專利名稱：聲表面波器件的塑封管殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件，尤其涉及聲表面波器件的塑封管殼。
背景技術：
目前，由于《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》的實施，整 機廠都從有鉛焊接向無鉛焊接轉變，業界試驗和使用經驗中發現聲表面波器件 在無鉛焊接溫度曲線下更容易出現封裝破裂和'爆米花效應'問題。整個回流
焊接工藝持續時間約6Min，器件暴露于220。C以上的溫度約40sec，峰值溫度為 260°C，持續時間約3sec，當溫度超過模制材料(塑料樹脂化合物)和灌封膠的玻 璃轉換溫度(一般為100~150°C)時，模制材料變得極軟，失效應變力也隨溫度 的升高而開始下降，因而在此焊接溫度下封裝開裂的概率是很高的。由于蒸汽 和溫度的比例并非線性，在無鉛的高溫焊接下，雖然溫度比含鉛焊接提升了約 10%到20%，但測量出的蒸汽壓力的增加卻高達63%到86%。可以想象其破壞 力的提高了。在器件受熱過程中，由于管殼及腔體中所吸附的水分快速汽化， 內部水汽壓力過大，使模制材料膨脹，灌封膠與管壁間出現裂縫，腔體中水汽 壓力沿此封裝內裂痕釋放，產生的后座力會使器件跳出印刷電路板(PCB)。
另外，由于現有聲表面波器件插裝在印刷電路板上是平面對平面，高溫下 印刷電路板和器件的翹曲程度比較大，器件受到較大的應力，造成共面性不良 引起的虛悍和開路等問題，嚴重時會導至器件失效。 發明內容
本實用新型的發明目的在于提供聲表面波器件的塑封管殼，其結構合理， 能有效防止高溫悍接中聲表面波器件跳離印刷電路板，同時確保聲表面波器件與印刷電路板之間連接的穩定性。
本實用新型是通過下述技術方案解決上述技術問題的聲表面波器件的塑 封管殼，包括管座以及蓋于管座上的管帽，所述管帽的下端端面上形成有若干 使管殼與印刷電路板之間形成縫隙的凸起部。
作為優選，所述凸起部與管帽一體注塑成型，所述管帽包括四個側壁，其 中兩個相對應的側壁的下端端面上分別形成有兩個凸起部。
采用本技術方案的實用新型，其有益效果是
一、 在聲表面波器件的管帽下端端面上置凸起部，使得塑料管殼與印刷電 路板之間形成有縫隙，該縫隙起到了排氣槽的作用，因此當高溫焊接時雖然塑 料管殼同樣有可能會發生封裝破裂，但管殼不會跳離印刷電路板，此方法解決 了塑封聲表面波器件在無鉛焊接中碰到的難題，使得大批量應用成為可能；凸 起部使得聲表面波器件插裝在印刷電路板上時形成點與平面或線與平面的接觸 方式，當印刷電路板發生形變時凸起部能有效減緩應力的作用，降低器件失效 率。
二、 在管帽的兩個相對應的側壁的下端端面上分別形成有兩個凸起部，這 樣的設計使得聲表面波器件插裝在印刷電路板上時更加穩定。當然，將管帽的 其中兩個相對應的側壁下端延長，該向下延長的側壁也屬于所述凸起部的一種 變形，也在本實用新型的保護范圍之內。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為圖1的A-A向剖視圖。
圖3為本實用新型的管帽的正面結構示意圖。
圖4為本實用新型的管帽的側面結構示意圖。結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖1-5對本實用新型作進一步詳細描述 實施例1
如圖1-5所示，聲表面波器件的塑封管殼，包括管座3以及蓋于管座3上 的管帽1，最后以環氧樹脂灌封膠5密封，所述管帽1的下端端面上形成有若干 使管殼與印刷電路板之間形成縫隙的凸起部2。所述凸起部2與管帽1 一體注塑 成型，所述管帽1包括四個側壁4，其中兩個相對應的側壁4的下端端面上分別 形成有兩個凸起部2。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所 作的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型專利的涵蓋范圍。
權利要求1.聲表面波器件的塑封管殼，包括管座(3)以及蓋于管座(3)上的管帽(1)，其特征在于，所述管帽(1)的下端端面上形成有若干使管殼與印刷電路板之間形成縫隙的凸起部(2)。
2. 如權利要求1所述的聲表面波器件的塑封管殼，其特征在于，所述凸起 部(2)與管帽(1) 一體注塑成型，所述管帽(1)包括四個側壁(4),其中兩 個相對應的側壁(4)的下端端面上分別形成有兩個凸起部(2)。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元件，尤其涉及聲表面波器件的塑封管殼。聲表面波器件的塑封管殼，包括管座以及蓋于管座上的管帽，所述管帽的下端端面上形成有若干使管殼與印刷電路板之間形成縫隙的凸起部。本實用新型提供的聲表面波器件的塑封管殼，其結構合理，能有效防止高溫焊接中聲表面波器件跳離印刷電路板，同時確保聲表面波器件與印刷電路板之間連接的穩定性。
文檔編號H03H9/02GK201294496SQ20082016586
公開日2009年8月19日 申請日期2008年10月20日 優先權日2008年10月20日
發明者劉秀娟, 吳堅強 申請人:中電科技德清華瑩電子有限公司