專利名稱：一種小型固定式衰減器的制作方法
技術領域：
本發明涉及微波無源器件，特別是一種小型固定式衰減器，其主要作用在于使輸出端口提供的功率小于輸入端口的入射功率，通常使用于信號源和負載之間，是由電阻元件組成的雙端口器件。
背景技術：
固定式衰減器廣泛應用于微波通訊、雷達領域，隨著設備的更新換代，對固定式衰減器的體積大小，成本，精確度，可靠性等方面都有了新的要求。固定式衰減器中的衰減片是一個在介質基片上印制出串并聯電阻組成的η型網絡，越是衰減量精確、電壓駐波比低、相移小、頻率響應平坦，電阻基片就越薄。而薄的電阻基片極易變形、破裂，裝配過程中容易損壞。現有的固定式衰減器多是采用內部緊固的方式裝配電阻基片，電阻基片因為裝配中的扭轉等操作報廢率較高。裝配工藝比較復雜，要通過反復調試補償墊圈來保證同心度。
發明內容
1、所要解決的技術問題:
現有衰減器結構復雜，裝配難度高，合格率低的問題。2、技術方案:
本發明提供一種小型固定式衰減器，包括:插針1、插孔2、絕緣子3、絕緣子4、外殼5、螺套6、卡環7、橡皮墊圈8、衰減片9、螺蓋10，插針I壓入絕緣子3、插孔2壓入絕緣子4 ；已壓入插針I的絕緣子3壓入外殼5、衰減片9插入插針I尾部的通孔內，已壓入插孔2的絕緣子4壓入外殼5帶外螺紋的一端，衰減片9的另一端插入插孔2的通孔，衰減片9與插針1、插孔2錫焊，外殼5的兩側孔內分別灌膠，灌封后外殼5的外螺紋通暢，橡皮墊圈8套在外殼5上，卡環7卡入外殼5槽內并壓上螺套6，螺蓋10右端旋入，旋到底螺蓋10將衰減片9外露部分保護其中。3、有益效果:
與現有的技術相比，不需要采用內部緊固的方式裝配電阻基片，避免了電阻基片因為裝配中的扭轉等操作而造成的不必要的報廢，更不需要反復調試補償墊圈來保證產品的同心度。本發明采用“凹”型設計，裝配工藝簡單，很容易肉眼觀察電阻基片的狀態，錫焊好電阻基片后旋上螺蓋，有效將電阻基片保護在螺蓋腔內。本發明簡化原有的裝配工藝，且對電阻基片的厚薄沒有限制，裝配時可采用性能好的薄基片，進而大大提高產品的性能。
圖1本發明的結構示意圖 圖2螺蓋結構示意圖。
具體實施例方式一種小型固定式衰減器，包括:插針1、插孔2、絕緣子3、絕緣子4、外殼5、螺套6、卡環7、橡皮墊圈8、衰減片9、螺蓋10，插針I壓入絕緣子3、插孔2壓入絕緣子4 ；已壓入插針I的絕緣子3壓入外殼5、衰減片9插入插針I尾部的通孔內，已壓入插孔2的絕緣子4壓入外殼5帶外螺紋的一端，衰減片9的另一端插入插孔2的通孔，衰減片9與插針1、插孔2錫焊，外殼5的兩側孔內分別灌膠，灌封后外殼5的外螺紋通暢，橡皮墊圈8套在外殼5上，卡環7卡入外殼5槽內并壓上螺套6，螺蓋10右端旋入，旋到底螺蓋10將衰減片9外露部分保護其中。所述插針1，插孔2，外殼5上均設有焊孔。所述外殼5如圖1所示中間腔體為“凹”型，另半邊設有螺紋。本發明與現有的技術相比，不需要采用內部緊固的方式裝配電阻基片，避免了電阻基片因為裝配中的扭轉等操作而造成的不必要的報廢，更不需要反復調試補償墊圈來保證產品的同心度。本發明采用“凹”型設計，裝配工藝簡單，很容易肉眼觀察電阻基片的狀態，錫焊好電阻基片后旋上螺蓋即可，有效將電阻基片保護在螺蓋腔內。本發明簡化原有的裝配工藝，且對電阻基片的厚薄沒有限制，裝配時可采用性能好的薄基片，進而大大提高產品的性能。雖然本發明已以較佳實施例公開如上，但它們并不是用來限定本發明的，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和范圍內，自當可作各種變化或潤飾，因此本發明的保護范圍應當以本申請的權利要求保護范圍所界定的為準。
權利要求
1.一種小型固定式衰減器，包括:插針(I)、插孔(2)、絕緣子(3)、絕緣子(4)、外殼(5)、螺套(6)、卡環(7)、橡皮墊圈(8)、衰減片(9)、螺蓋(10)，其特征在于:插針(I)壓入絕緣子(3)、插孔(2)壓入絕緣子(4)，已壓入插針(I)的絕緣子(3)壓入外殼(5)，衰減片(9)插入插針(I)尾部的通孔內，已壓入插孔(2)的絕緣子(4)壓入外殼(5)帶外螺紋的一端，衰減片(9)的另一端插入插孔(2)的通孔，衰減片(9)與插針(I)、插孔(2)錫焊，外殼(5)的兩側孔內分別灌膠，灌封后外殼(5)的外螺紋通暢，橡皮墊圈(8)套在外殼(5)上，卡環(7)卡入外殼(5)槽內并壓上螺套￠)，螺蓋(10)右端旋入，旋到底螺蓋(10)將衰減片(9)外露部分保護其中。
2.如權利要求1所述的小型固定式衰減器，其特征在于:所述插針(1)，插孔(2)，外殼(5)上均設有焊孔。
3.如權利要求1或2所述的小型固定式 衰減器，其特征在于:述外殼(5)中間腔體為“凹”型，另半邊設有螺紋。
全文摘要
本發明涉及一種衰減器，現有衰減器結構復雜，裝配難度高，合格率低的問題。本發明提供一種小型固定式衰減器，包括插針、插孔、絕緣子(3)、絕緣子(4)、外殼、螺套、卡環、橡皮墊圈、衰減片、螺蓋，插針壓入絕緣子(3)、插孔壓入絕緣子(4)；已壓入插針的絕緣子(3)壓入外殼、衰減片9插入插針尾部的通孔內，已壓入插孔的絕緣子(4)壓入外殼帶外螺紋的一端，衰減片的另一端插入插孔的通孔，衰減片與插針、插孔錫焊，橡皮墊圈套在外殼上，卡環卡入外殼槽內并壓上螺套，螺蓋右端旋入，旋到底螺蓋將衰減片外露部分保護其中。本發明簡化原有的裝配工藝，且對電阻基片的厚薄沒有限制，裝配時可采用性能好的薄基片，進而大大提高產品的性能。
文檔編號H03H7/24GK103199815SQ20121000526
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月10日 優先權日2012年1月10日
發明者戴志堅, 馮良平, 宗秋萍 申請人:鎮江華堅電子有限公司