專利名稱：一種用于定位晶振和支架的定位裝置的制作方法
技術領域：
本發明屬于機械技術領域，涉及一種定位裝置，特別是一種用于定位晶振和支架的定位裝置。
背景技術：
晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。這種晶體有一個很重要的特性，如果給它通電，它就會產生機械振蕩，反之，如果給它機械力，它又會產生電，這種特性叫機電效應。晶振有一個很重要的特點，其振蕩頻率與他的形狀，材料，切割方向等密切相關。由于石英晶體化學性能非常穩定，熱膨脹系數非常小，其振蕩頻率也非常穩定，由于控制幾何尺寸可以做到很精密，因此，其諧振頻率也很準確。一般的晶振包括一個本體和若干條引腳，晶振組裝后需要將其焊接在支架上進行封裝處理，具體是將晶振的引腳焊接在支架的引線框上，傳統的方法是先將晶振的引腳和支架上的引線框對正并抵靠，然后用焊接設備將晶振的引腳焊接在引線框上，從而將晶振定位在支架上。這種焊接方式是將一個晶振和引線框對正并焊接完成后再對下一個晶振及引線框進行對正和焊接，不能夠連貫的進行焊接操作，使得封裝過程進度緩慢，工作效率低。
發明內容
本發明的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種為了提高晶振焊接封裝工作效率、減少耗時的用于定位晶振和支架的定位裝置。本發明的目的可通過下列技術方案來實現一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，本定位裝置包括下模板，所述的下模板的一板面上固定能將支架定位于下模板上的定位件；所述的下模板的板面上還開有與被定位支架的引線框一一對應地定位槽一；所述的下模板的上方設有能將晶振和/或支架輔助定位在下模板上的定位機構。使用本定位裝置時，先將支架放置在下模板的對應位置上，并由固定在下模板上的定位件對支架定位，同時將晶振放入下模板板面上的定位槽一內，再通過下模板上方的定位機構將晶振及支架定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位件為端部能嵌入支架定位孔內的定位釘；所述的定位釘的數量至少為兩個。定位釘嵌入支架的定位孔后將支架定位在下模板上，是支架與下模板之間不再發生位移，方便了下一步操作中晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽一呈長條狀，所述的定位槽一的底面兩端部均開有讓位槽；所述的定位槽一的兩側面中部均開有一操縱槽。由于晶振呈柱形，且晶振組裝后兩端略微膨脹，讓位槽能夠使晶振更好的放置于定位槽一內，定位槽一兩側面中部開設的操縱槽方便晶振的放入和取出操作。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位機構包括一呈板狀的上模板，所述的上模板與下模板相對的板面上具有與被定位支架的引線框一一對應地定位槽二；所述的上模板上開有與晶振的引腳與引線框相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔。定位槽二能夠在上模板和下模板想貼合時與定位槽一構成一個供晶振放置空腔，方便晶振的定位；點焊孔位于晶振的引腳一端，在焊接時讓點焊桿精確的點到晶振的引腳，提高焊接的準確性。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一的深度。晶振的引腳位于晶振一端略偏向一側，由于定位槽一略深，使得引腳一側朝上放置，這樣可以使引腳位于支架的引線框上方，在焊接時，點焊桿將引腳壓下引線框完成焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位槽二沿著縱向線相對于上模板貫通。將定位槽二貫通的設計能夠方便上模板的加工。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的定位機構包括一呈板狀的上模板和固定在上模板與下模板相對的板面上采用易形變材料制成的讓位墊；所述的上模板上開有與晶振的引腳與引線框相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔；所述的讓位墊上具有與點焊孔位置一一對應的讓位孔。由于讓位墊能夠變形，晶振能夠在上模板和下模板定位后嵌入讓位墊，方便晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的易形變材料為硅膠或海綿。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的下模板上固定有若干個定位銷，所述的上模板上開有與定位銷位置一一對應的模板定位孔，所述的定位銷能嵌入定位孔內。定位銷分散布置在下模板上，當下模板上定位好晶振和支架后，上模板蓋在下模板上，定位銷嵌入定位孔內，使上、下模板不會發生位移，是晶振能夠精確定位，方便焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位裝置中，所述的點焊孔的入口處具有呈棱錐狀的導向部。導向部使點焊桿能夠方便的伸入點焊孔。與現有技術相比，本用于定位晶振和支架的定位裝置具有以下優點通過把支架和晶振都定位在本定位裝置的固定位置上，使得晶振和支架的相對位置固定，并且本定位裝置能夠是晶振的引腳與支架上的引線框對正，點焊桿能夠準確的將引腳焊接在引線框上；通過本定位裝置可以同時將多個晶振和支架定位對正，然后進行連續焊接操作，保證了晶振批量焊接工作的連續性，提高了工作效率。
圖1是本發明的下模板的俯視結構示意圖。圖2是圖1的A-A處截圖。圖3是圖1的I處的放大圖。圖4是圖2的II處的放大圖。圖5是本發明的上模板的俯視結構示意圖。圖6是圖5的B-B處截圖。圖7是圖6的A處的放大圖。圖8是圖5的B處的放大圖。圖9是本發明實施例一中將晶振定位的示意圖。
圖10是本發明實施例二中將晶振定位的示意圖。圖中，1、下模板；11、定位件；12、定位槽一 ；121、讓位槽；122、操縱槽；13、定位銷；2、上模板；21、定位槽二 ；22、點焊孔；221、導向部；23、定位孔；3、支架；31、引線框；4、晶振；41、引腳；5、讓位墊；51、讓位孔。
具體實施例方式以下是本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步的描述，但本發明并不限于這些實施例。實施例一本用于定位晶振和支架的定位裝置包括下模板1和定位機構，定位機構設在下模板1上方，用于將晶振4和/或支架3輔助定位在下模板1上。具體來說，如圖1、圖2所示，下模板1上固定有至少兩個定位件11，用于將支架3定位在下模板1上，在本實施例中，定位件11為端部能嵌入支架定位孔內的定位釘，其數量優選的為十五個，分為三列分布在下模板1上，在實際應用中，定位釘的數量可以根據實際情況確定；下模板1上還開有若干定位槽一 12，定位槽一 12的位置與被定位支架3的引線框31 —一對應。此外，在下模板1上固定有若干個定位銷13，優選的，采用六個定位銷13，分別固定在下模板1的四個拐角處以及兩側邊的中部。如圖3、圖4所示，定位槽一 12呈長條狀，在定位槽一 12底面的兩端部各開一讓位槽121，其深度小于定位槽一 12 ；并在定位槽一 12的兩側面的中部各開有一操縱槽122，其深度等于或略小于定位槽一 12的深度。在實際應用中，定位槽12的形狀和深度可根據晶振的形狀和大小改變，操縱槽122的大小和深度與夾持晶振的夾持工具相適應。如圖5-圖8所示，本實施例中的定位機構為一呈板狀的上模板2，其與下模板1相對的板面開有與被定位支架的引線框一一對應的定位槽二 21。優選的，將定位槽二 21沿著縱向線相對于上模板2貫通，且定位槽二 21的深度略小于定位槽一 12的深度。另外在上模板2上開有與晶振4的引腳41和引線框31相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔22，并在點焊孔22的入口處開有呈棱錐狀的導向部221，在實際操作中，導向部221也可以為棱臺狀。在上模板2上開有六個與固定在下模板1上的定位銷13位置一一對應的模板定位孔23，在上模板2該在下模板1上時，定位銷13能夠嵌入模板定位孔23。如圖9所示，本用于定位晶振和支架的定位裝置在使用時先將支架3放置于下模板1的對應位置上，并通過定位釘固定；然后將晶振4的引腳41 一側朝上放置在定位槽一12中并使引腳41與支架3的引線框31相連接，此時完成晶振4和支架3的初步定位；接著將上模板2蓋在下模板1上，同時使上模板2的定位槽二 21與引線框31對應，且使點焊孔22與晶振4的引腳41和引線框31相連處位置一一對應。此時，下模板1上的定位銷13嵌入上模板2的模板定位孔23，從而完成對晶振4及支架3的定位，點焊桿可以通過導向部221和點焊孔22將晶振4的引腳41焊接在引線框31上。。實施例二 本實施例與實施例一的構思基本相同，不同之處在于本實施例中的定位機構包括一呈板狀的上模板2和固定在上模板2與下模板1相對的板面上的讓位墊5。上模板2上開有與晶振4的引腳41與引線框31相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔22 ；讓位墊5采用易形變材料硅膠或海綿制成，本實施例中優選的使用硅膠制成的讓位墊5，其上具有與點焊孔22位置一一對應的讓位孔51。如圖10所示，本用于定位晶振和支架的定位裝置在使用時先將支架3放置于下模板1的對應位置上，并通過定位釘固定；然后將晶振4的引腳41 一側朝上放置在定位槽一12中并使引腳41與支架3的引線框31相連接，此時完成晶振4和支架3的初步定位；接著將上模板2蓋在下模板1上，由于讓位墊5固定在上模板2與下模板1相對的板面上，因此讓位墊5與晶振4的上側相接觸，接觸后，讓位墊5與晶振4的接觸處發生變形，使晶振4的上側嵌入讓位墊5，通過此方式能夠將晶振4固定住。此時，下模板1的定位銷13嵌入上模板2的模板定位孔23，從而完成對晶振4及支架3的定位，點焊桿可以通過導向部221、點焊孔22和讓位孔51將晶振4的引腳41焊接在引線框31上。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發明精神作舉例說明。本發明所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發明的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了下模板1，定位件11，定位槽一 12，讓位槽121，操縱槽122，定位銷13，上模板2，定位槽二 21，點焊孔22，導向部221，定位孔23，支架3，引線框31，晶振4，引腳41，讓位墊5，讓位孔51等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發明的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發明精神相違背的。
權利要求
1.一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，本定位裝置包括下模板(1)，所述的下模板(1)的一板面上固定能將支架C3)定位于下模板(1)上的定位件(11)；所述的下模板(1)的板面上還開有與被定位支架(3)的引線框(31) —一對應地定位槽一(12)；所述的下模板(1)的上方設有能將晶振(4)和/或支架C3)輔助定位在下模板(1)上的定位機構。
2.根據權利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位件(11)為端部能嵌入支架C3)定位孔內的定位釘；所述的定位釘的數量至少為兩個。
3.根據權利要求1或2所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽一(1 呈長條狀，所述的定位槽一(1 的底面兩端部均開有讓位槽(121)；所述的定位槽一(1 的兩側面中部均開有一操縱槽(122)。
4.根據權利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位機構包括一呈板狀的上模板O)，所述的上模板( 與下模板(1)相對的板面上具有與被定位支架(3)的引線框(31) —一對應地定位槽二 ；所述的上模板( 上開有與晶振的引腳Gl)與引線框(31)相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔02)。
5.根據權利要求4所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一(1 的深度。
6.根據權利要求4所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位槽二沿著縱向線相對于上模板(2)貫通。
7.根據權利要求1所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的定位機構包括一呈板狀的上模板( 和固定在上模板( 與下模板(1)相對的板面上采用易形變材料制成的讓位墊(5)；所述的上模板(2)上開有與晶振的引腳Gl)和引線框(31)相連處位置一一對應且供點焊桿穿入的點焊孔0 ；所述的讓位墊( 上具有與點焊孔0 位置一一對應地讓位孔(51)。
8.根據權利要求7所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的易形變材料為硅膠或海綿。
9.根據權利要求4-8任意一項所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的下模板(1)上固定有若干個定位銷(13)，所述的上模板(2)上開有與定位銷(13)位置一一對應的模板定位孔(23)，所述的定位銷(1 能嵌入定位孔內。
10.根據權利要求4-8任意一項所述的一種用于定位晶振和支架的定位裝置，其特征在于，所述的點焊孔02)的入口處具有呈棱錐狀的導向部021)。
全文摘要
本發明提供了一種用于定位晶振和支架的定位裝置，屬于機械技術領域。它解決了現有技術中沒有在晶振焊接時專門用于將晶振及支架定位的裝置的問題。本用于定位晶振和支架的定位裝置包括下模板，下模板的一板面上固定能將支架定位于下模板上的定位件；下模板的板面上還開有與被定位支架的引線框一一對應地定位槽一；下模板的上方設有能將晶振和/或支架輔助定位在下模板上的定位機構。本用于定位晶振和支架的定位裝置能夠保證焊接過程的連續性，有效加快焊接速度，提高工作效率。
文檔編號H03H9/05GK102394589SQ201110303248
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月9日 優先權日2011年10月9日
發明者徐恩生, 陳衛 申請人:臺州雅晶電子有限公司