專利名稱：一種晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件，具體涉及一種晶體諧振器。
背景技術：
石英晶體俗稱水晶，成分Sio2,它不僅是較好的光學材料，而且是 重要的壓電材料。晶體的主要特征是其原子或分子有規律排列，反映在 宏觀上是外形的對稱性。人造水晶在高溫高壓下結晶而成。在電場的作 用下，晶體內部產生應力而變形，從而產生積械振動，獲得特定的頻率。 我們利用它的這種逆壓電效應特性來制造石英晶體諧振器。晶體諧振器 一般是在晶片的兩個對面上噴涂一對金屬極板，引出兩個電極，加以封 裝所構成。如圖1、圖2所示，現有技術的晶體諧振器包括水晶片、金 屬電極、導電膠、支架彈簧片、引線、玻璃絕^f予、底座和外殼，水晶 片的上下兩面涂覆金屬電極，金屬電極通過導電膠與支架彈簧片連接， 支架彈簧片與引線連接，引線穿過底座間的玻璃絕緣籽，并由玻璃絕緣 籽加以固定，外殼罩在底座的上端。現有技術晶體諧振器中的支架彈簧 片用于電路導通并對水晶片和金屬電極起支撐的作用，為了保證支架彈 簧片的彈性，支架彈簧片采用鏤空設計，如圖3所示，即在支架彈簧片 上U形部分是鏤空的；當晶體諧振器焊接在電路板上工作時，支架彈簧 片和水晶片很容易和電路板一起振動，從而產生噪聲，影響到石英晶體 諧振器的正常工作。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶體諧振器，克服現有的 晶體諧振器由于支架彈簧片采用鏤空設計，支架彈簧片和水晶片很容易 和電路板一起振動，從而產生噪聲的缺陷。
本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為 一種晶體諧振器，包括水晶片、金屬電極、導電膠、支架彈簧片、 引線、玻璃絕緣籽、底座和外殼，金屬電極涂覆在水晶片的上下兩面， 金屬電極通過導電膠與支架彈簧片連接，支架彈簧片與引線連接，引線 穿過底座間的玻璃絕緣籽，并由玻璃絕緣籽加以固定，外殼軍在底座的 上端，所述的支架彈簧片采用非鏤空的結構。
本實用新型的有益效果為由于本實用新型技術方案中支架彈簧片 采用非鏤空的結構，從而增加了支架彈簧片的強度，減小了支架彈簧片 的彈性，支架彈簧片和水晶片不容易和電路板一起振動，大大減小 了噪聲產生的機率，使晶體諧振器可以正常工作。
本實用新型包括如下附圖 圖1為現有技術部分晶體諧振器結構示意圖； 圖2為現有技術晶體諧振器結構中支架彈簧片、引線、玻璃絕緣 籽和底座的剖視圖3為現有技術晶體諧振器的采用鏤空結構的支架彈簧片示意
圖4為本實用部分新型晶體諧振器結構示意圖5為本實用新型晶體i皆振器結構中支架彈簧片、引線、玻璃絕
緣籽和底座的剖視圖6為本實用新型晶體諧振器的采用非鏤空結構的支架彈簧片 示意圖7為本實用新型晶體諧振器結構透視圖； 圖8為本實用新型晶體諧振器結構側面透視圖。
具體實施方式
下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明 如圖4、圖5、圖7、圖8所示，本實用新型晶體諧振器包括水晶片 11、金屬電極12、導電膠13、支架彈簧片14、引線15、底座16和外 殼17，水晶片11的上下兩面涂覆金屬電極12,金屬電極12通過導電 膠13與支架彈簧片14連接，支架彈簧片14與引線15連接，引線15 穿過底座16間的玻璃絕緣籽，并由玻璃絕緣籽加以固定，外殼17罩在 底座的上端。如圖6所示，本實用新型晶體諧振器中的支架彈簧片14 用于電路導通并對水晶片和金屬電45^支撐的作用，為了減小支架彈簧 片14的彈性，支架彈簧片14采用非鏤空設計，支架彈簧片和水晶片 不容易和電路板一起振動，大大減小了噪聲產生的機率，使晶體諧 振器可以正常工作。
本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形 方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而 已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及 附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。
權利要求1、一種晶體諧振器，包括水晶片、金屬電極、導電膠、支架彈簧片、引線、底座和外殼，金屬電極涂覆在水晶片的上下兩面，金屬電極通過導電膠與支架彈簧片連接，支架彈簧片與引線連接，引線穿過底座間的玻璃絕緣籽，并由玻璃絕緣籽加以固定，外殼罩在底座的上端，其特征在于所述的支架彈簧片采用非鏤空的結構。
專利摘要本實用新型公開了一種晶體諧振器，包括水晶片、金屬電極、導電膠、支架彈簧片、引線、玻璃絕緣籽、底座和外殼，金屬電極涂覆在水晶片的上下兩面，金屬電極通過導電膠與支架彈簧片連接，支架彈簧片與引線連接，引線穿過底座間的玻璃絕緣籽，并由玻璃絕緣籽加以固定，外殼罩在底座的上端，所述的支架彈簧片采用非鏤空的結構。由于本實用新型技術方案中支架彈簧片采用非鏤空的結構，從而增加了支架彈簧片的強度，減小了支架彈簧片的彈性，支架彈簧片和水晶片不容易和電路板一起振動，大大減小了噪聲產生的機率，使晶體諧振器可以正常工作。
文檔編號H03H9/13GK201001100SQ20072011812
公開日2008年1月2日 申請日期2007年1月19日 優先權日2007年1月19日
發明者劉其勝 申請人:深圳市晶峰科技開發有限公司