專利名稱：抗跌落晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶體諧振器，特別是屬于一種具有良好抗跌落性能 的晶體諧振器。
背景技術：
石英晶體元器件在電子領域中的應用非常廣泛，從普通的兒童玩具、電
子鐘表到彩電、音響、VCD、微處理機、汽車、飛機、無線通訊、電視信號 轉播等都離不開它。隨著電子信息產業的飛速發展，尤其是數字化電路的廣 泛應用，石英晶體元器件的市場需求量快速增長。由于晶體諧振器的用途比 較廣泛，所以晶體諧振器的抗跌落性能是對其性能要求的一個重要指標。但 是，在相關的性能檢測和實際應用中，晶體諧振器在受到大的撞擊時，晶片 容易發生斷裂，導致晶體諧振器的功能失效，甚至造成整機損壞，從而造成 很大的損失。 發明內容
本實用新型的目的即在于提供一種新型的抗跌落晶體諧振器，通過改進 其內部結構，以達到提高抗跌落性能的目的。
本實用新型所公開的抗跌落晶體諧振器，包括基板、兩根引線、彈片、 晶片、外殼，外殼焊結在基板上，所述的兩根引線穿過基板伸至外殼內部， 引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體燒結密封固定；所述的彈片焊接在引 線位于外殼內部的頂端，兩個彈片的搭載部之間放置晶片，搭載部與晶片之間通過銀膠層固化粘接在一起，其特征在于，兩個彈片的搭載部是向內傾斜 的，即兩個彈片的搭載部與晶片之間的銀膠層是呈楔形的。
在眾多的抗跌落試驗中，晶體諧振器的晶片通常在銀膠層的邊緣部位斷 裂。因此，本實用新型所公開的抗跌落晶體諧振器，在彈片的形狀上做了改 進，將彈片搭載部的上平面向內傾斜6度，使之與晶片之間形成一個楔形的 銀膠層，當晶體在受到強烈的撞擊時，該楔形銀膠層會緩沖晶片的振動力， 大大降低了晶片斷裂的機會。因此，本實用新型具有良好的抗跌落特性。
附圖部分進一步公開了本實用新型的具體實施例，其中，
圖1是本實用新型總裝結構示意圖2是現有技術的銀膠層局部結構示意圖3是本實用新型的銀膠層局部結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型所公開的的抗跌落晶體諧振器，包括基板l和 穿過基板的兩根引線2，以及焊結在基板上的外殼6。引線與基板之間的空隙 是通過絕緣玻璃體燒結密封和固定的。在引線2位于外殼6內部的頂端焊接 彈片3，彈片3可以采用金屬片沖壓而成。兩個彈片的搭載部之間放置晶片4， 晶片4與彈片的搭載部是通過銀膠層5固化粘接在一起的。以上技術特征與 現有技術基本相同，故不做過多說明。
如圖2所示，在現有技術中，上述的晶片4與彈片的搭載部之間的銀膠 層5是方形的，即彈片的搭載部為平面。與之不同，如圖3所示，本實用新 型的晶片4與彈片的搭載部之間的銀膠層5是呈楔形的，這是由于彈片的搭載部的上平面向內傾斜6度而造成的。當晶體諧振器在受到撞擊時，該楔形 銀膠層會緩沖晶片的振動力，大大降低了晶片斷裂的機會。
權利要求1、一種抗跌落晶體諧振器，包括基板(1)、兩根引線(2)、彈片(3)、晶片(4)、外殼(6)，外殼焊結在基板上，所述的兩根引線穿過基板伸至外殼內部，引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體燒結密封固定；所述的彈片焊接在引線位于外殼內部的頂端，兩個彈片的搭載部之間放置晶片，彈片的搭載部與晶片之間通過銀膠層(5)固化粘接在一起，其特征在于，兩個彈片(3)的搭載部是向內傾斜的，即兩個彈片的搭載部與晶片之間的銀膠層(5)是呈楔形的。
2、 根據權利要求1所述的抗跌落晶體諧振器，其特征在于，所述的彈片 (3)的搭載部的上平面向內傾斜6度。
專利摘要抗跌落晶體諧振器，涉及一種晶體諧振器，特別是屬于一種具有良好抗跌落性能的晶體諧振器。包括基板1、兩根引線2、彈片3、晶片4、外殼6，外殼焊結在基板上，兩根引線穿過基板伸至外殼內部，引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體燒結密封固定。彈片焊接在引線位于外殼內部的頂端，兩個彈片的搭載部之間放置晶片，彈片的搭載部與晶片之間通過銀膠層5固化粘接在一起，兩個彈片的搭載部是向內傾斜的，即兩個彈片的搭載部與晶片之間的銀膠層是呈楔形的，當晶體在受到強烈的撞擊時，該楔形銀膠層會緩沖晶片的振動力，大大降低了晶片斷裂的機會，因此具有良好的抗跌落特性。
文檔編號H03H9/02GK201315568SQ20082023277
公開日2009年9月23日 申請日期2008年12月25日 優先權日2008年12月25日
發明者薛喜華 申請人:薛喜華