專利名稱：一種用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器和振蕩器的制作大基片，該大基片可以包括多個 石英晶體諧振器或振蕩器的基座基片，能夠進行大批量加工，便于諧振器和振蕩器的生產 加工，且能夠降低諧振器和振蕩器的生產成本。
背景技術：
石英晶體諧振器和振蕩器由于其頻率的準確性及穩定性的特點，在現代電子行業 如通訊、電腦、娛樂設備及其它我們所涉及的領域是不可缺少的一部分。到目前為止，我國片式諧振器和振蕩器的陶瓷基座是層疊式的綜合應用了金屬過 火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術的陶瓷結構，此類陶瓷基座需要高技術進行生產， 必須依賴日本進口，成本高而且缺少自主性。在此情況下，能夠擺脫日本對頻率器件原材料 的壟斷，解決上述諸多技術難題，提供構造簡單、低成本生產、有效耐用的表面貼裝石英晶 體諧振器和振蕩器的基座具有其明顯的優點及優勢。因此，迫切需要提供一種新式的諧振器和振蕩器基座的制造方法，以降低成本，提 供諧振器及振蕩器的生成效率。
實用新型內容針對上述的問題，本實用新型提出了對表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器基座的 制造中的一種大基片結構，該結構對于此類基座大批量制造的有效性和實用性具有很大的 幫助。本實用新型的另一個目地在于提供一種用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器 加工的大基片，該大基片結構簡單、易于制作，能夠大批量生產基座，可以降低諧振器和振 蕩器的制作成本。基于此，本實用新型是這樣實現的一種用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征在于所述大基 片包括數個基座基片，所述基座基片通過連接部形成大基片。連接部將基座基片連系于一 起，形成一個基座基片的組合體，便于進行批量加工，提高了基座的加工效率，也降低了制 作成本。所述基座基片，其大小一致，且保持相同的間距。所述連接部，其位于基座基片的底部，將相鄰的基座基片連接于一起形成大基片。 這樣連接部的厚度遠遠低于基座基片，可以輕易地將連接部去掉，形成單獨的基座基片。所述的連接部，其與基座基片為一體結構。所述連接部，互相連接，形成嵌設基座基片的框架形結構，連接部中具有數個嵌設 孔，數個基座嵌設于連接部的嵌設孔中。(增加一種類似網狀的結構，例如用其它的塑膠框 將基座嵌入，再批量進行基座的加工)本實用新型采用上述的結構，使大基片能夠包含多個基座基片，在基座制作時就能夠批量生產，能夠大幅度降低基座的制作成本，提高基座的生產效率。
圖1為本實用新型所實施大基片的結構示意圖。
具體實施方式
下面，結合附圖所示，對本實用新型的實施做詳細說明。圖1所示，大基片1包含有基座基片2和連接部3，大基片1通常為陶瓷制作，也可 以采用石英晶體來制作；基座基片2被連接部3連接，使多個基座基片2形成一個整體，就大基片1，通常一 個大基片1包含很多基座基片2，具體的數量可以依據生產的情況或者模具進行確定，最少 可以到兩個，最多可以到幾百個。連接部3通常采用與基座基片2 —樣的材料，這樣在制作時可以一體成型，便于制 作，連接部3的設置一是為了將不同的基座基片2區分開來，二是便于在基座基片2加工完 成后進行切分。連接部3，其位于基座基片2的底部，將相鄰的基座基片2連接于一起。連接部3 的厚度遠遠低于基座基片2，這樣在基座基片2進行分片時可以輕易地將連接部3去掉，形 成單獨的基座基片2。但是，連接部3并不局限于上述的結構形式，連接部3可以采用與基座基片2 —樣 高度的形式制作形成，或者是連接部3非常短，只有在基座基片2分片時切割設備所切割的 寬度；還有一種可行的方式是將連接部獨立制作為一個框架形結構，該框架形結構內具 有很多嵌設孔，基座基片可以安置于嵌設孔內進行加工，這樣可以避免后續加工的切割工 藝。總之，以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型實施例 的范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化及修飾，皆為本實用新型的專利 范圍內。
權利要求1.一種用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征在于所述大基片 包括數個基座基片，所述基座基片通過連接部形成大基片。
2.如權利要求1所述的用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征 在于所述基座基片，其大小一致，且保持相同的間距。
3.如權利要求1所述的用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征 在于所述連接部，其位于基座基片的底部。
4.如權利要求1所述的用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征 在于所述的連接部，其與基座基片為一體結構。
5.如權利要求1所述的用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，其特征 在于所述連接部，互相連接，形成嵌設基座基片的框架形結構，連接部中具 有數個嵌設孔， 數個基座基片嵌設于連接部的嵌設孔中。
專利摘要本實用新型是一種用于表面貼裝石英晶體諧振器和振蕩器加工的大基片，大基片包括數個基座基片，所述基座基片通過連接部形成大基片。連接部將基座基片連系于一起，形成一個基座基片的組合體，便于進行批量加工，提高了基座的加工效率，也降低了制作成本。
文檔編號H03H9/05GK201830214SQ20102027019
公開日2011年5月11日 申請日期2010年7月23日 優先權日2010年7月23日
發明者劉青健, 威廉·比華, 張永樂, 趙敏 申請人:應達利電子(深圳)有限公司