專利名稱：：微機電諧振器結構及其設計、操作和使用方法微機電諧振器結構及其設計、操作和使用方法
背景技術：
本發明涉及一種微機電或納機電諧振器體系結構或結構，以及設計、操作、控制和/或使用這種諧振器的方法；并且更具體地，在一方面涉及一種具有一個或多個增強的節點的微機電或納機電諧振器體系結構或結構，所述節點方便基板錨定，以便經由基板錨定使封裝應力和/或能量損耗的影響最小化。通常，高Q微機電諧振器被視為集成的單芯片基準頻率和濾波器的期望選擇。在這方面，高Q微機電諧振器趨于提供高頻輸出，該高頻輸出適于需要緊湊的和/或要求空間受限的設計的許多高頻應用。然而，當將諧振器的輸出頻率"推"地更高，而諧振器卻按比例縮小時，封裝應力、通過基板錨桿到達基板中的能量損耗和/或振蕩期間重心的不穩定或移動往往對諧振器的頻率穩定性以及"Q"帶來不利影響。存在多種公知的諧振器體系結構。例如，一組常規諧振器體系結構使用封閉式或開放式音叉。例如，參照圖1，封閉式或雙夾持式(double-clamped)音叉諧振器10包括梁或齒(tine)12a禾Q12b。梁12a和12b經由錨桿16a和16b錨定到基板14。使用固定電極18a和18b來誘導產生施加到(induce)梁12a和12b的力以使得梁(在面內)振動。音叉諧振器10的特性和響應是公知的。然而，由于封裝應力，這種諧振器體系結構往往易受到通過誘導產生施加到諧振器的梁12a和12b里的應變來改變在諧振器10的機械頻率方面的影響。此外，常規的諧振器體系結構，像圖1中所示的那樣，經歷或呈現通過錨桿到達基板中的能量損耗。已描述了某些體系結構和技術以處理通過錨桿到達基板中的能量損耗的Q限制損耗機制以及由于某些應力而頻率改變。例如，梁可以"懸掛"于地平面和感測電極上方，從而梁的振動模式處于面外。(例如參見美國專利6,249,073)。雖然這種體系結構可以減輕通過錨桿的能量損耗，但是包括面外振動模式(即，橫向模式)的諧振器趨于呈現出在驅動/感測電極和基板之間有相對大的寄生電容。(在某些設計中)這種電容可以導致輸出信號的較高噪聲本底。此外，與面內振動的諧振器相比，為了規定驅動/感測電極，需要至少一個附加的掩膜以制造這種諧振器。值得注意的是，實施"懸掛"梁配置的常規諧振器體系結構仍然易受振蕩期間重心"移動"的影響，振蕩期間重心的"移動"可以對諧振器的頻率穩定性和"Q"帶來不利影響。已提出了用于改進諧振器的Q因子的其它技術，并且這些技術包括在振動梁之間設計間隔，以使得相對于與這種梁的振動頻率相關的波長，這種梁是間隔小的。(例如，參見美國專利6,624,726號的單端或單夾持式諧振器)。驅動振動梁以彼此有相位差地(即，反射(mirror)彼此的運動)振動一半的振動周期。雖然這些改進諧振器的Q的體系結構和技術可以抑制聲能泄漏，但是這種結構傾向于在單端或單夾持式諧振器的振動梁的運動期間仍然有封裝應力、通過基板錨桿到達基板中的能量損耗以及諧振器的重心的"移動"。因而，需要一種諧振器體系結構、配置或結構，以及設計、操作、控制和/或使用這種諧振器的方法，以克服一個、一些或所有常規微機電諧振器體系結構、配置或結構的缺點。在這方面，需要改進的微機電和/或納機電諧振器，其具有改進的封裝應力特性、減小和/或最小的通過基板錨桿到達基板中的能量損耗、和/或改進了或最優化了振蕩期間重心的穩定性。這樣，諧振器的輸出頻率的穩定性和/或線性度得到增強并且得到高的諧振器的"Q"因子。
發明內容在此描述和圖示了許多發明以及那些發明的許多方面和實施例。在第一主要方面，微機電諧振器結構包括多個細長而直的梁部分，以及多個彎曲部分，其中，至少一個彎曲部分包括節點。將梁部分的每一端連接到彎曲部分中一個的相關端，從而形成幾何形狀(例如，圓角三角形形狀、圓角正方形形狀、圓角矩形、圓角五邊形、圓角六邊形形狀或圓角八邊形形狀)。諧振器結構還包括至少一個錨桿耦合部分和基板錨桿，所述基板錨桿經由錨桿耦合部分耦合到節點，以將諧振器結構固定到基板。在一個實施例中，微機電諧振器結構還包括耦合在基板錨桿和節點之間的應力/應變消除機構。在一個實施例中，每個彎曲部分包括至少一個節點。在該實施例中，將基板錨桿耦合到每個彎曲部分的至少一個節點。諧振器結構可以包括在基板錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點的每個節點之間耦合的多個應力/應變消除機構。實際上，基板錨桿可以包括多個錨桿，并且其中，每個彎曲部分的所述至少一個節點被耦合到多個錨桿中的至少一個，以將諧振器結構固定到基板。多個應力/應變消除機構耦合在每個錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點之間。多個細長而直的梁部分中的一個和/或多個彎曲部分中的一個包括多個設置在其中的溝槽。在另一實施例中，多個細長而直的梁部分中的每個細長而直的梁部分的寬度在其端比其中心大。附加地或替代地，將多個細長而直的梁部分在其端成圓角。在第二主要方面，微機電諧振器結構包括多個細長而直的梁部分和多個彎曲部分，其中，每個彎曲部分包括節點。梁部分的每一端連接到彎曲部分中一個的相關端，從而形成幾何形狀(例如，圓角三角形形狀、圓角正方形形狀、圓角矩形、圓角五邊形、圓角六邊形形狀或圓角八邊形形狀)。這方面的微機電諧振器結構包括多個錨桿耦合部分和基板錨桿，所述基板錨桿經由多個錨桿耦合部分耦合到每個彎曲部分的節點，以將諧振器結構固定到基板。微機電諧振器結構還可以包括多個應力/應變消除機構，其中，每個應力/應變消除機構耦合在基板錨桿和相關節點之間。在一個實施例中，基板錨桿可以包括多個錨桿，其中，每個彎曲部分的至少一個節點耦合到多個錨桿中的至少一個，以將諧振器結構固定到基板。微機電諧振器結構可以包括多個應力/應變消除機構，其耦合在多個錨桿中的相關錨桿和每個彎曲部分的至少一個節點中的相關節點之間。值得注意的是，每個彎曲部分的節點位于彎曲部分的內側部分和/或彎曲部分的外側部分上。在一個實施例中，多個細長而直的梁部分和/或多個彎曲部分可以包括多個設置在其中的溝槽。在另一方面，微機電諧振器結構包括多個細長而直的梁部分和多個彎曲部分，其中，每個彎曲部分包括至少一個節點(例如，位于彎曲部分的內側部分和/或外側部分)。梁部分的每一端連接到彎曲部分中一個的相關端，從而形成幾何形狀(例如，圓角三角形形狀、圓角正方形形狀、圓角矩形、圓角五邊形、圓角六邊形形狀或圓角八邊形形狀)。微機電諧振器結構還可以包括基板錨桿，其耦合到每個彎曲部分的至少一個節點，以將諧振器結構固定到基板。在這方面，微機電諧振器結構包括多個感測電極和多個驅動電極，其中，將所述感測電極和驅動電極與多個細長而直的梁部分并置，使得感測電極提供輸出信號(例如，單端輸出或差分輸出)。微機電諧振器結構可以包括多個應力/應變消除機構，其中，每個應力/應變消除機構耦合在基板錨桿和相關節點之間。在一個實施例中，基板錨桿包括多個錨桿，并且其中，每個彎曲部分的至少一個節點耦合到多個錨桿中的至少一個，以將諧振器結構固定到基板。在該實施例中，該結構還可以包括多個應力/應變消除機構，其耦合在多個錨桿中的相關錨桿和每個彎曲部分的至少一個節點中的相關節點之間。在一個實施例中，多個細長而直的梁部分和/或多個彎曲部分可以包括多個設置在其中的溝槽。再一次，在此描述和圖示了許多發明和所述發明的方面。本
發明內容沒有窮舉本發明的范圍。此外，此
發明內容并不旨在限制本發明并且不應當以此方式解釋。雖然在此
發明內容中描述和/或概述了某些實施例，但是應當理解的是，本發明并不局限于這些實施例、描述和/或概述。實際上，從下面的說明書、圖示、以及權利要求，可以不同于和/或類似于
發明內容中給出的實施例的許多其它實施例是明顯的。此外，雖然本
發明內容已經描述了多個特征、屬性以及優點和/或根據本
發明內容多個特征、屬性以及優點是明顯的，但是應當理解的是，在本發明的一個、一些或所有實施例中這些特征、屬性以及優點不是必須的，并且實際上，不必出現在本發明的任何實施例中。在下面的詳細描述過程中，將參照附圖。這些附圖顯示了本發明的不同方面，并且在適當的時候，相似地標出在不同圖中示出類似結構、組件、材料和元件的參考標記。應當理解的是，除了那些特別示出的外，結構、組件、材料和/或元件的多個組合是預期的并且在本發明的范圍內。圖1是表示常規微機電音叉諧振器器件的示意性框圖；圖2A是根據本發明一方面的一個實施例的具有經由圓角或彎曲部分連接的三個細長的梁部分的圓角三角形形狀微機電諧振器的一個實施例的頂視圖；圖2B是根據本發明一方面的一個實施例的具有經由圓角或彎曲部分連接的四個細長的梁部分的圓角正方形形狀微機電諧振器的一個實施例的頂視圖；圖2C是根據本發明一方面的一個實施例的具有經由圓角或彎曲部分連接的六個細長的梁部分的圓角六邊形形狀微機電諧振器的一個實施例的頂視圖；圖2D是根據本發明一方面的一個實施例的具有經由圓角或彎曲部分連接的八個細長的梁部分的圓角八邊形形狀微機電諧振器的一個實施例的頂視圖；圖3-7示出了根據本發明的某些實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器的頂視圖，其中，使用多個錨定技術和/或配置將類似正方形形狀微機電諧振器錨定到基板；圖8-10示出了根據本發明的某些實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器的頂視圖，其中，圓角正方形形狀微機電諧振器包括應力/應變消除機構，其機械地耦合在(i)微機電諧振器的細長的梁部分和彎曲部分和(ii)基板錨桿之間；圖11A、IIB、12A以及12B是根據本發明的某些實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器的頂視圖，其中，圓角正方形形狀微機電諧振器包括經由具有不同半徑的圓角或彎曲部分相互連接的四個細長的梁(在局部視圖中示出)，以及將圓角或彎曲部分連接到一個或多個錨桿的多個錨桿耦合部分；圖13-17是根據本發明的某些實施例的結合部分微機電諧振器的錨桿耦合部分的多個實施例的頂視圖；圖18-20是根據本發明的某些實施例的結合部分微機電諧振器的錨桿耦合部分和應力/應變消除機構的多個實施例的頂視圖；圖21A和21B是在平面內以呼吸狀模式或運動振蕩的環形振蕩器的頂視圖，其中，環形振蕩器相對于未受誘導狀態擴張(圖21A)和收縮(圖21B);圖22A和22B是根據本發明的一方面的圓角正方形形狀微機電諧振器的一個實施例的頂視圖，包括細長的梁部分的面內振動，其中，微機電諧振器在第一偏離態(圖22A)和第二偏離態(圖22B)之間振蕩，并且其中，每個偏離態重疊(或圖示為相對于)在微機電諧振器的靜態上；圖23示出了根據本發明的一個實施例的具有經由圓角或彎曲部分連接的四個細長的梁部分的圓角正方形形狀微機電諧振器，連同示出了根據本發明的一方面的驅動和感測電極以及驅動和感測電路；圖24A示出了根據本發明的一個實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器，其包括經由圓角或彎曲部分連接的四個細長的梁部分，以及示出了具有驅動和感測電極以及差分驅動和感測電路的差分輸出信號技術和實施例；圖24B示出了根據本發明的另一實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器，其包括經由圓角或彎曲部分連接的四個細長的梁部分，以及示出了具有驅動和感測電極及差分驅動和感測電路的差分輸出信號技術和實施例；圖25-37是根據本發明的一方面的微機電諧振器(或其部分)的實施例的頂視圖，其中，微機電諧振器器件包括改進了可制造性的開口、空隙或溝槽(例如，在開口、空隙或溝槽延伸到梁部分的整個高度/厚度的那些示例中，較快地釋放機械結構)，和/或改進在一個或多個細長的梁部分和/或一個或多個彎曲部分中實施的溫度管理技術(例如，降低熱彈性能量耗散)；圖38A-38D是根據本發明多方面的實施例的結合用于將諧振器固定到基板的多個錨定技術、體系結構和/或配置以及具有經由彎曲部分相互連接的六個細長的梁部分的圓角六邊形形狀微機電諧振器的實施例的頂視圖；圖38E是根據本發明一方面的實施例的結合錨定配置和應力/應變管理技術以及具有經由彎曲部分相互連接的六個細長的梁部分的圓角六邊形形狀微機電諧振器的實施例的頂視圖；圖39示出了根據本發明的另一實施例的圓角正方形形狀微機電諧振器的頂視圖，其中，使用另外的錨定技術和/或配置將圓角正方形形狀微機電諧振器錨定到基板；以及圖40-41是根據本發明的某些實施例的結合微機電諧振器的彎曲部分以及錨桿耦合部分和應力/應變消除機構的多個實施例的頂視圖。具體實施方式在此描述和圖示了許多發明以及那些發明的許多方面和實施例。在一方面，本發明針對諧振器體系結構或結構，所述諧振器體系結構或結構包括由彎曲或圓角部分連接的多個直(或基本直的)細長的梁部分。每個細長的梁部分經由彎曲或圓角部分在末端連接到另一細長的梁部分，從而形成具有至少兩個細長的梁部分的幾何形狀，所述至少兩個細長的梁部分經由彎曲或圓角部分相互連接。例如，在一個實施例中，本發明的微機電諧振器結構包括經由彎曲部分相互連接的三個細長的梁部分，其形成圓角三角形形狀。在另一實施例中，本發明包括在末端連接到圓角部分的四個直(或基本直的)細長的梁，從而形成圓角正方形或矩形形狀。在操作中，當受到誘導時，微機電諧振器結構以組合的伸長(或呼吸)模式和彎曲模式振蕩。在這方面，梁部分呈現伸長狀(或呼吸狀)運動和彎曲狀運動。梁部分以相同頻率振蕩或振動。諧振器結構的設計和運動使得該結構包括一個或多個節點或節點區域(即，在諧振器結構振蕩期間，部分的諧振器結構是靜止的、幾乎不經歷運動和/或在一個或多個自由度(從旋轉和/或平移觀點)上基本靜止)。節點位于諧振器結構的彎曲部分中的一個或多個部分或區域。節點是將諧振器結構錨定到基板的合適和/或優選位置。這樣，到基板利的能量損耗可以被最小化、限制和/或減少，由此增大結構的Q因子。值得注意的是，這種配置可以最小化和/減小應力和/或應變在諧振器結構的諧振梁和基板之間的傳遞。此外，當受到誘導或在操作期間，雖然梁部分以伸長狀(或呼吸狀)方式(例如，類似環形振蕩器的方式)和彎曲狀方式(例如，類似雙夾持式音叉的梁的方式)運動，諧振器結構往往保持在相對穩定或固定的重心。這樣，該結構可以避免能量損耗，從而提供具有較高Q因子的諧振器結構。值得注意的是，在微機電系統的上下文中描述了本發明。然而，本發明并不局限于這方面。相反，在此所述的發明適用于例如納機電系統。因而，本發明與實施一個或多個本發明的諧振器體系結構的微機電和納機電系統相關(下文統稱"MEMS"，除非相反地特別注明)，例如，陀螺儀、諧振器、和/或加速計。如上所述，本發明的諧振器結構包括由彎曲或圓角部分連接的多個細長的梁部分。細長的梁部分可以經由彎曲或圓角部分在每個末端連接到另一梁部分，從而形成具有至少兩個細長的梁的幾何形狀，所述至少兩個細長的梁經由彎曲或圓角部分相互連接。在一個實施例中，參照圖2A，MEMS諧振器100包括經由彎曲部分104a-c連接的三個細長的梁部分102a-c，其形成圓角三角形形狀。參照圖2B，在另一實施例中，MEMS諧振器100包括經由彎曲部分104a-d連接的四個細長的梁部分102a-d，其形成圓角正方形或矩形形狀。值得注意的是，本發明的MEMS諧振器100可以包括四個以上細長的梁部分，例如，MEMS諧振器100可以包括經由彎曲部分104a-f連接到一起的六個細長的梁部分102a-f，其形成圓角六邊形形狀(參照圖2C)，或經由彎曲部分104a-h連接到一起的八個細長的梁部分102a-h，其形成圓角八邊形形狀(參照圖2D)。實際上，本發明的諧振器結構可以采取現在已知或者以后開發出的任何幾何形狀，該幾何形狀應包括由兩個或兩個以上彎曲或圓角部分連接的兩個或兩個以上直而細長的梁部分。每個梁部分102的長度和寬度以及彎曲部分104的內半徑(和/或更一般地彎曲部分的半徑形狀)可以確定MEMS諧振器100的一個或多個諧振頻率。梁部分102以相同頻率振蕩或振動。表1提供了諧振頻率連同由多晶硅材料制造的圓角正方形MEMS諧振器100的每個梁部分102的長度和寬度以及彎曲部分104的內半徑的示范性尺寸。值得注意的是，在這些示范性實施例中，細長的梁部分102和彎曲部分104的寬度相同或基本上相同。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表2提供了諧振頻率連同由單晶硅材料制造的圓角正方形MEMS諧振器100的每個梁部分102的長度和寬度以及彎曲部分104的內半徑的示范性尺寸。再次，在這些示范性實施例中，細長的梁部分102和彎曲部分104的寬度相同或基本上相同。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>值得注意的是，表1禾B2中提出的MEMS諧振器的尺寸僅僅是示范性的。可以使用包括建模和模擬技術(例如，經由諸如FemLab(來自Consol)、ANSYS(ANSYS公司)、IDEAS禾口/或ABAKUS的計算機驅動分析引擎實施的有限元建模和/或模擬程序)和/或經驗數據/測量的各種技術，來確定根據本發明的MEMS諧振器的尺寸、特性和/或參數。例如，可以使用利用或基于邊界條件的集合(例如，諧振器結構的大小)的有限元分析引擎來確定和評估(i)細長的梁部分102、(ii)彎曲部分104、以及(iii)下面討論的諧振器結構中的其它元件或特性的尺寸、特性和/或參數。如上所述，在操作中，MEMS諧振器的運動使得該結構包括一個或多個節點(即，當該結構振蕩時，諧振器結構的區域或部分不移動、幾乎不經歷移動、和/或基本上靜止)。通過或在一個或多個所述一個或多個節點將MEMS諧振器錨定到基板是有利的。參照圖3-6，節點106a-d可以位于MEMS諧振器100的彎曲部分104的一個或多個中或附近。例如，參照圖3，在一個實施例中，MEMS諧振器IOO包括位于彎曲部分104的內側區域中部分或局部上或附近的節點106a-d。分別在節點106a-d處或附近連接錨桿耦合部分108a-d，以經由錨桿110將MEMS諧振器100固定、安裝和/或連接到基板。在該實施例中，MEMS諧振器100耦合到正"中央"的錨桿110。可以使用多種錨定技術和/或配置將MEMS諧振器100錨定到基板。參照圖4，在一個實施例中，可以經由從一個或多個彎曲部分104向外延伸的錨桿偶合部分108將MEMS諧振器100耦合到錨桿110，來代替"中央"錨桿(例如，圖3中示出的)。在該實施例中，節點106a-d位于彎曲部分104外側的局部或部分上或附近。同樣地，繼續參照圖4，錨桿耦合部分108a-d可以將MEMS諧振器100分別連接到基板錨桿110a-d，其位于圓角正方形形狀的器件110"外側"。在該錨定配置中，彎曲部分104外側的局部或區域是MEMS諧振器100的節點106a-d。因而，通過在彎曲部分104外側的局部或部分處或附近(即，在一個或多個節點106a-d處或附近)錨定MEMS諧振器100，使MEMS諧振器100的垂直和/或水平的能量損耗最小化或減小。參照圖5，在另一實施例中，除了"中央"錨桿配置(如圖3中示出的)夕卜，還可以分別地經由從一個或多個彎曲部分104向外延伸的錨桿耦合部分108e-h將MEMS諧振器100耦合到錨桿110a-d。在該實施例中，節點106a-h可以位于彎曲部分104a-d內側和外側區域上或附近。在另一實施例中，參照圖6A和6B，可以將MEMS諧振器100耦合到"中央"錨定體系結構，其中，一個或多個錨桿110a-d(圖6A)或110a-b(圖6B)分布和/或專用于錨桿耦合部分108a-d中。在該實施例中，在MEMS諧振器100的節點106a-d處或附近連接錨桿耦合部分108a-d。這樣，使MEMS諧振器100的垂直和/或水平的能量損耗最小化或減小。值得注意的是，不必在每個節點或節點區域錨定MEMS諧振器100，而可以在一個或多個位置，優選地在一個或多個節點位置(當諧振器振蕩時諧振器不運動、幾乎不經歷運動、和/或基本上靜止的區域或位置)錨定MEMS諧振器IOO。例如，參照圖7A-7F，可以在諧振器結構中的一點、兩點和/或三個區域或部分(優選地，例如，在節點106處或附近)錨定MEMS諧振器100。在這方面，一個或多個錨桿耦合部分108將MEMS諧振器100的細長的梁部分102和彎曲部分104連接到對應的錨桿110。也可以采用有限元分析和模擬引擎來確定和/或規定一個或多個節點的位置，在這些位置可以以預定、最小和/或減小的能量損耗(除了其它以外)將MEMS諧振器100錨定到基板。在這方面，當在操作期間受到誘導時，MEMS諧振器100的梁部分102以伸長(或呼吸狀)方式和彎曲方式移動。同樣地，細長的梁部分102的長度和彎曲部分104的半徑可以確定在諧振器結構上或中的節點位置，從而，由于伸長(呼吸狀)模式而很少、沒有或減少了旋轉運動，以及由于彎曲狀模式而很少、沒有、或減少了徑向運動。可以采用有限元分析引擎使用給定長度的MEMS諧振器100的細長的梁部分102、及彎曲部分104的形狀和/或半徑來確定在MEMS諧振器100中或上這種節點的位置。這樣，可以迅速確定禾B/或識別在MEMS諧振器100的彎曲部分104中或上用于錨定MEMS諧振器100的區域或部分，所述區域或部分應呈現出可接受的、預定的、和/或幾乎沒有運動(徑向、橫向和/或其它的)。可以使用現在已知或者以后開發出的任何技術來將本發明的MEMS諧振器錨定到基板。實際上，所有技術都屬于本發明的范圍。例如，本發明可以采用在2003年7月25日提交、分配的系列號為10/627237、題為"AnchorsforMicroelectromechanicalSystemsHavinganSOISubstrate,andMethodforFabricatingSame"的非臨時專利申請(以下簡稱"用于微機電系統的錨桿專利申請")中描述和圖示的錨定技術。需要特別注意的是，用于微機電系統的錨桿專利申請的全部內容，例如包括所有實施例和/或該發明的特征、屬性、替代物、材料、技術以及優點，以引用方式并入本文中。參照圖8-10，本發明的MEMS諧振器可以采用應力/應變消除機構112a-d(例如，彈簧或彈簧狀組件)來管理、控制、減小、消除和/或最小化基板上在錨桿位置處的任何應力/應變，該應力/應變由一個、一些或所有點的運動引起，在所述點處MEMS諧振器100被錨定通過或到基板上。特別地，分別經由錨桿耦合部分108a-d，將彎曲部分104a-d分別機械地耦合到應力/應變消除機構112a-d。操作中，應力/應變消除機構112a-d膨脹和收縮，連同一個、一些或所有細長的梁部分102a-d和彎曲部分104a-d的移動，以便減小、消除和/或最小化基板上的任何應力或應變，和/或補償由于制造過程中的微小非對稱性而造成錨定點的微小殘余運動，材料特性可能的變化，會導致非100%的最優化設計(即使采用有限元建模(也稱作有限元分析、"FEA"或"FEAnalysis")的地方)。這樣，MEMS諧振器100的錨定體系結構可以是相對地無應力和/或無應變的，這可以顯著地降低、減小、最小化和/或消除任何錨桿能量損耗，從而提高、增大、最大化諧振器100的Q(和輸出信號)。值得注意的是，除了降低、減小、最小化和/或消除錨桿能量損耗外，應力/應變消除機構112和錨桿偶合部分108還將MEMS諧振器100的細長的梁部分102和彎曲部分104懸掛在基板上。可以在一個或多個錨桿偶合部分108的一個或多個內采用應力/應變消除機構112。有利地是在以下這些情況下實施應力/應變消除機構112，這些情況是將MEMS諧振器100錨定通過或到基板上的點并不是足以或充分地靜止(即，不期望可能來自諧振器100或基板或由諧振器100或基板引起的彎曲部分102或耦合部分108的運動)，或期望附加地與基板解耦。例如，有利地是采用應力/應變消除機構112來減小、消除和/或最小化在MEMS諧振器100和基板之間的能量傳遞(例如，在下面這些情況下與彎曲部分104的阻抗失配，或在基板中產生"噪聲"并將其傳遞給MEMS諧振器IOO)。可以采用應力/應變消除機構112連同在此所述和/或圖示的任何錨定技術和/或體系結構。例如，可以在圖5的一個或多個錨桿耦合部分108的一個或多個內(例如，在錨桿耦合部分108e-h內，或在錨桿耦合部分108a-d內，或在錨桿耦合部分108a、108d、108f和108g內)實施應力/應變消除機構112。應力/應變消除機構112可以是公知的彈簧或彈簧狀組件，或可以是任何機構，其減小、消除和/或最小化(i)基板上在錨桿位置的任何應力/應變，該應力/應變由將MEMS諧振器100錨定通過或到基板上的一個、一些或所有點的運動引起，和/或(ii)在MEMS諧振器IOO和基板之間的能量傳遞。錨桿耦合部分108的設計(例如，形狀和寬度)可以影響彎曲部分104的內半徑，并且從而影響(i)在MEMS諧振器100中或上的節點位置(如果有的話)，以及(ii)MEMS諧振器100的諧振頻率。除了影響彎曲部分104的內半徑外，錨桿耦合部分108的設計還可以影響MEMS諧振器100的耐久性和/或穩定性。在這方面，通過調整錨桿耦合部分108靠近彎曲部分104的形狀和寬度(例如，通過如圖IIA、IIB、12A、12B、13以及14中所示的將靠近彎曲部分104的錨桿耦合部分108成圓角)，可以管理、控制、減小和/或最小化MEMS諧振器IOO上的應力。例如，參照圖IIA、IIB、12A以及12B，可以增加錨桿耦合部分108的寬度(例如，相對于圖IIA禾BIIB參見圖12A和12B)以管理、控制、減小和/或最小化在節點106中或處的應力集中。這樣，可以增加、提高、和域最優化MEMS諧振器100的耐久性和/或穩定性。可以采用錨桿耦合部分108的其它設計和/或配置，例如，來影響MEMS諧振器100的耐久性和/或穩定性以及影響MEMS諧振器100的彎曲部分104的內半徑和節點位置(如果有的話)及諧振頻率。(例如，參見圖13-20)。實際上，所有現在己知或者以后開發出的錨桿耦合部分108的設計都屬于本發明的范圍。值得注意的是，細長的梁部分102靠近彎曲部分104的形狀和/或寬度也影響MEMS諧振器100的耐久性和/或穩定性(并且特別地，彎曲部分104中用作錨定位置的應力)以及影響MEMS諧振器100的彎曲部分104的內半徑和節點位置(如果有的話)及諧振頻率。在這方面，通過將靠近彎曲部分104的細長的梁部分102加寬和/或將靠近彎曲部分104的細長的梁部分102成圓角，可以減小和/或最小化諧振器上的應力。因而，在一個實施例中，通過控制細長的梁部分102和/或錨桿耦合部分108的形狀和寬度，來規定彎曲部分的內半徑，從而規定彎曲部分104相對于細長的梁部分102是否和怎樣移動之間的關系。除了確定彎曲部分104的內半徑以及同樣地確定節點位置外，靠近彎曲部分104的細長的梁部分102和/或錨桿耦合部分108的形狀可以影響MEMS諧振器100的耐久性和/或穩定性。在這方面，通過將靠近彎曲部分104的細長的梁部分102加寬，和/或靠近彎曲部分104的將錨桿耦合部分108加寬(或成圓角)，可以管理、控制、減小、最小化和/或最優化諧振器上的應力。值得注意的是，如上所述，可以選擇和/或設計彎曲部分104的曲率和/或形狀以包括在彎曲部分104中或附近的一個或多個節點或節點區域。例如，當彎曲部分104與和其相連的細長的梁部分102有相位差地移動時，特定彎曲部分104的半徑可以是非常小。相反地，如果特定彎曲部分104的半徑非常大，那么彎曲部分104可以與連接到彎曲部分104的梁部分102同相移動。在每種情況下，特定的彎曲部分104可以包括或可以不包括最小化或減小能量損耗和/或基板應力的節點。如上所述，在操作中，MEMS諧振器100的梁部分102以相同頻率振蕩或振動。在這方面，梁部分102以伸長(或呼吸)運動或模式(例如，類似環形振蕩器的運動或模式，參見圖21A(膨脹運動一環形振蕩器1000')和圖21B(收縮運動一環形振蕩器1000")的環形振蕩器1000)以及彎曲運動或模式振蕩。參照圖22A和22B，在一個實施例中，在操作期間，圓角正方形形狀的MEMS諧振器100的梁部分102a-d在第一偏離態(圖22A)和第二偏離態(圖22B)之間振蕩。圖22A和22B中的每個偏離態重疊在(或示出相對于)MEMS諧振器100的梁部分102和彎曲部分104的穩定態上。值得注意的是，在第一偏離態時，除了彎曲，梁部分102a-d伸長AL1的量。相似地，在第二偏離態，梁部分102a-d伸長AL2的量并且朝與第一偏離態相反的方向彎曲。伸長量(即AL1和AL2)可以相等或可以不相等。此外，繼續參照圖22A和22B，在操作期間，彎曲部分104a-d中或上的節點106a-d幾乎沒有經歷運動。目卩，當MEMS諧振器100在第一偏離態和第二偏離態之間振蕩時，彎曲部分104a-d連接到錨桿偶合部分108的區域或部分相對地靜止。沒有示出錨桿。值得注意的是，MEMS諧振器100的結構以固有的線性模式振蕩。同樣地，以下討論的提供線性諧振器/振蕩器的驅動和感測電路的考慮和要求可以是不太嚴格的和/或復雜的，這是因為可能不需要非常精確地或非常準確地控制梁部分102的諧振幅度。在這方面，一些諧振器結構(例如，具有雙夾持式梁的諧振器，例如雙夾持式音叉)具有非線性模式，其中，輸出頻率是諧振幅度的函數。當梁從彎曲模式過渡到拉伸(伸長)模式時，這種效果是明顯的。在主要模式中，雙夾持式梁可以呈現這種行為，這是因為在較小幅度時由彎曲應力控制"重新裝弦(restring)"的力，而在較大幅度時，由拉伸應力控制恢復力。在這種情況下，為了在這種情況下保持恒定頻率，可能需要仔細調節梁的諧振幅度，這可能是困難的并且可能引入額外的復雜性。感測和驅動電極以及感測和驅動電路可以被配置為提供單端輸出信號或差分輸出信號。參照圖23，在單端輸出信號配置的一個示范性實施例中，驅動電極114(其電連接到驅動電路116)與梁部分102并置，以使梁部分102產生振蕩或振動，其中，振蕩或振動具有一個或多個諧振頻率。連同與梁部分102并置的感測電極120，感測電路118感測、采樣、和/或檢測具有一個或多個諧振頻率的信號。在這方面，鄰近梁部分102來放置感測電極120，以向感測電路118提供表示振蕩或振動的信號(例如，由梁部分102和感測電極102之間的電容由于諧振器結構的振蕩運動的變化產生)。感測電路118接收該信號，并且作為對其的響應，可以輸出信號，例如，具有諧振頻率的時鐘信號。典型地，將感測信號輸出連接到驅動電路，以封閉電子振蕩器環路。在這方面，電子驅動信號的相位應當適合于激勵/驅動期望的模式。值得注意的是，雖然在圖23所示的示范性實施例中驅動電極114設置在諧振器結構外側而感測電極120設置在諧振器結構內，但是在另一實施例中，驅動電極114設置在諧振器結構內側(即，靠近梁部分102的內側表面來放置)以及感測電極120設置在諧振器結構外側(即，靠近梁部分102的外側表面來放置)。此外，驅動電路116和感測電路118以及驅動電極114和感測電極120可以是公知的常規驅動和感測電路。實際上，驅動電路116和感測電路118可以是現在已知或以后開發出的任何MEMS感測和驅動電路。此外，可以相對梁部分102放置或定位驅動電極114和感測電極120，以檢測梁部分102中的一個或多個選擇的或預定的諧波。此外，可以選擇驅動電極114和感測電極120的數量和長度，以便最優化、增強和/或改進MEMS諧振器的操作。實際上，驅動電極114和感測電極120可以是現在己知或以后開發出的任何類型和/或形狀。值得注意的是，可以將驅動電路116和/或感測電路118集成在具有(裝配有)MEMS諧振器結構的同一基板上。此外，或作為替代，可以將驅動電路116和/或感測電路118集成在物理上與具有MEMS諧振器結構的基板分開(但與其電氣互連)的基板上。在另一實施例中，MEMS諧振器100配置為提供差分輸出信號。在該實施例中，感測和驅動電極以及感測和驅動電路被配置為提供有(或基本上有)180度相位差的輸出信號。這樣，MEMS諧振器IOO提供差分輸出信號對，其包括相對地大的信噪關系，這是由于振蕩的梁部分102(例如，對稱振蕩的梁部分)的加和效應。參照圖24A，在差分輸出信號配置的一個示范性實施例中，驅動電極122和124(其電連接到差分驅動電路130)與梁部分102a和102c并置，以使梁部分102a和102c產生振蕩或振動。在這方面，MEMS諧振器100在面內振動或諧振，以產生有(或基本上有)180度相位差的輸出信號。靠近梁部分102b和102d來放置感測電極126和128，以向感測、采樣、和/或檢測具有一個或多個諧振頻率的信號的差分感測電路132，提供表示振蕩或振動的信號(例如，由在梁部分102和感測電極102之間的電容由于諧振器結構的振蕩運動的變化產生)。差分感測電路132接收該信號，并且作為對其的響應，可以輸出差分信號對，例如，具有諧振頻率的差分時鐘信號。差分驅動電路130和差分感測電路132可以是公知的常規電路。實際上，差分驅動電路130和差分感測電路132可以是任何類型的電路(無論是否集成(或裝配)在具有MEMS諧振器結構的同一基板上)，并且所有現在己知或以后開發出的這種電路都旨在落在本發明的范圍。此外，驅動電極122和124、以及感測電極126和128可以是公知的常規類型或可以是現在已知或以后開發出的任何類型和/或形狀的電極。此外，物理電極機構可以包括，例如，電容的、壓阻的、壓電的、感應的、磁阻的以及熱的。實際上，所有現在已知或以后開發出的物理電極機構都屬于本發明的范圍。此外，可以相對梁部分102來放置或定位驅動電極114和感測電極120，以檢測梁部分102的一個或多個選擇的或預定的諧波。此外，可以選擇驅動電極114和感測電極120的數量和長度，以便最優化、增強和/或改進MEMS諧振器的操作。值得注意的是，可以將差分驅動電路130和差分感測電路132集成在具有(或裝配有)MEMS諧振器結構的同一基板上。此外，或作為替代，可以將差分驅動電路130和差分感測電路132集成在物理上與具有MEMS諧振器結構的基板分開(但與其電氣互連)的基板上。在圖24A的實施例中，對稱地配置驅動電極122和124、以及感測電極126和128，將其連同MEMS諧振器100的對稱結構一起來管理在梁部分102和彎曲部分104、錨桿偶合部分108、錨桿110和/或基板上的應力。這樣，錨桿偶合接點108可以是低應力點，所述低應力點可以管理、最小化和/或減小MEMS諧振器100的能量損耗。參照圖24B，在差分輸出信號配置的另一個示范性實施例中，驅動電極122和124(其電連接到差分驅動電路130)與梁部分102a和102b并置，以使梁部分102產生振蕩或振動。靠近梁部分102c和102d來放置感測電極126和128，以向差分感測電路132提供表示振蕩或振動的信號。差分感測電路132接收該信號(具有一個或多個諧振頻率)，并且作為對其的響應，可以輸出差分信號對，例如，具有諧振頻率的差分時鐘信號。在該實施例中，MEMS諧振器IOO在面內振動或諧振，從而產生有(或基本上有)180度相位差的輸出信號。MEMS諧振器100的結構可以受到誘導來提供對稱的運動，并且同樣，MEMS諧振器IOO可以具有零凈動量(理想地)并且幾乎沒有引入到基板的運動(并且，同樣地能量損耗)。然而，應當注意的是，感測和驅動電極的許多其它配置和/或體系結構引起或使梁部分102產生諧振，從而(基本上或)生成和/或產生180度相位差的輸出信號。所有這些配置和/或體系結構都屬于本發明的范圍。此外，實施差分信號配置可以有助于取消、限制、減小和/或最小化從驅動電極到感測電極的電容耦合效應。此外，完全的差分發信號配置還可以顯著地降低對從基板耦合的電和/或機械的噪聲的任何敏感度。此外，以差分信號配置實施的MEMS諧振器IOO還可以消除、最小化和/或減小流過錨桿到該結構的電荷以及來自該結構流過錨桿的電荷。同樣地，可以避免在基板錨桿以及驅動和感測電極之間的電壓降。值得注意的是，該電壓降能夠使MEMS諧振器的電轉移函數(electrictransferflinction)降級或受到不利影響，尤其是在高頻時(例如，大于100MHz的頻率)。可以有利地是實施溫度處理技術以管理和/或控制MEMS諧振器100的Q因子。在這方面，當梁部分102和/或彎曲部分104彎曲時，該部分的一側被拉伸，從而引起在拉伸區域中的輕微冷卻，而另一側被壓縮，從而引起在壓縮區域中的輕微加熱。熱梯度引起從"較熱"側到"較冷"側的擴散。熱擴散("熱流")導致能量損耗，這可以影響(例如，減小)MEMS諧振器100的Q因子。這種效應通常稱作熱彈性耗散("TED")，其可以是諧振器結構的Q因子的主要限制。同樣地，可以有利地是實施溫度管理技術以管理、控制、限制、最小化和/或減小TED。在一個溫度管理實施例中，參照圖25，在MEMS諧振器100的梁部分102a-d和彎曲部分104a-d的一個或多個中形成溝槽134。溝槽134抑制/減小在梁部分102a-d側和彎曲部分104a-d側的熱流，這是因為在操作期間梁部分102a-d和彎曲部分104a-d的拉伸和壓縮。抑制/減小梁部分102a-d和彎曲部分104a-d內的熱傳遞可以導致MEMS諧振器100的較高Q因子。應當注意的是，通過使用溝槽的溫度管理方法影響在錨定點處最優化的零移動并且必須在設計時得到考慮(例如，FEA)。值得注意的是，可以在MEMS諧振器100的一個或多個梁部分102或一個或多個彎曲部分104中采用溫度管理技術(例如，參見圖29-31和35-37)，或在兩者中都使用(例如，參照圖26-28和31)。除此之外，或作為其替代，還可以在錨桿耦合部分108中實施溫度管理技術。(例如，參見圖33和34)。溝槽134可以是任何形狀，例如包括正方形、矩形、圓形、橢圓形和/或卵圓形。實際上，可以將任何幾何形狀或者其它形狀的溝槽134并入梁部分102、彎曲部分104和/或錨桿耦合部分108。在此描述和圖示了許多發明。雖然已經描述和圖示了本發明的某些實施例、特征、材料、配置、屬性以及優點，但是應當理解的是，根據說明書、附圖以及權利要求，本發明的許多其它以及不同和/或類似的實施例、特征、材料、配置、屬性、結構以及優點是明顯的。同樣地，在此所述和圖示的本發明的實施例、特征、材料、配置、屬性、結構以及優點并不是窮舉的，而應當理解的是，本發明的這些其它、類似以及不同的實施例、特征、材料、配置、屬性、結構以及優點都屬于本發明的范圍。值得注意的是，雖然本發明說明書的很大一部分都在闡述圓角正方形形狀的MEMS諧振器的內容(參見圖3-6)，但是根據本發明的MEMS諧振器可以是任何幾何形狀的諧振器體系結構或結構，其包括由彎曲或圓角部分連接的多個細長的梁部分。例如，如上所述，在一個實施例中，本發明的MEMS諧振器包括經由彎曲部分連接的三個細長的梁部分，其形成圓角三角形形狀，如圖2A中所示。在另一實施例中，本發明的MEMS諧振器可以包括如圖2C中所示的六個梁部分和六個彎曲部分。以上關于具有圓角正方形形狀的MEMS諧振器討論的所有特征、實施例以及替代物適用于根據本發明的具有其它形狀的MEMS諧振器。(例如，參見圖38A-38E)。為了簡潔，將不重復那些討論。本發明的MEMS諧振器可以采用現在已知或以后開發出的任何感測和驅動技術。可以將驅動和感測電路(無論是否是差分的)集成到具有(或裝配有)MEMS諧振器結構的相同基板上。此外，或作為替代，可以將驅動和感測電路集成在物理上與具有MEMS諧振器結構的基板分開(而電氣互連)的基板上。此外，驅動和感測電極可以是常規類型的，或者可以是現在已知或以后開發出的任何類型和/或形狀的驅動和感測電極。值得注意的是，可以使用包括有限元建模和模擬技術(例如，經由諸如FemLab(來自Consol)、ANSYS(來自ANSYSINC.)、IDEAS和/或ABAKUS的計算機驅動分析引擎的有限元建模)和/或經驗數據/測量的各種技術，來確定根據本發明的MEMS諧振器的尺寸、特性和/或參數。例如，可以采用使用或基于邊界條件的集合(例如，諧振器結構的大小)的有限元分析引擎來確定和評估(i)細長的梁部分102、(ii)彎曲部分104、(iii)節點106(如果有的話)、(iv)錨桿耦合部分108和域(v)應力/應變機構112的尺寸、特性和/或參數。實際上，還可以使用這種有限元建模、模擬和分析引擎來觀察和/或確定在錨桿和/或基板上或處的MEMS諧振器100的影響和/或響應。如上所述，可以采用有限元分析和模擬引擎來確定任何節點的位置。這種節點可以提供合適的位置，在這些位置可以以預定、最小和/或減小的能量損耗(除了其它以外)將MEMS諧振器100錨定到基板。在這方面，當MEMS諧振器100的梁部分102受到誘導時，以呼吸狀方式和彎曲狀方式移動。同樣地，梁部分102的長度和彎曲部分104的半徑可以確定諧振器結構的節點位置，從而很少、沒有或減小了由于伸長狀(呼吸狀)模式的旋轉運動以及很少、沒有或減小了由于彎曲狀模式的徑向運動。可以基于給定的MEMS諧振器100的梁部分102的長度和彎曲部分104的半徑，采用有限元分析引擎來確定或預測該節點的位置。這樣，可以迅速地確定和/或識別對于錨定MEMS諧振器100的呈現可接受、預定、和/或幾乎沒有(徑向禾n/或其它方式的)運動的位置。此外，可以使用熱力有限元分析引擎增強操作期間梁部分102、彎曲部分104和/或錨桿耦合部分108的任何溫度補償(consideration)。在這方面，可以采用熱力有限元分析引擎來對MEMS諧振器100的操作進行建模，從而確定在一個或多個梁部分102、彎曲部分104和/或錨桿耦合部分108中實施的溝槽的大小、位置、尺寸和數量。這樣，可以增強和/或最優化在其中實施了溫度管理技術的MEMS諧振器100的特性，并且最小化和/或減小TED損耗。這樣，如上所述，使用有限元建模(FEM)，其也稱作"FEA"或"FEAnalysis",可以最優化本發明的結構的許多特性。梁部分102可以包括或可以不包括相同或基本上相同的尺寸/設計(即具有相同或基本上相同的寬度、厚度、高度、長度和/或形狀)。此外，彎曲部分104可以包括或可以不包括相同或基本上相同的尺寸/設計(即具有相同或基本上相同的內半徑、寬度、厚度、高度、長度、外側半徑和/或形狀)。同樣地，MEMS諧振器100可以包括具有不同尺寸、形狀和/或設計的梁部分102和/或彎曲部分104。可以使用公知技術用公知材料制造本發明的MEMS諧振器。例如，可以使用諸如硅、鍺、硅-鍺或鎵-砷的公知半導體制造MEMS諧振器。實際上，MEMS諧振器可以包括以下材料例如，周期表的IV族材料，例如硅、鍺、碳；還有這些的組合，例如硅鍺、或碳化硅；還有in-v化合物，例如磷化鎵、磷化鎵鋁、或其它III-V化合物；還有m、iv、v或vi材料的組合物，例如氮化硅、二氧化硅、碳化鋁、或氧化鋁；還有金屬硅化物、金屬鍺化物、以及金屬碳化物，例如硅化鎳、硅化鈷、碳化鎢、或硅化鉑鍺；還有摻雜變化，包括摻磷、砷、銻、硼、或鋁的硅或鍺、碳、或如硅鍺的組合物；還有這些具有多種結晶結構的材料，包括單晶、多晶、納晶、或非晶；還具有結晶結構的組合物，例如在單晶和多晶結構(摻雜或未摻雜)區域。此外，可以使用公知的光刻、刻蝕、沉積和/或摻雜技術，在絕緣體上半導體(SOI)的基板中或上形成根據本發明的MEMS諧振器。為了簡潔，這里不討論這種制造技術。然而，用于形成或制造本發明的諧振器結構的現在已知或以后開發出的所有技術都屬于本發明的范圍(例如，使用標準或超過規格("厚")的晶片(未示出)的公知形成、光刻、刻蝕和/或沉積技術，和/或鍵合技術(即，將兩個標準晶片鍵合到一起，其中下部/底部晶片包括設置在其上的犧牲層(例如，二氧化硅)，并且其后減薄(向下或往回研磨)并拋光上部/頂部晶片以在其中或其上容納機械結構))。值得注意的是，SOI基板可以包括第一基板層(例如，半導體(比如硅)、玻璃或藍寶石)、第一犧牲/絕緣層(例如，二氧化硅或氮化硅)和設置在犧牲/絕緣層上或上方的第一半導體層(例如，硅、砷化鎵或鍺)。可以使用公知的光刻、刻蝕、沉積和/或摻雜技術在第一半導體層(例如，諸如硅、鍺、硅-鍺或鎵-砷的半導體)中或上形成該機械結構。在一個實施例中，SOI基板可以是使用公知技術制造的SIMOX晶片。在另一實施例中，SOI基板可以是具有第一半導體層的常規SOI晶片。在這方面，可以使用體硅晶片制造具有相對薄的第一半導體層的SOI基板，所述體硅晶片被由氧注入并氧化，從而在單晶(singleormonocrystalline)晶片表面下部或底下形成相對薄的Si02。在此實施例中，第一半導體層(即，單晶硅)設置在第一犧牲/絕緣層(即二氧化硅)上，第一犧牲/絕緣層設置在第一基板層(即，在該例中為單晶硅)上。在那些將根據本發明的MEMS諧振器結構制造在多晶硅或單晶硅中或上的實例中，根據本發明的某些幾何形狀的MEMS諧振器結構，例如圓角正方形形狀諧振器結構，可以以多晶硅或單晶硅保持結構和材料的對稱。尤其是，根據本發明的圓角正方形形狀的MEMS諧振器本身就可以與單晶硅的立方結構更兼容。在標準晶片上的每個橫向正交方向(例如100、010、或IIO)中，單晶硅的特性可以與一個或多個幾何形狀的諧振器匹配。在這方面，單晶硅的結晶特性可以具有與一個或多個幾何形狀的諧振器結構相同或合適的對稱。可以使用多種技術和材料，例如薄膜技術、基板鍵合技術(例如，鍵合半導體或玻璃狀基板)和預制封裝(例如TO-8"罐(can)")，來封裝本發明的MEMS諧振器100。實際上，可以采用現在已知或以后開發出的任何封裝和/或制造技術；同樣地，所有的制造和/或封裝技術均屬于本發明的范圍。例如，可以實施在以下非臨時專利申請中所述和所示的系統、器件和/或技術(1)"ElectromechanicalSystemhavingaControlledAtmosphere,andMethodofFabricatingSame",2003年3月20日提交并且分配的序列號為10/392528。(2)"MicroelectromechanicalSystems,andMethodofEncapsulatingandFabricatingSame",2003年6月4日提交并且分配的序列號為10/454867;以及(3)"MicroelectromechanicalSystemsHavingTrenchIsolatedContacts,andMethodsofFabricatingSame",2003年6月4日交并并且分配的序列號為10/455555。可以采用在前述專利申請中所述和所示的發明來制造本發明的MEMS諧振器。為了簡潔，將不重復那些討論。然而，應當特別地注意的是，前述專利申請的全部內容，例如包括所有該發明/實施例的特征、屬性、替代物、材料、技術和/或優點，將以引用方式并入本文中。當MEMS諧振器100實施為對稱錨定的圓角正方形形狀諧振器結構時(例如，參見圖4-6和8-10)，在操作期間，結構的重心保持相對地恒定或固定。在這方面，在操作中，當第一梁部分(例如，梁部分102a)沿第一橫向方向移動并包括一些垂直移動時，"相反"的梁(例如，梁部分102c)沿相反的橫向方向移動并包括相反的垂直運動。這樣，運動通常抵消，并且同樣地，諧振器結構的重心保持相對恒定。值得注意的是，實施圓角正方形形狀諧振器結構的MEMS諧振器100的四個梁部分可以統計地平均高斯工藝公差，這可以提供較好的參數控制。如上所述，MEMS諧振器結構100可以采用現在已知或以后開發出的任何錨定技術或錨桿結構。此外，可以結合在此所述和所示的現在已知或以后開發出的任何錨定技術或錨桿結構來實施應力/應變管理技術/結構(例如，應力/應變機構112)。例如，可以在一個、一些或所有節點和/或錨桿處放置基板錨桿和/或應力/應變管理技術/結構。(例如，參見圖7A、7B和8-10)。其它的基板錨定-應力/應變管理技術也可以是適合的。(例如，參見圖39-41)。實際上，可以以對稱或非對稱方式(例如，在MEMS諧振器100的"中央"中或附近)在非節點處將MEMS諧振器100耦合到基板錨桿(和應力/應變機構112)。在權利要求書中，術語"細長而直的梁部分"指的是(i)直的或基本上直的細長梁，和域(ii)細長梁，不管在梁的高度和/或寬度(如果有的話)中的變化，都具有直的或基本上直的縱向軸，和域(iii)基本上比彎曲更直的梁。此外，在權利要求書中，術語"溝槽"指的是任何形狀和/或大小的開口、空隙和/或溝槽(無論是部分地還是全部地延伸通過梁部分的整個高度/厚度)。本發明的以上實施例僅是示范性的。它們不是窮舉的或將本發明局限于公開的精確形式、技術、材料和/或配置。根據以上講授，許多修改和變化是可能的。應當理解的是，在不脫離本發明的范圍的情況下，可以使用其它的實施例并且可以作出操作變更。同樣地，為圖示和說明目的，已經給出了本發明的示范性實施例的前述描述。根據上述講授，許多修改和變化是可能的。本發明的范圍并不僅僅限于該詳細描述。權利要求1、一種微機電諧振器結構，包括多個細長而直的梁部分，其中，每個梁部分包括第一端和第二端；多個彎曲部分，其中，每個彎曲部分包括第一端和第二端，并且其中，至少一個彎曲部分包括節點；其中，梁部分的每一端都連接到所述彎曲部分中的一個的相關端，從而形成幾何形狀；至少一個錨桿耦合部分；以及基板錨桿，其經由所述錨桿耦合部分耦合到所述節點，以使所述諧振器結構固定到基板。2、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，還包括應力/應變消除機構，其耦合在所述基板錨桿和所述節點之間。3、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中-所述多個細長而直的梁部分包括第一、第二以及第三細長而直的梁部分；所述多個彎曲部分包括第一、第二以及第三細長彎曲部分；并且其中，所述幾何形狀是圓角三角形形狀。4、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中-所述多個細長而直的梁部分包括第一、第二、第三以及第四細長而直的梁部分；所述多個彎曲部分包括第一、第二、第三以及第四細長彎曲部分；并且其中，所述幾何形狀是圓角矩形形狀。5、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中所述多個細長而直的梁部分包括第一、第二、第三以及第四細長而直的梁部分；所述多個彎曲部分包括第一、第二、第三以及第四細長彎曲部分;并且其中，所述幾何形狀是圓角正方形形狀。6、如權利要求5所述的微機電諧振器結構，其中，每個彎曲部分包括至少一個節點。7、如權利要求6所述的微機電諧振器結構，其中，所述基板錨桿耦合到每個彎曲部分的所述至少一個節點。8、如權利要求7所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其耦合在所述基板錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點中的每個節點之間。9、如權利要求6所述的微機電諧振器結構，其中，所述基板錨桿包括多個錨桿，并且其中，每個彎曲部分的所述至少一個節點耦合到所述多個錨桿中的至少一個，以使所述諧振器結構固定到基板。10、如權利要求9所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其耦合在每個錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點之間。11、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個細長而直的梁部分中的一個包括多個設置在其中的溝槽。12、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個彎曲部分中的一個包括多個設置在其中的溝槽。13、如權利要求l所述的微機電諧振器結構，其中，對于所述多個細長而直的梁部分中的每個細長而直的梁部分，其兩端的寬度比中間的寬度大。14、如權利要求1所述的微機電諧振器結構，其中，使所述多個細長而直的梁部分在其兩端成圓角。15、一種微機電諧振器結構，包括多個細長而直的梁部分，其中，每個梁部分包括第一端和第二端；多個彎曲部分，其中，每個彎曲部分包括第一端和第二端，并且其中，每個彎曲部分包括節點；其中，梁部分的每一端連接到所述彎曲部分中的一個的相關端，從而形成幾何形狀；多個錨桿耦合部分；以及基板錨桿，其經由所述多個錨桿耦合部分耦合到每個彎曲部分的所述節點，以使所述諧振器結構固定到基板。16、如權利要求15所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其中，每個應力/應變消除機構耦合在所述基板錨桿和相關節點之間。17、如權利要求15所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個細長而直的梁部分包括第一、第二、第三以及第四細長而直的梁部分；所述多個彎曲部分包括第一、第二、第三以及第四細長彎曲部分；并且其中，所述幾何形狀是圓角正方形形狀。18、如權利要求15所述的微機電諧振器結構，其中，所述基板錨桿包括多個錨桿，并且其中，每個彎曲部分的所述至少一個節點耦合到所述多個錨桿中的至少一個，以使所述諧振器結構固定到基板。19、如權利要求18所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其耦合在所述多個錨桿的相關錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點中的相關節點之間。20、如權利要求18所述的微機電諧振器結構，其中，每個彎曲部分的所述節點位于所述彎曲部分的內側部分上。21、如權利要求18所述的微機電諧振器結構，其中，每個彎曲部分的所述節點位于所述彎曲部分的外側部分上。22、如權利要求15所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個細長而直的梁部分包括多個設置在其中的溝槽。23、如權利要求15所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個彎曲部分包括多個設置在其中的溝槽。24、一種微機電諧振器結構，包括多個細長而直的梁部分，其中，每個梁部分包括第一端和第二端；多個彎曲部分，其中，每個彎曲部分包括第一端和第二端，并且其中，每個彎曲部分包括至少一個節點；其中，梁部分的每一端連接到所述彎曲部分中的一個的相關端，從而形成幾何形狀；基板錨桿，其耦合到每個彎曲部分的至少一個節點，以將所述諧振器結構固定到基板；多個感測電極；多個驅動電極，其中，所述感測和驅動電極與所述多個細長而直的梁部分并置；以及感測電路，其耦合到所述感測電極，以提供輸出信號。25、如權利要求24所述的微機電諧振器結構，其中，所述感測電極向所述感測電路提供一個或多個信號，作為響應，所述感測電路提供差分輸出信號。26、如權利要求25所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其中，每個應力/應變消除機構耦合在所述基板錨桿和相關節點之間。27、如權利要求24所述的微機電諧振器結構，其中，所述感測電極向所述感測電路提供一個或多個信號，作為響應，所述感測電路提供單端輸出信號。28、如權利要求25所述的微機電諧振器結構，其中所述多個細長而直的梁部分包括第一、第二、第三以及第四細長而直的梁部分；所述多個彎曲部分包括第一、第二、第三以及第四細長彎曲部分；并且其中，所述幾何形狀是圓角正方形形狀。29、如權利要求28所述的微機電諧振器結構，其中，所述基板錨桿設置在所述微機電諧振器結構的所述圓角正方形形狀內。30、如權利要求28所述的微機電諧振器結構，其中，所述基板錨桿包括多個錨桿，并且其中，每個彎曲部分的所述至少一個節點耦合到所述多個錨桿中的至少一個，以將所述諧振器結構固定到基板。31、如權利要求30所述的微機電諧振器結構，還包括多個應力/應變消除機構，其耦合在所述多個錨桿的相關錨桿和每個彎曲部分的所述至少一個節點中的相關節點之間。32、如權利要求30所述的微機電諧振器結構，其中，每個彎曲部分的所述節點位于所述彎曲部分的內側部分上。33、如權利要求30所述的微機電諧振器結構，其中，每個彎曲部分的所述節點位于所述彎曲部分的外側部分上。34、如權利要求25所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個細長而直的梁部分包括多個設置在其中的溝槽。35、如權利要求25所述的微機電諧振器結構，其中，所述多個彎曲部分包括多個設置在其中的溝槽。全文摘要一種微機械諧振器結構，包括由彎曲或圓角部分連接的多個直的或基本上直的梁部分。每個細長的梁部分在其一端經由彎曲或圓角部分連接到另一細長的梁部分，從而形成具有經由彎曲或圓角部分相互連接的至少兩個細長的梁部分的幾何形狀(例如，圓三角形形狀、圓正方形或矩形形狀)。所述結構包括在所述結構的彎曲部分的一個或多個部分或區域中的一個或多個節點或區域(即，在諧振器結構震蕩期間，諧振器結構的靜止的、幾乎不經歷運動、和/或基本靜止的部分)。所述節點將諧振器結構錨定到基板的合適和/或優選的位置。在操作中，諧振器結構以伸長(或呼吸)模式和彎曲模式的組合方式振蕩；也就是說，梁部分(其以相同頻率振蕩或振動)呈現伸長狀(或呼吸狀)運動和彎曲狀運動。文檔編號H03H9/24GK101223691SQ200680026110公開日2008年7月16日申請日期2006年5月3日優先權日2005年5月19日發明者A·帕特里奇,M·盧茨申請人:羅伯特·博世有限公司