專利名稱：壓電振子及其制造方法
技術領域：
本發明涉及壓電振子及其制造方法。
背景技術：
公知有將壓電振動片固定在封裝內并用蓋進行密封的技術，且公知有使用設有窗部件的蓋，以在密封后可以光學識別內部的技術(專利文獻1)。在利用金屬形成蓋，利用玻璃形成窗部件的情況下，當蓋變形時，容易使窗部件破損。窗部件的破損不僅在將蓋接合在封裝上時的工序中可能發生，在將蓋接合在封裝上之后也會發生。專利文獻1 日本特開2005-191314號公報
發明內容
本發明的目的在于防止設置在蓋上的窗部件的破損。(1)本發明的壓電振子具有壓電振動片，其具有基部和從所述基部延伸的振動臂；封裝，其包含固定有所述壓電振動片的底部和包圍所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有開口 ；以及蓋，其堵住所述封裝的所述開口，所述蓋具有形成有貫通孔的主體、 包圍所述主體的周圍且形成為比所述主體薄的凸緣、和位于所述貫通孔中的光透射性部件，所述凸緣具有與所述框壁部的上端面接合的接合部，所述主體在厚度方向上從所述凸緣向所述底部的方向突出，所述貫通孔位于從所述主體的中心向接近該主體的第1端部的第1方向偏移的位置，所述凸緣被接合在所述框壁部上，以使所述第1端部和最接近所述第 1端部的所述凸緣的所述接合部之間的間隔，比所述主體的與所述第1方向相反的第2方向的第2端部和最接近所述第2端部的所述凸緣的所述接合部之間的間隔大。根據本發明， 蓋的主體的接近光透射性部件的端部離開凸緣接合在框壁部上的部分，所以能夠利用該部分吸收應力，抑制光透射性部件的破損。(2)在該壓電振子中，可以是，所述凸緣的所述第1方向的寬度比所述第2方向的寬度大。(3)在該壓電振子中，可以是，所述蓋具有所述凸緣的朝向所述封裝的凸緣面、 所述主體的朝向所述封裝的主體面、和連接所述凸緣面和所述主體面的連接面，所述連接面包含凹曲面。(4)在該壓電振子中，可以是，所述連接面包含與所述主體面的周緣連接的第1 連接部分、與所述凸緣面連接的第2連接部分、以及所述第1連接部分和第2連接部分之間的中間部分，且至少所述中間部分是所述凹曲面，所述連接面的至少一部分與所述框壁部接觸。(5)在該壓電振子中，可以是，所述第1連接部分與所述主體面垂直連接。
(6)在該壓電振子中，可以是，所述中間部分與所述框壁部接觸。(7)在該壓電振子中，可以是，所述中間部分從所述主體面的周緣開始變細，所述第1連接部分與所述框壁部接觸，在所述中間部分和所述框壁部之間存在空間。(8)本發明的壓電振子的制造方法包含以下工序準備封裝的工序，所述封裝包含底部和包圍所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有開口 ；將壓電振動片固定在所述底部上的工序，所述壓電振動片具有基部和從所述基部延伸的振動臂；準備蓋的工序，所述蓋具有形成有貫通孔的主體、位于所述貫通孔中的光透射性部件、和包圍所述主體的周圍且形成為比所述主體薄的凸緣，所述主體從所述凸緣向厚度方向突出；將所述主體的從所述凸緣突出的部分配置在所述框壁部的內側并與所述框壁部隔開間隔，使所述凸緣與所述框壁部重疊，來配置所述蓋以堵住所述封裝的所述開口的工序；以及通過局部加熱將所述凸緣接合在所述框壁部的上端面上的工序，所述貫通孔位于從所述主體的中心向接近該主體的第1端部的第1方向偏移的位置，在配置所述蓋的工序中，配置所述蓋，以使所述第1 端部和所述凸緣與最接近所述第1端部的所述框壁部的重疊部分之間的間隔，比所述主體的與所述第1方向相反的第2方向的第2端部和重疊部分之間的間隔大，該重疊部分指所述凸緣與最接近所述第2端部的所述框壁部的重疊部分。根據本發明，蓋的主體的接近光透射性部件的端部離開凸緣接合在框壁部上的部分，所以能夠利用該部分吸收應力，抑制光透射性部件的破損。(9)在該壓電振子的制造方法中，可以是，所述蓋具有所述凸緣的朝向所述封裝的凸緣面、所述主體的朝向所述封裝的主體面、和連接所述凸緣面和所述主體面的連接面， 在配置所述蓋的工序中，使所述連接面的至少一部分與所述框壁部接觸。(10)在該壓電振子的制造方法中，可以是，所述連接面包含與所述主體面的周緣連接的第1連接部分、與所述凸緣面連接的第2連接部分、和所述第1連接部分和第2連接部分之間的中間部分，所述中間部分從所述主體面的所述周緣開始變細，在配置所述蓋的工序中，使所述第1連接部分與所述框壁部接觸，在所述中間部分和所述框壁部之間形成空間。(11)在該壓電振子的制造方法中，可以是，在配置所述蓋的工序中，使所述蓋傾斜，將所述主體的所述第2方向的所述第2端部配置在所述框壁部的內側后，將所述第1端部配置在所述框壁部的內側。
圖1是示出本發明的實施方式的壓電振子中所使用的壓電振動片(音叉型壓電振動片)的俯視圖。圖2是圖1所示的壓電振動片的II-II線的剖面放大圖。圖3是示出本發明的實施方式的壓電振子的俯視圖。圖4是圖3所示的壓電振子的仰視圖。圖5是圖3所示的壓電振子的V-V線的剖面圖。圖6是圖5所示的壓電振子的局部放大圖。圖7是示出本實施方式的第1變形例的壓電振子的圖。圖8是示出本實施方式的第2變形例的蓋的圖。
圖9是示出本實施方式的第3變形例的壓電振子的圖。圖10是說明本發明的實施方式的壓電振子的制造方法的圖。圖11是說明本發明的實施方式的第4變形例的壓電振子的制造方法的圖。
具體實施例方式(壓電振動片(組裝到壓電振子之前))圖1是示出本發明的實施方式的壓電振子中所使用的壓電振動片(音叉型壓電振動片)的俯視圖。另外，壓電振動片10的仰視圖與俯視圖對稱地表示。壓電振動片10由石英、鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料構成。壓電振動片10包含基部12和從基部12延伸的一對振動臂14。圖2是圖1所示的壓電振動片10的II-II線的剖面放大圖。振動臂14具有彼此朝向相反方向的表背面16、和在兩側連接表背面16的第1和第2側面20、22。一方(圖1中為左側)的振動臂14的第1側面20和另一方(圖1中為右側)振動臂14的第2側面22相向地進行排列。第1側面20形成為，由表背面16的間隔所定義的振動臂14的厚度的中央方向變高的山型(參照圖2)。第1側面20描繪的山型的高度大于由第1和第2側面20、22的間隔所定義的振動臂14的寬度的0%，且小于等于該寬度的 12. 5%。在與基部12連接的根本部M中，振動臂14的寬度隨著靠近基部12側而變寬，利用較寬的寬度與基部12連接，所以剛性提高。振動臂14包含第1錐形部沈，該第1錐形部 26的由第1和第2側面20、22的間隔所定義的寬度從基部12開始隨著靠近前端而變細。 通過形成第1錐形部沈，振動臂14容易振動。振動臂14在比第1錐形部沈更接近前端的位置，包含第2錐形部觀，該第2錐形部觀的寬度從第1錐形部沈開始隨著靠近前端而變粗。第2錐形部觀發揮錘的功能，所以能夠降低振動頻率。振動臂14形成為，連接第 1、第2錐形部沈、28的寬度變更點位于比長槽30更接近前端的位置處。在振動臂14上，在表背面16上分別形成有沿長度方向延伸的長槽30。通過長槽 30使振動臂14容易且有效地振動，所以，能夠降低CI值。長槽30具有振動臂14的長度的 50 70%的長度。并且，長槽30具有振動臂14的寬度的60 90%的寬度。長槽30包含與第1側面20背靠背延伸的第1內表面32、和與第2側面22背靠背延伸的第2內表面34。第1內表面32相對于表背面16的角度比第2內表面34相對于表背面16的角度更接近垂直。第1內表面32可以是平坦面。第2內表面34也可以是平坦面，但是，在圖2所示的例子中，是由不同角度的面連接而成。第1和第2側面20、22相對于表背面16的角度(與表背面16連接部分的角度)比第2內表面34相對于表背面16 的角度更接近垂直。壓電振動片10包含一對支承臂36。一對支承臂36從基部12開始在與一對振動臂14延伸的方向交叉的方向上分別向彼此相反的方向延伸，再向一對振動臂14延伸的方向彎曲并進一步延伸。通過進行彎曲，支承臂36被小型化。支承臂36是安裝在封裝60上的部分，通過利用支承臂36的安裝，振動臂14和基部12成為懸空狀態。在基部12上，在彼此相向的方向上形成有一對切口 38，以便在振動臂14的與表背面16同一側的面上呈現中間變細的形狀。在一對支承臂36從基部12延伸并彎曲的方向的一側，一對切口 38分別與一對支承臂36相鄰地形成在基部12上。通過切口 38，振動臂14的振動的傳遞被隔斷，所以，能夠抑制振動經由基部12和支承臂36傳遞到外部(振動泄漏)，防止CI值的上升。在能夠確保基部12的強度的范圍內，切口 38的長度(深度) 越長(深)，振動泄漏的抑制效果越大。關于一對切口 38之間的寬度(被一對切口 38夾持的部分的寬度)，可以比一對振動臂14的相向的第1和第2側面20、22的間隔小，也可以比該間隔大，可以比一對振動臂14的彼此朝向相反方向的第1和第2側面20、22的距離小， 也可以比該距離大。在振動臂14上形成有激勵電極膜。激勵電極膜可以是包含具有大于等于IOOA 且小于等于300A的厚度的底層的Cr膜和形成在Cr膜上的具有大于等于200A且小于等于 500A的厚度的Au膜的多層結構。Cr膜與石英的緊密接合性高，Au膜的電阻低且不易氧化。 激勵電極膜包含分別形成在第1和第2側面20、22上的第1和第2側面電極膜42、44、和分別形成在第1和第2內表面32、34上的第1和第2內表面電極膜46、48。通過激勵電極膜來構成第1和第2激勵電極50、52。第1激勵電極50包含形成在長槽30上的第1和第2內表面電極膜46、48。形成在一個長槽30上的第1和第2內表面電極膜46、48彼此連續地形成且電連接。形成在表背面16的一方(例如表面)的長槽30上的第1和第2內表面電極膜46、48與形成在表背面16的另一方(例如背面)的長槽30上的第1和第2內表面電極膜46、48電連接。艮口， 分別形成在表背面16上的一對第1激勵電極50電連接。并且，形成在一方的振動臂14上的一對第1激勵電極50與分別形成在基部12上的表背面16上的引出電極53連接，這些引出電極53與另一方的振動臂14的第1或第2側面電極膜42、44連接，從而實現電連接。第2激勵電極52包含第1和第2側面電極膜42、44。并且，第1和第2側面電極膜42、44電連接。該電連接通過連接電極M實現，該連接電極M形成在振動臂14的沒有形成長槽30的部分中、表背面16的至少一方(或者雙方)上。形成在一方的振動臂14上的第1激勵電極50和形成在另一方的振動臂14上的第2激勵電極52利用基部12上的引出電極53電連接。引出電極53 —直形成到排列在形成有第2激勵電極52的振動臂14的旁邊的支承臂36上。引出電極53形成在支承臂36 的表背面16 (或者進而在側面)上。在支承臂36上，可以使引出電極53成為與外部進行電連接的電連接部。振動臂14在表背面16的至少一方上具有第1和第2金屬膜形成區域56、58。表背面16是指構成振動臂14的材料的面，第1和第2金屬膜形成區域56、58的金屬膜直接形成在表背面16上，激勵電極膜避開第1和第2金屬膜形成區域56、58來形成。第2金屬膜形成區域58形成為比第1金屬膜形成區域56遠離振動臂14的前端。并且，第1金屬膜形成區域56的金屬膜形成為比第2金屬膜形成區域58的金屬膜厚。并且，也可以使第1和第2金屬膜形成區域56、58的金屬膜連續，進而作為連接第1和第2側面電極膜42、44的連接電極發揮功能。第1和第2金屬膜形成區域56、58的金屬膜發揮振動臂14的錘的作用，通過去除其一部分，能夠調整錘的重量。振動臂14的前端部的重量越重，振動臂14的振動頻率越低， 振動臂14的前端部的重量越輕，振動臂14的振動頻率越高。利用該性質能夠進行頻率調節。在第1金屬膜形成區域56上形成有第1金屬膜去除部57。振動臂14的表背面16從第1金屬膜去除部57露出。(壓電振動片的動作)在本實施方式中，通過對第1側面電極膜42和第1內表面電極膜46之間施加電壓，對第2側面電極膜44和第2內表面電極膜48之間施加電壓，使振動臂14的一個側端伸長、另一個側端縮短，使振動臂14彎曲并振動。換言之，在一個振動臂14中，對第1和第 2激勵電極50、52之間施加電壓，使振動臂14的第1和第2側面20、22伸縮，從而使振動臂 14振動。另外可知，第1和第2激勵電極50、52在振動臂14的70%以內，其長度越長，CI 值越低。圖2是說明本實施方式的壓電振動片10的動作的圖。如圖2所示，對一方的振動臂14的第1和第2激勵電極50、52施加電壓，對另一方振動臂14的第1和第2激勵電極 50,52施加電壓。這里，第1激勵電極50和第2激勵電極52通過交叉布線與交流電源連接，施加作為驅動電壓的交變電壓，以使一方(左側)的振動臂14的第1激勵電極50和另一方(右側)振動臂14的第2激勵電極52為相同電位(在圖2的例子中為正電位)，一方 (左側)的振動臂14的第2激勵電極52和另一方(右側)振動臂14的第1激勵電極50 為相同電位(在圖2的例子中為負電位)。通過施加電壓，如圖2中箭頭所示產生電場，由此，振動臂14以成為彼此反相振動(振動臂14的前端側彼此接近/離開)的方式被激勵而彎曲振動。并且，調節交變電壓，以在基本模態下振動。(壓電振子)圖3是示出本發明的實施方式的壓電振子的俯視圖，圖4是圖3所示的壓電振子的仰視圖，圖5是圖3所示的壓電振子的V-V線的剖面圖，圖6是圖5所示的壓電振子的局部放大圖。在組裝到壓電振子中的壓電振動片10中，在第2金屬膜形成區域58的金屬膜上形成有第2金屬膜去除部59。振動臂14的表背面16從第2金屬膜去除部59露出。壓電振子具有封裝60。封裝60包含固定有壓電振動片10的底部62和包圍底部62的框壁部64。在底部62上形成有用于進行抽真空的通氣孔66，通氣孔66被由釬料 (AuGe等)構成的密封部68堵住。在封裝60的底部62上固定有壓電振動片10。壓電振動片10被固定成，振動臂 14從基部12向框壁部64延伸。支承臂36被固定在底部62上，振動臂14處于從封裝60 懸空的狀態。底部62的與振動臂14的前端部相向的區域變低，即使振動臂14彎曲，也難以接觸底部62。使用導電性粘接劑70，使支承臂36上的引出電極53(參照圖1)和形成在底部62上的布線72電連接。布線72與封裝60的底面的外部電極74電連接。另外，壓電振動片10具有兩個支承臂36，在封裝60上形成有兩個外部電極74，一個支承臂36上的引出電極53與一個外部電極74電連接，另一個支承臂36上的引出電極53與另一個外部電極74電連接。外部電極74通過釬焊而電連接并安裝在電路基板(未圖示)上。封裝60的整體可以由金屬形成，但是，在主要由陶瓷等非金屬形成的情況下，框壁部64的上端面被金屬噴鍍。在框壁部64的非金屬部上設有密封圈80。詳細地說，設有 W(或Mo)膜、AgCu合金膜和Kovar (可伐合金)層的層疊體、以及以覆蓋這些側面和Kovar 層的上表面的方式層疊的Ni膜和Au膜。至少將Kovar層(也可以包含其他膜)稱為密封圈80。在本實施方式中，密封圈80是框壁部64的上端部(構成上端面的部件)。密封圈80為沒有縫隙地包圍底部62的上方的形狀。密封圈80用于接縫焊接。在密封圈80上固定有蓋100。蓋100包含Kovar層和包覆該Kovar層的Ni層。蓋100的表面或背面為包含平行的四邊的形狀(矩形或用直線或曲線切下矩形的角后的形狀)。蓋100包含形成有貫通孔102的主體104和包圍主體104的周圍且形成為比主體104薄的凸緣106。在貫通孔 102貫通的表面和背面的至少一方中，主體104從凸緣106向厚度(由表面和背面所定義的厚度。以下同樣。)方向突出。蓋100具有凸緣106的朝向封裝的凸緣面108、主體104 的朝向封裝的主體面110、以及連接凸緣面108和主體面110的連接面112。連接面112包含凹曲面(凹陷的圓角)，可以在一對平坦面之間具有凹曲面。如圖6所示，連接面112的曲率半徑比連接密封圈80的內側面和上端面的內表面部分的圓角82的曲率半徑大。凸緣 106的第1方向Dl的寬度Wl(從主體104突出的長度。以下同樣。)和第2方向D2的寬度W2相等。并且，第1和第2方向D1、D2的寬度Wl、W2也和與第1和第2方向D1、D2正交的方向D3的寬度W3(參照圖3)相等。光透射性部件114位于貫通孔102中。貫通孔102為圓形的開口形狀。貫通孔 102位于從主體104的中心向接近主體104的第1端部116的第1方向Dl偏移的位置。蓋100與固定有壓電振動片10的封裝60重疊，來堵住封裝60的開口。凸緣106 具有與框壁部64的上表面接合的接合部。蓋100的主體104在厚度方向上從凸緣106向底部62的方向突出。并且，主體104的貫通孔102所接近的第1端部116和最接近第1端部116的凸緣106的接合部120之間的間隔，比主體104的與第1方向Dl相反的第2方向 D2的第2端部118和最接近第2端部118的凸緣106的接合部122之間的間隔大。通過該配置將凸緣106接合在框壁部64上。并且，光透射性部件114配置成，其下表面與第2金屬膜形成區域58相向。由蓋100密封的封裝60的內部為真空。根據本實施方式，蓋100的主體104的接近光透射性部件114的第1端部116從凸緣106與框壁部64之間的接合部離開，所以，能夠利用凸緣106吸收應力，抑制光透射性部件114的破損。圖7是示出本實施方式的第1變形例的壓電振子的圖。在該變形例中，連接面112 包含與主體面Iio的周緣連接的第1連接部分124、與凸緣面108連接的第2連接部分 126、以及第1和第2連接部分1對、1沈之間的中間部分128。至少中間部分1 是凹曲面。 連接面112的至少一部分(在圖7的例子中為第1和第2連接部分124、126以及中間部分 128)與框壁部164(例如密封圈)接觸。中間部分128也與框壁部164接觸。第1連接部分124與主體面110垂直連接。除此以外適用于上述實施方式的說明。圖8是示出本實施方式的第2變形例的蓋的圖。在該變形例中，凸緣206的第1方向Dll的寬度Wll (從主體204突出的長度。以下同樣。)比第2方向D22的寬度W22大。 除此以外適用于上述實施方式的說明。圖9是示出本實施方式的第3變形例的壓電振子的圖。在該變形例中，蓋300的位于主體面310和凸緣面308之間的連接面312的一部分即中間部分3 從主體面310的周緣開始變細。換言之，中間部分328為倒錐形。由此，第1連接部分324(與主體面310 的周緣連接的部分)與框壁部64接觸，在中間部分3 和框壁部64之間存在空間。除此以外適用于上述實施方式的說明。
(壓電振子的制造方法)圖10是說明本發明的實施方式的壓電振子的制造方法的圖。壓電振子的制造方法包括壓電振動片10的形成。在壓電振動片10由石英構成的情況下，使用如下的石英晶片在由X軸、Y軸和Z軸構成的正交坐標系中，以Z軸為中心順時針旋轉0度到5度范圍而切出的石英Z板，切斷成規定厚度進行研磨而得到。從一個石英晶片以連接的狀態切出多個壓電振動片10，最終切斷成各個壓電振動片10。在壓電振動片10上形成激勵電極膜、 第1和第2金屬膜形成區域56、58的金屬膜。在將壓電振動片10固定在封裝60上的工序前，進行去除第1金屬膜形成區域56 的金屬膜的一部分的工序。即，在組裝到壓電振子之前(可以在分別切斷從石英晶片以連接的狀態切出的多個壓電振動片10之前，也可以在這之后。)，通過去除第1金屬膜形成區域56的金屬膜的一部分(形成第1金屬膜去除部57)，來進行頻率調節。通過激光束來進行第1金屬膜形成區域56的金屬膜的一部分的去除。第1金屬膜形成區域56比第2金屬膜形成區域58更接近振動臂14的前端，所以，使振動臂14易于振動(提高頻率)的效果大。而且，第1金屬膜形成區域56的金屬膜形成為比第2金屬膜形成區域58的金屬膜厚， 所以，在以相同面積去除的情況下，體積變大，所以，該效果更明顯。對第1金屬膜形成區域 56進行的頻率調節工序，以粗略調節為目的，可以稱為粗調。在將壓電振動片10安裝在封裝60上之前，利用激光束去除第1金屬膜形成區域56的一部分，就已經進行了頻率調節， 所以，能夠減少之后進行的第2金屬膜形成區域58的金屬膜的去除量。在壓電振子的制造方法中，準備封裝60。另外，預先在封裝60的框壁部64的非金屬部上固定密封圈80。然后，將壓電振動片10固定在底部62上。壓電振子的制造方法包含配置蓋100的工序。詳細地說，將主體104從凸緣106突出的部分配置在框壁部64的內側并與框壁部64隔開間隔，使凸緣106與框壁部64重疊， 來配置蓋100以堵住封裝60的開口。并且，以如下方式配置蓋100 使光透射性部件114的下表面與第2金屬膜形成區域58相向。在配置蓋100的工序中，也可以使蓋100傾斜，將主體104的第2方向D2的第2端部118配置在框壁部64的內側后，將主體104的第1方向Dl的第1端部116配置在框壁部64的內側。壓電振子的制造方法包含通過局部加熱將凸緣106接合在框壁部64的上表面上的工序。通過接縫焊接來進行接合。這樣，利用蓋100堵住封裝60的開口。通過接縫接合來接合蓋100，所以，進行局部加熱，而不進行整體加熱。因此，由于熱而在壓電振動片10上產生的變形小，所以，通過少量的去除即可完成頻率調節用的第2金屬膜形成區域58的金屬膜的去除，氣體的產生少。另外，能夠抑制進行接縫接合時光透射性部件114的變形，所以，能夠使光透射性部件114的位置遠離進行接縫接合的部分。另外，在圖9所示的變形例中，在第2方向D222中，通過凸緣306與框壁部64之間的接合部322以及第1連接部分3 和框壁部64之間的接觸部分，來密封位于中間部分 328和框壁部64之間的空間，所以，能夠將凸緣306和框壁部64的接合時所產生的氣體封閉在該空間中。根據本實施方式，使蓋100的主體104的接近光透射性部件114的端部離開凸緣 106的與框壁部64接合的部分，所以，進行蓋100的接合時，能夠利用該部分吸收應力，能夠抑制光透射性部件114的破損。
利用蓋100堵住封裝60的開口后，通過形成在封裝60上的通氣孔66，使由蓋100 堵住的封裝60內為真空，然后，利用釬料76堵住通氣孔66。并且，壓電振子的制造方法還包含去除第2金屬膜形成區域58的金屬膜的一部分的工序。利用蓋100堵住封裝60的開口后(例如還在抽真空工序后)進行該工序。通過光透射性部件114，對第2金屬膜形成區域58照射激光束來進行該工序。第2金屬膜形成區域58比第1金屬膜形成區域56的金屬膜更遠離振動臂14的前端，所以，使振動臂14易于振動(提高頻率)的效果小，因此相反可以進行微調節。而且，第2金屬膜形成區域58 的金屬膜形成為比第1金屬膜形成區域56的金屬膜薄，所以，在以相同面積去除的情況下， 體積小，所以，微調節的效果更明顯。本實施方式的壓電振子的制造方法包含上述工序，還包含根據上述壓電振子的結構而顯而易見的制造工序。圖11是說明本發明的實施方式的第4變形例的壓電振子的制造方法的圖。在該變形例中，使用激光束或電子束來代替上述接縫接合。該情況下，代替上述密封圈80，在框壁部64的非金屬部上預先層疊W(或Mo)膜、Ni膜和Au膜，在凸緣106上預先設置釬料 130(例如AgCu)。使用激光束或電子束的接合也是基于局部加熱的接合。其他內容與上述實施方式所說明的相同。(壓電振子的應用例)可以使用上述壓電振子構成振蕩器或傳感器。利用包含壓電振子的振蕩電路構成振蕩器時，可以獲得頻率精度高的交流信號。并且，使用壓電振子的傳感器是利用壓電振動片10的頻率根據物理量而變動的性質來檢測該物理量的傳感器。例如，作為例子，可以列舉檢測由于溫度、加速度產生的應力、由于角速度產生的科里奧利力(Coriolis force)等的傳感器。本發明不限于上述實施方式，可以進行各種變形。例如，本發明包含實質上與實施方式所說明的結構相同的結構(例如功能、方法和結果相同的結構、或者目的和結果相同的結構)。并且，本發明包含置換實施方式所說明的結構的非本質部分的結構。并且，本發明包含可以實現與實施方式所說明的結構相同的作用效果的結構或者可以達成相同目的的結構。并且，本發明包含在實施方式所說明的結構中附加公知技術的結構。
權利要求
1.一種壓電振子，該壓電振子具有壓電振動片，其具有基部和從所述基部延伸的振動臂；封裝，其包含固定有所述壓電振動片的底部和包圍所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有開口 ；以及蓋，其堵住所述封裝的所述開口，所述蓋具有形成有貫通孔的主體、包圍所述主體的周圍且形成為比所述主體薄的凸緣、和位于所述貫通孔中的光透射性部件，所述凸緣具有與所述框壁部的上端面接合的接合部，所述主體在厚度方向上從所述凸緣向所述底部的方向突出，所述貫通孔位于從所述主體的中心向接近該主體的第1端部的第1方向偏移的位置， 所述凸緣被接合在所述框壁部上，以使所述第1端部和最接近所述第1端部的所述凸緣的所述接合部之間的間隔，比所述主體的與所述第1方向相反的第2方向的第2端部和最接近所述第2端部的所述凸緣的所述接合部之間的間隔大。
2.根據權利要求1所述的壓電振子，其中，所述凸緣的所述第1方向上的寬度比所述第2方向上的寬度大。
3.根據權利要求1或2所述的壓電振子，其中，所述蓋具有所述凸緣的朝向所述封裝的凸緣面、所述主體的朝向所述封裝的主體面、 和連接所述凸緣面和所述主體面的連接面， 所述連接面包含凹曲面。
4.根據權利要求3所述的壓電振子，其中，所述連接面包含與所述主體面的周緣連接的第1連接部分、與所述凸緣面連接的第2 連接部分、以及所述第1連接部分和第2連接部分之間的中間部分， 至少所述中間部分是所述凹曲面， 所述連接面的至少一部分與所述框壁部接觸。
5.根據權利要求4所述的壓電振子，其中， 所述第1連接部分與所述主體面垂直連接。
6.根據權利要求4或5所述的壓電振子，其中， 所述中間部分與所述框壁部接觸。
7.根據權利要求4所述的壓電振子，其中， 所述中間部分從所述主體面的周緣開始變細，所述第1連接部分與所述框壁部接觸，在所述中間部分和所述框壁部之間存在空間。
8.一種壓電振子的制造方法，該壓電振子的制造方法包含以下工序準備封裝的工序，所述封裝包含底部和包圍所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有開口 ；將壓電振動片固定在所述底部上的工序，所述壓電振動片具有基部和從所述基部延伸的振動臂；準備蓋的工序，所述蓋具有形成有貫通孔的主體、位于所述貫通孔中的光透射性部件、和包圍所述主體的周圍且形成為比所述主體薄的凸緣，所述主體從所述凸緣向厚度方向突出；將所述主體的從所述凸緣突出的部分配置在所述框壁部的內側并與所述框壁部隔開間隔，使所述凸緣與所述框壁部重疊，來配置所述蓋以堵住所述封裝的所述開口的工序；以及通過局部加熱將所述凸緣接合在所述框壁部的上端面上的工序，所述貫通孔位于從所述主體的中心向接近該主體的第1端部的第1方向偏移的位置，在配置所述蓋的工序中，配置所述蓋，以使所述第1端部、和所述凸緣與最接近所述第 1端部的所述框壁部的重疊部分之間的間隔，比所述主體的與所述第1方向相反的第2方向的第2端部和重疊部分之間的間隔大，該重疊部分指所述凸緣與最接近所述第2端部的所述框壁部的重疊部分。
9.根據權利要求8所述的壓電振子的制造方法，其中，所述蓋具有所述凸緣的朝向所述封裝的凸緣面、所述主體的朝向所述封裝的主體面、 和連接所述凸緣面和所述主體面的連接面，在配置所述蓋的工序中，使所述連接面的至少一部分與所述框壁部接觸。
10.根據權利要求9所述的壓電振子的制造方法，其中，所述連接面包含與所述主體面的周緣連接的第1連接部分、與所述凸緣面連接的第2 連接部分、和所述第1連接部分和第2連接部分之間的中間部分，所述中間部分從所述主體面的所述周緣開始變細，在配置所述蓋的工序中，使所述第1連接部分與所述框壁部接觸，在所述中間部分和所述框壁部之間形成空間。
11.根據權利要求8 10中的任一項所述的壓電振子的制造方法，其中，在配置所述蓋的工序中，使所述蓋傾斜，將所述主體的所述第2方向的所述第2端部配置在所述框壁部的內側后，將所述第1端部配置在所述框壁部的內側。
全文摘要
本發明提供壓電振子及其制造方法。目的在于防止設在蓋(100)上的窗部件破損。凸緣(106)具有與框壁部(64)的上表面接合的接合部，主體部(104)在厚度方向上從凸緣(106)向底部(62)的方向突出，位于框壁部(64)內側且與框壁部(64)隔開間隔。貫通孔(102)位于從主體(104)的中心向接近主體(104)的第1端部(116)的第1方向(D1)偏移的位置。凸緣(106)接合在框壁部(64)上，使主體(104)的貫通孔(102)所接近的第1端部(116)和最接近第1端部(116)的凸緣(106)的接合部(120)間的間隔比主體(104)的與第1方向(D1)相反的第2方向(D2)的第2端部(118)和最接近第2端部(118)的凸緣(106)的接合部(122)間的間隔大。
文檔編號H03H3/02GK102355224SQ20111021729
公開日2012年2月15日 申請日期2008年6月23日 優先權日2007年6月28日
發明者利根川幸弘, 原明稔, 石川賀津雄 申請人:精工愛普生株式會社