專利名稱：寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器。該石英 晶體振蕩器應用于航天電子設備中。
技術背景目前的石英晶體時鐘振蕩器在通信領域應用非常的廣泛，但由于 時鐘晶體的溫度特性主要由所用的石英晶體諧振器或石英晶片的溫 度特性決定，所以在寬溫范圍內，其溫度特性比較差。另外，目前國內的石英晶體時鐘振蕩器選用的振蕩ic大都是進口材料(一般工作溫度范圍為-4(TC 8(rC)，而寬溫范圍(如-55°C 125°C)使用的 振蕩IC國外都對國內禁運，因此造成目前國內能應用于寬溫范圍的 石英晶體時鐘振蕩器緊缺，產品的各項性能達不到航天電子設備要 求。發明內容本實用新型的目的在于克服上述技術的不足之處，提供一種寬溫 高穩定度石英晶體時鐘振蕩器，該振蕩器工作溫度范圍寬，溫度特性 好，且可靠性高。為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案寬溫高穩定 度石英晶體時鐘振蕩器，它包括石英晶體諧振器l、振蕩電路2，其特征在于它還包括補償電路3，所述石英晶體諧振器1的一端通過補償 電路3與振蕩電路2連接，另一端直接與振蕩電路2連接，所述振蕩電路2為陶瓷密封CMOS集成電路。在上述技術方案中，所述石英晶體諧蕩器1為SMD5032型諧振器。 在上述技術方案中，所述補償電路3由電容C和熱敏電阻RT串聯而成。在上述技術方案中，所述SMD5032型諧振器內的石英晶片為AT 切石英晶片。本實用新型寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器具有如下優點 ①.振蕩電路為陶瓷密封CMOS集成電路，石英晶體諧蕩器為SMD5032 型諧振器，因此體積小；②.采用陶瓷密封CMOS集成電路，使產品 工作溫度范圍寬(-55'C 125'C);③.由于采用補償電路，溫度特 性好(在工作溫度范圍內(-55°C 125°C)可以達到士65卯m);產品 可靠性高。
圖1本實用新型寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器的結構框圖。 圖2本實用新型振蕩電路的原理圖(現有技術)。 圖3本實用新型補償電路的結構圖。 圖4為晶體諧振器頻率溫度特性圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型寬溫高穩定度石英晶體時鐘 振蕩器的實施情況，但它們并不構成對本實用新型的限定。同時通過 說明本實用新型的優點將變得更加清楚和容易理解。參閱附圖可知本實用新型寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器，它包括石英晶體諧振器1、振蕩電路2、補償電路3,所述石英振蕩器1 的一端通過補償電路3與振蕩電路2 (如圖2所示)連接，另一端直 接與振蕩電路2連接，所述振蕩電路2為陶瓷密封CMOS集成電路(如 圖1)。石英晶體諧振器1為SMD5032型諧振器，補償電路3由電容C 和熱敏電阻RT串聯而成(如圖3所示)。SMD5032型諧振器內的石英 晶 片為AT切石英晶片。以SMD5032型晶體諧振器為振子，其抗振性能高，且直接用此種 晶體取代普通晶振中的晶片，可改善本產品的老化性能，使產品可靠 性和穩定性得到進一步保障，并可減少產品的體積。為保障鐘振的溫 度特性，選用的晶體諧振器采用具有良好頻率溫度特性的AT切石英 晶片，其頻率溫度曲線為三次曲線，其特性方程為A f/f 二a。 (T-T。) + b0 (T-To) 2+ c。 (T-L) 3…… (1)式中a。、 b。、 c。分別為一級、二級、三級溫度系數，T。為參考溫 度(25°C)，可滿足該產品的溫度頻差的要求。針對晶體在85。C 125'C其頻率呈急劇上升的特點，設計了串聯 電容和熱敏電阻補償電路對晶體高溫段進行頻率溫度特性補償，減小 頻率變化量，使產品的穩定度優于設計要求。晶體在-55"C 125"C的 溫度-頻率特性達到士65ppm (如圖4所示)。
權利要求1. 寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器，它包括石英晶體諧振器(1)、振蕩電路(2)，其特征在于它還包括補償電路(3)，所述石英晶體諧振器(1)的一端通過補償電路(3)與振蕩電路(2)連接，另一端直接與振蕩電路(2)連接，所述振蕩電路(2)為陶瓷密封CMOS集成電路。
2、 根據權利要求1所述的寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器， 其特征在于所述石英晶體諧蕩器(1)為SMD5032型諧振器。
3、 根據權利要求1所述的寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器， 其特征在于所述補償電路(3)由電容(C)和熱敏電阻(RT)串聯而 成。
4、 根據權利要求2所述的寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器， 其特征在于所述SMD5032型諧振器內的石英晶片為AT切石英晶片。
專利摘要寬溫高穩定度石英晶體時鐘振蕩器，它包括石英晶體諧振器(1)、振蕩電路(2)、補償電路(3)，所述石英晶體諧振器(1)的一端通過補償電路(3)與振蕩電路(2)連接，另一端直接與振蕩電路(2)連接，所述振蕩電路(2)為陶瓷密封CMOS集成電路。它克服了現有的時鐘振蕩器在寬溫范圍內，其溫度特性差等缺點。本實用新型具有體積小、工作溫度范圍寬、溫度特性好、產品可靠性高等優點。
文檔編號H03B5/32GK201113922SQ20072008618
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月27日 優先權日2007年7月27日
發明者張文捷, 朱宇明, 梁望仙, 晶 毛, 霞 沈, 魏勝軍 申請人:武漢海創電子股份有限公司