專利名稱：玻璃封裝石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種諧振器，具體是一種玻璃封裝石英晶體諧振器。
背景技術：
現有的表面貼裝石英晶體諧振器是采用將石英晶體的引線壓扁后，再將引線穿過一個ABS材料的絕緣墊片，然后彎折引線形成表面貼裝石英晶體諧振器，這種諧振器體積較大，頻率精度不夠理想。
發明內容
本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種結構合理、制造簡單、體積更小、精度更高的玻璃封裝石英晶體諧振器。
本實用新型的技術方案如下一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上蓋，其特征在于陶瓷上蓋帶有一玻璃密封環，帶銀電極的水晶片用導電膠連接到陶瓷底座上，并通過陶瓷底座內部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環與陶瓷底座高溫燒結為一體。
本實用新型由于采用了帶玻璃環的陶瓷上蓋與陶瓷底座高溫燒結將水晶片密封，使產品的整體性增強，體積大大減少，密封性好，整個產品的精度更高。
圖面說明
圖1為本實用新型外形示意圖。
圖2為圖1的A-A剖面圖。
圖3為圖2的B-B剖面圖。
具體實施方式
如圖1、2、3所示，一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座4、水晶片3、陶瓷上蓋1，其特征在于陶瓷上蓋1帶有一玻璃密封環2，帶銀電極的水晶片3用導電膠連接到陶瓷底座4上，并通過陶瓷底座4內部的連線連按到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環2與陶瓷底座4高溫燒結為一體。
本實用新型的玻璃密封環2和陶瓷底座4連接在一起形成密封。
權利要求一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座(4)、水晶片(3)、陶瓷上蓋(1)，其特征在于陶瓷上蓋(1)帶有一玻璃密封環(2)，帶銀電極的水晶片(3)用導電膠連接到陶瓷底座(4)上，并通過陶瓷底座(4)內部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環(2)與陶瓷底座(4)高溫燒結為一體。
專利摘要本實用新型屬于一種諧振器，具體是一種玻璃封裝石英晶體諧振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上蓋，其特征在于陶瓷上蓋帶有一玻璃密封環，帶銀電極的水晶片用導電膠連接到陶瓷底座上，并通過陶瓷底座內部的連線連接到陶瓷底座的外電極上，陶瓷上蓋的玻璃密封環與陶瓷底座高溫燒結為一體。本實用新型與現有一般表面貼裝石英晶體諧振器相比，整體性強，體積小，密封性好，頻率精度更高。
文檔編號H03H9/00GK2754274SQ20042011063
公開日2006年1月25日 申請日期2004年11月25日 優先權日2004年11月25日
發明者李慶躍, 池旭明, 金良榮 申請人:浙江東晶電子股份有限公司