專利名稱：掩模材料、壓電振動器、壓電振動器的制造方法、振蕩器、電子設備及電波鐘的制作方法
技術領域：
本發明涉及在形成所接合的兩個基板之間形成的空腔內密封有壓電振動片的表面安裝型(SMD)的壓電振動器的電極圖案(圖案)之際使用的掩模材料(掩模部件)、具有利用掩模材料形成的電極圖案的壓電振動器、壓電振動器的制造方法、具有壓電振動器的振蕩器、電子設備及電波鐘。
背景技術：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端上，采用利用了水晶等作為時刻源或控制信號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器。已知各式各樣的這種壓電振動器，但作為其中之一，眾所周知表面安裝型的壓電振動器。作為這種壓電振動器，已知基底基板和蓋基板直接接合而成為2層構造，并且在兩基板之間形成的空腔內收納有壓電振動片的壓電振動器。該壓電振動片利用例如與形成在基底基板上的電極圖案凸點接合，而且利用以貫通基底基板的方式形成的導電部件，使壓電振動片和形成在基底基板的外部電極導通，這樣的壓電振動器已被眾所周知(例如，參照專利文獻1及專利文獻2)。如圖30、圖31所示，該壓電振動器200包括通過接合膜207來互相陽極接合的基底基板201及蓋基板202 ；以及密封于在兩基板201、202之間形成的空腔C內的壓電振動片203。壓電振動片203例如為音叉型振動片，在空腔C內通過導電粘接劑E來裝配于基底基板201的上表面。基底基板201及蓋基板202是例如用陶瓷或玻璃等構成的絕緣基板。在兩基板 201、202中的基底基板201，形成有貫通該基板201的貫通孔204。然后，在該貫通孔204內以堵塞貫通孔204的方式埋入有導電部件205。該導電部件205與形成在基底基板201的下表面的外部電極206電連接，并且經由迂回電極(電極圖案)236,237而與裝配于空腔C 內的壓電振動片203連接。專利文獻1 日本特開平10-3M49號公報專利文獻2 日本特開平9-3312 號公報可是，在上述現有的壓電振動器200中，作為在基底基板201上形成迂回電極 236,237的方法采用了濺鍍法等。具體而言，如圖32所示，將成為基底基板201的圓片 (wafer) 240承載于底板271上，在以覆蓋底板271的方式承載掩模材料觀0的狀態下進行濺鍍，在圓片240的表面形成迂回電極236、237。在掩模材料280形成有與迂回電極236、 237的圖案對應的開口觀1。此外，為了確保掩模材料觀0的強度，掩模材料觀0的周邊部 284成為較厚。例如，形成有開口 281的厚度較薄的區域形成為數十ym左右的厚度，周邊部284形成為數mm左右的厚度。若使用這種結構的掩模材料280進行濺鍍，則特別是在玻璃等熱傳導差的圓片 240構圖迂回電極236、237時，由于掩模材料280的開口 281附近和周邊部284中熱容量不同，出現的問題是掩模材料觀0因熱而膨脹，從而產生撓曲，容易產生圖案模糊。特別是，圓
3片240被大面積化時，撓曲量進一步變大，存在圖案模糊進一步增大的問題。
發明內容
于是，本發明鑒于上述狀況構思而成，其目的在于提供一種在用濺鍍法在基板上形成圖案之際能夠抑制產生圖案模糊的掩模材料、壓電振動器、壓電振動器的制造方法、振蕩器、電子設備及電波鐘。本發明為了解決上述課題而提供以下方案。本發明的掩模材料，在用濺鍍法來在基板上形成圖案之際使用，其特征在于，具有與該圖案對應的開口，并且未形成有該開口的部分的厚度形成為均勻。在本發明的掩模材料中，除了開口以外，掩模材料的厚度形成為均勻，因此在濺鍍時即便掩模材料的溫度上升，在掩模材料中也不會出現熱膨脹差，能夠消除在掩模材料產生撓曲的現象。因而，在用濺鍍法來在基板上形成圖案之際，能夠抑制產生圖案模糊。此外，本發明的掩模材料，在用濺鍍法來在構成為能形成多個小片的基板上形成圖案之際使用，其特征在于，具有與該圖案對應的開口，并且與相鄰的所述小片的邊界部對應的部分的厚度和與所述基板的周邊部對應的位置的厚度形成為大致均勻。在本發明的掩模材料中，將基板的周邊部及與邊界部對應的位置的厚度均勻地構成，因此能夠將大致整個掩模材料以與周邊部相同的厚度構成。就是說，能夠抑制在掩模材料產生熱膨脹差造成的撓曲。因而，在用濺鍍法來在基板上形成圖案之際，能夠抑制產生圖案模糊。此外，本發明的掩模材料，其特征在于，第一掩模和第二掩模被一體化，該第一掩模具有與所述圖案對應的開口，并且未形成有該開口的部分的厚度形成為均勻，該第二掩模構成為能夠承載于該第一掩模上，并且在與所述邊界部對應的部分形成有壁部。此外，在本發明的掩模材料中，僅僅將第一掩模和第二掩模重疊地配置就能構成所希望的掩模材料。此外，能夠容易制造第一掩模及第二掩模。因而，能用簡易的結構構成所希望的掩模材料。本發明的壓電振動器，在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內密封有壓電振動片，其特征在于，利用上述任一項所述的掩模材料，通過濺鍍法來形成在所述空腔內的所述基底基板上形成的電極圖案。在本發明的壓電振動器中，使用濺鍍時難以因熱而產生撓曲的掩模材料，因此能在基底基板上的所希望的位置可靠地形成電極圖案。因而，能夠提供提高了成品率的高質量的壓電振動器。此外，本發明的壓電振動器的制造方法，制造在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內密封有壓電振動片的壓電振動器，其特征在于，包括如下工序在所述基底基板上形成圖案之際，在具備承載所述基底基板的底板、和能用磁力來支撐并固定由磁性體形成的掩模材料的磁體板的基板支撐用夾具的所述底板上，承載所述基底基板的工序； 將上述任一項所述的掩模材料承載于所述基底基板上的工序；以及用濺鍍法來在所述基底基板上形成圖案的工序。在本發明的壓電振動器的制造方法中，能夠用簡易的結構來將配置于基底基板上的掩模材料支撐并固定于所希望的位置，此外，由于使用濺鍍時難以因熱而產生撓曲的掩模材料，所以能夠抑制產生圖案模糊，能在基底基板上的所希望的位置可靠地形成圖案。因而，能夠制造提高了成品率的高質量的壓電振動器。此外，本發明的振蕩器，其特征在于，使上述的壓電振動器作為振子電連接到集成電路。而且，本發明的電子設備，其特征在于，使上述的壓電振動器電連接到計時部。然后，本發明的電波鐘，其特征在于，使上述的壓電振動器電連接到濾波部。在本發明的振蕩器、電子設備及電波鐘中，由于具備提高了成品率的高質量的壓電振動器，能夠提供同樣提高了成品率的高質量的振蕩器、電子設備及電波鐘。(發明效果)依據本發明的掩模材料，除了開口以外，掩模材料的厚度形成為均勻，因此，在濺鍍時即便掩模材料的溫度上升，在掩模材料也不會出現熱膨脹差，能夠消除在掩模材料產生撓曲。因而，在用濺鍍法來在基板上形成圖案之際，能夠抑制產生圖案模糊。
圖1是表示本發明的壓電振動器的一實施方式的外觀立體圖。圖2是圖1所示的壓電振動器的內部結構圖，并且是在拆下蓋基板的狀態下俯視壓電振動片的圖。圖3是本發明的實施方式的壓電振動器的剖視圖(沿著圖2的A-A線的剖視圖)。圖4是圖1所示的壓電振動器的分解立體圖。圖5是構成圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的俯視圖。圖6是圖5所示的壓電振動片的仰視圖。圖7是沿著圖5的B-B線的剖視圖。圖8是表示制造圖1所示的壓電振動器時的流程的流程圖。圖9是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在成為蓋基板的本源的蓋基板用圓片形成多個凹部的狀態的圖。圖10是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是在成為基底基板的本源的基底基板用圓片形成多個貫通孔的狀態的圖。圖11是從基底基板用圓片的剖面觀看圖10所示的狀態的圖。圖12是本發明的實施方式中的鉚釘體的立體圖。圖13是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖11所示的狀態之后，在貫通孔內配置鉚釘體的狀態的圖。圖14是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖13所示狀態之后，向貫通孔內填充玻璃料的狀態的圖。圖15是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖14所示的狀態之后，除去多余的玻璃料的過程的圖。圖16是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖15所示的狀態之后，將膏燒結而固化的狀態的圖。圖17是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖16所示的狀態之后，研磨鉚釘體的頭部及基底基板用圓片的表面的過程的圖。
圖18是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示完成貫通電極形成工序的狀態的圖。圖19是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是表示在圖18所示的狀態之后，在基底基板用圓片的上表面構圖了接合膜及迂回電極的狀態的圖。圖20是圖19所示的狀態的基底基板用圓片的整體圖。圖21是說明本發明的實施方式中在基底基板用圓片的上表面構圖迂回電極的方法的圖(1)。圖22是說明本發明的實施方式中在基底基板用圓片的上表面構圖迂回電極的方法的圖O)。圖23是說明本發明的實施方式中在基底基板用圓片的上表面構圖迂回電極的方法的圖(幻。圖M是表示沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一工序的圖，并且是以在空腔內收納壓電振動片的狀態將基底基板用圓片和蓋基板用圓片陽極接合的圓片體的分解立體圖。圖25是說明另一例在本發明的實施方式中在基底基板用圓片的上表面構圖迂回電極的方法的圖。圖沈是說明又一例圖25的掩模材料的圖。圖27是表示本發明的振蕩器的一實施方式的結構圖。圖觀是表示本發明的電子設備的一實施方式的結構圖。圖四是表示本發明的電波鐘的一實施方式的結構圖。圖30是現有的壓電振動器的內部結構圖，并且是在拆下蓋基板的狀態下俯視壓電振動片的圖。圖31是圖30所示的壓電振動器的剖視圖。圖32是表示現有的壓電振動器的制造方法的圖，并且是說明在基底基板用圓片的上表面構圖迂回電極的方法的圖。
具體實施例方式接著，參照圖1 圖29，對本發明的實施方式進行說明。如圖1 圖4所示，本實施方式的壓電振動器1，形成為由基底基板2和蓋基板3 層疊為2層的箱狀，是在內部的空腔C內收納了壓電振動片4的表面安裝型壓電振動器。此外，在圖4中為了方便圖示而省略了后文描述的壓電振動片4的激振電極15、引出電極19、 20、裝配電極16、17及重錘金屬膜21的圖示。此外，如圖5至圖7所示，壓電振動片4是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的音叉型振動片，在被施加既定電壓時振動。該壓電振動片4具有平行配置的一對振動腕部10、11 ；將該一對振動腕部10、11 的基端側固定成一體的基部12 ；形成在一對振動腕部10、11的外表面上并使一對振動腕部 IOUl振動的由第一激振電極13和第二激振電極14構成的激振電極15 ；以及與第一激振電極13及第二激振電極14電連接的裝配電極16、17。
此外，本實施方式的壓電振動片4具備在一對振動腕部10、11的兩主表面上沿著該振動腕部10、11的長邊方向分別形成的溝部18。該溝部18從振動腕部10、11的基端一側形成至大致中間附近。由第一激振電極13和第二激振電極14構成的激振電極15是使一對振動腕部10、 11以既定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動的電極，在一對振動腕部10、11的外表面，以分別電性切斷的狀態構圖而形成。具體而言，第一激振電極13主要形成在一個振動腕部10的溝部18上和另一振動腕部11的兩側面上，第二激振電極14主要形成在一個振動腕部10的兩側面上和另一振動腕部11的溝部18上。此外，第一激振電極13及第二激振電極14，在基部12的兩主表面上，分別經由引出電極19、20電連接至裝配電極16、17。再者壓電振動片4成為經由該裝配電極16、17被施加電壓。此外，上述的激振電極15、裝配電極16、17及引出電極19、20，通過覆蓋例如鉻 (Cr)、鎳(Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導電膜來形成。此外，在一對振動腕部10、11的前端覆蓋了用于進行調整(頻率調整)的重錘金屬膜21，以使本身的振動狀態在既定頻率的范圍內振動。再者，該重錘金屬膜21分為在粗調頻率時使用的粗調膜21a和在微調時使用的微調膜21b。利用這些粗調膜21a及微調膜 21b進行頻率調整，從而能夠使一對振動腕部10、11的頻率落入器件的標稱頻率范圍內。這樣構成的壓電振動片4，如圖3及圖4所示，利用金等的凸點(bump)B，凸點接合至基底基板2的上表面加。更具體地說，以在基底基板2的上表面加構圖的后述的迂回電極36、37上分別形成的2個凸點B上分別接觸的狀態凸點接合一對裝配電極16、17。由此，壓電振動片4以從基底基板2的上表面加浮起的狀態被支撐，并且成為分別電連接裝配電極16、17和迂回電極36、37的狀態。上述蓋基板3是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構成的透明絕緣基板，如圖1、圖3及圖4所示，大致形成為板狀。并且，在接合基底基板2的接合面一側，形成有收納壓電振動片4的矩形狀的凹部3a。該凹部3a是疊合兩基板2、3時成為收納壓電振動片4的空腔C 的空腔用的凹部。再者，蓋基板3以使該凹部3a與基底基板2—側對置的狀態對該基底基板2陽極接合。上述基底基板2是用與蓋基板3相同的玻璃材料例如堿石灰玻璃構成的透明絕緣基板，如圖1至圖4所示，能對蓋基板3疊合的大小大致形成為板狀。在該基底基板2形成有貫通該基底基板2的一對貫通孔(through hole)30、31。 這時，一對貫通孔30、31形成為被收納于空腔C內。更詳細地說，本實施方式的貫通孔30、 31中，一個貫通孔30形成在與所裝配的壓電振動片4的基部12 —側對應的位置，另一貫通孔31形成在與振動腕部10、11的前端側對應的位置。此外，在本實施方式中，舉例說明了直徑從基底基板2的下表面2b朝著上表面加而逐漸縮小的截面為錐(taper)狀的貫通孔， 但并不限于該情況，也可以是筆直地貫通基底基板2的大致圓筒狀的貫通孔。無論怎樣，只要貫通基底基板2即可。然后，在這些一對貫通孔30、31中，形成有以埋入該貫通孔30、31的方式形成的一對貫通電極32、33。這些貫通電極32、33，如圖3所示，由通過燒結而對貫通孔30、31固定成一體的筒體6及芯材部7形成，完全堵塞貫通孔30、31而維持空腔C內的氣密，并且承擔使后述的外部電極38、39和迂回電極36、37導通的作用。筒體6是膏狀的玻璃料被燒結而成的部件。在筒體6的中心，以貫通筒體6的方式配置有芯材部7。此外，在本實施方式中筒體6的外形形成為能與貫通孔30、31的形狀匹配的圓錐狀(截面為錐狀)。再者，如圖3所示，該筒體6以埋入到貫通孔30、31內的狀態被燒結，從而對該貫通孔30、31牢固地固接。上述芯材部7是用金屬材料形成為圓柱狀的導電性的芯材，與筒體6同樣地形成為兩端平坦且厚度與基底基板2的厚度大致相同。此外，如圖3所示，在貫通電極32、33 作為完成品而形成的情況下，如上所述，芯材部7形成為與基底基板2的厚度大致相同厚度，但在制造過程中，芯材部7的長度采用例如比制造過程的當初的基底基板2的厚度稍短 (例如0.02mm)的長度。而且，該芯材部7位于筒體6的大致中心，利用筒體6的燒結而對該筒體6牢固地固接。再者，貫通電極32、33通過導電性的芯材部7確保電導通性。在基底基板2的上表面加一側(接合蓋基板3的接合面一側)，如圖1至圖4所示，例如利用鋁等的導電材料構圖陽極接合用的接合膜35和一對迂回電極36、37。其中接合膜35以包圍形成在蓋基板3的凹部3a的周圍的方式沿著基底基板2的周邊而形成。此外，一對迂回電極36、37構圖成為使一對貫通電極32、33中的一個貫通電極32 與壓電振動片4的一個裝配電極16電連接，并且使另一貫通電極33與壓電振動片4的另一裝配電極17電連接。在本實施方式中，該迂回電極36、37用掩模濺鍍形成。關于迂回電極36、37的形成方法，之后進行詳細說明。更詳細地說，一個迂回電極36形成在一個貫通電極32的正上方，以使該迂回電極 36位于壓電振動片4的基部12的正下方。此外，另一迂回電極37形成為從鄰接于一個迂回電極36的位置沿著振動腕部10、11迂回到該振動腕部10、11的前端側后，位于另一貫通電極33的正上方。并且，在這些一對迂回電極36、37上分別形成有凸點B，利用該凸點B裝配壓電振動片4。由此，壓電振動片4的一個裝配電極16經由凸點B及一個迂回電極36而與一個貫通電極32導通，另一裝配電極17經由凸點B及另一迂回電極37而與另一貫通電極33導通。此外，在基底基板2的下表面2b，如圖1、圖3及圖4所示，形成有與一對貫通電極 32,33分別電連接的外部電極38、39。即，一個外部電極38經由一個貫通電極32及一個迂回電極36電連接至壓電振動片4的第一激振電極13。此外，另一外部電極39經由另一貫通電極33及另一迂回電極37電連接至壓電振動片4的第二激振電極14。在使這樣構成的壓電振動器1動作時，對形成在基底基板2的外部電極38、39施加既定的驅動電壓。由此，能夠使電流在壓電振動片4的由第一激振電極13及第二激振電極14構成的激振電極15中流過，并能使一對振動腕部10、11以既定頻率沿著接近/分離的方向振動。再者，利用該一對振動腕部10、11的振動，能夠用作時刻源、控制信號的定時源或參考信號源等。接著，參照圖8所示的流程圖，說明利用基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50 — 次性制造多個上述壓電振動器1的制造方法。最先，進行壓電振動片制作工序，制作圖5至圖7所示的壓電振動片4(S10)。具體而言，首先將未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成一定厚度的圓片。接著，研磨(lapping)該圓片而進行粗加工后，利用蝕刻來除去加工變質層，其后進行拋光 (polish)等的鏡面研磨加工，做成既定厚度的圓片。接著，對圓片進行清洗等的適當處理后，利用光刻技術，以壓電振動片4的外形形狀對該圓片進行構圖，并且進行金屬膜的成膜及構圖，形成激振電極15、引出電極19、20、裝配電極16、17及重錘金屬膜21。由此，能夠制作出多個壓電振動片4。此外，在制作出壓電振動片4后，進行諧振頻率的粗調。這是通過對重錘金屬膜21 的粗調膜21a照射激光使一部分蒸發，從而改變重量來進行的。此外，更加高精度地調整諧振頻率的微調是在裝配后進行的。對此，將在后面進行說明。接著，進行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要進行陽極接合之前的狀態的第一圓片制作工序(S20)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，如圖9所示，形成通過蝕刻等除去了最表面的加工變質層的圓板狀的蓋基板用圓片 50(S21)。接著，進行凹部形成工序(S2》，S卩，利用壓力加工或蝕刻加工等方法來在蓋基板用圓片50的接合面沿行列方向形成多個空腔用的凹部3a。在該時刻，結束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時或者在上述工序前后的定時，進行將后面成為基底基板2 的基底基板用圓片40制作到剛要進行陽極接合之前的狀態的第二圓片制作工序(S30)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成利用蝕刻等來除去了最表面的加工變質層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。接著，進行對基底基板用圓片40形成多個一對貫通電極32、33的貫通電極形成工序(S30A)。在此，對該貫通電極形成工序S30A進行詳細說明。首先，如圖10所示，進行形成多個貫通基底基板用圓片40的一對貫通孔30、31的貫通孔形成工序(S32)。此外，圖10所示的虛線M示出在后面進行的切斷工序中切斷的切斷線。在進行該工序時，例如用噴射法從基底基板用圓片40的下表面40b —側開始進行。 由此，如圖11所示，能夠形成直徑從基底基板用圓片40的下表面40b起朝著上表面40a而逐漸縮小的截面為錐狀的貫通孔30、31。此外，以在后面疊合兩圓片40、50時收納于形成在蓋基板用圓片50的凹部3a內的方式形成多個一對貫通孔30、31。而且，形成為使一個貫通孔30位于壓電振動片4的基部12 —側，并使另一貫通孔31位于振動腕部10、11的前端側。接下來，進行鉚釘體配置工序(S33)，在這些多個貫通孔30、31內配置鉚釘體9的芯材部7。此時，作為鉚釘體9，如圖12所示，使用具有平板狀的頭部8和芯材部7的導電性的鉚釘體9，該芯材部7從該頭部8上沿著與該頭部8的表面大致垂直的方向，形成為比基底基板用圓片40的厚度短0. 02mm的長度，并且前端形成為平坦。并且，如圖13所示，將芯材部7插入，直到該鉚釘體9的頭部8與基底基板用圓片40的上表面40a接觸。此處， 需要配置鉚釘體9，使得芯材部7的軸向與貫通孔30、31的軸向大致一致。然而，由于利用在頭部8上形成有芯材部7的鉚釘體9，因此通過壓入直到使頭部8與基底基板用圓片40 的上表面40a接觸這樣簡單的操作，就可以使芯材部7的軸向與貫通孔30、31的軸向大致一致。所以，可以提高設置(set)工序時的操作性。此外，通過將頭部8形成為平板狀，在直到之后進行的燒結工序的期間，即使將基底基板用圓片40承載于臺上等平面上，也不會產生晃動等，比較穩定。在這一點也可以提高操作性。
接下來，進行玻璃料填充工序(S34)，如圖14所示，在貫通孔30、31內填充由玻璃材料構成的膏狀的玻璃料6a。此外，在將玻璃料6a填充在貫通孔30、31內時，從貫通孔30、 31的基底基板用圓片40的下表面40b側填充玻璃料6a。此時，多涂敷玻璃料6a，以在貫通孔30、31內可靠地填充玻璃料6a。所以，在基底基板用圓片40的下表面40b也涂敷玻璃料6a。由于在該狀態下燒結玻璃料6a時，之后的研磨工序所需的時間變多，因此在燒結前進行除去額外的玻璃料6a的玻璃料除去工序 (S35)。如圖15所示，在該玻璃料除去工序中，例如使用樹脂制的刮板45，將刮板45的前端4 與基底基板用圓片40的表面抵接，通過沿著該表面使其移動來除去從貫通孔30、31 露出的玻璃料6a。通過這樣，如圖16所示，可以用簡易的操作可靠地除去額外的玻璃料 6a。而且，在本實施方式中，由于鉚釘體9的芯材部7的長度比基底基板用圓片40的厚度短0. 02mm,因此在刮板45通過貫通孔30、31的上部時，刮板45的前端4 不會與芯材部7 的前端接觸，可以抑制芯材部7傾斜。接下來，進行燒結工序(S36)，將填充在貫通孔30、31的玻璃料6a在既定的溫度下燒結。據此，貫通孔30、31、埋入該貫通孔30、31內的玻璃料6a、配置在玻璃料6a內的鉚釘體9互相固接。在進行該燒結時，由于按每個頭部8進行燒結，因此可以在芯材部7的軸向與貫通孔30、31的軸向大致一致的狀態下，將兩者固定成一體。玻璃料6a如果被燒結，則作為筒體6固化。接下來，進行研磨工序(S37)，如圖17所示，將鉚釘體9的頭部8研磨而除去。據此，能夠除去起到使筒體6及芯材部7定位的作用的頭部8，并且能夠僅使芯材部7留在筒體6的內部。另外，同時對基底基板用圓片40的下表面40b進行研磨，使其成為平坦面。然后， 進行研磨直到芯材部7的前端露出。其結果是，如圖18所示，可以得到多個筒體6與芯材部7被固定成一體的一對貫通電極32、33。如上所述，基底基板用圓片40的表面(上表面40a及下表面40b)、筒體6及芯材部7的兩端處于大致為共面的狀態。即，可以使基底基板用圓片40的表面與貫通電極32、 33的表面處于大致共面的狀態。此外，在進行研磨工序的時間點，結束貫通電極形成工序 S30A。接下來，在基底基板用圓片40的上表面40a對導電性材料進行構圖，如圖19、圖 20所示，進行形成接合膜35的接合膜形成工序(S38)，并且進行迂回電極形成工序(S39)， 形成多個分別與各一對貫通電極32、33電連接的迂回電極36、37。另外，圖19、圖20所示的虛線M表示在之后進行的切斷工序中進行切斷的切斷線。此處，進一步具體說明迂回電極形成工序。在本實施方式中，使用濺鍍法對于基底基板用圓片40形成迂回電極36、37。具體而言，如圖21所示，首先，為了使基底基板用圓片40在濺鍍裝置內移動，將基底基板用圓片 40承載于基板支撐用夾具70上。基板支撐用夾具70包括承載基底基板用圓片40的底板71、以及能夠利用磁力將由磁性體形成的掩模材料80支撐并固定的磁體板72。底板71 包括能夠承載基底基板用圓片40大小的平面部73、以及構成平面部73的周邊的周邊部 74。周邊部74形成得比平面部73要厚。即，承載有基底基板用圓片40的區域成為凹狀。而且，基底基板用圓片40的厚度與周邊部74的高度(厚度)大致相同，在平面部73承載基底基板用圓片40的狀態下，基底基板用圓片40的上表面40a與周邊部74的上表面7 成為大致共面。接下來，如圖22所示，承載掩模材料80以覆蓋基底基板用圓片40及底板71的周邊部74。掩模材料80在俯視下形成為與底板71外形大致相同的形狀。另外，由于掩模材料80例如由不銹鋼等磁性體形成，因此掩模材料80被磁體板72支撐并固定。在該掩模材料80形成有多個與迂回電極36、37的形狀對應的開口 81。本實施方式的掩模材料80的未形成有開口 81的部分的厚度是均勻的。即，掩模材料80構成為在厚度均勻的板狀的部件形成有開口 81。接著，如圖23所示，在支撐并固定掩模材料80的狀態下，將基板支撐用夾具70移動至未圖示的濺鍍裝置內，用濺鍍法來在基底基板用圓片40的上表面40a形成迂回電極 36、37。這時，認為掩模材料80因熱而撓曲，但本實施方式的掩模材料80的厚度均勻，因此在掩模材料80之中沒有熱膨脹差。因而，能夠抑制在掩模材料80產生撓曲，能夠在基底基板用圓片40的所希望的位置可靠地形成迂回電極36、37。此外，貫通電極32、33如上所述，相對于基底基板用圓片40的上表面40a處于大致共面的狀態。因此，在基底基板用圓片40的上表面40a被構圖的迂回電極36、37，以對貫通電極32、33密合的狀態，其間不產生間隙等地形成。據此，能夠確保一個迂回電極36 與一個貫通電極32的導通性、以及另一迂回電極37與另一貫通電極33的導通性。在此時刻，第二圓片制作工序結束。可是，在圖8中，工序順序設為在進行接合膜形成工序(S38)之后進行迂回電極形成工序(S39)，但與之相反地，在迂回電極形成工序(S39)之后進行接合膜形成工序(S38) 也可，此外將兩工序同時進行也可。不管是何種工序順序，都能得到相同的作用效果。因而， 根據需要適宜變更工序順序也可。此外，可以使用與上述大致相同結構的掩模材料及基板支撐用夾具，用濺鍍法形成接合膜35。接下來，進行裝配工序(S40)，將制作的多個壓電振動片4分別經由迂回電極36、 37接合在基底基板用圓片40的上表面40a。首先，在一對迂回電極36、37上形成各個金等的凸點B。然后，將壓電振動片4的基部12承載于凸點B上之后，邊將凸點B加熱至既定溫度邊將壓電振動片4按壓在凸點B。據此，壓電振動片4被凸點B機械地支撐，并且裝配電極16、17與迂回電極36、37處于電連接的狀態。因此，在該時間點，壓電振動片4的一對激振電極15相對于一對貫通電極32、33分別處于導通的狀態。此外，由于壓電振動片4被凸點接合，因此以從基底基板用圓片40的上表面40a浮起的狀態被支撐。在壓電振動片4的裝配結束后，進行疊合工序(S50)，對于基底基板用圓片40疊合蓋基板用圓片50。具體而言，以未圖示的基準標記等為標志，將兩圓片40、50對準到正確位置。據此，所裝配的壓電振動片4處于被容納于空腔C內的狀態，空腔C被形成于基底基板用圓片40的凹部3a與兩片圓片40、50包圍。在疊合工序后，進行接合工序(S60)，將疊合的兩個圓片40、50放入未圖示的陽極接合裝置，在既定的溫度氣氛下施加既定電壓進行陽極接合。具體而言，在接合膜35與蓋基板用圓片50之間施加既定電壓。這樣，在接合膜35與蓋基板用圓片50的界面會產生電化學反應，兩者分別牢固地密合而被陽極接合。據此，可以將壓電振動片4密封在空腔C內，
11能夠得到基底基板用圓片40與蓋基板用圓片50接合的圖M所示的圓片體60。此外，在圖 24中，為了易于看清附圖，圖示了將圓片體60分解的狀態，從基底基板用圓片40省略接合膜35的圖示。另外，圖M所示的虛線M表示在之后進行的切斷工序中進行切斷的切斷線。可是，在進行陽極接合時，由于形成于基底基板用圓片40的貫通孔30、31被貫通電極32、33完全塞住，因此空腔C內的氣密不會通過貫通孔30、31而損耗。特別是，由于筒體6與芯材部7利用燒結被固定成一體，并且這些對貫通孔30、31牢固地固接，因此能夠可靠地維持空腔C內的氣密。而且，在上述的陽極接合結束后，進行外部電極形成工序(S70)，在基底基板用圓片40的下表面40b對導電材料進行構圖，形成多個分別與一對貫通電極32、33電連接的一對外部電極38、39。通過該工序，利用外部電極38、39能夠使密封在空腔C內的壓電振動片
4工作。特別是，進行該工序的情況也與迂回電極36、37的形成時同樣，由于相對于基底基板用圓片40的下表面40b而言貫通電極32、33處于大致共面的狀態，因此被構圖的外部電極38、39以對貫通電極32、33密合的狀態，在其間不產生間隙等地相接。據此，能夠確保外部電極38、39與貫通電極32、33的導通性。接著，在圓片體60的狀態下，進行微調密封于空腔C內的各個壓電振動器1的頻率而使之落入既定范圍內的微調工序(S80)。具體說明，則對形成在基底基板用圓片40的下表面40b的一對外部電極38、39施加電壓而使壓電振動片4振動。然后，一邊測量頻率一邊從外部通過蓋基板用圓片50而照射激光，使重錘金屬膜21的微調膜21b蒸發。由此， 一對振動腕部10、11的前端側的重量發生變化，因此能夠對壓電振動片4的頻率進行微調， 以使該頻率落入標稱頻率的既定范圍內。在頻率的微調結束后，進行沿著圖M所示的切斷線M切斷已接合的圓片體60而進行小片化的切斷工序(S90)。其結果是，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板 2與蓋基板3之間形成的空腔C內密封了壓電振動片4的圖1所示的2層構造式表面安裝型的壓電振動器1。再者，在進行切斷工序(S90)而小片化為各個壓電振動器1后，進行微調工序 (S80)的工序順序也可。但是，如上所述，通過先進行微調工序(S80)，能在圓片體60的狀態下進行微調，因此能更加有效率地微調多個壓電振動器1。因而，能夠提高生產率，因此是優選的。其后，進行內部的電特性檢查(S100)。即，測定壓電振動片4的諧振頻率、諧振電阻值、驅動電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對。此外，將絕緣電阻特性等一并核對。并且，最后進行壓電振動器1的外觀檢查，對尺寸或質量等進行最終核對。由此結束壓電振動器1的制造。依據本實施方式，在用濺鍍法來在基底基板用圓片40形成迂回電極36、37之際使用的掩模材料80的厚度，除了開口 81以外形成為均勻，因此，即便在濺鍍時掩模材料80的溫度上升，也不會在掩模材料80出現熱膨脹差，能夠消除在掩模材料80產生撓曲。因而， 在用濺鍍法來在基底基板用圓片40上形成迂回電極36、37之際，能夠抑制產生電極圖案的模糊。此外，將基底基板用圓片40承載于用于使基底基板用圓片40移動到濺鍍裝置的基板支撐用夾具70的底板71上，并且構成為用磁體板72來支撐并固定掩模材料80。因而，能夠用簡易的結構來將配置在基底基板用圓片40上的掩模材料80支撐并固定在所希望的位置，此外，由于使用難以因熱而產生撓曲的掩模材料80，所以在用濺鍍法來在基底基板用圓片40上形成迂回電極36、37之際，能夠抑制產生電極圖案模糊。此外，能用上述掩模材料80及基板支撐用夾具70來形成迂回電極36、37的壓電振動器1，能在基底基板2上的所希望的位置可靠地形成迂回電極36、37。因而，能夠提供提高了成品率的高質量的壓電振動器1。此外，如圖25所示，使用其形態不同于上述掩模材料80的掩模材料180也可。在俯視時，掩模材料180形成為外形與底板71大致相同的形狀。此外，掩模材料180例如用不銹鋼等的磁性體形成，因此掩模材料180能通過磁體板72來支撐并固定。此外，在該掩模材料80中，形成有多個與迂回電極36、37的形狀對應的開口 81，并且在相鄰的小片的邊界部184，換句話說，與切斷線M對應的部分的厚度，形成為與基底基板用圓片40的周邊部對應的位置(底板71的與周邊部74對應的位置)的厚度大致均勻。也就是說，僅在形成有開口 81的部分及其近旁成為較薄的厚度，除此以外的部分被以大致均勻的厚度形成。即便這樣構成，也能與上述同樣地抑制在掩模材料180產生熱膨脹差造成的撓曲。因而，在用濺鍍法來在基底基板用圓片40上形成迂回電極36、37之際，能夠抑制產生電極圖案的模糊。該掩模材料180例如既可以用不銹鋼形成為一體，也可以如圖沈所示，將具有開口 81并且未形成有開口 81的部分的厚度形成為均勻的第一掩模181、和構成為能承載于該第一掩模181上并且在與邊界部(切斷線M)對應的部分形成有壁部185的第二掩模182 層疊而形成。由此，掩模材料180僅僅將第一掩模181和第二掩模182重疊地配置，就能構成所希望的掩模材料180。此外，第一掩模181及第二掩模182能夠容易制造。因而，能以簡易的結構構成所希望的掩模材料180。(振蕩器)接著，參照圖27，對本發明的振蕩器的一個實施方式進行說明。本實施方式的振蕩器100如圖27所示，將壓電振動器1構成為電連接至集成電路 101的振子。該振蕩器100具備安裝了電容器等的電子部件102的基板103。在基板103 安裝有振蕩器用的上述集成電路101，在該集成電路101的附近安裝有壓電振動器1。這些電子部件102、集成電路101及壓電振動器1通過未圖示的布線圖案分別電連接。此外，各構成部件通過未圖示的樹脂來模制(mould)。在這樣構成的振蕩器100中，對壓電振動器1施加電壓時，該壓電振動器1內的壓電振動片4振動。通過壓電振動片4所具有的壓電特性，將該振動轉換為電信號，以電信號方式輸入至集成電路101。通過集成電路101對輸入的電信號進行各種處理，以頻率信號的方式輸出。從而，壓電振動器1作為振子起作用。此外，根據需求有選擇地設定集成電路101的結構，例如RTC(實時時鐘)模塊等， 能夠附加鐘表用單功能振蕩器等的功能之外，還能附加控制該設備或外部設備的工作日期或時刻，或者提供時刻或日歷等的功能。如上所述，依據本實施方式的振蕩器100，由于具備提高了成品率的高質量的壓電振動器1，振蕩器100本身也同樣能確保穩定的導通性，并且提高動作的可靠性而能謀求高
13質量化。而且除此以外，能夠長期得到穩定的高精度的頻率信號。(電子設備)接著，參照圖28，就本發明的電子設備的一實施方式進行說明。此外作為電子設備，舉例說明了具有上述壓電振動器1的便攜信息設備110。最先本實施方式的便攜信息設備110為例如以便攜電話為首的，發展并改良了現有技術中的手表的設備。它是這樣的設備外觀類似于手表，在相當于文字盤的部分配置液晶顯示器，能夠在該畫面上顯示當前的時刻等。此外，在用作通信機時，從手腕取下，通過內置于表帶的內側部分的揚聲器及麥克風，可進行與現有技術的便攜電話同樣的通信。但是， 與現有的便攜電話相比，明顯小型且輕量。下面，對本實施方式的便攜信息設備110的結構進行說明。如圖觀所示，該便攜信息設備110具備壓電振動器1和供電用的電源部111。電源部111例如由鋰二次電池構成。該電源部111上并聯連接有進行各種控制的控制部112、進行時刻等的計數的計時部 113、與外部進行通信的通信部114、顯示各種信息的顯示部115、和檢測各功能部的電壓的電壓檢測部116。而且，通過電源部111來對各功能部供電。控制部112控制各功能部，進行聲音數據的發送及接收、當前時刻的測量或顯示等的整個系統的動作控制。此外，控制部112具備預先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執行的CPU、和作為該CPU的工作區使用的RAM等。計時部113具備內置了振蕩電路、寄存器電路、計數器電路及接口電路等的集成電路和壓電振動器1。對壓電振動器1施加電壓時壓電振動片4振動，通過水晶所具有的壓電特性，該振動轉換為電信號，以電信號的方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出被二值化，通過寄存器電路和計數器電路來計數。然后，通過接口電路，與控制部112進行信號的發送與接收，在顯示部115顯示當前時刻或當前日期或者日歷信息等。通信部114具有與現有的便攜電話相同的功能，具備無線電部117、聲音處理部 118、切換部119、放大部120、聲音輸入/輸出部121、電話號碼輸入部122、來電音發生部 123及呼叫控制存儲器部124。通過天線125，無線電(無線)部117與基站進行收發信息的聲音數據等各種數據的交換。聲音處理部118對從無線電部117或放大部120輸入的聲音信號進行編碼及解碼。 放大部120將從聲音處理部118或聲音輸入/輸出部121輸入的信號放大到既定電平。聲音輸入/輸出部121由揚聲器或麥克風等構成，擴大來電音或受話聲音，或者將聲音集音。此外，來電音發生部123響應來自基站的呼叫而生成來電音。切換部119僅在來電時，通過將連接在聲音處理部118的放大部120切換到來電音發生部123，在來電音發生部123中生成的來電音經由放大部120輸出至聲音輸入/輸出部121。此外，呼叫控制存儲器部1 存放與通信的呼叫及來電控制相關的程序。此外，電話號碼輸入部122具備例如0至9的號碼鍵及其它鍵，通過按壓這些號碼鍵等，輸入通話目的地的電話號碼等。電壓檢測部116在通過電源部111對控制部112等的各功能部施加的電壓小于既定值時，檢測其電壓降后通知控制部112。這時的既定電壓值是作為使通信部114穩定動作所需的最低限的電壓而預先設定的值，例如，3V左右。從電壓檢測部116收到電壓降的通知的控制部112禁止無線電部117、聲音處理部118、切換部119及來電音發生部123的動作。特別是，停止耗電較大的無線電部117的動作是必需的。而且，顯示部115顯示通信部114 由于電池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通過電壓檢測部116和控制部112，能夠禁止通信部114的動作，并在顯示部 115做提示。該顯示可為文字消息，但作為更加直觀的顯示，也可以在顯示于顯示部115的顯示面的上部的電話圖標打“ X (叉)”標記。此外，通過具備能夠有選擇地截斷與通信部114的功能相關的部分的電源的電源截斷部126，能夠更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依據本實施方式的便攜信息設備110，由于具備提高了成品率的高質量的壓電振動器1，便攜信息設備本身也同樣能確保穩定的導通性，并且提高動作的可靠性而能謀求高質量化。而且除此以外，能夠長期顯示穩定的高精度的時鐘信息。(電波鐘)接著，參照圖四，對本發明的電波鐘的一實施方式進行說明。如圖四所示，本實施方式的電波鐘130具備電連接到濾波部131的壓電振動器 1，是接收包含時鐘信息的標準電波，并具有自動修正為正確的時刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國內，在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發送標準電波的發送站(發送局)，分別發送標準電波。40kHz或60kHz這樣的長波兼有沿地表傳播的性質和在電離層和地表邊反射邊傳播的性質，因此其傳播范圍寬，且由上述的兩個發送站覆蓋整個日本國內。以下，對電波鐘130的功能性結構進行詳細說明。天線132接收40kHz或60kHz長波的標準電波。長波的標準電波是將稱為定時碼的時刻信息AM調制為40kHz或60kHz的載波的電波。接收的長波的標準電波通過放大器 133放大，通過具有多個壓電振動器1的濾波部131來濾波并調諧。本實施方式中的壓電振動器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的諧振頻率的水晶振動器部138、139。而且，濾波后的既定頻率的信號通過檢波、整流電路134來檢波并解調。接著，經由波形整形電路135而抽出定時碼，由CPU136計數。在CPU136中，讀取當前的年、累積日、星期、時刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC137，顯示出正確的時刻信肩、ο由于載波為40kHz或60kHz，所以水晶振動器部138、139優選具有上述的音叉型結構的振動器。再者，以上以日本國內為例進行了說明，但長波的標準電波的頻率在海外是不同的。例如，在德國使用77. 5KHz的標準電波。因而，在便攜設備組裝也可以應對海外的電波鐘130的情況下，還需要不同于日本的頻率的壓電振動器1。如上所述，依據本實施方式的電波鐘130，由于具備切實地確保空腔C內的氣密并且提高了成品率的高質量的壓電振動器1，電波鐘本身也同樣能確保穩定的導通性，并且提高動作的可靠性而能謀求高質量化。而且除此以外，能夠長期穩定地高精度計數時刻。此外，本發明并不局限于上述實施的方式，在不超出本發明的宗旨的范圍內可做各種變更。
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例如，在上述實施方式中，將貫通孔30、31的形狀形成為截面為錐狀的圓錐形狀， 但也可以做成筆直形狀的圓柱形狀，而不是截面為錐狀的形狀。此外，說明了將芯材部7的形狀形成為圓柱狀的情況，但是做成棱柱也可。在該情況下，依然能發揮同樣的作用效果。此外，在上述實施方式中，作為芯材部7，優選使用其熱膨脹系數與基底基板2 (基底基板用圓片40)及筒體6大致相等的部件。在該情況下，進行燒結之際，基底基板用圓片40、筒體6及芯材部7這三個分別以同樣的方式熱膨脹。因而，不會因熱膨脹系數的差異而出現以下情況有壓力過度作用到基底基板用圓片40或筒體6而產生裂痕等，或者，在筒體6與貫通孔30、31之間、或筒體6與芯材部7之間形成間隙。因此，能形成更高質量的貫通電極，其結果是，能謀求壓電振動器 1的更進一步的高質量化。此外，在上述實施方式中，作為壓電振動片4的一個例子，舉例說明了在振動腕部 IOUl的兩面形成溝部18的帶溝的壓電振動片4，但沒有溝部18的類型的壓電振動片也可。但是，通過形成溝部18，能夠在對一對激振電極15施加既定電壓時，提高一對激振電極15間的電場效率，因此能夠進一步抑制振動損耗而進一步改善振動特性。即，能夠進一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能將壓電振動片4進一步高性能化。在這一點上，優選形成溝部18。此外，在上述實施方式中，舉例說明了音叉型壓電振動片4，但并不限于音叉型。例如，間隙滑移型振動片也可。此外，在上述實施方式中，通過接合膜35來陽極接合了基底基板2與蓋基板3，但并不限于陽極接合。但是，通過進行陽極接合，能夠將兩基板2、3牢固地接合，因此是優選的。此外，在上述實施方式中，凸點接合了壓電振動片4，但并不限于凸點接合。例如， 用導電粘接劑來接合壓電振動片4也可。但是，通過凸點接合，能夠使壓電振動片4從基底基板2的上表面浮起，并能自然地確保振動所需的最低限的振動間隙。因而，優選凸點接
I=I ο此外，在上述實施方式中，說明了將芯材部7的長度設定為比基底基板用圓片40 的厚度短0. 02mm的長度的情況，但可以自由設定長度，只要構成為在用刮板45除去額外的玻璃膏6a時刮板45不與芯材部7接觸即可。而且，在本實施方式中利用研磨工序前的芯材部7的前端形成為平坦面的鉚釘體 9進行了說明，但前端也可以不是平坦面，在將鉚釘體9配置在貫通孔30、31時芯材部7的長度比基底基板用圓片40的厚度短即可。然后，在上述實施方式中，說明了用掩模濺鍍法形成迂回電極36、37的情況，但壓電振動片4的各電極或外部電極等也可以使用與上述大致相同結構的掩模材料，用掩模濺鍍法形成。附圖標記說明1...壓電振動器；2...基底基板；3...蓋基板；4...壓電振動片；36...迂回
電極(圖案)；37...迂回電極(圖案)；40...基底基板用圓片(基板)；70...基板支撐用夾具；71...底板；72...磁體板；80...掩模材料；81...開口 ；100...振蕩器的集成電路；110...便攜信息設備(電子設備)；113...電子設備的計時部；130...電波鐘； 131...電波鐘的濾波部；180...掩模材料；181...第一掩模；182...第二掩模；185...壁部；C...空腔。
權利要求
1.一種掩模材料，在用濺鍍法來在基板上形成圖案之際使用，其特征在于，具有與該圖案對應的開口，并且未形成有該開口的部分的厚度形成為均勻。
2.一種掩模材料，在用濺鍍法來在構成為能形成多個小片的基板上形成圖案之際使用，其特征在于，具有與該圖案對應的開口，并且與相鄰的所述小片的邊界部對應的部分的厚度和與所述基板的周邊部對應的位置的厚度形成為大致均勻。
3.如權利要求2所述的掩模材料，其特征在于第一掩模和第二掩模被一體化，該第一掩模具有與所述圖案對應的開口，并且未形成有該開口的部分的厚度形成為均勻，該第二掩模構成為能夠承載于該第一掩模上，并且在與所述邊界部對應的部分形成有壁部。
4.一種壓電振動器，在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內密封有壓電振動片，其特征在于，利用權利要求1至3中任一項所述的掩模材料，通過濺鍍法來形成在所述空腔內的所述基底基板上形成的電極圖案。
5.一種壓電振動器的制造方法，制造在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內密封有壓電振動片的壓電振動器，其特征在于，包括如下工序在所述基底基板上形成圖案之際，在具備承載所述基底基板的底板、和能用磁力來支撐并固定由磁性體形成的掩模材料的磁體板的基板支撐用夾具的所述底板上，承載所述基底基板的工序；將權利要求1至3中任一項所述的掩模材料承載于所述基底基板上的工序；以及用濺鍍法來在所述基底基板上形成圖案的工序。
6.一種振蕩器，其特征在于使權利要求4所述的壓電振動器，作為振子電連接至集成電路。
7.一種電子設備，其特征在于使權利要求4所述的壓電振動器電連接至計時部。
8.一種電波鐘，其特征在于使權利要求4所述的壓電振動器電連接至濾波部。
全文摘要
本發明提供用濺鍍法來在基板上形成圖案之際能夠抑制產生圖案模糊的掩模材料、壓電振動器、壓電振動器的制造方法、振蕩器、電子設備及電波鐘。一種在用濺鍍法來在基板(40)上形成圖案之際使用的掩模材料(80)，具有與該圖案對應的開口(81)，并且未形成有該開口的部分的厚度形成為均勻。
文檔編號H03H9/19GK102195588SQ201110072910
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月15日 優先權日2010年3月15日
發明者荒武潔 申請人:精工電子有限公司