, 宋兵, 郭志成 申請人:日照思科騁創電子科技有限公司