專利名稱：晶體振蕩器的制作方法
技術領域：
本發明涉及晶體振蕩器，特別涉及可以增大振子以及振蕩器的設計自由度、并容易得到期望的特性的晶體振蕩器
背景技術：
使用圖3對以往的晶體振蕩器的結構進行說明。圖3是示出以往的晶體振蕩器的結構的示意剖面圖。
如圖3所示，在以往的晶體振蕩器中，在陶瓷封裝l的內部形成的凹部中收容有IC 7a以及電子部件7b，并在其上4荅載有振子4。
在上述結構的晶體振蕩器中，振子4通過導電性粘接劑6固定于在陶瓷封裝l的內部設置的臺階狀的支撐部，并且，在陶瓷封裝l的上部搭載有用于封閉殼體的密封環3，并在其上設置有罩2，從而封閉封裝。
這樣，在以往的晶體振蕩器中構成為在振子4的下側收容有IC 7a以及電子部件7b，所以存在如下問題點振子4需要具有可以確保能夠充分收容IC 7a以及電子部件7b的寬度的大小，振子4的設計自由度變小，有可能難以得到期望的特性。
另外，由于在振子4的下部收容有IC7a以及電子部件7b,所以存在如下問題點振子4容易受到從IC 7a以及電子部件7b放射的熱的影響，有可能使振蕩頻率變得不穩定。
接下來，使用圖4對以往的其它晶體振蕩器進行說明。圖4是以往的其它晶體振蕩器的概要俯視圖。
如圖4所示，其它晶體振蕩器構成為在陶瓷封裝l的凹部收容有IC 7a以及電子部件7b,并在其上以覆蓋凹部的開口部的大致半面的方式設置有由晶體形成的基座5，在基座5之上搭載有振子4。
3基座5由與振子4相同材質的晶體片構成，不干預振蕩，形成為 比振子4大一圈。并且，搭栽在形成于陶瓷封裝l內部的支撐部8e、 8f、 8g之上，支撐部8e、 8f、 8g與基座5通過導電性粘接劑而固定。
支撐部8e、 8f、 8g臺階狀地形成于陶瓷振蕩器1的內部。
另外，雖然省略了圖示，振子4經由電極與背面的布線部連接。 另外，IC7a與電子部件7b通過引線接合而連接。
通過這樣形成，即使在振子4是小型的情況下也能夠確保IC 7a 以及電子部件7b的收容空間。另外，從電子部件7b放射的熱被基座 5吸收，所以可以緩和振子4的溫度變動，頻率特性變得良好。
作為與晶體振蕩器的結構相關的以往技術，有日本特開2007-
97040 (專利文獻l)、日本特開平11 -355047 (專利文獻2)、日本 特開2005 - 033292 (專利文獻3 )、日本特開2005 - 292079 (專利文 獻4)。
在專利文獻l中記載了以如下配置搭載在容器內的壓電振子在 同一容器內收容兩個以上的壓電振動元件板，并對每個壓電振動元件
板形成激勵電極，各激勵電極不重疊。
在專利文獻2中記載了如下的壓電振蕩器在封裝內部形成的第 一臺階之上搭栽晶體振子，在第二臺階之上設置由單層或多層陶瓷構 成的罩。
在專利文獻3中記栽了如下的電子部件用封裝和使用該電子部件 用封裝的壓電器件，其中，所述電子部件用封裝具備具有向上方開 口的開口部的凹部；以及具有向下方開口的開口部的凹部，在各個凹 部可以搭載晶體振子。
在專利文獻4中記載了如下的壓電器件通過多個引線保持晶體 振蕩片，多個引線在與支撐基板之間形成空間，在空間中設置了驅動 振動片的電路元件。
專利文獻1:日本特開2007 - 97040號公報
專利文獻2:日本特開平11 - 355047號公報
專利文獻3:日本特開2005 - 033292號Z/^艮專利文獻4:日本特開2005 - 292079號公才艮
但是，在以往的其它晶體振蕩器中存在如下問題點在封裝內部 用于搭載基座5的支撐部8形成為向封裝內突出，特別地，支撐部8e 以及8g成為利用引線接合來連接IC 7a與電子部件7b時的障礙物。 如果使晶體振蕩器小型化，則由支撐部所致的布線形成時的障礙變得 越來越大。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種晶體振蕩 器，可以減小振子在設計上的制約，減小從IC以及電子部件放射的 熱的影響，而且，支撐部不會成為引線接合布線時的障礙，從而可以 容易地得到期望的特性。
為了解決上述以往例子的問題點，本發明提供一種晶體振蕩器， 其特征在于，具備在凹部配置有電子部件以及IC的陶瓷封裝；在 該電子部件以及IC的上部以大致覆蓋凹部開口部的方式配置的基座； 將基座保持在凹部上的支撐部；以及搭載在基座之上的振子，基座由 與振子相同材質的晶體片構成，支撐部在凹部中設置于未配置電子部 件與IC的連接用布線的位置處。
另外，本發明的特征在于，在上述晶體振蕩器中，支撐部設置在 凹部的角部。
另外，本發明的特征在于，在上述晶體振蕩器中，支撐部設置在 凹部的短邊上。
另外，本發明的特征在于，在上述晶體振蕩器中，支撐部設置在 凹部的角部與短邊上。
另外，本發明的特征在于，在上述晶體振蕩器中，基座的厚度形 成為比振子的厚度厚。
根據本發明，晶體振蕩器構成為具備在凹部配置有電子部件以 及IC的陶瓷封裝；在該電子部件以及IC的上部以大致覆蓋凹部的開 口部的方式配置的基座；將基座保持在凹部上的支撐部；以及搭載在基座之上的振子，基座由與振子相同材質的晶體片構成，支撐部在凹
部中設置于未配置電子部件與IC的連接用布線的位置處，所以具有 如下效果即使振子為小型，也能夠確保收容電子部件以及IC的空 間，而且支撐部不會妨礙電子部件與IC的連接布線形成，可以增大 振子、振蕩器的設計自由度。
另外，根據本發明，晶體振蕩器構成為基座的厚度形成為比振子 的厚度厚，所以具有如下效果由基座吸收從IC、電子部件放出的熱， 從而可以防止振子急劇的溫度變化，能夠得到穩定的振蕩特性。
圖l是示出本發明的實施方式的晶體振蕩器(本振蕩器)的結構 的示意剖面圖。
圖2是本振蕩器的概要俯視圖。
圖3是示出以往的晶體振蕩器的結構的示意剖面圖。
圖4是以往的其它晶體振蕩器的概要俯視圖。
附圖標記說明
1:陶瓷封裝；2:罩；3:密封環；4:振子；5:基座；6:導電 性粘接劑；7a: IC; 7b:電子部件；8:支撐部。
具體實施方式
[發明的概要J
參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。
本發明的實施方式的晶體振蕩器構成為，在陶瓷封裝的凹部收容 IC以及電子部件，以覆蓋凹部開口部的大致全面的方式i殳置有由晶體 片形成的基座，并在基座之上搭載了振子，其中，基座由與振子相同 材質的晶體片構成，保持基座的支撐部設置在未配置IC與電子部件 的連接布線的位置處，例如設置在陶瓷封裝凹部的角附近或短邊上， 即使振子為小型也能夠確保收容IC以及電子部件的空間，并且支撐 部不會成為引線接合時的障礙，可以增大振子、振蕩器的設計自由度。
6另外，本發明的實施方式的晶體振蕩器形成為基座的厚度比振子
厚，通過基座高效地吸收來自IC、電子部件的熱，從而可以防止振子
的特性根據溫度而發生變化，能夠得到穩定的特性。
[實施方式的結構圖1
使用圖l對本發明的實施方式的晶體振蕩器進行說明。圖l是示 出本發明的實施方式的晶體振蕩器(本振蕩器)的結構的示意剖面圖。
如圖1所示，本振蕩器構成為在形成于陶瓷封裝l內部的凹部 中收容IC 7a以及電子部件7b，并在其上部設置基座5，并且在其上 搭栽了振子4。
基座5通過導電性粘接劑6固定于設置在陶瓷封裝l內部的臺階 狀的支撐部8，振子4通過導電性粘接劑6固定于基座5，經由基座5 與封裝l電連接。
并且，在陶瓷封裝l的上部搭載有用于封閉殼體的密封環3，并 在其上設置有罩2從而封閉封裝。
另外，在圖1中為了簡化附圖而省略了電極、布線等。
通過設置基座5，可以在封裝凹部的內尺寸以內任意地選擇振子 4的大小，可以減少振子在設計上的制約，從而容易地得到期望的特 性。
此處，基座5由與振子4相同材質的晶體片形成，厚度比晶體片 厚，大小形成為覆蓋凹部開口部的大致全面。另外，基座5不干預振 蕩。
在用與振子4相同材質的晶體片形成基座5時，由于熱膨脹率相 同，所以可以防止由于溫度變動而引起的變形，另外通過加厚基座5， 使基座5吸收來自收容于下部的IC 7a以及電子部件7b的熱從而使熱 難以傳到振子4，可以穩定振子4的振蕩。
[支撐部8的配置圖2
接下來，使用圖2對支撐部8的配置進行說明。圖2是本振蕩器 的概要俯視圖。
如圖2所示，在本振蕩器中，在陶瓷封裝l的內部(凹部)收容
7IC 7a以及電子部件7b，并在其上以覆蓋凹部的大致全面的方式搭載 基座5，而且在其上搭載有振子4。
另外，在陶瓷封裝l的凹部內壁，設置有用于保持基座5的支撐 部8a、 8b、 8c、 8d，基座5通過導電性粘接劑(未圖示)而固定在各 個支撐部8之上。
作為本振蕩器的特征，支撐部8設置在陶瓷封裝1的凹部的四角 (角部)或/和凹部的短邊上。
在圖2的例子中，支撐部8b與8d設置于凹部的角部分，支撐部 8a與8d設置在凹部的短邊上。
即，在本振蕩器中，通過將基座5的大小設為覆蓋陶瓷封裝l的 凹部的大致全面的程度的大小，即使不是凹部的中央附近、電子部件 7b的近邊而是沿著凹部的內周部設置支撐部8，也能夠充分保持基座
并且，通過在凹部的角部分或/和短邊上、即在凹部的內周部形 成支撐部8，凹部的中央附近、電子部件7b附近的臺階消失，在利用 引線接合對IC 7a與電子部件7b進行布線連接時不會妨礙布線形成， 另外可以防止發生斷線等不良情形，可以促進晶體振蕩器的小型化。
另外，此處說明了將支撐部8設置在凹部的角部分與短邊上這兩 方的結構，但只要是未設置連接IC 7a與電子部件7b的布線的地方即 可，例如也可以僅i殳置在凹部的四角、或者僅i殳置在短邊上。
[實施方式的效果l
根據本發明的實施方式的晶體振蕩器，晶體振蕩器構成為在陶瓷 封裝1的凹部收容IC 7a以及電子部件7b，以大致覆蓋凹部開口部的 方式設置由與振子4相同材質的晶體片構成的基座5，并在基座5之 上搭載振子4，保持基座5的支撐部8設置在陶瓷封裝1的凹部的四 角附近或短邊上，因此具有如下效果:即使是小型的振子4也能夠確 保收容IC 7a以及電子部件7b的空間，可以防止支撐部8妨礙IC 7a 與電子部件7b的布線連接，可以增大振子以及晶體振蕩器的設計自由 度，容易得到期望的特性，并且不會妨礙晶體振蕩器的小型化。
8另夕卜，由于基座5的厚度形成為比振子4厚，所以具有如下效果 通過基座5吸收來自IC 7a、電子部件7b的熱，可以減小針對振子4 的溫度變化的影響而得到穩定的特性。
產業上的可利用性
本發明特別適用于增大振子以及振蕩器的設計自由度從而可以 容易得到期望的特性的晶體振蕩器。
權利要求
1.一種晶體振蕩器，其特征在于，具備在凹部配置有電子部件以及IC的陶瓷封裝；在上述電子部件以及IC的上部以大致覆蓋上述凹部的開口部的方式配置的基座；將上述基座保持在上述凹部上的支撐部；以及搭載在上述基座之上的振子，上述基座由與上述振子相同材質的晶體片構成，上述支撐部在上述凹部中設置于未配置上述電子部件與IC的連接用布線的位置處。
2. 根據權利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，支撐部設置在凹部的角部。
3. 根據權利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，支撐部設置在凹部的短邊上。
4. 根據權利要求l所述的晶體振蕩器，其特征在于，支撐部設置在凹部的角部與短邊上。
5. 根據權利要求1~4中的任意一項所述的晶體振蕩器，其特征在于，基座的厚度形成為比振子的厚度厚。
全文摘要
本發明提供一種晶體振蕩器，即使是小型的振子(4)也能夠確保收容IC以及電子部件的空間，另外可以消除IC與電子部件的布線連接的障礙，減小振子以及振蕩器在設計上的制約，減小從IC以及電子部件放射的熱的影響，容易地得到期望的特性。晶體振蕩器構成為在陶瓷封裝(1)的凹部收容IC(7a)以及電子部件(7b)，以大致覆蓋凹部開口部的方式設置有由與振子(4)同一材質的晶體片構成的基座(5)，在基座(5)之上搭載有振子(4)，基座(5)的厚度形成為比振子(4)厚，保持基座(5)的支撐部(8)設置在陶瓷封裝(1)的凹部的四角附近或短邊上。
文檔編號H03H9/02GK101656520SQ20091016570
公開日2010年2月24日 申請日期2009年8月6日 優先權日2008年8月19日
發明者內藤淳 申請人:日本電波工業株式會社